KR920009392B1 - 액정성 폴리에스테르 수지 조성물 - Google Patents

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Abstract

내용 없음.

Description

액정성 폴리에스테르 수지 조성물
본 발명은 땜질 또는 적외선 리플로우(reflow)등의 고온 열처리를 요하는 성형품의 재료로서 적당한 액정성 폴리에스테르 수지에 관한 것이다.
액정성 폴리에스테르 수지는 종종 그의 우수한 고온 열단정성 때문에 고온 열처리를 요하는 재료로서 사용된다. 그러나, 액정성 폴리에스테르 수지의 성형편은 고온의 공기중 또는 액체중에 장시간 동안 방치하면 그것의 표면에 ＂블리스터(blister)＂라 불리는 미세한 벌지(bulge)가 형성되는 경향이 있다. 특히, 이 현상은 무기충전제를 포함하는 액정성 폴리에스테르 수지에서 번번히 관찰된다. 즉, 무기충전제를 포함하는 액정성 폴리에스테르 수지를 200℃이상의 공기중에서 30분간 방치하면 그의 표면에 많은 블리스터들이 형성되고 땜질 내열등에 문제를 일으킨다. 액정성 폴리에스테르 수지는 치수정밀도 및 그의 용접 강도를 개선하기위해 무기충전제를 첨가하는 경우가 많으며, 따라서 블리스터 발생현상은 매우 심각한 문제이다.
상기 문제점을 감안하여, 본 발명자들은 그의 고온 열처리시에 블리스터가 발생하지 않는 소재를 얻기 위해 노력한 결과, 액정성 폴리에스테르 수지, 특히 무기 충전제를 포함하는 액정성 폴리에스테르 수지에서의 블리스터 발생은 소량의 실리콘 고무를 첨가함으로써 억제될 수 있다는 것을 발견하였다. 본 발명은 이러한 발견을 기초로하여 완성되었다.
즉, 본 발명은 가열에 의하여 이방성 용융상을 형성하는 용융가공성 폴리에스테르(액정성 폴리에스트르)에 실리콘 고무를 배합시켜 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정성 폴리에스테르 수지 조성물을 제공한다.
본 발명의 액정성 폴리에스테르 수지는용융 가공할 수 있고, 용융상태에서 폴리머의 분자 체인들이 규칙적으로 평행 배열되는 성질을 갖는다. 이러한 분자 배열은 ＂액정상태＂ 또는 ＂액정성 물질의 네마틱(nematic)상＂이라 칭하여진다. 이러한 폴리머의 분자는 일반적으로 가늘고 길며, 편평하고, 그의 주축을 따라 높은 강도를 나타내며, 일반적으로 동축 또는 평행상태에 다수의 연쇄신장결합을 포함한다.
이방성 용융상의 성질은 직교 편광자를 이용하는 관용의 편광검사법에 의하여 확인될 수 있다. 구체적으로, 라이츠 핫 스테이지(Leitz bot stage)위에 놓여진 용융 시료는 라이츠 편광 현미경을 사용하므로써 질소 분위기에서 40배의 배율로 관찰된다. 본 발명의 폴리머가 직교편광자들 사이에서 검사되면, 폴리머가 용융 정지 상태에 있을때에 편광은 거기를 통하여 투과된다. 따라서, 본 발명의 폴리머는 광학적으로 이방성이다.
상기 이방성 용융상을 형성하는 폴리머의 구성성분으로는, ①1또는 그 이상의 방향족 디카르복실산 또는 지환족 디카르복실산, ② 1또는 그 이상의 방향족, 지환족 또는 지방족 디올, ③1또는 그 이상의 방향족 히드록시 카르복실산, ④1또는 그 이상의 방향족 티올 카르복실산, ⑤1또는 그 이상의 방향족 디티올 및 방향족 티올 페놀 및 ⑥1또는 그 이상의 방향족 히드록실아민과 방향족 디아민중에서 선택된다.
