KR100278101B1 - 홀로그램용 폴리에스테르 필름 및 그의 제조방법 - Google Patents

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본 발명은 홀로그램용 필름의 제조시 사용되는 소프트 엠보싱용 폴리에스테르 필름 및 그의 제조방법에 관한 것으로써, 이종(異種)의 폴리에스테르수지를 주성분으로하는 각각의 수지층을 공압출한 후 고온 다단 연신 및 코팅 공정을 통하여 표면의 밀도가 다른 수지층을 적층구성함으로써 기계적 물성과 홀로그램 가공성을 개선시키는 동시에 코팅 공정을 통하여 홀로그램 원판과의 점착 문제를 해결할 수 있는 홀로그램용 폴리에스테르 필름 및 그의 제조방법을 제공함에 그 목적이 있으며 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 주반복단위의 80중량% 이상이 에티렌테레프탈레이트 포함하는 공중합 폴리에스테르수지로된 제 1고분자수지층과, 상기 제 1고분자 수지층의 적어도 한면에 구성되어 있으며 주반복단위의 75 내지 90중량%가 에틸렌테레프탈레이트이며 10 내지 25중량%가 에틸렌이소프탈레이트로된 공중합폴리에스테르로된 제 2 고분자 수지층과 상기 제 2 고분자 수지층의 일면에 구성되어 있으며 평균분자량이 10,000 내지 300,000인 수용성 아크릴 수지가 500Å 이하의 두께로 도포되어 있는 제 3고분자층으로 이루어지며 적어도 일축 연신되어 있음을 특징으로 하는 홀로그램용 폴리에스테르 필름 및 그의 제조방법을 제공한다.

Description

홀로그램용 폴리에스테르 필름 및 그의 제조방법(The polyester film for a hologram and the method of producing the same)
본 발명은 홀로그램용 필름의 제조시 사용되는 소프트 엠보싱용 폴리에스테르 필름 및 그의 제조방법에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 공압출과 고온 다단 연신 및 코팅 공정을 통하여 표면의 밀도가 다른 수지층을 적층구성함으로써 우수한 기계특성과 엠보싱롤에 융착없이 고속으로 광폭의 홀로그램 가공이 가능하여 공정성이 뛰어나고 또한 내열특성이 우수한 홀로그램용 폴리에스테르 필름 및 그의 제조방법에 관한 것이다.
최근에 이르러 산업구조가 매우 복잡해지면서 보다 다양화된 수요를 만족시킬 수 있는 소재의 필요성이 증대됨에 따라 이러한 요구를 만족시킬 수 있는 적합소재로써 성형성이 우수하고 가벼운 고분자 수지에 대한 관심이 높아지고 있다.
특히 서로 다른 물성면에서 각각 장점을 갖는 다양한 고분자 수지들을 공중합, 공압출 등의 가공방법으로 통해 개별적인 수지가 나타내는 단점을 상호 보완하여 우수한 물성을 지닌 최종 필름으로 만들어낼 수 있다는 장점 때문에 이에 관한 연구와 개발이 활발하게 이루어지고 있다.
그 중에서도 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등을 포함하는 폴리에스테르 수지, 특히 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethyleneterephthalate, 이하 PET라 칭함)는 물리, 화학적으로 안정하고 기계적 강도가 높으며 내열성, 내구성, 내약품성, 전기절연성이 등이 우수하여 의료용, 전자기용, 포장용, 사진필름용 등 각종 산업용품으로 광범위하게 사용되고 있다.
특히, 아이 캐칭용으로 광범위하게 사용되고 있는 홀로그램용 필름에 있어서 폴리에스터 필름은 우수한 기계적 특성으로 말미암아 스티커용 또는 시큐러티 용도로 많이 사용되어 왔으며, 근자에 이르러 포장용도에 까지 홀로그램 포장이 일반화 되면서 홀로그램의 적용 분야가 점차로 확대되고 있다.
