KR100276225B1 - 액정표시장치의 패드 단락 방지구조 및 그 방법 - Google Patents
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Abstract
개시된 내용은 액정표시장치(LCD : Liquid Crystal Display)에서 패드와 패드 또는 링크라인과 링크라인 사이에 발생하는 금속 잔류막(殘留膜)을 제거하도록 하는 액정표시장치의 패드 단락 방지구조 및 방법에 관한 것이다.
개시된 본 발명 액정표시장치의 패드 단락 방지방법은, 액정표시장치의 각 화소를 구동하기 위한 신호를 인가하도록 디스플레이부 주변 기판 위에 각각의 패드 및 패드와 어레이부를 연결하는 링크라인을 형성하는 공정; 각 패드 및 각 링크라인이 형성된 기판 전면에 절연막을 형성하는 공정; 및 각 패드 사이 또는 링크라인 사이의 절연막을 에칭하여, 각 패드 사이 또는 링크라인 사이에 발생되는 금속 잔류막을 제거하는 공정을 포함한다.
이에 따라 패드의 제조 공정 중 패드와 패드 사이 또는 링크라인과 링크라인 사이에 형성된 금속 잔류막에 의한 단락을 제거할 수 있는 이점이 있다.
Description
본 발명은 액정표시장치(LCD : Liquid Crystal Display)의 패드 단락 방지구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 각 패드 사이 또는 각 링크라인 사이에서 발생될 수 있는 금속 잔류막을 에칭 제거하여 금속 잔류막에 의한 단락(short)을 방지하도록 하는 액정표시장치의 패드 단락 방지구조 및 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 액정표시장치는 적(Red)·녹(Green)·청(Blue)의 칼라필터가 상부 유리기판에 소정의 크기로 형성되고, 상기 상부 유리기판과 대향되는 하부 유리기판에는 편광판과 전극이 적층되어 있으며, 상기와 같이 적층된 상·하부 유리기판 사이에 소정간격을 두고 액정이 봉입된 구조로 되어 있다.
한편, 각 칼라 필터 사이에는 블랙 매트릭스(Black Matrix)가 그물 모양으로 형성되어 있고, 각 칼라 필터 위에는 공통전극(Common electrode)이 형성되어 있다. 액정표시장치의 하부 유리기판에는 각 칼라필터에 대응되는 화소위치에 화소 전극들이 배열되어 있다. 화소전극의 행 배열 방향으로 게이트 라인(Gate line)이 형성되어 있고, 열 배열 방향으로는 데이터 라인(Data line)이 형성되어 있다.
각 화소전극의 일 측면에는 박막 트랜지스터(TFT : Thin Film Transistor)가 형성되어 상기 각 화소전극에 공급되는 전원을 스위칭하게 된다. 또한 상기 각 박막 트랜지스터의 소스전극(Source electrode)은 데이터 라인에 연결되어 있고, 게이트 전극(Gate electrode)은 게이트 라인에 연결되어 있다. 그리고, 각 게이트 및 데이터 라인의 끝단에는 외부의 구동회로와 연결하기 위한 게이트 패드부 및 데이터 패드부가 형성된다. 한편, 상기 각 패드부는 리드선에 의하여 해당 게이트 및 데이터 라인에 링크 된다.
도 1은 종래 기술에 따른 액정표시장치의 패널에 부착된 게이트 패드 및 데이터 패드를 표시한 개략도이고, 도 2a는 도 1에서 게이트 패드의 일부를 확대한 도이다.
이와 같이 구동회로부터 인가된 게이트 구동신호는 게이트 패드(11)(12)에 연결·입력되고, 게이트 패드(11)(12)에 입력된 게이트 구동신호는 링크라인(11a)(12a)을 따라 액정패널(40)에 형성된 게이트 라인에 인가된다.
상기 게이트 라인에 인가된 게이트 구동신호는 도면에 도시되지 않은 각 박막 트랜지스터의 게이트 전극에 인가되어 해당 박막 트랜지스터를 구동하게 된다.