본 발명의 이방성 용융상을 형성하는 폴리머는, Ⅰ)주로 구성성분 ①과 ②로 만들어지는 폴리에스테르, Ⅱ)주로 구성성분 ③만으로 만들어지는 폴리에스테르, Ⅲ)주로 구성성분 ①, ② 및 ③으로 만들어지는 폴리에스테르, Ⅳ)주로 구성성분 ④만으로 만들어지는 폴리티올 에스테르, Ⅴ)주로 구성성분 ①과 ⑤로 만들어지는 폴리티올 에스테르, Ⅵ)주로 구성성분 ①, ④ 및 ⑤로 만들어지는 폴리티올 에스테르, Ⅶ)주로 구성성분 ①, ③ 및 ⑥으로 만들어지는 폴리에스테르 아미드, 및 Ⅷ)주로 구성성분 ①, ②, ③ 및 ⑥으로 만들어지는 폴리에스테르 아미드를 포함한다.
더욱이, 본 발명의 이방성 용융상을 형성하는 폴리머는 상기 범주내에는 속하지는 않지만 방향족 폴리아조메틴을 포함한다. 그의 구체적인 예로서는, 폴리(니트릴로-2-메틸-1,4-페닐렌-니트릴로에틸리딘-1,4-페닐렌 에틸리딘), 폴리(니트릴로-2-메틸-1,4-페닐렌 니트릴로 에틸리딘-1,4-페닐렌 메틸리딘_ 및 폴리(니트릴로-2-클로로-1,4-페닐렌 니트릴로 메틸리딘-1,4-메틸리딘)을 포함한다)
더욱이, 그들이 상기 범주에는 속하지 않지만, 이방성 용융상을 형성하는 폴리머는 폴리에스테르 카보네이트를 포함한다. 이 폴리에스테르 카보네이트는 본질적으로 4-옥시벤조일, 디옥시페닐 디옥시카보닐 및 테레프탈 오일 단위들로 이루어진다.
이방성 용융상을 형성하는 폴리머로서, 본 발명에 바람직하게 사용될 수 있는 폴리에스테르 Ⅰ), Ⅱ) 및 Ⅲ)과 폴리에스테르 아미드 Ⅷ)는 목적의 반복 단위를 형성하기 위해 서로 축합될 수 있는 무기 모노머(monomer)화합물의 관능기로부터 다양한 에스테르 형성법에 따라 생성될 수 있다. 예를들면, 유기 모노모화합물의 관능기는 카르복실기, 히드록실기, 에스테르기, 아실록시기, 아실 할라이드기 및 아미노기를 포함한다. 상기 유기 모노머 화합물의 관능기는 어떤 열교환유체가 존재하지 않을 경우에 용융 아시드 올리시스(acidolysis)법에 의하여 반응될 수 있다. 이 방법에 따라, 모노머들은 용융 용액을 형성하기 위해 함께 혼합되고 가열된다. 반응을 진행할 때, 고체의 폴리머 입자들은 용융액 중에 떠있는 상태로 발생된다. 그 반응은 축합의 최종단계에서 부생된 휘발물(초산 또는 물)의 제거를 용이하게 하기 위하여 진공에서 행해질 수 있다. 더욱이, 슬러리(slurry)중합법은 본 발명에 따라 액정성 폴리에스테르의 형성에 채용될 수 있다. 이 방법에 따라, 고체 생성물은 열교환 매질중에 떠 있는 상태로 얻어질 수 있다.
용융 이시드올리시스법 또는 슬러리 중합법 중 어느것에 따라, 액정성 폴리에스테르를 구성하기 위한 히드록실기를 갖는 유기 모노머는 에스테르화 된 변성 상태(저급 아실 에스테르)로 사용될 수 있다. 저급 아실기는 탄소수 2-4가 바람직하다. 이러한 모노머를 그의 아세테이트 형태로 사용하는 것은 더욱 바람직하다.
용융 아시드올리시스법과 슬러리 중합법 중 어느것에 임으로 사용되는 촉매의 대표예로서는 디알킬틴 옥사이드(예를들면, 디부틸틴 옥사이드), 디아릴틴 옥사이드, 티타늄 디옥사이드, 안티몬 트리옥사이드, 알콕시티타늄 실리게이트, 티타늄 알콕시드, 알카리 금속 및 알카리토류 금속염의 카르복실레이트(예를들면, 초산아연) 루이스(Lewis)산(예, BF3), 할로겐화 수소(예, Hcl)등의 기체상 산촉매등을 포함한다. 촉매의 사용량은 일반적으로 사용된 모노머들의 전중량에 대하여 약 0.01-1중량%가 바람직하며, 약 0.01-0.2중량%는 더욱 바람직하다.