그러나, 기존의 폴리에스터 필름은 고온 고압에서만이 홀로그램용 필름을 만들기 위한 엠보싱 가공이 가능하여 포장용도로 대량 생산하기에는 적절하지 못한 문제점이 발생하였다.
이러한 문제점을 개선하기 위하여 비교적 저온과 저압조건 하에서의 엠보싱가공이 가능하여 고속으로 광폭의 엠보싱 가공이 가능함으로써 높은 생산성을 나타낼 수 있는 폴리프로필렌 공압출 필름이나 PVC 필름 등의 소재가 개발되어 사용되고 있으나, 이러한 소재는 내열성이 떨어져서 가공시 일정 온도 이상에서는 엠보싱 원판과의 접착으로 인해 필름이 파단되는 문제점이 있었으며 이를 방지하기 위하여 저온성형을 수행하는 경우에는 고온의 후가공과정에서 엠보싱 깊이가 축소되는 등의 많은 문제점이 발생하였으므로 홀로그램 가공성과 내열성을 동시에 올린다는 것이 불가능 하였다. 즉, 고분자의 기본적인 특성상 홀로그램 엠보싱이 낮은 온도에서 가능할 경우 필연적으로 내열성이 떨어지게 되고 내열성을 올릴 경우 홀로그램 가공성이 떨어지는 결과를 초래하였다.
본 발명은 상기한 바의 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로 이종(異種)의 폴리에스테르수지를 주성분으로하는 각각의 수지층을 공압출한 후 고온 다단 연신 및 코팅 공정을 통하여 표면의 밀도가 다른 수지층을 적층구성함으로써 기계적 물성과 홀로그램 가공성을 개선시키는 동시에 코팅 공정을 통하여 홀로그램 원판과의 점착 문제를 해결할 수 있는 홀로그램용 폴리에스테르 필름 및 그의 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 주반복단위의 80중량% 이상이 에티렌테레프탈레이트 포함하는 공중합 폴리에스테르수지로된 제 1고분자수지층과, 상기 제 1고분자 수지층의 적어도 한면에 구성되어 있으며 주반복단위의 75 내지 90중량%가 에틸렌테레프탈레이트이며 10 내지 25중량%가 에틸렌이소프탈레이트로된 공중합폴리에스테르로된 제 2 고분자 수지층과 상기 제 2 고분자 수지층의 일면에 구성되어 있으며 평균분자량이 10,000 내지 300,000인 수용성 아크릴 수지가 500Å 이하의 두께로 도포되어 있는 제 3고분자층으로 이루어지며 적어도 일축 연신되어 있음을 특징으로 하는 홀로그램용 폴리에스테르 필름을 제공한다.
또한 본 발명은 테레프탈산을 80중량% 이상 함유하는 디카르복시산과 에틸렌글리콜을 80중량% 이상 함유하는 알킬렌글리콜을 중축합시켜 극한점도가 0.5 내지 0.7dl/g인 제 1고분자수지를 제조하는 공정과, 테레프탈산과 이소프탈산을 90:10 내지 75:25중량%의 비율로 함유하는 디카르복시산과 에틸렌글리콜을 80중량% 이상 함유하는 알킬렌글리콜을 중축합시켜 제 2고분자 수지를 제조하는 공정과, 상기 제 1고분자 수지와 상기 제 2고분자 수지를 공압출하여 미연신의 적층 시이트를 제조한 후 이를 종연신하는 공정과 상기 제 2고분자 수지층의 표면에 분자량이 10,000 내지 300,000인 수용성 아크릴 수지 수용액을 건조시 고형물의 두께가 500Å 이하가 되도록 코팅한 후 횡연신 및 열처리하는 공정을 포함함을 특징으로 하는 홀로그램용 폴리에스테르 필름의 제조방법을 제공한다.
상기 제 1고분자 수지층의폴리에스테르는 극한점도가 0.5 내지 0.7dl/g이고 주반복단위중 에틸렌테레탈레이트의 함량이 80중량% 이상인 것이 바람직하다. 상기 제 2고분자 수지층의 공중합 폴리에스테르는 용융온도가 190 내지 220℃범위이고 그 주 반복단위의 15 내지 25중량%가 에틸렌이소프탈레이트인 것이 바람직하다.