여기서, 게이트 패드(11)(12)와 각 링크라인(11a)(12a)이 정상적으로 형성되어 동작하는 경우를 도 3a, 도 3b를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
먼저, 기판(13)위에 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금 등을 증착하여, 상기 게이트 라인에 각 링크라인(11a)(12a)과 게이트 패드(11)(12)를 형성한다. 각 게이트 패드(11)(12)와 링크라인(11a)(12a)의 표면에는 몰리브덴(Mo)과 같은 금속물(16a)(16b)을 형성하여, 알루미늄 표면에 힐락(Hillock)이 발생되지 않도록 보호한다. 이와 같이 형성된 패드의 전면에는 산화 실리콘 또는 질화 실리콘과 같은 절연 물질을 증착하여, 게이트 절연막(17)을 형성한다. 그리고, 게이트 절연막(17)의 표면에는 질화 실리콘이나 산화 실리콘과 같은 절연 물질을 전면에 증착하여 보호막(Passivation)(18)을 형성한다.
그리고, 도 3a에서와 같이, 보호막(18)이 형성된 각 패드(11)(12)의 표면에는 마스크(Mask)를 사용하여 각 패드(11)(12)를 덮고 있는 절연막(17)과 보호막(18)의 일부를 제거한 후 콘택 홀(Contact hall)을 형성하고, 금속물(16a)(16b)의 표면에는 투명전극(ITO : Indium-Tin-Oxide)(19a)(19b)이 접촉하도록 형성한다.
한편, 도 3b에서와 같이, 각 링크라인(11a)(12a)에 형성된 보호막(18)위에 투명전극(19a)(19b)을 형성한다.
상기와 같은 패드(11)(12)와 링크라인(11a)(12a)이 정상적으로 형성되어야 하는데도 불구하고, 도 2b, 도 2c에서와 같이, 제조공정 중에 패드(11)(12) 사이 또는 링크라인(11a)(12a) 사이에 금속 잔류막(14a)(14b)이 발생하여 패드와 인접패드 또는 링크라인과 인접 링크라인이 단락되는 경우가 허다하게 발생된다.
즉, 도 3c에서와 같이 5마스크 제조공정에 의하여 각 게이트 패드(11)(12)를 형성할 때, 기판 바닥면에 금속 잔류막(14a)이 형성되는 불량이 발생하게 된다. 즉, 게이트 패드(11)(12)를 형성할 때 금속물인 알루미늄 또는 알루미늄 합금물이 잔류막(14a)으로 형성될 수 있다.
뿐만 아니라, 6-마스크 처리방식에 의하여 액정표시장치를 제조할 경우에는, 게이트 패드의 표면에 몰리브덴(Mo)과 같은 금속물을 형성할 때 제조불량에 의하여 게이트 패드사이에 잔류막이 형성된다.
도 3d에서와 같이, 링크라인(11a)(12a) 사이에서도 상기한 게이트 패드(11)(12)사이에서 발생된 잔류막(14a)과 같이 알루미늄 또는 알루미늄 합금이나, 몰리브덴(Mo)과 같은 금속물(11a)(12a)(16a)(16b)에 의하여 잔류막(14b)이 형성된다.
이와 같이, 게이트 패드(11)(12) 또는 링크라인(11a)(12a)을 형성할 때 게이트 패드(11)(12) 사이와 링크라인(11a)(12a) 사이에 잔류막이 발생하거나, 게이트 패드(11)(12) 또는 링크라인(11a)(12a) 표면에 형성되는 금속물에 의한 잔류막이 발생함에 따라, 해당 패드(11)(12) 또는 링크라인(11a)(12a) 사이에 단락이 발생하게 된다.
이와 같이 제조공정에서 발생된 잔류막 제거를 위해 단락 검사장비를 이용하여 상기 단락된 부위를 찾은 후 이를 절단하여 수리하도록 되어 있다. 즉 단락이 발생된 부위에 레이저를 이용, 잔류막을 단선시켜 불량을 제거하게 된다.