본 발명에 사용되는 액정성 폴리머는 대체로 일반용제에 녹지 않기 때문에 용액가공에 적당하지 않다. 그러나, 상술된 바와 같이, 폴리머는 보통의 용융가공법에 의하여 쉽게 가공될 수 있다. 특히 바람직한 폴리머들은 펜타플루오로페놀에 약간 녹는 것들이다.
본 발명에 적당히 사용되는 액정성 폴리에스테르는 일반적으로 약 1,000-2,000, 바람직하게는 약 5,000-50,000, 더욱 바람직하게는 약 10,000-25,000의 중량평균 분자량을 갖는다. 본 발명에 바람직하게 사용되는 완전 방향족 폴리에스테르는 일반적으로 약 1,000-50,000, 바람직하게는 5,000-30,000, 예를 들면, 15,000-17,000의 분자량을 갖는다. 분자량은 겔 퍼미에이션 클오머토그래피 또는 폴리머의 용액형성을 필요로 하지 않는 다른 표준 측정법에 의하여 결정될 수 있다. 예를 들면, 폴리머는 적의 분광법에 의해 그의 단말기들의 양을 결정하기 위하여 필름으로 압축 성형된다. 또한, 폴리머는 광산란법에 의하여 분자량을 결정하기 위하여 펜타플투오로페놀에 용해된다.
상기 액정성 폴리에스테르 또는 폴리에스테르 아미드는 일반적으로 60℃에서 펜타플로오로페놀에 0.1중량% 농도로 용해된 상태에서 적어도 약 1.0de/g, 예를들면 약 2.0-10.0de/g의 대수점도(I. V.)를 나타낸다.
본 발명에 사용되는 이방성 용융상을 형성하는 폴리에스테르는 방향족 폴리에스테르 또는 폴리에스테르아미드가 바람직하며, 동일 분자체인 중에 부분적으로 방향족 폴리에스테르 및 방향족 폴리에스테르 아미드를 포함하는 폴리에스테르가 바람직한 예이다.
그들을 구성하는 화합물의 바람직한 예는, 2, 6-나프탈렌 디카르본산, 2, 6-디히드록시나프탈렌, 1, 4-디히드록시나프탈렌 및 6-히드록시-2-나프토산등의 나프탈렌 화합물 ; 4, 4'-비페닐디카르복실산 및 4, 4'-디히드록시비페닐 등의 비페닐 화합물 ; 다음 일반식(Ⅰ), (Ⅱ) 또는 (Ⅲ)으로 나타낸 화합물 ;
Figure kpo00001
Figure kpo00002
Figure kpo00003
여기에서, X는 C1-C4알킬렌, 알킬리덴, -O-, -SO-, -SO2-S-및, -CO-중에서 선택된 기이고, Y는 -(CH2)n-(n=1-4) 및 -O(CH2)nO-(n=1-4) 중에서 선택된 기이다. P-히드록시 안식향산, 테레프탈산, 히드로퀴논, P-아미노페놀 및 P-페닐렌디아민등의 P-치환 벤젠 화합물 및 그의 핵치환 유도체(치환기는 염소, 브롬, 메틸, 페닐, 1-페닐에틸기 중에서 선택될 수 있다). 이소프탈산과 리조르시놀등의 m-치환 벤젠 유도체를 포함한다.
본 발명에 사용되는 액정성 폴리에스테르는 상기 구성성분과 더불어 동일 분자체인중에 이방성 용융상을 형성하지 않는 폴리알킬렌 테레프탈레이트 단위를 부분적으로 포함할 수 있다. 이 경우에, 알킬기의 탄소수는 2-4이다.
상기 구성성분 중에서, 폴리에스테르가 나프탈렌 화합물, 비페닐 화합물 및 P-위치한 벤젠 유도체 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 화합물을 포함하는 것이 바람직하다. 더욱이 P-위치한 벤젠 유도체 중에서, P-히드록시 안식향산, 메틸히드로퀴논 및 1-페닐에틸히드로퀴논은 특히 바람직한 예이다.