상기 제 2고분자 수지층의 두께가 전체 고분자 필름 두께에 대하여 10 내지 40%, 보다 바람직하기로는 15 내지 30%이다. 그리고 상기 제 3고분자 수지층은 500Å 이하의 두께로 코팅되어야 하며 수용성 아크릴 수지에 경화제를 첨부하여 수지의 조성을 단단하게함이 바람직하다.
이러한 홀로그램 엠보싱용 다층 폴리에스터 필름의 제조방법에 있어서, 엠보싱 특성을 향상시키기 위해서는 제 2고분자 수지층의 결정화를 최대한 억제시켜 소프트하게 만들고, 또한 지지층인 제 1고분자 수지층은 안정한 결정화 구조를 갖는것이 바람직하다.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 용융압출된 미연신 시트를 다단 종연신기를 통하여 연신하되 종연신 시트의 결정화 에너지가 15J/g이상이 되도록 고온에서 연신한 후 아크릴 수지를 코팅하고 횡연신을 행하여 이축배향 폴리에스테르 필름의 제조방법을 제공한다. 또한 이러한 배향 결정이 덜 진행된 종연신 시트를 횡연신 후 열처리 공정에 있어서 제 2고분자 수지의 용융온도 이상의 범위와 제 1 고분자 수지층의 용융온도범위 이내에서 3초이상 열처리한 후 대기온도로 급랭하여 제 1고분자 수지층의 밀도가 1.39 이상이고 제 2고분자 수지층의 표면밀도가 1.36 이하이고 제 3 수지층의 두께가 500Å 이하인 필름을 제조하게 된다.
이하, 본 발명의 고분자 필름의 제조방법과 본 발명의 원리에 대해 상세히 설명하기로 한다. 먼저, 테레프탈산을 80중량% 이상 함유하는 디카르복시산과 에틸렌글리콜을 80중량% 이상 함유하는 알킬렌글리콜과 통상의 촉매 및 첨가제로써 분산제, 정전인가제, 결정화 촉진제, 블로킹 방지제 및 무기활제를 첨가하여 중축합시켜 극한 점도가 0.5 내지 0.7dl/g인 제 1 고분자 수지를 제조한다.
이때 디카르복시산으로서는 방향족 디카르복시산이 사용되며, 그 구체적인 예로는 디메틸테레프탈산, 테레프탈산, 디메틸이소프탈산, 디페닐디카르복시산, 디페닐카르복시산, 디페닐에테르디카르복시산, 안스타젠디카르복시산, α,β-비스(2-클로로페놀시)에탄-4,4-디카르복시산 등을 들 수 있는데, 이들 중 특히 디메틸테레프탈산과 테레프탈산이 바람직하다. 또한, 상기 알킬렌글리콜로는 에틸렌글리콜, 트리메틸렌글리콜, 펜타메틸렌글리콜, 헥사메틸렌글리콜 또는 헥실렌글리콜이 사용될 수 있다.
이어서, 테레프탈산과 이소프탈산을 90:10 내지 75:25중량%의 비율로 함유하는 산성분과 에틸렌글리콜을 80중량% 이상 함유하는 알킬렌글리콜을 혼합하고 제 1고분자수지 제조시와 마찬가지로 촉매와 첨가제를 첨가하고 중축합시켜 제 2고분자수지인 공중합 폴리에스테르를 제조한다.
제 2고분자 수지로써 공중합 폴리에스테르를 형성함에 있어서, 주반복단위 중 에틸렌이소프탈레이트 반복단위의 함량은 10 내지 25중량%로 하는 것이 바람직한데, 에틸렌이소프탈레이트의 함량이 10중량% 미만이면, 제 2고분자수지의 결정화가 급속하게 진행되어 엠보싱 특성이 저하되는 반면, 그 함량이 25중량%를 초과하면 수지의 용융온도가 낮아지게 되고 기재로 사용되는 PET와의 공압출시 피드블록 내에서 열화되어 필름 제조시 파단 등의 공정 트러블을 야기하게 된다.