그러나, 전술한 종래 기술에 따른 액정표시장치의 단락 패드 수리방법은 패드 공정 후에 단락 검사 장비를 이용하여 패드 또는 링크라인 사이의 잔류막에 의한 단락부위를 찾고, 레이저로 그 단락 부위를 단선시켜 주게됨을 알 수 있다. 따라서, 각 패드 사이 또는 링크라인 사이의 단락을 수리하기 위하여 단락된 부분을 찾아야 하는 불편함과 찾은 후에 레이저로 단락된 일정 부위를 단선시켜야 하므로 결국, 작업자 및 작업공수가 증가되고 생산성이 저하되는 문제점이 있었다. 뿐만 아니라 이와 같이 수리공정으로 인하여 시간 손실이 발생되며, 금속 잔류막에 의한 단락 검사 시 그 단락 위치를 찾기 어려워 결과적으로 액정표시장치의 품질 저하 및 불량률 상승을 초래하는 문제점을 내재하고 있다.
따라서, 본 발명은 전술한 종래의 기술에서 액정표시장치의 패드공정에서 금속 잔류막에 의한 작업공수 및 제품의 불량률 상승에 따른 품질 저하를 배제한 것으로, 본 발명의 주 목적은 단락 검사 장비없이 패드 사이 또는 링크라인 사이에 발생되는 잔류 금속막을 패드 공정과정에서 사전에 제거하도록 하는 액정표시장치의 단락 방지구조 및 방법을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 각 패드와 링크라인의 표면에 힐락 방지를 위해 형성되는 금속물에 의하여 각 패드 사이 또는 링크라인 사이에 형성되는 금속 잔류막을 제거하도록 하는데 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 액정표시장치의 게이트 패드 및 데이터 패드를 표시한 평면도이고,
도 2는 도 1에서 'A'부분의 확대도로서,
도 2a는 게이트 패드 및 패드 링크라인이 정상적으로 연결될 때의 평면도이고,
도 2b는 게이트 패드 사이에서 단락이 발생한 경우의 평면도이고,
도 2c는 게이트 패드의 링크라인간에 단락이 발생한 경우의 평면도이고,
도 3은 도 2의 일부 단면도로서,
도 3a는 도 2a에서 게이트 패드의 A-A′선 단면도이고,
도 3b는 도 2a에서 링크라인의 B-B′선 단면도이고,
도 3c는 도 2b에서 단락이 발생된 게이트 패드의 C-C′선 단면도이고,
도 3d는 도 2c에서 단락이 발생된 링크라인의 D-D′선 단면도이고,
도 4는 본 발명에 따른 액정표시장치의 패드 단락 방지구조의 설명에 제공되는 실시예를 나타내는 구성도로서,
도 4a는 본 발명에 따른 금속 잔류막이 형성된 패드부의 평면도이고,
도 4b는 본 발명에 따른 금속 잔류막을 제거한 패드부의 평면도이고,
도 5는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 게이트 패드와 링크라인의 금속 잔류막을 제거하는 공정을 나타낸 단면도로서,
도 5a는 게이트 패드 사이에 금속 잔류막이 발생된 상태를 보인 도 4a의 E-E′선 단면도이고,
도 5b, 도 5c는 잔류막을 제거하기 위한 공정을 보인 도 4b의 G-G′선 단면도이고,
도 6은 링크라인 사이의 금속 잔류막 제거 공정을 나타낸 단면도로서,
도 6a는 링크라인 사이에 금속 잔류막이 발생된 상태를 보인 도 4a의 F-F′선 단면도이고,
도 6b는 금속 잔류막을 제거한 상태를 보인 도 4b의 H-H′선 단면도이고,
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 금속 잔류막의 제거공정을 보인 단면도로서,
도 7a는 게이트 패드 사이에 금속 잔류막이 발생된 상태를 보인 도 4a의 E-E′선 단면도이고,
도 7b, 도 7c는 잔류막을 제거하기 위한 공정을 보인 도 4b의 G-G′선 단면도이고,
도 8은 링크라인을 형성할 때, 링크라인 사이에 형성된 금속 잔류막을 제거하는 공정을 보인 도로서,
도 8a는 링크라인 사이에 금속 잔류막이 발생된 상태를 보인 도 4a의 F-F′선 단면도이고,
도 8b, 도 8c는 금속 잔류막을 제거한 상태를 보인 도 4b의 H-H′선 단면도로서, 링크라인 사이에 각각 다른 금속 잔류막이 잔존할 수 있다는 상태를 보인 도이다.
