KR100290972B1 - 다층피복금속관및이금속관의피복방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 자동차의 주행 중에 튕기는 돌파편 및 튀기는 흙탕물에 견딜 수 있고 내식성이 탁월하며 어떠한 긁힘도 없이 배관되고 종래 기술의 절연체를 사용할 수 있는 다층 금속 파이프와 이 금속 파이프를 피복하는 방법에 관한 것이다.
다층 금속 파이프는 직경이 비교적 작은 금속 파이프와, 아연, 알루미늄 또는 이들을 모금속으로 하는 합금으로 형성되고 금속 파이프의 외주 위에 형성된 도금 박막(plated film)과, 상기 도금 박막에 도포되고 PA, PVF 또는 PVdF로 제조되며 두께가 20 내지 50 미크론인 제1층과, 상기 제1층의 전장에 걸쳐 피복되고 박막 두께가 100 미크론 내지 1.0㎜이고 튕기는 돌파편에 견디도록 압출 가능한 수지(extrusible resin)로 형성되는 제2층을 구비한다.
제2층은 두께가 다른 계단형 부분(stepped portions)을 가지도록 형성된다.
다층 금속 파이프 피복 방법은 아연, 알루미늄 또는 이들을 모금속으로 하는 합금으로 미리 도금된 금속 파이프의 외주 위에 얇은 PA, PVF 또는 PVdF의 박막으로 구성되는 제1층을 형성하는 단계와, 수지를 간헐적으로 다른 이속 속도로서 압출함으로써 제1층의 전장에 걸쳐 두께가 다른 계단형 부분을 가지며 튕기는 돌파편에 견디는 두꺼운 박막으로 구성된 제2층을 형성하는 단계를 포함한다.
Description
본 발명은 자동차 등에서 브레이크관 또는 연료관과 같은 배관으로서, 특히 차체의 하부에 배치되는 직경 20 mm 이하의 비교적 직경이 얇은 금속관에 관한 것이다. 구체적으로 말하면, 본 발명은 다층의 피복층이 외주면에 형성되어 자동차의 주행 중에 튀는 돌 파편[이하, "비석(飛石)" 이라 약칭함]과 흙탕물[이하, "오수(汚水)"라 약칭함]에 대한 내구성을 가지며 내식성이 탁월한 다층 피복 금속관과이 금속관의 피복 방법에 관한 것이다.
본 명세서에서, "계단형(stepped)"이란 용어는 금속관의 길이 방향 양측에서 거의 직립된 면, 경사진 면 또는 곡면을 총칭하는 의미로 사용한다.
이러한 종류의 피복 금속관으로는, 일반적으로 금속관의 외주면에 도포된 아연 또는 아연/니켈 박막 위에, 필요에 따라 크롬 피막을 형성하고, 이 크롬 피막 위에 두께 20 미크론의 폴리불화비닐층(PVF)을 형성하고, 다시 그 층을 열수축성 튜브로 덮은 것, 또는 금속관의 외주면에 도포된 아연 또는 아연/알루미늄 도금막 위에 압출 성형으로 두께 약 200 미크론의 PA11 또는 PA12와 같은 폴리아미드계 수지(PA) 후막을 형성한 것이 공지되어 있다.
그러나, 전술한 종래의 것들 중 전자의 금속관에 있어서는, 비싼 열수축성 튜브를 사용하기 때문에 제조 비용이 증가하고, 폴리불화비닐층을 덮은 열수축성 튜브를 수축시키기 위한 가열 공정을 필요하기 때문에 제조하기가 번거롭고 생산성이 떨어지는 문제가 있다. 한편, 전술한 종래의 것들 중 후자의 금속관에서는, 단층의 후막상의 폴리아미드계 수지층을 사용하기 때문에, 핀홀(pin hole)과 같은 결함부가 막 두께 방향으로 연속되어 내식성이 열화되는 문제가 있었다.
전술한 두 종류의 피복 금속관을 자동차 등에 배관하는 경우, 그 금속관의 단부를 접속하기 위하여 그 말단을 가공할 때 피복층(overcoat layer)을 벗겨야 할 필요가 있는데, 이러한 작업시 스크레이핑용 절삭날이 금속관의 외주면 또는 보호막에 상처를 입혀 내식성을 열화시키는 문제가 있었다.