전술한 바와 같이 하여 제조된 제 1고분자수지와 제 2고분자수지로 된 층이 형성되도록 상기 제 1고분자 수지와 제 2고분자수지를 용융한 후 공압출하여 두층이 형성되어 있는 미연신 시이트를 얻는다.
상기 공압출과정에서는, 제 2고분자 수지층의 두께가 상기 미연신 시이트 전체 두께에 대해 15 내지 30%가 되도록 조절하는 것이 바람직하다. 이어서 통상적으로 사용되는 3단 종연신 장치를 이용하여 폴리에스테르 미연신 시트를 1차 예열롤과 냉각롤 및 2차 예열롤에서 다시 예열한 후 연신롤에서 3단 종연신을 행하여 종연신 시트를 제조한다.
3단 이상의 고온 다단 종연신을 행하는 것에 의해 종연신 시트의 결정화에너지가 15J/g 이상이 되도록 하고 이러한 종연신 시트에 수용성 아크릴 수지 코팅을 행한다.
결정화 에너지가 15J/g이상이라 함은 결정화의 과정에서 발열되는 에너지가 일정수준 이상임을 의미하는 것으로 공압출된 종연신 시트의 배향 결정이 일정수준 이하라는 의미를 내포하고 있다. 또한 배향 결정이 덜 진행되어 후속 연신 공정에서 파단 및 불균일 연신이 감소하게 된다.
본 발명에서 사용된 아크릴계 수지는 유화중합시 사용되는 단량체로써 메틸 아크릴레이트, 에틸 아크릴레이트, n-아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 이소-부틸메타아크릴레이트, 2-히드록시에틸메타아크릴레이트, 히드록시프로필아크릴레이트, 아크릴아마이드, 글리시딜메타아크릴레이트가 있다. 특히 아크릴계 고형물의 평균 분자량은 10,000 에서 300,000 정도가 적당하며 20000에서 200000정도이면 더욱 좋다. 평균 분자량이 10000이하이면 너무 딱딱하여 엠보싱 특성이 저하되고, 분자량이 300000 이상이면 마찰력이 커져서 이활특성이 떨어진다. 사용된 아크릴 수지의 유리전이 온도가 30 내지 100℃이고, 아크릴계 수지의 농도는 2 내지 10중량부 함유된 것으로 필름 표면에 0.01 내지 0.5g/m2의 고형물이 존재 하도록 도포하는 것이 바람직하며 0.01g/m2이하이면 홀로그램 엠보싱 가공이 되지 않는다. 이러한 종연신 시트를 횡방향으로 2.5 내지 4배 연신시키고 220℃ 이상에서 3초이상의 열처리를 통하여 열결정화가 일어나게 되고 제 1 수지층과 제 2수지층의 열결정화가 일어나는 속도가 다르게 되면서 제 1수지층은 결정화가 급속히 진행되고 제 2수지층은 녹는점 이상의 온도로 필름 표면이 가열되면서 배향 결정이 풀어지게 되는 효과가 있다. 이와같은 방법으로 제 1고분자 수지층과 제 2고분자 수지층의 밀도가 달라서 우수한 기계적 특성을 유지하면서도 제 2수지층은 결정화가 진행되지 않아 밀도가 낮고 또한 소프트한 재질이 형성되어 엠보싱 특성이 좋게 된다. 또한 제 3고분자 수지층은 경화되어 재질이 단단해지면서 얇게 코팅되어 있어 엠보싱 가공시 제 2 고분자 수지층이 원판과 달라붙는 문제를 해결하는 동시에 홀로그램 가공시 내열성을 올리는 특성을 발휘하게 된다. 이와 같은 방법으로 본 발명의홀로그램 엠보싱용 폴리에스터 필름을 얻는다.
