KR100276992B1 - 결정성 열가소성 칩을 함유한 잡색 광물 외관을 갖는 성형품 - Google Patents

결정성 열가소성 칩을 함유한 잡색 광물 외관을 갖는 성형품 Download PDF

Info

Publication number
KR100276992B1
KR100276992B1 KR1019940002907A KR19940002907A KR100276992B1 KR 100276992 B1 KR100276992 B1 KR 100276992B1 KR 1019940002907 A KR1019940002907 A KR 1019940002907A KR 19940002907 A KR19940002907 A KR 19940002907A KR 100276992 B1 KR100276992 B1 KR 100276992B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
molded article
weight
synthetic resin
filled
chip
Prior art date
Application number
KR1019940002907A
Other languages
English (en)
Other versions
KR940019782A (ko
Inventor
씨. 가 피터
에이. 라브로커 베쓰
Original Assignee
톰슨 파트라시아 에이.
프리마크 알더블유피 홀딩스, 인크.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 톰슨 파트라시아 에이., 프리마크 알더블유피 홀딩스, 인크. filed Critical 톰슨 파트라시아 에이.
Publication of KR940019782A publication Critical patent/KR940019782A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100276992B1 publication Critical patent/KR100276992B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B26/00—Compositions of mortars, concrete or artificial stone, containing only organic binders, e.g. polymer or resin concrete
    • C04B26/02—Macromolecular compounds
    • C04B26/10—Macromolecular compounds obtained otherwise than by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B14/00—Use of inorganic materials as fillers, e.g. pigments, for mortars, concrete or artificial stone; Treatment of inorganic materials specially adapted to enhance their filling properties in mortars, concrete or artificial stone
    • C04B14/02—Granular materials, e.g. microballoons
    • C04B14/04—Silica-rich materials; Silicates
    • C04B14/043—Alkaline-earth metal silicates, e.g. wollastonite
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B18/00—Use of agglomerated or waste materials or refuse as fillers for mortars, concrete or artificial stone; Treatment of agglomerated or waste materials or refuse, specially adapted to enhance their filling properties in mortars, concrete or artificial stone
    • C04B18/02—Agglomerated materials, e.g. artificial aggregates
    • C04B18/022—Agglomerated materials, e.g. artificial aggregates agglomerated by an organic binder
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L67/00—Compositions of polyesters obtained by reactions forming a carboxylic ester link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L67/02—Polyesters derived from dicarboxylic acids and dihydroxy compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C04—CEMENTS; CONCRETE; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES
    • C04B—LIME, MAGNESIA; SLAG; CEMENTS; COMPOSITIONS THEREOF, e.g. MORTARS, CONCRETE OR LIKE BUILDING MATERIALS; ARTIFICIAL STONE; CERAMICS; REFRACTORIES; TREATMENT OF NATURAL STONE
    • C04B2111/00—Mortars, concrete or artificial stone or mixtures to prepare them, characterised by specific function, property or use
    • C04B2111/54—Substitutes for natural stone, artistic materials or the like
    • C04B2111/542—Artificial natural stone

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
  • Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)

Abstract

본 발명은 잡색 광물의 외관을 갖는 성형품을 제조하기 위하여 충전된 합성수지 매트릭스에 충전된 결정성 열가소성 수지 칩을 배합하는 것에 관한 것이다. 규회석으로 충전된 폴리프탈아미드 수지 칩은 네오펜틸 글리콜/이소프탈산 폴리에스테르 성형품의 표면 경도를 증가시키고 ASTM E 84 매연 지수를 저하시킨다. 결정성 열가소성 수지는 여러가지 형태의 칩을 제공하도록 각종 형태로 압출시킬 수 있다.