＜ 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ＞
100 : 기판 111, 112 : 게이트 패드
113, 113a, 114, 114a : 금속 잔류막
111a, 112a : 링크라인 121, 121a, 122, 122a : 금속막
131 : 절연막 133 : 보호막
141, 142 : 투명전극
상기와 같은 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 액정표시장치의 패드부의 단락 방지방법은 액정표시장치의 각 화소를 구동하기 위한 신호를 인가하도록 디스플레이부 주변 기판 위에 각각의 패드 및 상기 패드와 어레이부를 연결하는 링크라인을 형성하는 공정; 상기 금속물이 형성된 기판 전면에 절연막을 형성하는 공정; 및 상기 각 패드 사이 또는 링크라인 사이의 절연막을 에칭하여, 상기 각 패드 사이 또는 링크라인 사이에 발생되는 금속 잔류막을 제거하는 공정을 포함한다.
바람직하기로는, 상기 절연막 에칭시에 금속 잔류막을 동시에 에칭함을 특징으로 한다.
선택적으로는, 투명전극을 형성하기 위해 에칭할 때 금속 잔류막을 동시에 에칭함을 특징으로 한다.
상기 액정표시장치의 패드 단락 방지구조에 있어서, 상기 금속물을 몰리브덴 또는 알루미늄중 어느 하나의 재질로 하여 형성하는 것이 바람직하다.
상기의 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 다른 측면에 따른 액정표시장치의 패드 단락 방지방법은 액정표시장치의 각 화소를 구동하기 위한 신호를 인가하도록 디스플레이부 주변 기판 위에 각각의 패드 및 상기 패드와 어레이부를 연결하는 링크라인을 형성하고, 상기 각 패드 및 링크라인 위에 금속물을 형성하는 공정; 상기 금속물이 형성된 기판 전면에 절연막을 형성하고, 그 표면 전면에 보호막을 형성하는 공정; 상기 각 패드 사이 또는 링크라인 사이에 형성된 보호막과 절연막을 에칭하여, 상기 각 패드 사이 또는 링크라인 사이에 발생되는 금속 잔류막을 제거하는 공정을 포함한다.
바람직하기로, 금속 잔류막은 상기 각 패드 및 링크라인 형성시 상기 각 패드 사이 또는 상기 각 링크라인 사이를 단락하는 상기 각 패드 및 링크라인과 동일 금속물로 이루어지며, 이의 제거는 투명전극 형성을 위한 에칭을 수행할 때 그와 동시에 에칭하여 제거하는 것을 특징으로 한다.
선택적으로, 상기 금속 잔류막은 각 패드 및 링크라인의 표면에 금속막을 형성할 때 상기 각 패드 사이 또는 상기 각 링크라인 사이를 단락하는 상기 금속막과 동일한 금속물로 이루어지며, 이의 제거는 절연막을 에칭할 때 동시에 에칭하여 제거함을 특징으로 한다.
상기와 같은 목적들을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 측면에 따른 액정표시장치의 패드 단락 방지구조는, 구동회로로부터 공급된 화소 구동신호를 입력하는 기판상의 게이트 패드 및 데이터 패드와, 상기 게이트 패드 및 데이터 패드를 각 해당 게이트 라인 및 데이터 라인에 연결하는 해당 링크라인을 포함한 액정표시장치에 있어서:
(1) 상기 기판위에 소정의 금속물로 패턴화 되는 패드 또는 링크라인;
(2) 상기 패드 위 또는 상기 링크라인 위에 형성되는 절연막;
(3) 상기 패드 및 상기 링크라인의 패턴시에 상기 금속물로 인한 잔류금속에 의해 상기 패드와 인접패드 및 상기 링크라인과 인접 링크라인 사이에 형성되는 금속 잔류막; 및
(4) 상기 절연막 및 상기 금속 잔류막을 에칭하여 상기 인접부위의 금속 잔류막을 제거하는 구조를 포함한다.