이하 실시예를 통해 본 발명을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 단, 본 발명의 범위가 이하의 실시예로 한정되는 것은 아니다.
<실시예 1>
테레프탈산과 에틸렌글리콜을 1:2 당량비로 혼합한 뒤, 이 혼합물에 대하여 중축합촉매와 열안정제를 부가하여 중축합반응을 실시한 후, 질소분위기하에서 120℃에서 약 2시간, 170℃에서 약 3시간 건조시켜 극한점도가 0.62dl/g인 제 1고분자 수지로써 폴리에스테르 수지를 제조하였다.
테레프탈산과 이소프탈산이 85:15의 중량비로 구성된 산성분과 에틸렌글리콜을 1:2 당량비로 혼합한 다음, 이 혼합물에 대하여 중축합촉매 및 열안정제를 부가한 뒤 중축합반응을 실시하여 극한 점도가 0.66dl/g인 고체화된 공중합 폴리에스테르 수지(용융온도: 200℃)를 제조하였다. 이 수지를 질소분위기하에서 80℃에서 약 200분간, 120℃에서 약 120분간, 182℃에서 약 180분간 건조시켜 제 2고분자 수지를 제조하였다.
고유점도가 0.62dl/g인 제 1고분자 수지층과 0.66dl/g인 제 2고분자 수지층인 칩을 두께 비가 80:20이 되도록 조절된 두개의 압출기와 피드블럭이 장착된 티다이를 사용하여 상기 수지를 용융, 압출시킨 다음 60m/분의 시트 성형 속도로 용융압출시켜 30℃의 냉각롤에 밀착시켜 미연신 적층 시트를 얻는다.
이 미연신 시이트에 대해 고온 다단 연신 장치를 이용하여 종방향으로 총 종연신비로 3.5배 연신시켜 일축 연신된 필름을 제조했다. 이 공압출 필름의 제 2 고분자 수지층 위에 이소프로필 알콜 15중량부, 물 75중량부로 구성된 수용액에 스티렌 메타 아크릴레이트 5중량부 용해한 도포액을 리버스롤 방식으로 도포하여 건조후 0.05g/m2의 고형 유효 성분이 존재 하도록 도포속도와 도포를 결정하였다. 이러한 코팅액이 도포된 종연신 시트를 횡방향으로 3.5배 연신시킨 후 220℃에서 3초간 열처리를 행하여 두께 20μm, 강도 19.4kgf/mm2의 이축연신 다층 폴리에스터 필름을 얻었다. 이때, 다층필름의 두께는 주사전자현미경(SEM)을 이용하여 측정되었는데, 제 1고분자 수지층의 두께는 16μm였고, 제 2고분자 수지층의 두께는 4μm, 코팅층의 두께는 0.02μm(200Å) 이었다. 상기 제조된 필름의 제조시 수행된 각종 평가방법은 하기한 실험예에서 정한 방법에 의하여 측정되었으며, 본 실시예에서 제조된 고분자 필름의 경우 제 2고분자 수지층의 밀도가 1.351이고 제 1고분자 수지층의 밀도는 1.392이었다. 상기 제조된 필름을 하기 표 1에 나타난 바의 온도 및 깊이로 엠보싱한 후 엠보싱 원판과의 접착성, 엠보싱깊이 및 내열성 시험결과는 하기 표 1에 나타내었다.
<실험예>
-용융온도-
수지의 용융온도는 시차열분석기(DSC-7, 퍼킨엘머사)를 이용하여 측정하였는데, 300℃까지 승온시켜 시료를 용융시킨 다음 급냉한 후 다시 20℃/분의 속도로 온도를 올리면서 측정하였다.
-엠보싱원판과의 접착정도-
－: 접착없음
＋: 접착됨
＋＋: 강하게 접착됨
＋＋＋: 원판과 떨어질 때 필름이 찢어짐
-내열성-
엠보싱 가공된 필름을 온도가 제어되는 오븐에 60초간 넣어둔 후 꺼내어 홀로그램 엠보싱 깊이의 열처리 전후의 두께를 AFM으로 측정하여 평가하였다.