이방성 용융상을 형성하는 폴리에스테르가 6-히드록시-2-나프토일, 2, 6-디히드록시, 나프탈렌 또는 2, 6-디카르복시 나프탈렌 등의 나프탈렌 부분함유 반복 단위를 약 10몰%이상의 양을 함유하는 것은 특히 바람직하다. 더욱이, 본 발명에 사용되는 폴리에스테르 아미드가 상술된 바와 같은 나프탈렌 부분과 4-아미노페놀 또는 1, 4-페닐렌디아민 부분함유 반복단위를 함유하는 것도 바람직하다.
폴리에스테르 Ⅰ)-XIII)을 구성하는 화합물들의 구체적인 예와 본 발명에 바람직하게는 사용되는 이방성 용융상을 형성하는 폴리에스테르의 구체적인 예가 일본 특허 공개공보 번호 69866/1986에 나타나 있다.
본 발명에 따른 액정성 폴리에스테르는 본 발명의 목적을 손상시키지 않을 양만큼 보조수지의 구성요소로서 다른 열 가소성 수지를 첨가할 수 있다.
이 경우에 사용되는 열가소성 수지를 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 폴리에틸렌과 폴리프로필렌등의 폴리올레핀; 폴리에틸렌 테레프탈레이트와 폴리부틸렌 테레프탈레이트 등의 방향족 디카르복실산과 디올 또는 방향족 히드록시 카르복실산으로부터 생성된 방향족 폴리에스텔 ; 폴리아세틸(호모 또는 코플리머), 폴리스티렌 폴리염화비닐, 폴리아미드, 폴리카르보네이트, ABS, 폴리페닐렌 옥사이드, 폴리페닐렌 설파이드 및 플루오로 수지 등을 포함한다. 이러한 열가소성수지는 2종이상 혼합하여 사용할 수 있다.
본 발명에 따른 액정성 폴리에스테르는 그의 독특한 분자 배열에 따른 자기보강 효과에 기인한 높은 강도, 낮은 선팽창 계수 및 낮은 성형수축률을 갖기 때문에 치수의 왜곡이 작아진다. 폴리에스테르는 또한 그의 낮은 용융점도와 우수한 유동성에도 불구하고 220℃이상의 고온에 견디는 뛰어난 내열 분해성을 갖는다. 더욱이, 그것은 내양품성, 내기후성 및 내열수성이 우수하며, 화학적으로 매우 안정한 동시에 다른 소재에도 어떠한 영향을 미치지 않는다.
본 발명에 따라, 액정성 폴리에스테르의 블리스터링(blistering)은 폴리에스테르의 성능을 더 개선하기 위하여 실리콘 고무를 첨가해서 고온 열처리시에 억제시킨다.
본 발명에 사용되는 실리콘 고무는 그의 주사슬 단만 또는 그의 측면 사슬에
Figure kpo00004
Figure kpo00005
중에서 선택된 적어도 하나의 반응기를 갖는 오르가노폴리실록산을 적어도 1종 이상 반응가교시켜 생성된 것이다.
본 발명에 따른 실리콘 고무의 생성에 사용되는 오르가노폴리실록산은 메틸기 및 단말기가 부분적으로 상기 반응성 관능기 이외에 알킬, 아릴, 할로겐화 알킬, 할로겐화 아릴, 아미노 변성알킬, 메러카토 변성알킬, 에폭시 변성알킬 및 카르복시 변성알킬기들, 폴리에테르 변성기, 알콜 변성기 및 에스테르 변성기 중에 선택된 1종 또는 2종 이상의 기로 치환된 측면사슬을 갖는 것이다.
반응기구의 관점으로부터, 본 발명에 사용되는 오르가노폴리실록산은 3종류, 즉 부가형, 축합형 래디칼형으로 분류될 수 있다.
부가형의 오르가노폴리실록산은 백금화합물 촉매하에서 비닐기등의 불포화와 -Si-H기 사이의 히드로시릴화 부가반응에 의하여 교차결합하는 것들을 포함한다. 산성, 염기성 물질, 또는 주석 등의 금속 촉매하에서 실란을 간의 탈수 축합반응, 실란올과 알콜시 실록산 사이의 탈알콜 축합반응,
Figure kpo00006
기와 실란올 사이의 탈수소축합 반응에 의하여 교차결합하는 것들을 포함한다.