이와 같이하면, 상기 기판위에 패드 또는 링크라인을 소정의 금속물로 패턴화하고, 상기 패드 또는 링크라인 상에 절연막을 형성 후 상기 패드 또는 링크라인 사이에 형성되는 금속 잔류막을 사전에 에칭하여 제거하게 됨을 알 수 있다.
그 결과 패드 사이 또는 링크라인 사이에 패턴 불량에 의하여 금속 잔류막이 형성될 경우, 패드 또는 링크라인 사이에 단락이 발생하게 되는데, 이를 별도의 검사장비로 찾아낼 필요 없이 패드의 제조공정 과정에서 금속 잔류막을 에칭함으로써, 생산성 향상과 작업공수가 줄어들고, 아울러 패드의 불량이 감소되어 결국, 제품의 품질이 안정화되는 이점이 있는 것이다.
그리고, 본 발명의 실시예로서는 다수개가 존재할 수 있으며, 이하에서는 가장 바람직한 실시예에 대하여 상세히 설명하고자 한다.
이 바람직한 실시예를 통하여 본 발명의 목적, 특징 및 이점을 보다 잘 이해할 수 있게 된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 액정표시장치의 패드 단락 방지구조의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다.
또한, 본 발명의 기술은 TFT 또는 LCD 와 같이 구동회로로부터 인가되는 구동신호에 의해 영상신호를 시각적으로 표시할 수 있는 여러 가지의 액정표시장치의 패드 단락 방지구조에 적용할 수 있다.
또한, 도 4 내지 도 8에 있어서 같은 구성 성분에 관해서는 동일한 번호를 부여하여 표시하고 그 중복 되는 설명을 생략하는 것도 있다.
도 4a는 본 발명의 실시예에 따른 액정표시장치의 게이트 패드와 링크라인 사이에 형성된 금속 잔류막을 보인 평면도이고, 도 4b는 금속 잔류막을 제거한 상태의 평면도이다.
이와 같이 게이트 패드(111)(112)의 사이에 발생된 금속 잔류막(113)의 제거 공정을 도 5a 내지 도 5c를 참조하고, 링크라인(111a)(112a) 사이에 발생된 금속 잔류막(113a)을 제거하는 공정을 도 6a, 도 6b를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
여기서, 도 5a 내지 도 6b는 6 마스크(6 Mask) 공정에 의하여 게이트 패드(111)(112) 및 링크라인(111a)(112a)을 형성하고, 패턴 불량에 의하여 각각 잔류막(113)(113a)이 발생할 때 이를 제거하기 위한 공정을 설명하기 위한 도이다.
먼저, 도 5a, 도 6a에서와 같이 기판(100)위에 게이트 패드(111)(112)와 링크라인(111a)(112a)의 각 표면에 몰리브덴(Mo)과 같은 제 2 금속물(121)(122),(121a)(122a)를 형성한다.
이때, 제 2 금속물(121)(122)의 패턴 불량으로 인하여 소정의 게이트 패드(111)(112) 사이와 링크라인(111a)(112a) 사이에 금속 잔류막(113)(113a)이 발생하게 된다.
이와 같은 금속 잔류막(113)(113a)의 발생 여부에 관계없이 다음 공정인 패드부 전면에 절연막(131)과 보호막(133)을 형성하는 공정을 수행한다.
보호막(133)위에 투명전극을 형성하기 위하여 도 4b와 도 5b에서와 같이 금속물(121)(122)위를 일정 부분 패턴하여 절연막(131)과 보호막(133)을 에칭하게 되는데, 이와 동시에 각 패드(111)(112) 사이의 절연막(131)과 보호막(133) 사이도 일정 간격으로 에칭한다.
이때, 도 4b와 도 6b에서와 같이 각 링크라인(111a)(112a) 사이의 절연막(131)과 보호막(133)도 일정 간격으로 에칭한다.