상기 후자의 피복된 금속관을 자동차에 배관하는 경우, 이 금속관은 상대 부재(mating member)와 절연체를 매개로 하여 결합 고정된다. 그러나, 피복층이 두꺼운 후막이기 때문에 매우 큰 절연체를 필요로 하며, 또한 금속관의 직경이 커서 굴곡 반경이 커지거나 소정의 위치에 파이프를 배관할 수 없는 문제도 있었다.
본 발명의 목적은 종래 기술의 전술한 문제점을 해결하여, 자동차의 주행 중에 튀어 부딪히는 비석(飛石)이나 오수(汚水)에 대한 내구성을 가짐과 아울러, 내식성이 탁월하고, 또한 스크레이핑 작업을 하지 않고 단지 너트 등을 삽입 장착하여 그대로 배관할 수 있으며, 또한 종래에 사용되어 온 절연체 등의 고정 부재(clamping member)를 사용할 수 있는 다층 피복 금속관과 이 금속관의 피복 방법을 제공하는 것이다.
도 1은 본 발명의 피복 방법에 의하여 제조된 다층 피복 금속관의 일단 측의 일부를 절단하여 도시한 단면도.
도 2는 도 1의 요부의 절반을 확대하여 도시한 단면도.
도 3은 가공된 말단부의 하나의 실시예를 절반을 확대하여 도시한 단면도.
도 4는 본 발명의 다층 피복 금속관의 배관 상태를 보여주는 개략도.
도 5는 본 발명의 피복 방법을 실시하기 위한 압출 성형 장치의 압출 성형 금형을 보여주는 개략적인 설명도.
전술한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제1 실시 양태에 따르면, 비교적 직경이 작은 금속관의 외주면 위에 형성되는 아연, 알루미늄 또는 이들을 모금속으로 하는 합금으로 이루어진 도금막과; 이 도금막 위에 도포되는 PA, PVF 또는 PVdF로 이루어진 두께 20 내지 50 미크론의 제1층과; 이 제1층의 전장에 걸쳐 피복되고 두께가 100 미크론 내지 1.0㎜로서, 비석(飛石)에 대한 내구성이 있는 압출 성형 가능한 수지로 이루어진 제2층을 포함하고, 이 제2층은 계단형으로 두께가 다른 부분을 갖도록 형성된 다층 피복 금속관이 제공된다. 또한, 제1층은 상기 제1층은 에폭시계 수지 하도(下塗)와 이 하도 위에 도포된 PVF 또는 PVdF로 이루어진 피복층, 또는 PDV와 PVd 중 어느 하나의 이중 피복층으로 형성된다.
본 발명의 제2 실시 양태에 따르면, 아연, 알루미늄 또는 이들을 모금속으로 하는 합금이 미리 도금된 금속관의 외주 위에 PA, PVF 또는 PVdF로 이루어지는 박막상(薄膜狀)의 제1층을 형성하는 공정과, 비석에 대하여 내구성이 있는 수지를 간헐적으로 공급량을 다르게 하여 압출 성형함으로써, 제1층의 전장에 걸쳐 계단형으로 두께가 다른 부분이 있는 후막상(厚膜狀)의 제2층을 형성하는 공정을 포함하는 다층 피복 금속관의 피복 방법이 제공된다.
본 발명에 따르면, 외주면 위에 미리 아연, 알루미늄 또는 이들을 모금속으로 하는 합금이 도금된 금속관과; 폴리아미드 수지(PA), 폴리불화비닐(PVF) 또는 폴리불화비닐리덴(PVdF)으로 이루어지는 두께 20 내지 50 미크론의 제1층과; 이 제1층 위에 전장에 걸쳐 피복되는 두께 100 미크론 내지 1.0 mm의 제2층을 구비하며, 이 제2층은 비석(飛石)에 대한 내구성을 가지며 계단형의 두께가 다른 부분을 가지도록 형성되어 있는 다층 피복 금속관이 제공된다. 따라서, 제2층에 의하여 핀홀과 같은 결함부가 제거되어 이러한 결함부가 여러 층의 피복층의 두께 방향으로 연속되는 것을 방지하며, 이에 따라 튀기는 비석과 오수에 대한 내구성이 향상되고, 또한 탁월한 내식성을 발휘할 수 있다. 제2층을 계단형으로 두께가 다른 부분을 가지도록 형성하기 때문에, 원하는 위치, 예를 들면 말단 가공부나 절연체 등의 고정 부재를 장착할 부분의 제2층을 박막상으로 얇게 형성하여 상기 말단 가공부의 스크레이핑 작업이 불필요해지므로 생산성을 높이고, 기존에 사용되고 있는 절연체 등을 소형화하여 사용하는 것이 가능해지기 때문에 필요 공간 및 비용을 절감할 수 있다.