래디칼형의 오르가노폴리실록산은 자외선 조사 또는 래디칼 발생제를 이용하여 발생시킨 래디칼들을 재결합, 부가반응에 의하여 교차결합하는 것들을 포함한다.
더욱이, 고중합도의 오르가노폴리실록산에 무기 충전제와 경화제를 반축하고, 가열에 의하여 얻어진 혼합물을 교차 결합하므로써 생성되는 밀러블형(millable) 실리콘 고무가 사용될 수 있다.
본 발명에 따라, 부가형의 오르가노폴리실록산은 특별히 바람직하다. 왜냐하면, 그들이 순도가 높은 분말상 고무를 제공하기 때문이다. 분말상 실리콘 고무가 0.1-100um, 보다 바람직하게는 1-20um의 평균입자 직경을 갖는 것이 바람직하다.
사용되는 실리콘 고무의 양은 0.1-10중량%, 바람직하게는 1-5중량%이다.
본 발명에 따른 블리스터 억제 효과는 실리콘 고무 이외의 실리콘, 즉 실리콘 오일 또는 실리콘 수지의 배합에 의하여 달성할 수 없다.
즉, 액정성 폴리에스테르로 된 성형품은 비교적 저중합도의 스트레이트 사슬 디메틸폴리실록산을 주체로 하는 실리콘 오일을 포함할지라도 그의 표면에 블리스터를 발생한다. 한편, 그것이 고중합도의 오르가노폴리실록산을 교차 결합하므로써 얻어지고 상온에서 고체인 실리콘 고무를 포함하면, 그의 표면에 블리스터가 발생되지 않는다. 따라서, 실리콘 고무의 효과가 뛰어나다.
본 발명에 따라, 각종의 섬유상, 분말상, 또는 판상의 무기 충전제는 사용목적에 따라 본 발명의 액정성 폴리에스테르 수지에 배합될 수 있다.
섬유상 충전제는 예를들면 유리섬유, 석면섬유, 실리카섬유, 실리카/알루미나 섬유, 알루미나 섬유, 지르코니아 섬유, 질화붕소 섬유, 질화규소 섬유, 붕소 섬유, 티탄산 칼륨 섬유 및 스테인레스강, 알루미늄, 티타늄, 구리 또는 놋쇠등의 금속섬유등의 무기질 섬유상 물질을 포함한다.
분말상 충전제는 카본 블랙, 흑연, 실리카, 석영분말, 유리구슬(bead), 밀드 글라스(milled glass) 섬유, 글라스 벨룬, 유리 분말, 규산칼슘, 규산 알루미늄, 카올린, 활석(talc), 점토, 규조토 및 웰라스토나이트 등의 규산염, 산화철, 산화티타늄, 산화아연, 삼산화 안티몬, 및 알루미나 등의 금속 산화물, 탄산칼슘과 탄산 마그네슘등의 금속 탄산염, 황산 칼숨과 황산바륨등의 금속 황산염, 페라이트, 탄화규소, 질화규소, 질화붕소 및 각종 금속 분말을 포함한다.
판상 충전제는 운모, 유리 박편 및 각종의 금속박을 포함한다.
이들 무기 충전제는 1종 또는 2종이상 병용하여 사용될 수 있다.
특히, 고산성도 또는 고알칼리도 무기 충전제, 예를 들면 고알칼리도 유리섬유, 웨라스토나이트, 티탄산 칼슘섬유 또는 운모, 또는 고산성도 황산칼슘, 또는 황산바륨등을 함유하는 액정성 폴리에스테르 수지 조성물은 일반적으로 블리스터를 발생하기 쉽고, 따라서 실리콘 고무의 첨가는 이러한 조성물에 대해서 보다 효과적이다.
실리콘 고무의 첨가는 10% 수용액 슬러리 상태에서 5.5이하 또는 8.5이상의 pH값을 나타내는 무기 충전제를 함유하는 액정성 폴리에스테르 수지 조성물에 대해서 효과적이다.