Description

결정성 열가소성 칩을 함유한 잡색 광물 외관을 갖는 성형품
본 발명은 광물 외관을 갖는 열가소성 성형품에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 열가소성 성형품에 화강암 또는 기타 잡색 외관을 부여하기 위하여 합성 수지칩으로 성형한 열가소성 성형품에 관한 것이다.
광물 외관을 갖는 합성 수지 성형품은 상업적으로 매력이 있고 널리 알려진 캐비넷, 휴대용 케이스 및 기타 장식품 등으로 제작되고 있다. 이러한 광물 외관을 갖는 합성 수지 성형품은 평판(flat sheet), 씽크대 및 세면대 등으로 시판될 수 있다. 이들 성형품의 장식품으로의 제작은 시판되고 있는 목재 가공 기구 및 기술에 의해 이루어지고 있다(미합중국 특허 제5,043,377호 참조).
이러한 성형품을 성형하는데 사용되는 합성 수지는 시판되고 있는 투명한 불포화 폴리에스테르 또는 가교 결합된 메틸 메타크릴레이트 열경화성 수지 성형 조성물일 수 있다. 이러한 성형품은 생산하는데 사용되는 합성 수지는 경화된 매트릭스 합성 수지와 실질적으로 동일한 굴절률을 갖는 광물 입자로 고도로 충전된다. 이 광물 입자는 투명한 광물 입자를 갖는 성형품을 생산하기 위해서는 약 50μ 미만의 크기를 갖는다.
성형품의 50-80 중량%가 광물 입자로 충전된 성형품은 광물의 표면 경도에 근접하는 표면 경도를 갖는다. 이러한 성형품에 있어서 매트릭스 합성 수지의 투명도와 함께 표면 경도는 이들의 상업적인 매력에 실질적으로 기여한다(미합중국 특허 제3,396,067호 및 동 제3,405,088호 참조).
알루미나 3수화물(Al2O3· 3H2O)은 광물 입자로 사용될 수 있다. 알루미나 3수화물은 가열시 물을 방출하여 성형품의 연소성과 매연 농도를 감소시킨다. 시판되고 있는 불포화 폴리에스테르 수지로 성형되고 알루미나 3수화물로 충전된 제품은 건축 자재용으로 요구되는 연소성과 매연 농도를 충족시킨다(미합중국 특허 제3,780,156호; 동 제3,827,933호; 동 제4,193,908호 및 동 제5,164,425호 참조).
이들 성형품에 있어서 화강암 또는 기타 잡색 광물의 외관은 합성 수지 성형조성물에 합성 수지칩을 배합함으로써 달성할 수 있다. 이 칩들은 성형품 중의 칩을 육안으로 관찰할 수 있도록 불투명성이거나 또는 투명성일 수 있다. 성형품 중의 칩과 매트릭스 합성 수지 사이에 색 대비를 제공하기 위하여 착색된 칩을 사용할 수도 있다. 이들 칩의 크기 및 농도는 상업적으로 호응도 높은 성형품을 제공하도록 선택된다. 50-3,000 μ의 입자 크기가 사용될 수 있다. 이들 칩은 성형품의 2-15 중량부를 구성한다(미합중국 특허 제4,085,246호; 동 제4,159,301호; 동 제4,433,070호; 동 제4,544,584호; 동 제4,961,995호; 동 제4,983,668호; 및 동 제5,032,625호 참조).
본 발명자들은 잡색 광물 외관을 제공하기 위한 특정 칩들이 성형품의 표면 경도를 증가시키고 성형품의 ASTM 매연 지수를 저하시킬 수 있다는 것을 발견하였다.
규회석(wollastonite)으로 충전된 폴리프탈아미드 칩은 알루미나 3수화물로 충전된 네오펜틸 글리콜/이소프탈레이트 폴리에스테르 수지 성형품의 표면 경도를 증가시키고, 이 성형품의 ASTM 매연 지수를 저하시키는 것으로 밝혀졌다. 무기 입자로 충전된 결정성 열가소성 수지는 열경화성 수지 성형품에 잡색 외관을 제공하기 위한 칩으로 사용될 수 있다.
충전된 결정성 폴리페닐렌 설파이드, 폴리에틸렌 테레프탈레이트 및 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지는 이러한 칩들을 생산하는데 유용한 것으로 밝혀졌다. 충전된 액정 4,4′-디히드록시디페닐-p-히드록시벤조산 테레프탈산 중합체 역시 이러한 칩들을 생산하는데 유용한 것으로 밝혀졌다. 기타 충전된 결정성 열가소성 수지, 예컨대 폴리아미드-이미드, 폴리에스테르-이미드, 폴리이미드 수지, 및 다른 폴리아미드와 폴리알킬렌 테레프탈레이트 수지도 이러한 칩들을 생산하는데 사용될 수 있다. 기타 충전된 액정 폴리에스테르 중합체들도 이러한 칩들을 생산하는데 사용될 수 있다.