본 발명을 첨부 도면을 참고로 더 설명하겠다. 도 1 내지 도 5에 있어서, 참조 부호P는, 구리 합금으로 형성된 도금막이 있고 한 곳 이상이 굴곡된 심리스 파이프(seamless pipe), 세미심리스 파이프(semi-seamless), 심 용접 파이프(seam-welded), 납땜 파이프, 또는 용접 파이프로 형성된 금속관을 나타낸다. 금속관(P)의 외경은 약 20㎜ 이하이다. 금속관(P)은 외주면에 아연, 알루미늄 또는 이들을 모금속으로 하는 합금으로 이루어진 도금막이 형성되며, 필요에 따라 도금막(1)의 표면에 황색 크롬(yellow chromate) 또는 올리브 크롬(olive chromate)이 더 도포될 수 있다.
구체적으로, 도금막(1)은 아연, 아연/니켈 또는 아연/알루미늄으로 형성되며 전기 도금법 또는 용융 도금법에 의하여 약 8 내지 25 미크론 정도의 평균 두께로 도금된다. 도금막의 두께 범위를 상기와 같이 정한 이유는 막 두께가 8 미크론 미만이면 충분한 내식성을 얻을 수 없고, 막 두께가 25 미크론을 초과하면 후공정에서의 굴곡 가공 등에 의해 도금막에 크랙 등이 발생하여 내식성이 열화될 수도 있기 때문이다.
다음, 상기 도금막(1)의 위에는 PA6, PA11 또는 PA12와 같은 폴리아미드계 수지(PA), 폴리불화비닐(PVF) 또는 폴리불화비닐리덴(PVdF)으로 이루어지는 제1층(2)이 압출 성형, 용사, 샤워링(showering), 침지(浸漬), 브러싱 또는 분말 도장과 같은 피복 방법에 의하여 두께 20 내지 50 미크론으로 형성된다. 제1층(2)의 두께가 20 미크론 미만이면 도금막(1)과의 사이에서 충분한 접착 강도를 얻을 수 없으며, 50 미크론을 초과하면 접착 강도는 더 이상 향상되지 않는다.
여기에서, 상기 제1층은 단층의 폴리아미드계 수지(PA), 폴리불화비닐(PVF) 또는 폴리불화비닐리덴(PVdF)으로 형성된다. 그러나, 상기 두께 범위 내에 있으면, 제1층은 압출 성형, 용사, 샤워링, 침지, 브러싱 또는 분말 피복과 같은 피복 방법에 의하여 비스페놀형, 디히드록시페놀형 또는 노볼락형의 에폭시계 수지 하도를 피복하고, 이어서 이 하도 위에 PVF 또는 PVdF를 피복하거나 또는 PVF를 전술한 방법으로 이중 피복함으로써 형성될 수 있다.
또한, 제1층(1)의 전장에 걸쳐, 비석에 대하여 내구성이 있는 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE) 또는 전술한 폴리아미드계 수지(PA)와 같은 압출 성형 가능한 수지를 두께 100 미크론 내지 1.0㎜로서 계단형으로 축방향으로 두께가 상이한 부분이 있는 제2층(3)을 압출 성형으로 형성한다. 이 제2층에 의하여, 예를 들면 제1층(2)에 있을 수도 있는 핀홀과 같은 결함부가 제거되어 이러한 결함부가 내면으로부터 외면으로 연속되는 것을 방지하여 내식성을 향상시킬 수 있다.
제2층(3)의 막 두께를 전술한 범위로 한정한 이유는 막 두께가 100 미크론 미만이면, 말단 가공부에서 노출된 너트 또는 중간부에 장착되는 절연체가 있더라도 튀기는 비석에 대한 충분한 내구성을 제공할 수 없다. 다른 한편으로, 막 두께가 1.0㎜를 초과하면, 내식성의 향상에서는 큰 차이가 없지만, 굴곡 가공을 행할 때 다층의 피복층에 크랙 등이 발생할 가능성이 있기 때문이다.