만일 필요하면, 공지의 표면처리가 상기 충전제들과 함께 사용될 수 있다. 그의 예로서는 에폭시, 이소시아네이트, 티타네이트 및 실란계 화합물등의 관능성 화합물이 있다.
이 화합물들은 조성물의 생성이전에 충전제에 가해질 수 있으며, 또는 그의 생성중에 첨가될 수도 있다.
비록 충전제의 알카리도 또는 산성도가 상술된 바와 같이 표면 처리제의 첨가에 의하여 종종 증가되지만, 이러한 경우에 실리콘 고무를 첨가하는 것은 매우 효과적이다. 첨가되는 무기 충전제의 양은 조성물의 총량에 대해 1.0-70중량%이다.
더욱이, 본 발명의 조성물은 1종 이상의 첨가제를 적당히 포함할 수도 있다. 이러한 첨가제의 예로서는, 산화방지제, 열안정성제, 자외선 흡수제, 윤활제, 이형제, 염료와 안료등의 착색제, 난연재, 난연보조제, 대전방지제, 내열성 유기 충전제 등이 있다.
본 발명의 액정성 폴리에스테르 수지 조성물은 땜질 또는 적외선 리플로우 등의 고온 열처리되는 물질로서 사용될지라도 블리스터가 발생하지 않는다. 그러므로, 이 조성물은 각종의 전자 또는 전기 부품에 적용할 수 있고, 고온에 노출되는 자동차 부품용 재료 또는 고온세정에 이용하는 의약기기용 재료로서 사용할 수 있다.
실시예에서 사용되는 액정성 폴리에스테르는 다음의 구성단위들을 포함한다 :
Figure kpo00007
Figure kpo00008
Figure kpo00009
Figure kpo00010
Figure kpo00011
Figure kpo00012
Figure kpo00013
Figure kpo00014
(이상의 숫자는 몰비를 나타낸다.)
[실시예 1-8]
후술된 액정성 폴리에스테르 수지 A-G 각각의 45중량%를 0.3um의 평균입자 직경을 갖는 산화 티탄30중량%, 유리섬유 20중량% 및 시릴콘 고무 A 또는 B 5중량%와 혼합하였다. 표1에 주어진 수지 조성물을 얻기 위하여 혼합물을 통상의 압출기로 압출하였다. 조성물을 300℃의 실린더에서 사출성형기로 ASTM 규격의 시험편으로 성형하여, 물성평가를 행하였다.
시험편을 한시간동안 220℃ 또는 270℃의 건조기에 방치한 후에, 그의 표면의 블리스터 상태에 목축으로 평가하였다. 그 결과가 표1에 도시되어 있다.
상기에서 사용된 실리콘 고무 A는 비닐기를 갖는 디메틸 폴리실록산과
Figure kpo00015
기를 갖는 디메틸폴리실록산을 백금 화합물 촉매의 존재하에서 시키므로서 교차결합된 8um의 평균입자 직경을 분말상이다. 실리콘 고무 B는 메틸기의 일부가 에폭시기로 대체되는 것을 제외하고 실리콘 고무 A와 동일한 구조를 갖는다.
[표1]
Figure kpo00016
○ : 블리스터 발생이 없다.
△ : 블리스터 발생이 작다.
× : 블리스터 발생이 많다.
[비교실시예 1-4]
실리콘 고무를 사용하지 않은 것 또는 후술될 실리콘 오일이 실리고무 대신에 사용된 것을 제외하고는 실시예 1-8에서 설명된 것과 동일한 방법으로 액정성 폴리에스테르 수지를 사용하여 시험편을 성형하여 평가하였다. 그 결과가 표2에 도시되어 있다. 더욱이, 시험편은 실시예1에 서술된 것과 동일한 방법으로 블리스터 발생 상황을 평가하였다.
사용된 실리콘 오일들은 다음과 같다.