충전된 결정성 열가소성 칩들은 알루미나 3수화물, 산화안티몬, 황산바륨, 탄산칼슘, 황산칼슘, 유리, 카올린, 금속 탄산염, 금속 산화물 및 금속 황산염, 마이카, 실리카, 활석 및 규회석과 같은 무기 재료 입자들로 충전시킬 수 있다. 바람직하게는, 결정성 열가소성 칩들은 유리, 마이카 및 규회석과 같은 무기 재료의 섬유상 또는 플레이크상 입자로 충전시킨다.
잡색 광물 외관을 갖는 본 발명의 성형품은 결정성 열가소성 칩을 배합시킨 수지 성형 조성물로 성형한다. 이들 칩은 무기 입자들로 고도로 충전시킨다. 바람직하게는, 이들 무기 입자는 약 3 이상의 평균 종횡비(한 면의 크기에 대한 다른 한 면의 크기의 비)를 갖는다. 본 발명의 바람직한 성형품은 향상된 표면 경도 및 감소된 ASTM 매연 지수를 갖는다. 바람직한 결정성 열가소성 칩들은 본 발명의 잡색 광물 외관을 갖는 성형품을 연소시켜 파괴한 후 회수되고 있다.
무기 충전재, 특히 섬유상 또는 플레이크상 입자 형태의 충전재로 충전된 결정성 열가소성 수지는 성형기 부품에 유용하다(미합중국 특허 제4,533,680호 참조). 본 발명자들은 약 5의 평균 종횡비 및 약 50 μ미만의 평균 입도를 갖는 규회석 입자들로 충전된 결정성 폴리프탈아미드 수지 칩들이 잡색 광물 외관을 갖는 합성 수지 제품의 성형에 사용되는 충전된 결정성 칩들을 제조하는데 유용하다는 것을 발견하였다.
충전된 결정성 폴리페닐렌 설파이드, 폴리에틸렌, 테레프탈레이트 및 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지 또한 본 발명의 성형품을 제조하는데 유용한 것으로 밝혀졌다. 충전된 액정 4,4′-디히드록시디페닐-p-히드록시벤조산 테레프탈산 중합체는 본 발명의 성형품을 제조하는데 유용한 것으로 밝혀졌다. 기타 충전된 결정성 열가소성 수지, 예컨대 폴리아미드-이미드, 폴리에스테르-이미드, 폴리이미드 수지, 및 기타 폴리아미드 및 폴리알킬렌 테레프탈레이트 수지들도 본 발명의 성형품을 제조하는데 유용할 것으로 생각된다. 기타 충전된 액정 폴리에스테르 중합체도 본 발명의 성형품을 제조하는데 유용할 것이다.
본 발명에 사용하기에 적합한 결정성 열가소성 수지는 다수의 중요 특성을 보유할 필요가 있다. 그것은 매트릭스 수지 조성물에 배합될 때 팽창하거나 또는 연화되어서는 안된다. 또한 본 발명의 성형품의 발열 경화 과정 동안에 도달한 온도에서 연화되거나 또는 분해되어서도 안된다. 또한 흡습성이어서도 안된다. 또한 본 발명의 성형품이 열 또는 자외선에 노출될 경우 탈색되거나 또는 분해되어서는 안된다. 또한 낮은 열팽창 계수를 가져야 하며, 냄새를 발산해서는 안된다.
규회석은 메타규산칼슘(CaSiO3)으로 구성된 바늘 모양(침상형과 유사)의 천연 광물이다. 규회석은 약 3-20의 큰 종횡비(직경:길이 비)를 갖는 섬유상 형태로 천연적으로 얻어진다. 규회석은 또한 작은 종횡비를 갖는 형태로 천연적으로 얻어질 수도 있다. 약 5 이상의 평균 종횡비를 갖는 규회석 입자들은 본 발명의 성형품을 제조하는데 사용되는 충전된 결정성 열가소성 칩을 제조하는데 사용하기에 바람직한 입자이다. 규회석은 약 2.9g/㎤의 비중을 갖는다.
본 발명의 성형품을 제조하는데 사용되는 충전된 결정성 열가소성 칩은 알루미나 3수화물, 산화안티몬, 황산바륨, 탄산칼륨, 황산칼슘, 유리, 카올린, 금속 탄산염, 금속 산화물 및 금속 황산염, 마이카, 실리카, 활석 및 규회석과 같은 무기 재료 입자들로 충전시킬 수 있다. 바람직하게는, 이러한 결정성 열가소성 칩들은 유리, 마이카 및 규회석과 같은 무기 재료의 섬유상 또는 플레이크상 입자로 충전시킨다.
무기 입자와 결정성 열가소성 수지 사이의 결합은 유기-실란 커플링제와 같은 시판되고 있는 표면 처리 물질을 이용하여 향상시킬 수 있다. 이와 같이 향상된 결합은 본 발명의 성형품의 표면 경도를 증가시켜야만 한다. 또한 이렇게 증가된 결합은 수분 흡수도를 감소시켜야만 한다.
상기한 결정성 열가소성 칩들은 약 50μ 미만의 평균 입도를 갖는 상이한 무기 입자로 칩 중량의 약 50 중량% 이상, 바람직하게는 약 60 중량% 충전시켜야만 한다. 결정성 열가소성 칩 중의 무기 충전재들은 본 발명의 성형품의 표면 경도에 기여할 수 있다. 이러한 결정성 열가소성 칩들은 이들이 충전됨에 따라 결정성 열가소성 수지의 일관도로 인해 무기 입자들을 약 80 중량% 초과하여 충전시킬 수는 없다.