이 제2층을 형성하기 위하여, 도 5에 도시된 것과 같은 압출 성형 피복 장치를 사용할 수 있다. 구체적으로, 참조 부호11 2 는 피복 공정에 사용되는 압출 성형금형을 나타낸다. 금형 내부의 대향 주면에는, 금형 본체(11')와 가이드 코어(12)에 의해, 수지 공급구(12')에 연결되는 송출 간극(13)이 유지된다. 압출 성형 금형(112)은 금형 본체(11') 측의 선단부가 노즐 출구(11")를 구성한다. 가이드 코어(12)의 내부에서, 상기 금속관(P)은 롤을 사용하는 이송 장치(도시되지 않음)에 의하여 전방으로 이동된다. 압출 성형 금형(112)측에서, 금속관(P)의 이동과 동기(同期)하여 상기 가이드 코어를 미세하게 전후 방향으로 이동시켜서 송출 간극(13)을 조절하는 유압 장치(14)를 가이드 코어(12)에 장착하고, 원하는 위치, 예컨대 말단 가공부나 절연체등에 의한 고정 부분 또는, 특히 비석이나 오수에 대한 내구성이 요구되지 않는 부분이나 굴곡 부분에 더 얇은 박막상의 부분(3')을 형성하기 위하여, 수지의 공급량을 증감시켜 계단형으로 두께가 다른 부분을 갖는 제2층(3)을 형성한다.
또한, 제2층(3)에서, 두꺼운 후막상 부분 뿐만 아니라 얇은 박막상 부분(3')의 두께를 비석에 대한 내구성이나 요구되는 내식성의 정도에 따라 다양하게 변화시킬 수 있다. 예를 들면, 비석에 대한 내구성과 오수와 관련된 내식성을 고려하여 말단 가공부는 극히 얇게 형성하고 이러한 성질이 크게 요구되지 않는 부분이나 굴곡부를 말단 가공부에 비하여 더 두껍게 형성할 수 있다.
도 5에 표시된 참조 부호11 1 은 제1층(2)을 압출 성형하기 위하여 마련된 압출 성형 피복 장치의 압출 성형 금형을 나타낸다. 이 압출 성형 금형(111)은 전술한 압출 성형 금형(112)의 구조와 거의 유사한 구조를 갖고 있지만, 송출 간극을 조절하기 위하여 가이드 코어(12)를 전후 방향으로 미세하게 이동시키는 유압 기구(14)를 구비하지는 않는다. 따라서, 송출 간극(13)이 항상 개방되어 있어 수지는 노즐 출구(11")에 의해 정량의 수지 공급이 이루어지게 되어 있다. 대안으로서는, 필요에 따라 제1층과 제2층을 동시에 압출 성형하기 위한 단일의 압출 성형 피복 장치를 사용할 수 있다.
이와 같이 하여 외주면 위에 다층의 피복층이 형성된 금속관(P)은 단부에 형성된 제2층의 박막상 부분(3')에서 접속용 너트(4)와 결합된다. 그 후, 도 3에 도시된 금속관(P)의 말단 가공부에는 일례로서 도 5 도면 부호5로 도시된 바와 같이 이중 플레어 부분(doubly flared portion)이 형성되고, 그 후 도 4에 도시된 바와 같은 소정의 굴곡 가공이 진행된다.
실시예
본 발명의 실시예를 비교예와 함께 설명하겠다.
실시예 1:
SPCC 재질로서, 양면에 두께 3 미크론의 구리 도금층을 갖는 후프 재료를 사용하여 외경 8 ㎜, 두께 0.7㎜, 길이 30 m의 이중 권취 강관을 형성하였다. 이 이중 권취 강관의 외주면에, 황산아연을 주성분으로 하여 유기 첨가제를 첨가한 산성 전해액을 사용하여 온도 55 내지 60℃, 전류 밀도 60 A/d㎡에서 2분간 통전하여 평균 막 두께가 25 미크론인 아연 도금막을 형성하였다. 이어서, 아연 도금막의 표면에 크롬 처리를 행한 후, 디에틸렌프탈레이트에 폴리불화비닐을 분산시킨 액체에 침지하여 피복을 행하고, 350℃에서 60초 동안 가열 건조시킴으로써 두께 30 미크론의 폴리불화비닐층을 형성하였다.