-필름의 두께-
고분자 필름의 각 층의 두께는 주사현미경(SEM)을 사용하여 측정하였다.
-결정화에너지-
종연신 시트의 결정화에너지는 차등 열량 계측기(DSC, 퍼킨엘머사)를 통하여 20℃/분의 승온 속도로 측정하였다.
-필름밀도-
적층 필름을 분리하여 ASTM D 1505에 의한 밀도구배관을 이용 측정하였다.
<실시예 2>
제 3고분자 수지층의 두께를 도포량을 변경하여 0.05μm로 한것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 필름을 제조하였다. 이렇게 제조된 필름의 엠보싱 원판과의 접착성, 엠보싱깊이 및 내열성 시험결과는 하기 표 2에 나타내었다.
<비교예 1>
상기 실시예 1에서 제 3고분자 수지층을 형성하지 않은채, 제2고분자 수지층으로 이루어진 2층 필름을 제조하여 그 특성을 비교하였다. 이렇게 제조된 필름의 엠보싱 원판과의 접착성, 엠보싱깊이 및 내열성 시험결과는 하기 표 3에 나타내었다.
<비교예 2>
상기 실시예 1에서 제 3고분자 수지층의 두께를 0.10μm로 한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 필름을 제조하여 평가하였다. 이렇게 제조된 필름의 엠보싱 원판과의 접착성, 엠보싱깊이 및 내열성 시험결과는 하기 표 4에 나타내었다.
<비교예 3>
실시예 1에서 제 1고분자 수지층과 제 2고분자 수지층을 동일하게 모두 제 1고분자 수지층으로 동일하게 한것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 필름을 제조하여 평가하였다. 이렇게 제조된 필름의 엠보싱 원판과의 접착성, 엠보싱깊이 및 내열성 시험결과는 하기 표 5에 나타내었다.
<비교예 4>
상기 실시예 1에서 열고정 온도를 180℃로한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 필름을 제조하여 평가하였다. 이렇게 제조된 필름의 엠보싱 원판과의 접착성, 엠보싱깊이 및 내열성 시험결과는 하기 표 6에 나타내었다.
엠보싱온도(℃) 엠보시원판과의 접착성 엠보싱깊이(Å) 내열성시험(가열처리후의 엠보싱깊이(Å))
120℃ 140℃ 160℃ 180℃
100 － 1200 1000 800 400 400
110 － 1200 1100 1000 600 600
120 － 1300 1200 1100 800 800
130 － 1500 1400 1300 1000 900
140 － 2000 2000 2000 2000 2000
150 － 2000 2000 2000 2000 2000
160 － 2000 2000 2000 2000 2000
170 － 2000 2000 2000 2000 2000
180 － 2000 2000 2000 2000 2000
190 － 2000 2000 2000 2000 2000
200 － 2000 2000 2000 2000 2000
엠보싱온도(℃) 엠보시원판과의 접착성 엠보싱깊이(Å) 내열성시험(가열처리후의 엠보싱깊이(Å))
120℃ 140℃ 160℃ 180℃
100 － 1000 800 700 600 500
110 － 1000 900 800 700 600
120 － 1200 1100 900 800 700
130 － 1300 1200 1000 900 800
140 － 1400 1300 1200 1100 1000
150 － 1500 1500 1500 1500 1500
160 － 1500 1500 1500 1500 1500
170 － 1500 1500 1500 1500 1500
180 － 1500 1500 1500 1500 1500
190 － 1500 1500 1500 1500 1500
200 － 1500 1500 1500 1500 1500