상기한 결정성 열가소성 칩들의 입도 및 형태는 본 발명의 성형품에 대해 목적하는 화강암 외관을 부여할 수 있도록 선택한다. 이러한 결정성 열가소성 칩들의 입도는 본 발명의 성형품에서 이들 칩이 별개의 입자로 식별될 수 있도록 하기 위해서는 약 50μ 이상이어야 한다. 약 50-3000μ의 평균 입도를 갖는 결정성 열가소성 칩이 바람직하다. 목적하는 화강암 외관을 얻기 위해서는 2,500μ 정도의 입도가 바람직할 것이다.
결정성 열가소성 칩의 색 및 농도는 목적하는 잡색 외관을 얻을 수 있도록 선택한다. 매 배치(batch)마다 일관된 색을 띄는 결정성 열가소성 칩을 제조할 수 있다는 것도 밝혀졌다. 상업적으로 호응도 높은 색을 제공하는 안료는 열경화성 수지보다는 이러한 결정성 열가소성 수지와 훨씬 더 상용성이 있다. 압출 성형법을 이용할 경우 무기 입자 및 안료와 결정성 열가소성 수지와의 우수한 혼합이 얻어진다. 이 압출법의 고유 제어는 색 매칭을 열경화성 수지에서의 색 매칭보다 더 일관되게 한다. 또한, 이러한 압출법은 잡색뿐만 아니라 여러 가지 형태를 갖는 결정성 열가소성 칩의 제조 기회를 제공한다. 이 방법에 의하여 충전된 결정성 열가소성 수지로 된 섬유상 제품 또는 평판을 압출시킬 수 있다. 이 섬유상 제품의 형상을 변화시켜 본 발명의 성형품의 성형시 사용되는 충전된 결정성 열가소성 칩에 대해 흥미있는 형상을 얻을 수 있다.
화강암 외관을 얻기 위해서는 성형품 중의 칩 농도가 2 중량% 이상일 것이 요구된다. 상업적으로 호응도 높은 잡색 외관을 얻기 위해서는 성형품 중의 칩 농도가 약 2-15중량%인 것이 바람직하다. 목적하는 잡색 외관을 얻고 본 발명의 성형품의 표면 경도를 강화시키기 위해서는 더 높은 칩 농도가 요구될 수도 있다.
규회석으로 충전된 폴리프탈아미드 수지 칩들은 본 발명의 불포화 폴리에스테르 수지 성형품에 잡색 외관을 부여하는데 바람직하다. 이들 성형품은 열경화성 수지 칩들을 함유하는 불포화 폴리에스테르 수지 성형품보다 더 큰 표면 경도를 갖고 연소될 때 더 낮은 매연 농도를 제공한다.
칩 중의 규회석의 농도가 약 60중량%인 칩들은 약 1.7±0.4g/㎤의 밀도를 갖는다. 이들 칩의 밀도는 칩들의 실질적인 비중 분리가 일어나지 않는 본 발명의 바람직한 성형품을 성형하는데 사용되는 알루미나 3수화물로 충전된 네오펜틸글리콜/이소프탈산 폴리에스테르 매트릭스 수지 조성물의 밀도(약 1.65g/㎤)에 충분히 근접된 것이다. 이로부터 균질한 화강암 외관을 갖는 제품이 생성된다.
불포화 폴리에스테르 제품을 성형하기 위하여 시판되고 있는 열경화성 불포화 폴리에스테르 칩들은 약 2g/㎤의 밀도를 갖는다. 이들 칩은 성형 작업하는 동안 비중에 의해 분리될 수 있다. 이로부터 얻어진 성형품들은 균질한 외관을 가지지 않을 수도 있다. 이러한 고밀도는 부분적으로는 취성(friable)성형품을 생산하기 위해 이용된 가교화로 인해 생기며, 또한 부분적으로는 사용된 알루미나 3수화물의 농도로 인해 생긴다.
결정성 열가소성 칩들의 사용은 열경화성 플라스틱 성형품에서 잡색 외관을 얻기 위해 열경화성 칩을 사용하는 것보다 여러 잇점들을 추가로 제공한다. 결정성 열가소성 수지는 상업적으로 관심있는 제품 형상을 제공할 수 있도록 압출될 수 있다. 결정성 열가소성 칩들은 편리하게 재순환시킬 수 있다. 목적하는 잡색 외관을 얻기 위해 결정성 열가소성 칩들을 회수한 후에 잔류하는 결정성 열가소성 물질은 압출 성형기를 통해 재순환시킬 수 있다. 열경화성 칩을 회수한 후에 잔류하는 열경화성 물질은 폐기시켜야만 한다. 그러나, 이러한 물질의 폐기는 작업 비용을 증가시킨다.
[실시예 1]