실리콘 오일 A
디메틸 폴리실록산 점도 10000cSt
실리콘 오일 B
디메틸 폴리실록산 점도 100000cSt
실리콘 오일 D
디메틸폴리실록산 사슬과 거기에 결합된 아미노알킬기로 이루어지는 아미노변성실리콘 오일(아미노 당량 : 2000) 점도 3500cSt
[표 2]
Figure kpo00017
Figure kpo00018
[실시예 9와 10 및 비교실시예 5와 6]
표 3과 4에 주어진 수지 조성물을 통상 압출기로 액정성 폴리에스테르 수지 E를 사용해서 조제하고, 이것을 사출성형기로 300℃ 온도의 실린더에서 ASTM 규격의 시험편들로 성형하여, 물성평가를 행하였다.
그 결과가 표3과 4에 도시되어 있다. 표들에 주어진 무기 충전제의 pH값은 10% 수용액 슬러리의 상태에서 측정된 것이다.
[표 3]
Figure kpo00019
[표 4]
Figure kpo00020

Claims (4)

  1. 가열에 의하여 이방성 용융상을 형성하는 용융가공성 폴리에스테르(액정성 폴리에스테르)에 실리콘 고무를 배합시키므로써 이루어지는 액정성 폴리에스테르 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 1종 또는 2종 이상의 무기 충전제를 조성물 전량에 대하여 1.0-70중량% 함유하는 액정성 폴리에스테르 수지 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 실리콘 고무의 배합량이 조성물 전량에 대하여 0.1-10중량%인 액정성 폴리에스테르 수지 조성물.
  4. 제3항에 있어서, 상기 실리콘 고무가 0.1-100um의 평균 입자 직경을 갖는 분말체인 액정성 폴리에스테르 수지 조성물.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101146958B1 (ko) * 2004-04-02 2012-05-22 동우 화인켐 주식회사 조성물, 조성물 용액 및 성형물

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0556723A3 (en) * 1992-02-19 1993-12-08 Hoechst Ag Compositions of liquid crystalline copolymers and silicon elastomers and use thereof
JP4048591B2 (ja) * 1998-03-19 2008-02-20 東レ株式会社 液晶性樹脂組成物および成形品
WO2002092688A1 (fr) * 2001-04-26 2002-11-21 Mitsubishi Rayon Co., Ltd. Composition de resine de polyester thermoplastique et reflecteurs de lumiere fabriques a partir de cette composition
JP5384023B2 (ja) 2007-04-23 2014-01-08 上野製薬株式会社 液晶ポリマー組成物およびそれからなる成形品
JP5616212B2 (ja) 2010-12-16 2014-10-29 上野製薬株式会社 全芳香族液晶ポリエステル樹脂およびそれを含む組成物
JP5965810B2 (ja) 2012-10-02 2016-08-10 矢崎総業株式会社 端子及び端子の製造方法
TWI761313B (zh) * 2015-09-25 2022-04-21 日商住友化學股份有限公司 液晶聚酯組成物、成形體及連接器
WO2018207774A1 (ja) * 2017-05-10 2018-11-15 ポリプラスチックス株式会社 全芳香族ポリエステル及びポリエステル樹脂組成物
JP6411706B1 (ja) * 2017-05-10 2018-10-24 ポリプラスチックス株式会社 全芳香族ポリエステル及びポリエステル樹脂組成物
JP7295111B2 (ja) * 2017-12-05 2023-06-20 ティコナ・エルエルシー 液晶ポリマー組成物
JP6675028B1 (ja) 2019-05-17 2020-04-01 住友化学株式会社 液晶ポリエステル樹脂組成物のペレット及び液晶ポリエステル樹脂組成物のペレットの製造方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
UST941003I4 (en) * 1974-07-30 1975-12-02 After molding
JPS6169866A (ja) * 1984-09-12 1986-04-10 Polyplastics Co 複合材料組成物
US4761327A (en) * 1986-01-17 1988-08-02 Teijin Limited Biaxially oriented aromatic polyester film
DE3634084A1 (de) * 1986-10-07 1988-04-21 Hanse Chemie Gmbh Modifiziertes reaktionsharz, verfahren zu seiner herstellung und seine verwendung
JPH0689224B2 (ja) * 1987-09-11 1994-11-09 ポリプラスチックス株式会社 低応力封止材

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101146958B1 (ko) * 2004-04-02 2012-05-22 동우 화인켐 주식회사 조성물, 조성물 용액 및 성형물

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