이 폴리불화비닐층 위에, 도 5에 도시된 바와 같은 송출 간극을 개폐하기 위하여 가이드 코어를 미세하게 전후 방향으로 이동시키는 유압 장치를 구비하는 압출 성형 피복 장치를 사용하여 두께 1㎜의 폴리프로필렌층을 압출 성형하였다.
이와 같이 하여 얻은 다층 피복 금속관을 길이 300㎜로 절단하였다. 이러한 시편에 대하여 표 1에 기재된 조건하에서 연질 비석(soft chipping) 및 경질 비석(hard chipping)에 의한 충격 시험을 하였다. 그후, 1:1의 염산을 100 ㎖를 부어 액체의 높이가 16 ㎝가 된 100 ㎖의 메스실린더에 금속관을 침지하고, 10분간 방치한 후 취출하여 아연의 용해량을 원자 흡광 분석법으로 측정을 행하였으며 그 결과를 표 2에 기재하였다.
실시예 2:
실시예 1의 것과 동일한 형태로 형성된 이중 권취 강관의 외주면 실시예 1에서와 동일하게 아연 도금막을 형성하였다. 다음에, 아연 도금막이 형성된 강관을 비스페놀형 에폭시계 수지와 안료를 용제로 조제한 도료에 침지하여 피복을 행하고, 350℃로 60초 동안 가열함으로써, 두께 약 5 미크론의 에폭시계 수지층을 형성하였다. 다음에, 강관을 디에틸프탈레이트에 폴리불화비닐을 분산시킨 액체에 침지하여 폴리불화비닐을 피복하고, 350℃로 60초 동안 가열 건조시켜 두께 약 15 미크론의 폴리불화비닐층을 형성하여 전체 막의 두께 20 미크론의 제1층을 형성하였다.
또한, 이 폴리불화비닐층을 포함하는 제1층에, 실시예 1과 마찬가지로 두께1 mm의 폴리프로필렌층을 압출 성형에 의해 형성하였다. 이와 같이 하여 얻은 다층 피복 금속관에 대해서, 실시예 1에서와 동일한 측정을 행하였으며, 그 결과를 표 2에 기재하였다.
실시예 3:
실시예 1의 것과 동일한 형태로 형성된 이중 권취관의 외주면에 실시예 1에서와 마찬가지로 아연 도금막을 형성하였다. 아연 도금막을 형성한 강관의 외주면 위에, 폴리아미드계 수지로서 PA12를 사용하여 도 5에 도시된 압출 성형 피복 장치로 두께 50 미크론의 폴리아미드계 수지층을 형성하였다. 다음으로, 압출 성형에 의하여 실시예 2와 동일하게 두께 1㎜의 폴리프로필렌층을 형성하였다. 이와 같이 하여 얻은 다층 피복 금속관에 대하여 실시예 1에서와 동일한 측정을 행하였으며, 그 결과를 표 2에 기재하였다
실시예 4:
실시예 1의 것과 동일한 형태로 형성된 이중 권취 강관의 외주면에 염화욕(??化浴)으로 이루어진 아연/니켈 합금 도금욕[예컨대, 에바라 코지라이트사(Ebara Cozyright)의 Zn-10MU]을 사용하여 평균 막 두께 8 미크론의 아연/니켈 도금막을 형성하였다. 아연/니켈 도금막이 형성된 강관의 외주면 위에, 실시예 3에서와 마찬가지 형태로 두께 50 미크론의 폴리아미드 수지층과 두께 1㎜의 폴리프로필렌층을 형성하였다. 이와 같이 하여 얻은 다층 피복 금속관에 대해, 실시예 1에서와 동일한 측정을 행하였으며, 그 결과를 표 2에 기재하였다.
실시예 5:
도금막으로서, 통상의 용융 도금법에 의해 평균 두께 20 미크론 정도의 아연/알루미늄 도금막을 형성하였다는 것을 제외하고는 실시예 4에서와 동일한 방법으로 다층 피복층을 강관의 외주면에 형성하였다. 이와 같이 하여 얻은 다층 피복 금속관에 대해서 예 1에서와 동일한 측정을 행하였으며, 그 결과를 표 2에 기재하였다.