본 발명의 성형품의 증강된 표면 경도 및 감소된 ASTM 매연지수를 아래 표 1에 나타내었다. 표 1에 나타나 있는 성형품은 제품 중 칩을 약 7.5중량%(대조예 1/7.5중량%, 실시예 1/7.252중량%, 및 실시예 2/7.5중량%) 함유한다. 대조예 1에 사용된 칩은 실시예 1과 2의 성형품에 대해 사용된 매트릭스 조성물과 동일한 불포화 폴리에스테르 수지 성형 조성물로부터 제조된 열경화성 칩이었다. 실시예 1과 2에서 사용된 칩은 입도가 약 250-1,200μ로서, 규회석으로 충전된(칩 중량의 60%) 폴리프탈아미드 수지로부터 제조하였다. 이 규회석으로 충전된 폴리프탈아미드 수지는 상표명 Amodel-A-1460 수지로 아모코 퍼포먼스 프로덕츠 캄파니(Amoco Performance Products Company)사로부터 시판되고 있다. 규회석 입자의 98중량%의 입도는 약 40μ 미만이었다.
불포화 폴리에스테르 매트릭스 수지 조성물은 네오펜틸 글리콜/이소프탈레이트 폴리에스테르 수지 약 23.71중량%, 메틸 메타크릴레이트 단량체 9.52중량%, 상표명 Tixogel PL-S의 점도 조절 첨가제 0.35중량%, 및 알루미나 3수화물 입자 66.43중량%로 구성된다. 불포화 폴리에스테르 매트릭스 조성물은 불포화 폴리에스테르 매트릭스 수지 조성물의 중량을 기준으로 상표명 Trigonox 141 촉매 약 0.33중량%로 촉매 처리하였다. 네오펜틸 글리콜/이소프탈레이트 폴리에스테르 수지는 상표명 COR 93-DE-531 불포화 폴리에스테르 수지로서 인터플라스틱스 코포레이션(Interplastics Corporation)사로부터 시판된다. 알루미나 3수화물 입자는 상표명 CW 308HW 알루미나 3수화물로서 쓰미또모사로부터 시판된다. Trigonox 141 촉매는 아크조(AKZO)사로부터 시판된다. Tixogel PL-S 첨가제는 유나이티드 캐탈리스트(United Catalyst)사로부터 시판된다.
상기한 칩들을 매트릭스 수지 조성물과 혼합하고, 평판을 성형하였다. 이를 ASTM D790-90 시험법 하에서 굴곡탄성율(flexural modulus)을 측정하였다. 매연 농도는 ASTM E 84-91a 시험법 하에서 측정하였다. 굴곡탄성율은 제품의 표면 경도의 한 척도이다.
[표 1]
[실시예 2]
본 발명의 성형품의 증강된 표면 경도 및 감소된 ASTM 매연지수를 아래 표 2에 나타내었다. 표 2에 나타나 있는 성형품은 실시예 1과 2의 성형품을 성형하는데 사용된 것과 동일한 매트릭스 수지 조성물 및 칩으로 성형하였다. 실시예 3과 4의 성형품을 성형할 때, 규회석으로 충전된 폴리프탈아미드 수지 칩들은 매트릭스 수지 조성물에 배합하기 전에 약 71.1℃(160℉)에서 24시간 동안 건조시켰다. 실시예 3은 약 7.253중량%의 칩을 함유한다. 실시예 4는 약 2.418중량%의 칩을 함유한다.
[표 2]
[실시예 3]
알루미나 3수화물로 충전된(알루미나 3수화물 폴리에스테르 수지 조성물의 약 66중량%) 네오펜틸 글리콜/이소프탈산 폴리에스테르 수지판들을 각종 열가소성 수지칩의 상용성을 평가하기 위하여 이들 칩과 함께 성형하였다. 생성된 판들을 폴리에스테르 수지와 칩간의 결합 특성을 측정하기 위하여 샌딩(sanding)시켰다. ASTM E 84 연소성 및 매연 농도 시험을 수행하여 이들 열가소성 수지의 영향을 평가하였다. 아모코 퍼포먼스 프로덕츠 캄파니사로부터 시판되는 폴리프탈아미드 수지(AMODEL A1240)및 4,4′-디히드록시디페닐-p-히드록시벤조산 테레프탈산 중합체(XYDAR FSR315)는 샌딩에 의해 교란되지 않으며, 대조용 물질과 연소지수는 거의 동일하나 매연지수는 우수한 것이 밝혀졌다. 대조용 물질은 알루미나 3수화물로 충전된 네오펜틸 글리콜/이소프탈산 폴리에스테르 수지판이었다. 또한, 바이엘사로부터 시판되는 폴리페닐렌 설파이드 수지(TEDUR KUI-9523); 제너럴 일렉트릭사로부터 시판되는 폴리부틸렌 테레프탈레이트 수지(VALOX HV7065); 및 아크조사로부터 시판되는 폴리에틸렌 테레프탈레이트 수지(ARNITE A-X4307)도 샌딩에 의해 교란되지 않으며, 대조용 물질과 연소지수는 거의 동일하나 매연지수는 우수하다는 것이 밝혀졌다.
상기한 설명으로부터 명백히 알 수 있는 바와 같이, 당업자들에게는 추가의 잇점 및 변형들이 쉽게 이해될 것이다. 보다 광의적 측면에서 볼 때, 본 발명은 상기한 특정 실시예로만 제한되는 것은 아니다. 따라서, 위 실시예들은 나타낸 상세한 설명으로부터 상술된 발명의 일반적인 개념의 사상 또는 범위로부터 벗어나지 않고 각종 변경을 가할 수 있다.