이와 같이 각 패드(111)(112) 사이와 링크라인(111a)(112a) 사이를 에칭함으로써, 제조 공정시 불량 발생에 의한 단락이 제거된다.
여기서, 절연막(131)과 보호막(133)은 바람직하게 드라이 에칭(Dry etching)하여 제거하도록 하고, 이때 패드(111)(112) 사이에 존재하는 몰리브덴과 같은 금속 잔류막(113)도 드라이 에칭에 의하여 제거하게 된다.
이와 같이 각 절연막(131)과 보호막(133)을 에칭한 후 도 5c와 같이 각 패드(111)(112)에 해당하는 투명전극(141)(142)을 형성하게 된다.
도 7a 내지 도 8c는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 게이트 패드의 제조공정을 보인 단면도로서, 이를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
여기서, 도 7a 내지 도 8c는 5 마스크(5-Mask) 공정에 의하여 게이트 패드(111)(112) 및 링크라인(111a)(112a)을 형성하고, 패턴 불량에 의하여 각각 잔류막(114)(114a)이 발생할 때 이를 제거하기 위한 공정을 설명하기 위한 도이다.
또한, 도 7a 내지 도 7c는 도 4a, 도 4b에서 각 E-E′, G-G′선의 단면도로서, 게이트 패드를 형성할 때 소정의 패드(111)(112) 사이에 형성된 금속 잔류막(114)을 제거하는 공정을 보인 도이고, 도 8a 내지 도 8c는 링크라인을 형성할 때, 소정의 링크라인(111a)(112a) 사이에 형성된 금속 잔류막(114a)을 제거하는 공정을 보인 도이다.
먼저, 도 7a, 도 8a에 도시한 바와 같이, 5 마스크 공정에 의하여 게이트 패드(111)(112)와 링크라인(111a)(112a)은 기판(100)위에 알루미늄(Al) 또는 알루미늄 합금 등을 이용하여 형성하게 된다.
이때, 제조 공정상 패턴 불량으로 인하여 각 패드(111)(112) 사이 또는 링크라인(111a)(112a) 사이에 해당 금속의 잔류막(114)(114a)이 형성되게 된다.
이와 같이 금속 잔류막(114)(114a)의 발생 여부에 관계없이 각 패드(111)(112)와 링크라인(111a)(112a)의 표면에 힐락을 방지하도록 몰리브덴(Mo)과 같은 금속물(121)(122),(121a)(122a)을 증착한다.
금속물(121)(122),(121a)(122a)이 형성된 기판 전면에 절연막(131)과 보호막(133)을 기판 전면에 순서대로 증착한다. 각 패드(111)(112)에 투명전극을 형성하기 위하여 도 7b와 도 8b와 같이, 절연막(131)과 보호막(133)의 일부를 에칭한다. 이때, 각 패드(111)(112) 사이의 절연막(131)과 보호막(133)의 일부도 에칭하여 제거한다.
각 패드(111)(112) 상부의 에칭된 부분에 투명전극(141)(142)을 도 7c와 같이 형성하게 되는데, 이를 위하여 투명전극(141)(142)을 증착하고, 마스크를 사용하여 패턴한 후 에칭을 하게된다. 이때, 각 패드(111)(112) 사이도 함께 패턴하여 에칭함으로써, 패드(111)(112)의 형성 불량에 의한 금속 잔류막(114)을 제거한다.
한편, 링크라인(111a)(112a) 사이에 존재하는 금속 잔류막(114a)은 도 8c에서와 같이, 해당 링크라인의 투명전극(143)(144) 패턴시 함께 에칭하여 제거한다.
즉, 각 패드(111)(112) 및 링크라인(111a)(112a)과 그 사이에 발생된 잔류막(114)(114a)은 알루미늄(Al)과 같은 금속을 사용하므로, 투명전극(141∼144)을 형성하기 위한 습식 에칭(Wet etching)을 수행할 때, 금속 잔류막(114)(114a)도 함께 제거하게 된다.