엠보싱온도(℃) 엠보시원판과의 접착성 엠보싱깊이(Å) 내열성시험(가열처리후의 엠보싱깊이(Å))
120℃ 140℃ 160℃ 180℃
100 ＋ 1300 1000 800 400 200
110 ＋ 1600 1300 1100 600 300
120 ＋＋ 2000 1800 1300 800 400
130 ＋＋ 2000 1800 1300 800 400
140 ＋＋＋ 측정불가 측정불가 측정불가 측정불가 측정불가
150 ＋＋＋ 측정불가 측정불가 측정불가 측정불가 측정불가
160 ＋＋＋ 측정불가 측정불가 측정불가 측정불가 측정불가
170 ＋＋＋ 측정불가 측정불가 측정불가 측정불가 측정불가
180 ＋＋＋ 측정불가 측정불가 측정불가 측정불가 측정불가
190 ＋＋＋ 측정불가 측정불가 측정불가 측정불가 측정불가
200 ＋＋＋ 측정불가 측정불가 측정불가 측정불가 측정불가
엠보싱온도(℃) 엠보시원판과의 접착성 엠보싱깊이(Å) 내열성시험(가열처리후의 엠보싱깊이(Å))
120℃ 140℃ 160℃ 180℃
100 － 100 0 0 0 0
110 － 100 0 0 0 0
120 － 100 0 0 0 0
130 － 100 0 0 0 0
140 － 100 0 0 0 0
150 － 100 0 0 0 0
160 － 100 0 0 0 0
170 － 100 0 0 0 0
180 － 100 0 0 0 0
190 － 100 0 0 0 0
200 － 100 0 0 0 0
엠보싱온도(℃) 엠보시원판과의 접착성 엠보싱깊이(Å) 내열성시험(가열처리후의 엠보싱깊이(Å))
120℃ 140℃ 160℃ 180℃
100 － 200 0 0 0 0
110 － 200 0 0 0 0
120 － 200 0 0 0 0
130 － 200 0 0 0 0
140 － 200 0 0 0 0
150 － 200 0 0 0 0
160 － 200 0 0 0 0
170 － 200 0 0 0 0
180 － 200 0 0 0 0
190 － 200 0 0 0 0
200 ＋ 200 0 0 0 0
엠보싱온도(℃) 엠보시원판과의 접착성 엠보싱깊이(Å) 내열성시험(가열처리후의 엠보싱깊이(Å))
120℃ 140℃ 160℃ 180℃
100 － 200 0 0 0 0
110 － 200 0 0 0 0
120 － 200 0 0 0 0
130 － 200 0 0 0 0
140 － 200 0 0 0 0
150 － 200 0 0 0 0
160 － 200 0 0 0 0
170 － 200 0 0 0 0
180 － 200 0 0 0 0
190 － 200 0 0 0 0
200 ＋ 200 0 0 0 0
상기 표 1 내지 표 2의 결과로부터 알 수 있는 바와 같이 본 발명 실시예의 경우 전체 온도범위에서 엠보싱 원판과의 접착이 거의 이루어 지지않아 엠보싱시 필름의 파단이 전혀 발생하지 않았으며, 특히 실시예 1에서 130℃이상, 실시예 2의 경우 150℃ 이상의 온도에서 엠보싱한 필름의 경우 고온 열처리시에도 엠보싱 깊이가 유지될 수 있어 홀로그램형상이 원형대로 유지됨으로써 내열성 및 가공성 측면에서 매우 우수한 특성을 나타내었다.
반면 비교예 1의 경우, 엠보싱온도가 140℃이상인 경우에는 원판과의 접착성이 매우 커 필름의 파단이 심각하게 발생하였으며 초기의 엠보싱 깊이 및 내열성 시험후의 엠보싱 깊이를 측정하는 것이 불가능하였다.
또한 아크릴 수지 코팅층을 지나치게 두껍게한 비교예 2의 경우 코팅층이 단단한 층을 형성함으로써 엠보싱이 불량하여 내열성 시험후에는 홀로그램 형상이 전혀 유지될 수 없었으며, 비교예 3의 경우 제 2 고분자 수지층이 존재하지 않아 엠보싱 원판과의 접착성 측면에서는 별다른 문제점을 발견할 수 없었으나 이또한 엠보싱이 매우 불량하여 내열성 시험후에는 홀로그램 형상이 전혀 유지되지 못하였다.