실시예 6:
실시예 1의 것과 동일한 형태로 형성된 이중 권취 강관의 외주면에 실시예 1에서와 동일한 아연 도금막을 형성하였다. 그 후, 크롬을 피복한 후에 에폭시 수지 하도를 피복하였으며, 이 강관을 디메틸프탈레이트에 폴리불화비닐리덴을 분산시킨 용액에 침지하고, 이어서 350℃로 60초 동안 가열하여 두께 약 30 미크론의 폴리불화비닐층을 형성하였다.
또한, 폴리불화비닐리덴층을 포함하는 제1층 위에, 실시예 1에서와 동일한 압출 성형에 의하여 두께 1㎜의 폴리프로필렌층을 형성하였다. 이와 같이 하여 얻은 다층 피복 금속관에 대하여 실시예 1에서와 동일한 측정을 행하였으며, 그 결과를 표 2에 기재하였다.
비교예 1:
실시예 1의 것과 동일한 형태로 형성된 이중 권취 강관의 외주면 위에 실시예 1에서와 동일하게 아연 도금막을 형성하였다. 그 후, 아연 도금막이 형성된 강관을 비스페놀형의 에폭시계 수지와 안료를 용제로 조제하여 만든 도료에 침지하여 피복을 행하고, 300℃로 60초 동안 가열하여 두께 약 5 미크론의 에폭시 수지층을형성하였다. 다음에, 강관을 디에틸렌프탈레이트에 폴리플루오르화비닐을 분산시킨 액체에 침지하여 폴리불화비닐을 피복하고, 350℃로 60초 동안 가열하고 건조시켜 두께 약 15 미크론의 폴리불화비닐층을 형성하였다. 이와 같이 하여 얻은 다층 피복 금속관을 실시예 1에서와 동일한 측정을 행하였으며, 그 결과를 표 2에 기재하였다.
비교예 2:
실시예 1의 것과 동일한 형태로 형성된 이중 권취 강관의 외주면에, 실시예 1에서와 동일하게 아연 도금막을 형성하였다. 아연 도금막이 형성된 강관의 외주면 위에, PA12를 사용하여 도 5에 도시된 압출 성형 피복 장치로 두께 200 미크론의 폴리아미드계 수지층을 형성하였다. 이와 같이 하여 얻은 다층 피복 금속관에 대하여 실시예 1에서와 동일한 측정을 행하였으며, 그 결과를 표 2에 기재하였다.
| 연질 비석 | 경질 비석 | |
| 공기압(㎏f/㎠) | 1 | 5 |
| 돌의 크기(㎜) | 2.5 내지 5 mm | 5 내지 9 mm |
| 비석량[(g)×(빈도수)] | 500 ×1 | 500 ×5 |
| 비석 없음 | 연질 비석 | 경질 비석 | |
| 실시예 1 | 0 | 0 | 0 |
| 실시예 2 | 0 | 0 | 0 |
| 실시예 3 | 0 | 0 | 0 |
| 실시예 4 | 0 | 0 | 0 |
| 실시예 5 | 0 | 0 | 0 |
| 실시예 6 | 0 | 0 | 0 |
| 비교예 1 | 4.45 | 17.2 | 2190 |
| 비교예 2 | 0 | 0 | 1400 |
(n = 1, 단위: ppm)
표 2에서, 정량적 한계 이하를 0으로 하였다.
전술한 바와 같이, 본 발명에 의한 다층 피복 금속관 및 이 금속관 피복 방법은, 예를 들면 제1층에 핀홀과 같은 결함부가 존재한다고 하더라도 이것을 제2층으로 덮어서 상기 핀홀과 같은 결합부가 연속되는 것을 방지하며, 따라서 튀기는 돌, 즉 비석이나 오수에 대한 내구성이 향상되고, 또한 탁월한 내식성을 발휘뿐만 아니라, 제2층을 계단형으로 두께가 다른 부분을 갖도록 형성하기 때문에 원하는 위치, 예를 들면 비석등이 직접 부딪히지 않는 부분, 말단 가공부, 절연체 등에 의한 고정부나 굴곡부의 제2층을 박막상으로 형성함으로써 상기 말단 가공부의 스크레이핑 작업이 불필요하므로 생산성을 향상시키고, 기존에 사용되고 있는 절연체 등의 고정 부재를 소형화하여 사용하므로 필요 공간을 절감할 수 있으며, 또한 작은 곡률 반경으로 굴곡 가공을 행할수 있다. 그러므로, 매우 유용한 다층 피복 금속관 및 이것의 피복 방법이 제공된다.