여기서, 금속 잔류막(114)(114a)과 투명전극(141∼144)의 패턴은 'HCl, HI, HBr'등의 에칭액을 사용함으로 금속 잔류막(114)(114a)을 형성하는 알루미늄（Al）과 투명전극(141∼144)을 동시에 에칭하게 된다.
각 패드(111)(112) 사이와 링크라인(111a)(112a) 사이를 에칭할 때는 기판의 바닥면까지 에칭하여 금속 잔류막(114)(114ａ)을 완전히 제거한다.
각 실시예에 의하여 각 게이트 패드 사이와 링크라인 사이에 제조 공정상의 불량, 즉 알루미늄과 같은 패드 형성과 동일한 금속물뿐만 아니라, 몰리브덴과 같은 금속물에 의한 금속 잔류막을 제거할 수 있다.
또한, 각 실시예에서 설명한 게이트 패드 사이와 해당 링크라인 사이에 잔존하는 금속 잔류막뿐만 아니라, 데이터 패드 형성시 각 게이트 패드 사이와 해당 링크라인 사이에 잔존하는 금속 잔류막도 제거할 수 있다.
이 적용례에 의하면, 액정표시장치의 패드 공정 시에 작업공수가 증가되는 것이 없고, 또한 금속 잔류막 제거 시간이 현저하게 줄어듦으로써 생산성 향상은 물론 제품의 품질 안정화를 실현할 수 있다.
그리고, 상기에서 본 발명의 특정한 실시예가 설명 및 도시되었지만 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다.
이와 같이 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며, 이와 같이 변형된 실시예들은 본 발명의 첨부된 특허청구범위 안에 속한다 해야할 것이다.
상술한 설명으로부터 분명한 것은 본 발명의 액정표시장치의 패드 단락방지 구조에 의하면 각 패드와 링크라인 제조 공정 시에 각 패드와 패드 사이 또는 각 링크라인 사이에 동일 금속에 의한 잔류막이 발생할 경우, 이를 투명전극 형성을 위한 에칭 시에 바로 제거함으로써, 각 패드 사이 또는 각 링크라인 사이의 단락을 제거할 수 있는 효과가 있다는 것이다. 또한, 각 패드와 링크라인의 표면에 증착하는 금속물에 의하여 각 패드 사이 또는 링크라인 사이에 금속 잔류막이 형성될 경우 이를 보호막과 절연막 형성 시에 함께 에칭함으로써, 패드부의 단락에 의한 불량을 별도의 수리 공정을 추가하지 않고도, 수리가 가능한 효과가 있다는 것이다.
Claims (20)
- 액정표시장치의 각 화소를 구동하기 위한 신호를 인가하도록 디스플레이부 주변 기판 위에 각각의 패드 및 상기 패드와 어레이부를 연결하는 링크라인을 형성하는 공정;상기 각 패드 및 상기 각 링크라인이 형성된 기판 전면에 절연막을 형성하는 공정; 및상기 각 패드 사이 또는 링크라인 사이의 절연막을 에칭하여, 상기 각 패드 사이 또는 링크라인 사이에 발생되는 금속 잔류막을 제거하는 공정을 포함한 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 패드 단락 방지방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 패드 및 링크라인은 동일 금속물로 형성되고, 상기 금속물은 알루미늄(Al) 또는 몰리브덴(Mo)중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 패드 단락 방지방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 패드 및 상기 링크라인은 제 1 금속물과 상기 제 1 금속물의 표면에 제 2 금속물을 증착하여 2층의 금속막으로 형성함을 특징으로 하는 액정표시장치의 패드의 단락 방지방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 절연막의 표면에 보호막을 형성하는 공정을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 패드 단락 방지방법.
- 제 1 항에 있어서,투명전극을 형성하기 위한 에칭시에, 상기 금속 잔류막을 동시에 에칭하여 제거하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 패드 단락 방지방법.
- 제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,상기 절연막과 보호막을 에칭할 때, 상기 금속 잔류막을 동시에 에칭하여 제거하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 패드 단락 방지방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 패드 사이와 링크라인 사이를 상기 기판 바닥면까지 에칭하여 상기 금속 잔류막을 제거하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 패드 단락 방지방법.