Claims (19)

  1. (a) 연속상 합성수지 매트릭스, (b) 상기 합성수지 매트릭스와 실질적으로 동일한 굴절률을 갖고 평균 입도가 약 50μ 미만인 무기 입자, 및 (c) 폴리알킬렌 테레프탈레이트, 폴리아미드, 폴리아미드-이미드, 폴리에스테르-이미드, 폴리이미드 및 폴리페닐렌설파이드 수지 및 4,4′-디히드록시디페닐-p-히드록시벤조산 테레프탈산 중합체 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택된 결정성 열가소성 수지 및 무기 입자를 포함하는 무기 입자로 충전된 결정성 열가소성 수지 칩을 성형품에 잡색 외관을 부여하기에 충분한 양으로 포함하고, 상기 (c)항의 무기 입자는 칩 중량의 50중량% 이상을 이루며, 결정성 열가소성 수지는 상기 합성수지 매트릭스에 배합될 때 팽창하거나 연화되지 않고 합성수지의 경화 과정 동안 연화 또는 분해되지 않으며, 상기 칩의 입자 크기는 약 50 내지 약 3000μ이고, 상기 (b) 항의 무기 입자는 성분(a) 합성수지 및 성분(b) 무기입자를 합한 중량의 50중량% 이상을 이루는 잡색 광물 외관을 갖는 합성수지 성형품.
  2. 제1항에 있어서, 폴리아미드 수지가 폴리프탈아미드 수지인 잡색 광물 외관을 갖는 합성수지 성형품.
  3. 제1항에 있어서, 무기 입자가 유리, 마이카 또는 규회석(wollastonite)의 섬유상 또는 플레이크상 입자 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군 중에서 선택된 것인 잡색 광물 외관을 갖는 합성수지 성형품.
  4. 제1항에 있어서, 무기 입자가 약 3 이상의 평균 종횡비를 갖는 규회석 입자인 것인 잡색 광물 외관을 갖는 합성수지 성형품.
  5. 제1항에 있어서, 상기 칩이 칩의 약 60중량% 이상이 약 5 이상의 종횡비를 갖는 규회석 입자로 충전된 폴리프탈아미드 수지로 이루어진 것인 잡색 광물 외관을 갖는 합성수지 성형품.
  6. 제5항에 있어서, 규회석 입자의 약 98중량% 이상이 약 40μ 미만의 입도를 갖는 것인 잡색 광물 외관을 갖는 합성수지 성형품.
  7. 제1항에 있어서, 성형품의 약 2중량% 이상이 충전된 결정성 열가소성 수지 칩으로 구성된 것인 잡색 광물 외관을 갖는 합성수지 성형품.
  8. 제1항에 있어서, 성형품의 약 2-15중량%가 충전된 결정성 열가소성 수지 칩으로 구성된 것인 잡색 광물 외관을 갖는 합성수지 성형품.
  9. 제1항에 있어서, 결정성 열가소성 수지 칩이 약 50-3,000μ의 입도를 갖는 것인 잡색 광물 외관을 갖는 합성수지 성형품.
  10. 제1항에 있어서, 충전된 결정성 열가소성 수지 칩이 여러가지 형태를 갖는 것인 잡색 광물 외관을 갖는 합성수지 성형품.
  11. (a) 성형품의 중량을 기준으로 약 50μ 미만의 평균 입도를 갖는 알루미나 3수화물 입자 약 50중량% 이상으로 충전된 연속상의 불포화 폴리에스테르 수지 매트릭스; 및 (b) 성형품에 잡색 광물 외관을 부여하기에 충분한 양의, 규회석으로 충전된 폴리프탈아미드 수지 칩으로 이루어지고, 이 규회석은 칩 중량의 약 50 중량% 이상을 구성하며 규회석 입자의 평균 종횡비는 약 3 이상인, 잡색 광물 외관을 갖는 합성수지 성형품.
  12. 제11항에 있어서, 성형품의 약 2중량% 이상이 충전된 폴리프탈아미드 수지 칩으로 구성된 것인 잡색 광물 외관을 갖는 합성수지 성형품.
  13. 제12항에 있어서, 성형품의 약 2-15중량%가 충전된 폴리프탈아미드 수지 칩으로 구성된 것인 잡색 광물 외관을 갖는 합성수지 성형품.
  14. 제11항에 있어서, 상기 칩이 약 50-3,000μ의 입도를 갖는 것인 잡색 광물 외관을 갖는 합성수지 성형품.
  15. (a) 성형품의 중량을 기준으로 약 50μ 미만의 평균 입도를 갖는 알루미나 3수화물 입자 약 60중량% 이상으로 충전된 연속상의 네오펜틸 글리콜/이소프탈산 폴리에스테르 수지 매트릭스; 및 (b) 성형품에 잡색 광물 외관을 부여하기에 충분한 양의, 규회석으로 충전된 폴리프탈아미드 수지 칩으로 이루어지고, 이 규회석은 칩 중량의 약 60 중량% 이상을 구성하며 규회석 입자의 평균 종횡비는 약 5 이상인, 것인 잡색 광물 외관을 갖는 합성수지 성형품.
  16. 제15항에 있어서, 충전된 폴리프탈아미드 수지 칩이 약 50-3,000μ의 입도를 갖는 것인 잡색 광물 외관을 갖는 합성수지 성형품.
  17. 제15항에 있어서, 성형품의 약 2중량% 이상이 충전된 폴리프탈아미드 수지 칩으로 구성된 것인 잡색 광물 외관을 갖는 합성수지 성형품.
  18. 제15항에 있어서, 성형품의 약 2-15중량%가 충전된 폴리프탈아미드 수지 칩으로 구성된 것인 잡색 광물 외관을 갖는 합성수지 성형품.
  19. 제15항에 있어서, 충전된 폴리프탈아미드 수지 칩이 여러 가지 형태를 갖는 것인 잡색 광물 외관을 갖는 합성수지 성형품.
KR1019940002907A 1993-02-19 1994-02-18 결정성 열가소성 칩을 함유한 잡색 광물 외관을 갖는 성형품 KR100276992B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/019,524 US5457152A (en) 1993-02-19 1993-02-19 Varicolored articles with crystalline thermoplastic chips
US08/019,524 1993-02-19
US8/019,524 1993-02-19