열고정온도를 180℃로 낮게 설정한 비교예 4의 경우 또한 엠보싱 원판과의 접착성 측면에서는 별다른 문제점을 발견할 수 없었으나 이또한 엠보싱이 매우 불량하여 내열성 시험후에는 홀로그램 형상이 전혀 유지되지 못함을 알 수 있는데, 이는 제 2고분자 수지층의 밀도가 1.38로써 제 2고분자 수지층이 결정화되어 제반 물성이 제 1고분자 수지층과 유사해졌기 때문이다.
이상에서 알 수 있는 바와 같이 본 발명에 의하면, PET 및 PET 공중합체로 구성된 적층 필름에 수용성 아크릴 코팅을 얇게 함에 있어서 다층 필름의 밀도와 코팅층의 두께를 한정하여 원판과의 융착없이 엠보싱을 함으로써 홀로그램 특성이 우수하고 동시에 내열 특성 또한 우수한 소프트 엠보싱용 다층 폴리에스터 필름을 생산할 수 있다.

Claims (6)

  1. 주반복단위의 80중량% 이상이 에티렌테레프탈레이트 포함하는 공중합 폴리에스테르수지로된 제 1고분자수지층과, 상기 제 1고분자 수지층의 적어도 한면에 구성되어 있으며 주반복단위의 75 내지 90중량%가 에틸렌테레프탈레이트이며 10 내지 25중량%가 에틸렌이소프탈레이트로된 공중합폴리에스테르로된 제 2 고분자 수지층과 상기 제 2 고분자 수지층의 일면에 구성되어 있으며 평균분자량이 10,000 내지 300,000인 수용성 아크릴 수지가 500Å 이하의 두께로 도포되어 있는 제 3고분자층으로 이루어지며 적어도 일축 연신되어 있음을 특징으로 하는 홀로그램용 폴리에스테르 필름.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 제 1고분자 수지층의 공중합 폴리에스테르 수지는 극한 점도가 0.5 내지 0.7dl/gr임을 특징으로 하는 홀로그램용 폴리에스테르 필름.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 상기 제 2 고분자 수지층의 공중합 폴리에스테르 수지는 용융온도가 190 내지 220℃임을 특징으로 하는 홀로그램용 폴리에스테르 필름.
  4. 제 3항에 잇어서 상기 제 2 고분자 수지층의 두께가 전체 필름 두께의 10 내지 40%임을 특징으로 하는 홀로그램용 폴리에스테르 필름.
  5. 테레프탈산을 80중량% 이상 함유하는 디카르복시산과 에틸렌글리콜을 80중량% 이상 함유하는 알킬렌글리콜을 중축합시켜 극한점도가 0.5 내지 0.7dl/g인 제 1고분자수지를 제조하는 공정과, 테레프탈산과 이소프탈산을 90:10 내지 75:25중량%의 비율로 함유하는 디카르복시산과 에틸렌글리콜을 80중량% 이상 함유하는 알킬렌글리콜을 중측합시켜 용융온도가 190 내지 220℃인 제 2고분자 수지를 제조하는 공정과, 상기 제 1고분자 수지와 상기 제 2고분자 수지를 공압출하여 미연신의 적층 시이트를 제조한 후 종연신하여 결정화에너지가 15J/g인 종연신시트를 제조하는 공정과, 상기 종연신 시트의 제 2고분자 수지층의 표면에 분자량이 10,000 내지 300,000인 수용성 아크릴 수지 수용액을 건조시 고형물의 두께가 500Å 이하가 되도록 코팅한 후 횡연신 및 열처리하는 공정을 포함함을 특징으로 하는 홀로그램용 폴리에스테르 필름의 제조방법.
  6. 제 5항에 있어서, 상기 열처리시 공정시의 온도는 220℃ 이상임을 특징으로 하는 홀로그램용 폴리에스테르 필름의 제조방법.
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