- 액정표시장치의 각 화소를 구동하기 위한 신호를 인가하도록 디스플레이부 주변 기판 위에 각각의 패드 및 상기 패드와 어레이부를 연결하는 링크라인을 형성하고, 상기 각 패드 및 링크라인 위에 금속물을 형성하는 공정;상기 금속물이 형성된 기판 전면에 절연막을 형성하고, 그 표면 전면에 보호막을 형성하는 공정; 및상기 각 패드 사이 또는 링크라인 사이에 형성된 보호막과 절연막을 에칭하여, 상기 각 패드 사이 또는 링크라인 사이에 발생되는 금속 잔류막을 제거하는 공정을 포함한 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 패드 단락 방지방법.
- 제 8 항에 있어서,상기 금속 잔류막은 상기 각 패드 및 링크라인과 동일 금속물임을 특징으로 하는 액정표시장치의 패드 단락 방지방법.
- 제 8 항에 있어서,상기 각 패드, 링크라인 및 금속 잔류막은 알루미늄(Al)인 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 패드 단락 방지방법.
- 제 8 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,투명전극 형성을 위한 에칭을 수행할 때 상기 금속 잔류막과 동시에 에칭하여 제거하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 패드 단락 방지방법.
- 제 8 항에 있어서,상기 금속 잔류막은 각 패드 및 링크라인의 표면에 금속막을 형성할 때 상기 각 패드 사이 또는 상기 각 링크라인 사이를 단락하는 상기 금속막과 동일한 금속물임을 특징으로 하는 액정표시장치의 패드 단락 방지방법.
- 제 8 항 또는 제 12 항에 있어서,상기 금속 잔류막은 몰리브덴(Mo)임을 특징으로 하는 액정표시장치의 패드 단락 방지방법.
- 제 8 항 또는 제 12 항에 있어서,상기 금속 잔류막 제거는 상기 절연막 및 보호막을 에칭할 때, 그와 동시에 에칭하여 제거하는 것을 특징으로 하는 액정표시장치의 패드 단락 방지방법.
- 구동회로로부터 공급된 화소 구동신호를 입력하는 게이트 패드 및 데이터 패드와, 상기 게이트 패드 및 데이터 패드를 각 해당 게이트 라인 및 데이터 라인에 연결하는 해당 링크라인을 포함한 액정표시장치에 있어서:(1) 기판위에 소정의 금속물로 패턴화 되는 패드 또는 링크라인;(2) 상기 패드 위 또는 상기 링크라인 위에 형성되는 절연막;(3) 상기 패드 및 상기 링크라인의 패턴시에 잔류금속에 의해 상기 패드와 인접패드 및 상기 링크라인과 인접 링크라인 사이에 형성되는 금속 잔류막; 및(4) 상기 절연막 및 상기 금속 잔류막을 에칭하여 상기 인접부위의 금속 잔류막을 제거하는 구조를 갖는 액정표시장치의 패드 단락 방지구조.
- 제 15 항에 있어서,상기 절연막의 표면 전면에 보호막을 더 부가하여 형성함을 특징으로 하는 액정표시장치의 패드 단락 방지구조.
- 제 15 항 또는 제 16 항에 있어서,상기 보호막과 상기 절연막을 동시에 에칭하여 제거함을 특징으로 하는 액정표시장치의 패드 단락 방지구조.
- 제 15 항에 있어서,상기 각 패드 및 각 링크라인은 제 1 금속물과 상기 제 1 금속물의 표면에 제 2 금속물을 증착하여 2층의 금속막으로 형성함을 특징으로 하는 액정표시장치의 패드의 단락 방지구조
- 제 15 항 또는 제 18 항에 있어서,상기 금속 잔류막은, 상기 제 1 금속물 또는 제 2 금속물과 동일 금속물임을 특징으로 하는 액정표시장치의 패드 단락 방지구조.
- 제 19 항에 있어서,상기 제 1 금속물은 알루미늄(Al)이고, 제 2 금속물은 몰리브덴(Mo)임을 특징으로 하는 액정표시장치의 패드 단락 방지구조.
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