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR940019782A KR940019782A (ko) 1994-09-15
KR100276992B1 true KR100276992B1 (ko) 2001-01-15

Family

ID=21793668

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019940002907A KR100276992B1 (ko) 1993-02-19 1994-02-18 결정성 열가소성 칩을 함유한 잡색 광물 외관을 갖는 성형품

Country Status (10)

Country Link
US (1) US5457152A (ko)
EP (1) EP0611799A3 (ko)
JP (1) JP2512700B2 (ko)
KR (1) KR100276992B1 (ko)
CN (1) CN1098116A (ko)
BR (1) BR9400580A (ko)
CA (1) CA2114380C (ko)
MX (1) MXPA94001318A (ko)
MY (1) MY111408A (ko)
TW (1) TW288030B (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9424785D0 (en) * 1994-12-08 1995-02-08 Armitage Shanks Ltd Filled polymeric compositions and articles cast therefrom
US5928727A (en) * 1997-06-02 1999-07-27 Lacks Industries, Inc. Method for electroplating elastomer-modified polyphthalamide articles
IT1297498B1 (it) * 1997-10-30 1999-12-17 Gabriele Valente Materiale agglomerato ad uso edilizio
US20030057594A1 (en) * 2001-03-05 2003-03-27 Anderson Robert Phillip Method of making a sheet of building material
US7118699B2 (en) * 2001-03-05 2006-10-10 Illinois Tool Works Inc. Method of making a composite with a barrier layer in a closed mold process
US7001660B2 (en) * 2001-07-16 2006-02-21 Gilbert Garitano Images in solids surfaces
EP1630201B1 (en) * 2003-06-05 2014-12-10 Toray Industries, Inc. Polyphenylene sulfide resin compositions
WO2006083914A2 (en) * 2005-02-02 2006-08-10 Total Separation Solutions, Llc In situ filter construction
WO2014143178A1 (en) * 2013-03-13 2014-09-18 Ticona Llc Liquid crystalline polymer composition

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0321760A1 (de) * 1987-12-19 1989-06-28 Ht Troplast Ag Homogene, mehrfarbig strukturierte Kunststoffbahn oder -platte sowie Verfahren zu deren Herstellung