Claims (16)
- 직경이 20 mm 이하인 소직경의 금속관의 외주면 위에 형성된 아연, 알루미늄 또는 이들을 모금속으로 하는 합금으로 이루어진 도금막과; 이 도금막 위에 피복되는 PA, PVF 또는 PVdF로 이루어진 두께 20 내지 50 미크론의 제1층과; 이 제1층의 전장에 걸쳐 피복되고 두께가 100 미크론 내지 1.0 ㎜로서, 비석(飛石)에 대한 내구성이 있는 압출 성형 가능한 수지로 이루어진 제2층을 포함하고, 이 제2층은 계단형으로 두께가 다른 부분을 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 다층 피복 금속관.
- 제1항에 있어서, 상기 제1층은 에폭시계 수지 하도(下塗)와 이 하도 위에 도포된 PVF 또는 PVdF로 이루어진 피복층, 또는 PVF와 PVdF 중 어느 하나의 이중 피복층으로 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 피복 금속관.
- 제1항에 있어서, 상기 도금막의 표면에 도포된 크롬 피막을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 다층 피복 금속관.
- 제1항에 있어서, 상기 도금막은 평균 두께가 8 내지 25 미크론인 것을 특징으로 하는 다층 피복 금속관.
- 제1항에 있어서, 상기 제2층은 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 또는 폴리아미드계 수지로 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 피복 금속관.
- 아연, 알루미늄 또는 이들을 모금속으로 하는 합금이 미리 도금된 금속관의 외주면 위에 PA, PVF 또는 PVdF로 이루어지는 박막상(薄膜狀)의 제1층을 형성하는 공정과; 비석에 대하여 내구성이 있는 수지를 간헐적으로 공급량을 다르게 하여 압출 성형함으로써, 제1층의 전장에 걸쳐 계단형으로 두께가 다른 부분이 있는 후막상(厚膜狀)의 제2층을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 피복 금속관의 피복 방법.
- 제6항에 있어서, 상기 제2층은 PVF를 단층 피복하거나, 에폭시계 수지 하도에 PVF 또는 PVdF를 피복하거나, 또는 PVF를 이중으로 피복함으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 피복 금속관의 피복 방법.
- 제6항에 있어서, 상기 도금막을 크롬으로 표면 처리하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 다층 피복 금속관의 피복 방법.
- 제8항에 있어서, 표면 처리 크롬은 황색 크롬(yellow chromate) 또는 올리브 크롬(olive chromate)인 것을 특징으로 하는 다층 피복 금속관의 피복 방법.
- 제6항에 있어서, 상기 도금막은 평균 두께가 8 내지 25 미크론인 것을 특징으로 하는 다층 피복 금속관의 피복 방법.
- 제6항에 있어서, 상기 제1층은 막 두께가 20 내지 50 미크론인 것을 특징으로 하는 다층 피복 금속관의 피복 방법.
- 제6에 있어서, 상기 제2층은 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 또는 폴리아미드 계수지로 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 피복 금속관의 피복 방법.
- 제7항에 있어서, 상기 제2층은 막 두께가 100 미크론 내지 1.0 ㎜인 것을 특징으로 하는 다층 피복 금속관의 피복 방법.
- 제6항에 있어서, 상기 제1층은 압출 성형, 용사, 샤워링, 침지, 브러싱 또는 분말 피복법에 의하여 피복되는 것을 특징으로 하는 다층 피복 금속관의 피복 방법.
- 제6항에 있어서, 상기 제1층 및 제2층은 동시 압출 성형에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 피복 금속관의 피복 방법.
- 제6항에 있어서, 상기 도금막은 전기 도금법 또는 용융 도금법에 의하여 형성되는 것을 특징으로 하는 다층 피복 금속관의 피복 방법.
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