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1569274A1 (de) * 1963-07-18 1969-06-26 Parker Pen Co Transparente Kunststoffmasse
US3405088A (en) * 1965-02-23 1968-10-08 Du Pont Thick, cured polymethyl methacrylate article and process for its preparation
US3780156A (en) * 1972-04-03 1973-12-18 Du Pont Process for making filled methyl methacrylate articles
US3827933A (en) * 1972-04-03 1974-08-06 Du Pont Filled polymethyl methacrylate article and a process for its manufacture
US3966067A (en) * 1974-07-24 1976-06-29 Frodsham, E. Dale Disposal vehicle
US4085246A (en) * 1975-06-18 1978-04-18 E. I. Du Pont De Nemours And Company Simulated granite and its preparation
US4193908A (en) * 1978-09-20 1980-03-18 Aluminum Company Of America Method of reducing the viscosity of polyester-alumina _trihydrate dispersions by slight dehydration of trihydrate
US4433070B3 (en) * 1980-05-05 1998-07-21 Spectrum 21 Licensing Corp Cultured onyx products and methods therefor
JPS59189170A (ja) * 1983-04-13 1984-10-26 Polyplastics Co 成形用熱可塑性樹脂組成物
US4961995A (en) * 1987-08-10 1990-10-09 Ross Gilbert B Polishable, flame retarded, synthetic mineral product
US5032625A (en) * 1987-08-10 1991-07-16 Ross Gilbert B Polishable, flame retarded, synthetic mineral product and method
US4983668A (en) * 1987-11-25 1991-01-08 Aristech Chemical Corporation Polymer partculates for molding and the like
JP2550164B2 (ja) * 1988-10-07 1996-11-06 株式会社日本触媒 御影石調人造石の製法
US5043377A (en) * 1988-10-07 1991-08-27 Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Company, Ltd. Granite-like artificial stone
JPH0717424B2 (ja) * 1989-03-06 1995-03-01 フクビ化学工業株式会社 人造石及びその製法
JPH0788087B2 (ja) * 1990-06-13 1995-09-27 株式会社イナックス 天然石調樹脂成形体
EP0493631A1 (en) * 1990-12-31 1992-07-08 Showa Denko Kabushiki Kaisha Artificial marble composition
JP2632252B2 (ja) * 1991-03-08 1997-07-23 株式会社イナックス 人造石
CA2086311A1 (en) * 1992-01-10 1993-07-11 Walter C. Timm Inlaid granite plastic floor tile

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0321760A1 (de) * 1987-12-19 1989-06-28 Ht Troplast Ag Homogene, mehrfarbig strukturierte Kunststoffbahn oder -platte sowie Verfahren zu deren Herstellung

Also Published As

Publication number Publication date
CA2114380C (en) 2000-01-11
EP0611799A3 (en) 1996-03-27
JP2512700B2 (ja) 1996-07-03
TW288030B (ko) 1996-10-11
AU5488894A (en) 1994-09-08
US5457152A (en) 1995-10-10
JPH06322143A (ja) 1994-11-22
KR940019782A (ko) 1994-09-15
BR9400580A (pt) 1994-08-23
MY111408A (en) 2000-04-29
MXPA94001318A (es) 2004-01-16
CN1098116A (zh) 1995-02-01
EP0611799A2 (en) 1994-08-24
AU657647B2 (en) 1995-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE3586645T2 (de) Polyester-zusammensetzung und formlinge daraus.
KR100276992B1 (ko) 결정성 열가소성 칩을 함유한 잡색 광물 외관을 갖는 성형품
EP0167009B1 (en) Ovenwares
NL8103798A (nl) Thermoplastische vormmaterialen met verbeterde bestandheid tegen kromtrekken en werkwijze voor het bereiden van deze materialen.
US4961995A (en) Polishable, flame retarded, synthetic mineral product
KR920009392B1 (ko) 액정성 폴리에스테르 수지 조성물
FR2617176A1 (fr) Compositions de polymeres thermoplastiques
JP3373398B2 (ja) 帯電防止性を備えた照明部品用難燃性ポリエステル樹脂組成物
EP0328630B1 (en) Polishable, flame retarded, synthetic mineral product and method
JPS59204632A (ja) 耐熱性樹脂成形体
JP4020995B2 (ja) 熱可塑性樹脂を基質とする鉱物類似組成物の製造方法
KR20050057044A (ko) 열가소성 폴리에스테르 성형 조성물
JPH0453868A (ja) ポリエステル樹脂組成物
US5032625A (en) Polishable, flame retarded, synthetic mineral product and method
KR100824545B1 (ko) 에스테르계 알칼리 가용성 화합물이 결합된 세라믹 나노입자를 포함하는 심색성이 우수한 폴리에스테르 수지조성물
JP2560752B2 (ja) 全芳香族ポリエステル樹脂組成物
JPH10330606A (ja) 抗菌性を有する難燃性ポリエステル樹脂組成物及びそれからなる成形品
JP2882688B2 (ja) 人工大理石及びその製法
JPH0214246A (ja) サーモトロピック液晶ポリマー組成物及びその製造方法
JP2002003262A (ja) 熱可塑性樹脂人工大理石用組成物及びその成形方法
KR20230115925A (ko) 이스톤계 인조대리석 및 이의 제조방법
JPS60126527A (ja) オ−ブンウエア
JP2005314612A (ja) ポリエステル樹脂製光反射体
JPH04136061A (ja) 熱可塑性相互侵入網目構造体及びその形成法
JPH1025403A (ja) 樹脂組成物および樹脂成形品

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
N231 Notification of change of applicant
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee