KR100242938B1 - 예비적처리의 완료점 검출장치 및 완료점 검출방법 - Google Patents

예비적처리의 완료점 검출장치 및 완료점 검출방법 Download PDF

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Abstract

「현장 클리닝」처리로 잔류하는 활성화학종을 클리닝 처리후의 성막에 해를 주지 않도록 정확히 제거할 수 있는 현장 클리닝 처리후의 예비적 처리완료점 검출장치 및 완료점 검출방법을 제공함을 목적으로 한다.
반응실(10)과 고주파전극(11)과 고주파전원(19)과 박막작성용의 가스공급라인(17)과 「현장 클리닝」용의 가스공급라인(18)과 「현장 클리닝」후에 행하여지는 예비적 처리시에 방전특성치(자기바이어스전압, 전극전압 또는 방전임피던스)를 검출하는 검출기(20)와 검출기(20)의 출력에 대한 감시수단을 구비하고 있다.
반응실(10)에 대하여 「현장 클리닝」을 한 후, 예비적 처리를 하는 경우, 가스공급라인(18)을 통하여 「현장 클리닝」을 위한 가스를 도입하여 활성화학종으로 반응실(10)내를 「현장 클리닝」한후, 반응실(10)내에서 예비적 처리를 하고 잔류하는 활성화학종을 제거한다. 예비적 처리중, 방전특성치를 측정하여 측정치의 변화가 거의 일정한 상태로 이행하는 사람을 예비적 처리의 완료점으로 한다.

Description

예비적처리의 완료점 검출장치 및 완료점 검출방법
제1도는 본 발며의 실시예의 개략 구성도.
제2도(a)는 자기바이어스(self-bias) 전압을 검출하는 회로도.
제2도(b)는 전극전압을 검출하는 회로도.
제2도(c)는 방전임피던스를 검출하는 회로도.
제3도는 3불화질소엣의 「현장 클리닝(in-situ cleaning)」처리후, 예비적 처리의 일예로서 모노실란·수소가스 플라즈마 처리를 한 경우의 자기바이어스전압 및 전극전압의 변화도.
제4도는 「현장 클리닝」처리후의 예비적 처리시간에 대한 전기전도도, 광전도도 및 자기바이어스 전압의 변화도.
제5도(a)는 예비적 처리공정의 플로우챠트.
제5도(b)는 예비적 처리시간에 대한 자기바이어스 전압의 변화를 미분해석한 그래프.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10 : 반응실 11 : 고주파전극
12 : 압력조정밸브 13 : 진공펌프
14 : 기판 15 : 트레이
16 : 홀더 17, 18 : 가스공급라인
19 : 고주파전원 20 : 검출기
21 : 감시수단 22 : 플라즈마
23 : 저항분할회로 24, 27 : 평활회로
25, 28 : 전압검출수단 26 : 콘덴서 분할회로
29 : 전류프로브 30 : 전압프로브(probe)
31 : 디지타이저(digitizer) 32 : 임피던스 연산수단
[산업상의 이용분야]
본 발명은 현자 클리닝 처리후 예비적 처리의 완료점을 검출하는 장치 및 완료점을 검출하는 방법에 관한 것이다.
[종래의 기술]
액정디스플레이용 박막트랜지스터(TFT)나 반도체장치의 제조공정에서는 비정질규소(a-Si), 규소화합물, 예컨대 질화규소, 산화규소 또는 산화질소규소의 박막 작성에 플라즈마 CVD 장치가 사용된다. 플라즈마 CVD 장치에서는 기판 이외의 전극 및 반응실 내벽에도 상기 규소화합물의 박막이나 규소계의 중합물이 부착된다. 부착된 규소화합물은 박막의 작성을 반복함에 따라 막두께가 증가한다. 어느 막두께에 도달하면, 부착된 규소화합물은 반응실내의 내벽으로부터 박리되어 먼지가 된다. 이 먼지는 그들이 기판상에 부착되면, 기판에 형성된 박막 결함의 원인이 되고, 결국 장치로 제조되는 제품의 생산성을 열화시킨다. 이 때문에 종래의 플라즈마 CVD 장치에서는 반응실의 내벽에 부착된 규소화합물이 박리되는 막두께에 도달하기 전에 반응실의 내벽이나 전극에 부착된 규소화합물을 제거할 필요가 있다.
플라즈마 CVD 장치에서는 반응실내에서 감압하에 박막을 작성하므로, 반응실내를 대기에 개방하지 않고, 또 단시간에 규소화합물을 제거하는 것이 바람직하다. 그러기 위해서는 「현장 클리닝」처리를 하는 것이 가장 효과적이다. 이「현장 클리닝」은 방전플라즈마에 의하여 생성된 활성화학종을 이용하여 반응실의 내벽이나 전극에 부착된 규소화합물을 제거하는 이른바 플라즈마 클리닝 기술이다. 플라즈마 클리닝기술은 재료낭비의 저감이나 장치의 고가동률을 필요로 하는 양산용 플라즈마 CVD 장치에서 널리 사용되고 있다.
반응실내를 활성화학종으로 「현장 클리닝」하면, 내벽이나 전극에 부착되어 있는 규소화합물이 제거됨과 동시에 활성화학종이 반응실의 내벽이나 전극에 흡착되어 반응실내에 잔류하게 된다. 클리닝 처리 직후에 활성화학종이 잔류하고 있는 반응실내에서 그대로 다음의 박막작성을 시도하면, 박막이 완전하게 형성되지 않거나, 성막속도가 저하되거나, 박막 특성이 매우 열화되거나, 또는 클리닝 처리전의 박막특성이 재현되지 않게 되는 문제점이 생긴다. 그 때문에, 「현장 클리닝」의 처리후에는, 잔류하고 있는 상기 활성화학종을 반응실내에서 제거할 필요가 있다.
잔류하고 있는 활성화학종을 제거하기 위하여, 여러가지 방법이 고안되어 있다. 특히 효과적인 것으로는 「현장 클리닝」처리완료후, 박막작성을 재개하기 전에 수소화 규소가스 또는 수소화 규소가스와 다른 가스, 예컨대 수소가스, 질소가스 또는 암모니아가스와의 혼합가스를, 이들 가스는 그 박막 작성에 사용되는 가스이지만, 반응실내에 도입하여, 그리고 이들 가스에 플라즈마를 발생시켜 잔류활성화학종을 제거하는 처리(이하 「예비적처리」라고 한다)가 있다. 이 예비적 처리에 의하면, 벽면이나 전극에 잔류하는 활성화학종, 예컨대 불소라디칼을, 벽면이나 전극상에 규소계의 박막을 만들고 그 속에 매립하거나, 또는 휘발성의 불화규소화합물을 만들어 배기하여 제거한다. 「현장 클리닝」처리에 따라 반응실내에 잔류하는 활성화학종, 예컨대 불소라디칼은 수소화 규소가스나 수소가스와 같은 박막작성용 가스에 플라즈마를 발생시킴으로써 생성되는 화학종과 심하게 반응하므로, 예비적 처리에 의하여 활성화학종을 거의 완전히 제거할 수 있다.
그 예비적 처리의 완료점을 직접 검출하는 방법이 없었다. 종래에는 완료점을 각 장치에서 축적된 데이타로부터 경험적으로 결정하고 있었다.
[발명이 해결하려고 하는 과제]
상기와 같이 종래에는 예비적 처리의 완료점을 경험적으로 결정하고 있었으므로, 항상 정확한 처리시간 동안 예비적 처리가 반응실내에서 실시되고 있느냐에 대한 확증이 없는 문제점이 있었다.
과잉의 처리시간은 양산장치로서의 생산량을 저하시키거나, 또는 클리닝에 의하여 청정화된 반응실의 내벽이나 전극을 예비적 처리의 단계에서 다시 오염시켜 버린다. 반대로, 처리시간이 불충분한 경우에는 「현장 클리닝」으로 잔류하는 활성화학종이 완전히 제거되지 않기 때문에, 예비적 처리후에 작성된 박막이 클리닝 처리전의 박막특성, 예컨대 전기전도도를 재현하지 않는다.
본 발명의 목적은 「현장 클리닝」처리로 잔류하는 활성화학종이 클리닝 처리후에 작성된 박막의 특성에 해를 주지 않도록 정확한 예비적 처리의 완료점을 알아내는 것이다. 현장 클리닝 처리후의 예비적 처리의 완료점을 검출하는 장치 및 완료점을 검출하는 방법을 제공하는데 있다.
[과제를 해결하기 위한 수단]
상기의 목적을 달성한 본 발명은 활성화학종으로 「현장 클리닝」처리를 한후의 예비적 처리에 있어서, 플라즈마의 자기바이어스 전압,고주파 전극전압, 방전임피던스(이하 「방전특성치」라고 한다)의 변화로부터 예비적 처리의 완료점을 결정하도록 한 것이다.
예비적 처리로서 규소가 포함된 가스로 방전하는 경우에 플라즈마 CVD 장치의 처리실내에 설치한 고주파 전극에서 자기바이어스전압, 전극전압, 또는 방전 임피던스, 즉, 방전특성치를 측정하면, 예비적 처리의 시간경과와 함께 이들 값이 변화한다. 이들 값은 예비적 처리개시 직후의 급격한 변화로 부터 차츰 완만한 변화로 되고, 그리고 어느 시간 이후에는 거의 일정하게된다. 고주파 전극에서의 방전특성치(자기바이어스전압, 전극전압 또는 방전임피던스)가 변화하는 시점에서 예비적 처리를 종료하고, 그 후에 작성된 박막은 클리닝 처리전의 성막속도나 박막특성을 재현하지 않는다. 반대로, 방전특성치(자기바이어스전압, 전극전압, 또는 방전임피던스)가 일정하게 되는 시점에서 예비적 처리를 종료하고, 그 후에 작성된 박막은 클리닝 처리전의 성막속도와 박막특성을 재현한다. 발명자들은 예비적 처리중에 고주파전극에서의 방전특성치(자기바이어스전압, 전극전압, 또는 방전임피던스)의 변화를 측정함으로써, 예비적 처리의 완료점을 정확히 검출할 수 있는 방법을 알아냈다.
예비적 처리를 개시하면, 먼저 처음에 잔류하는 활성화학종이 존재하고 있는 고주파전극 표면에 유전체(규소화합물)가 형성되기 시작한다. 아무것도 부착되어 있지 않은 전극표면에 유전체가 형성되면, 방전임피던스가 급격히 변화하고, 이에 따라 자기바이어스전압이나 전극전압의 값도 동시에 변화한다. 이 급격한 변화의 기간에는 반응실내에서 방전플라즈마가, 도달하기 쉬운 전극이나 그 부근에 잔류하고 있는 활성화학종을 제거한다. 단, 방전플라즈마는 반응실의 내벽에는 도달하기 어려우며, 이 때문에 아직 대량의 활성화학종이 남아 있다.
방전특성치(자기바이어스전압, 전극전압, 또는 방전임피던스)는 급격한 변화후, 완만하게 변화한다. 이 완만한 변화는 반응실내의 내벽 처럼 플라즈마가 도달하기 어려운 곳에서 활성화학종이 서서히 제거되므로 인한 방전임피던스의 변화에 기인한다. 즉, 이 완만한 변화기간에 예비적 처리를 종료하면, 내벽표면에 잔류하고 있는 활성화학종이 충분히 제거되지 않음을 의미한다. 이 기간에 예비적 처리를 종료하고, 그 후에 작성된 박막은 아직 완전히 박막특성을 재현할 수 있는 상태가 아니다.
방전특성치(자기바이어스전압, 전극전압, 또는 방전임피던스)의 완만한 변화후, 방전특성치(자기바이어스전압, 전극전압 또는 방전임피던스)는 거의 일정하게 된다. 방전특성치(자기바이어스전압, 전극전압 또는 방전임피던스)가 거의 변화하지 않는 기간은 활성잔류물이 반응실내에서 완전히 제거되었음을 나타낸다. 즉, 이 기간에는 클리닝 전의 플라즈마 분위기로 복귀함을 나타낸다. 이 기간에 예비적 처리를 종료하고, 그 후에 작성된 박막은 클리닝 처리전의 박막특성을 재현하게 된다. 이 기간에는 예비적 처리가 완료되었음을 나타낸다. 이 방전특성치(자기바이어스전압, 전극전압 또는 방전임피던스)가 거의 일정하게 되는 시점을 예비적 처리의 완료점으로 한다.
즉, 본 발명을 현장 클리닝 후의 예비적 처리중에 고주파 전극에서의 플라즈마의 방전특성치를 검출하는 수단과 이 검출수단의 출력을 감시하면서 완료점을 알아내는 감시수단을 가진 완료점 검출장치이다.
그 검출수단은 자기바이어스전압을 검출하기 위하여, 저항분할회로, 평활회로 및 전압검출수단을 가지고 있다. 또, 전극전압을 검출하기 위하여, 그 검출수단은 콘덴서 분할회로, 평활회로 및 전압검출수단을 가지고 있다. 또, 방전임피던스를 검출하기 위하여, 그 검출수단은 전류프로브, 전압프로브,디지타이저 및 임피던스 연산수단을 가지고 있다.
그 감시수단은 검출수단의 출력을 미분해석한 값을 감시하면서, 그 값이 제로가 된 시점을 알아낸다. 그리고, 그 감시수단은 그 시점이 완료점임을 알린다. 또는 그 감시수단은 검출수단의 출력이 일정하게 이행하는 시점을 알아내어, 그 시점이 완료점임을 알린다.
감압가능한 반응실과, 이 반응실내에 설치되어 있는 고주파전극과, 이 고주파전극에 고주파전력을 인가하는 수단과, 그 반응실내로 박막작성용의 가스를 도입하는 수단과, 그 반응실내를 현장 클리닝하기 위한 가스를 도입하는 수단을 구비한 플라즈마 CVD 장치에 그 완료점 검출장치를 조립해 넣는 것이 가장 적합하다.
본 발명은 현장 클리닝 후에 하는 예비적 처리의 완료점을 검출하는 방법이다.
(1) 현장 클리닝 종료후, 박막작성 개시전에 예비적 처리를 한다. 이 예비적 처리는 현장 클리닝으로 반응실에 잔류한 화학활성종과 화학반응하는 원소가 함유되어 있는 가스를 그 반응실에 도입하고, 그리고 그 가스에 플라즈마를 발생시켜 잔류활성화학종을 제거한다.
(2) 이 예비적 처리중에 플라즈마의 방전특성치를 검출하고, 그 검출된 출력을 감시하면서, 그 출력이 일정한 상태로 이행하는 시점을 완료점으로 한다. 그 완료점에서 예비적 처리를 종료한다.
그 출력을 미분해석하여, 그 값을 감시하면서, 그 값이 제로가 된 시점을 알아낸다. 그리고, 그 시점이 완료점임을 알린다.
잔류화학활성종과 화학반응하는 원소가 함유되어 있는 가스는 수소화규소가스 또는 수소화규소가스와 다른 가스, 예컨대 수소가스, 질소가스 또는 암모니아가스와의 혼합가스이다.
현장 클리닝은 3불화질소가스를 반응실에도입하여 3불화질소가스중에 플라즈마를 발생시켜 행한다.
그 박막작성은 아몰퍼스실리콘 박막의 작성이다.
[작용]
본 발명에 의하여 반응실의 현장 클리닝 처리후의 예비적 처리의 완료점을 정확히 검출할 수 있다.
[실시예]
이하, 본 발명의 실시예를 제1도 내지 제5도를 이용하여 설명한다.
제1도는 본 발명의 예비적 처리완료점 검출장치를 조립해 넣은 플라즈마 CVD 장치의 개략도이다. 이 플라즈마 CVD 장치에 있어서, 반응실(10)은 감압가능한 진공용기이고, 반응실(10)의 안쪽 상부에 원반형상의 고주파전극(11)이 설치되어 있다. 반응실(10)내는 압력조정밸브(12)를 통하여 진공펌프(13)로 배기할 수 있도록 되어 있다. 박막작성의 대상인 기판(14), 예컨대 유리기판은 기판반송용 트레이(15)에 얹혀 있다. 기판반송용 트레이(15)가 반응실(10)에 출입함으로써 기판(14)이 반응실(10)에 반입출된다. 기판(14)이 플라즈마 CVD 장치될 때에는 이 기판반송용 트레이(15)는 반응실(10)의 바닥부에 설치되어 있는 홀더(16)에 세트된다.
박막 작성용의 가스를 도입하는 가스공급라인(17)과 「현장 클리닝」처리용의 가스를 도입하는 가스공급라인(18)이 반응실(10)의 측벽에 접속되어 있다. 반응실(10)내의 박막작성용 가스 및 현장 클리닝 처리용 가스의 각각의 압력은 압력조정밸브(12)를 조정하여 설정된다. 고주파전극(11)과 홀더(16) 사이에 고주파(RF) 전원(19)으로부터의 고주파전력을 인가함으로써 고주파전극(11)과 기판(14)의 대향간격에서 플라즈마(22)가 발생된다. 방전시의 고주파전극(11)의 자기바이어스전압, 전극전압 또는 방전임피던스와 같은 방전특성치를 검출하는 수단으로서 계기용 변성기와 여파회로로 된 검출기(20)가 고주파 전극에 접속되어 있다. 그 검출기(20)의 출력을 해석하여, 예비적 처리의 완료점을 검출하는 감시수단(21)이 검출기(20)에 접속되어 있다.
제2도는 상기 검출기(20)의 회로도의 예로서, (a)는 특성치로서 자기바이어스전압을 검출하는 경우, (b)는 전극전압을 검출하는 경우, (c)는 방전임피던스를 검출하는 경우의 예이다. (a)의 자기바이어스전압을 검출하는 검출기(20)는 저항분할회로(23)와 평활회로(24)와 전압검출수단(25)으로 구성되어 있다. (b)의 전극전압을 검출하는 검출기(20)는 콘덴서 분할회로(26)와 평활회로(27)와 전압검출수단(28)으로 구성되어 있다. 또, (c)의 방전임피던스를 검출하는 검출기(20)는 전류프로브(29)와 전압프로브(30)와 디지타이저(31)와 컴퓨터에 의한 임피던스 연산수단(32)으로 구성되어 있다.
감시수단(21)은 제2도(a), (b), (c)에 도시한 검출기(20)의 전압검출수단(25, 28) 또는 임피던스 연산수단(32)의 출력을 미분해석하여 출력의 변화를 감시한다. 또한, 감시수단(21)은 제5도(b)에 도시된 바와같이 미분해석된 값, 즉, 검출기(20)의 출력의 기울기가 제로로 된 시점을 알아내어 그 시점이 예비적 처리의 완료점임을 알린다. 또, 감시수단(21)은 검출기(20)의 출력이 일정하게 이행하는 시점을 알아내어, 그 시점이 완료점임을 알려도 좋다.
제3도에 예비적 처리중의 자기바이러스전압의 변화 및 전극전압의 변화가 도시되어 있다. 예비적 처리는 모노실란, 수소혼합가스로 플라즈마 CVD 반응으로 기판(14)상에 아몰퍼스 실리콘 박막을 작성한 후, 반응실(10)내에 3불화질소를 가스공급라인(18)을 통해 도입하여, 플라즈마를 생성시켜 반응실(10)내를 「현장 클리닝처리」한후에 행하여지고 있다. 예비적 처리는 모노실란·수소혼합가스를 반응실(10)에 도입하여, 그 혼합가스 중에서 플라즈마를 발생시켜 행하였다.
자기바이어스전압, 전극전압, 양자 모두 예비적 처리 개시 직후의 시간(t0~t1)에서 먼저 급격히 변화한다. 다음에, 시간(t1~t2)에서 완만하게 변화하고, 그리고 t2이후 거의 일정하게 된다. 자기바이어스전압, 전극전압의 변화가 거의 일정하게 되기 시작하는 시간(t2)을 예비적 처리의 완료점(tEND)으로 한다.
방전임피던스도 또한 자기바이어스전압이나 전극전압과 마찬가지로, 급격한 변화로부터 완만한 변화, 그리고 거의 일정하게 되는 변화를 나타낸다. 방전임피던스의 변화가 거의 일정하게 되기 시작하는 시간을 가지고 예비적 처리의 완료점을 검출한다.
제4도는 3불화질소를 사용한 플라즈마에 의한 「현장 클리닝」처리후에 작성되는 아몰퍼스실리콘(a-Si) 박막의 전기 전도도 특성을 도시한 것이다. 제4도는 a-Si의 성막의 회수가 증가하는, 즉 성막누적시간이 경과함과 동시에, 클리닝 처리전의 상태로 회복하는 모양을 도시하고 있다. 현장 클리닝 처리는 유량 7.5sccm으로 3불화 질소가스를 반응실(10)에 도입하여, 반응실(10)내의 3불화질소가스의 압력을 100pa로 설정하고, 그리고 고주파전극(11)과 홀더(16) 사이에, 이 사이의 간격은 20mm이지만, RF전력 100W를 인가함으로써 3불화질소 가스중에 플라즈마를 발생시켜 행하였다. 플라즈마 발생중에서 반응실(10)의 내벽의 색이 변화한 시점에서, 현장 클리닝 처리를 종료하였다. 그 클리닝 처리를 종료한 후, 반응실(10)에 실란가스를 유량 7.5sccm으로, 수소가스를 유량 30sccm으로, 각각 도입하고, 반응실(10,내의 그 혼합가스의 압력을 200pa로 설정하였다. 기판(14)의 온도를 250℃로 설정한 후, 고주파전극(11)과 홀더(16) 사이에 RF전력 4.5W를 인가하여, 그 혼합가스중에 플라즈마를 발생시켜, 기판(14)상에 아몰퍼스 실리콘 박막을 작성하였다. 기판 1매당의 아몰퍼스실리콘 박막의 성막시간은 5분이고, 그 막두께는 약 500옹스트롬이었다. 가로축은 a-Si성막누적시간, 세로축은 암전도도 및 광전도도를 나타낸다., △표는 현장 클리닝 후에 성막된 아몰퍼스 실리콘 박막의 암전도도 및 광전도도의 변화를 표시한다., ▲표는 「현장 클리닝」처리 직후의 반응실내에서 약 60초간의 예비적 처리후에 박막을 작성한 아몰퍼스 실리콘 박막의 암전도도 및 광전도도이다. 가로축 방향의 오차선은 각각의 박막 작성에 필요한 시간범위, 세로축 방향의 오차선은 측정된 각 전도도치의 표준편차이다. 또,, △표로 표시한 상기 일련의 실험에 있어서, 각 박막 작성시에 검출된 고주파전극의 자기바이어스 전압의 변화를 동시에 표시한다. 각 박막작성 마다 자기바이어스치가 약간 시프트하는 것은 박막작성시의 RF전력 설정오차에 의한 것이다.
a-Si성막누적시간 0~5분 동안에 작성된 박막의 전기전도도는 이 동안에는 급격한 자기바이어스전압의 변화를 수반하고 있으나, 「현장 클리닝」처리전의 전기전도도는 재현되지 않는다. 한편, a-Si누적성막시간 5분 이후에서와 같이, 자기바이어스전압이 거의 일정하게 되는 기간에 작성된 박막의 전기전도도는 「현장 클리닝」처리전의 값을 재현하고 있다. 이것은 아몰퍼스 실리콘 박막작성에서 실란과 수소의 혼합가스의 플라즈마 CVD 반응에 의하여 전극이나 내벽에 규소화합물의 유전체가 형성된 것에 의한 것이라고 할 수 있다. 규소화합물의 유전체의 형성이 전극이나 내벽에 잔류하고 있던 불소 라디칼을 제거하였다고 할 수 있다.
측정점, ▲에서는 약 60초간의 예비적 처리를 하고 있으나, 자기바이어스전압이 일정하게 되기 전에 종료하였기 때문에, 클리닝 처리전의 전기 전도도가 완전하게 재현되지 않다. 그러나, 클리닝 처리후 0~5분 동안에 작성된 박막의 전기전도도에 비하여, 약 60초간의 예비적 처리후 0~5분 동안에 작성된 박막이 전기전도도는 「현장 클리닝」처리전의 값에 상당히 가깝다.
제4도는 본 발명의 방전특성치(자기바이어스전압, 전극전압 또는 방전임피던스)를 사용한 예비적 처리의 완료점 검출방법이 완료점 검출방법으로서 타당함을 나타내고 있다.
제5도(a)는 예비적 처리공정 제어의 일예를 플로우챠트로 도시한 것이다. 먼저, 「현장 클리닝」처리가 완료된 반응실내에 예비적 처리용 가스를 도입한다. 다음에, 고주파(RF)전력을 공급하여 에비적 처리를 개시하고, 그때,고주파 전극의 자기바이어스전압, 전극전압 또는 방전임피던스와 같은 방전특성치를 검출기(20)로 검출한다. 검출된 값은 감시수단(21)으로 제5도(b)에 도시한 바와같은 미분해석과 같은 수치해석을 행해서 미분해석된 값의 변화가 거의 일정하게 되기 시작하는 시점을 알아내어, 예비적 처리의 완료점을 검출한다. 완료점이 검출된 시점에서 고주파 전원을 정지시키고, 예비적 처리용 가스를 정지시켜, 예비적 처리공정을 종료한다.
이상, 상기 제1도 내지 제5도의 실시예의 장치 및 방법에 의하여 고주파전극의 방전특성치(자기바이어스전압, 전극전압 또는 방전임피던스)를 사용하여 예비적 처리완료점을 정확히 검출한다.
그리고, 본 발명은 다음과 같은 경우에도 적용된다.
(1) 제1도의 기판방송용 트레이(15)가 없는 트레이레스 플라즈마 CVD 장치.
(2) 예비적 공정으로서 모노실란·수소혼합가스 이외의 가스를 사용하여 방전처리를 하는 경우, 예컨대, 모노실란과 아르곤과의 혼합가스를 사용한 플라즈마 CVD 처리의 완료점 검출에도 본 발명이 적용될 수 있다.
(3) 3불화염소의 가스에서는 방전 플라즈마 없이 활성화학종이 생성되어, 반응실(10)의 내벽에 부착된 규소화합물을 제거할 수 있다. 이러한 플라즈마 레스에서의 「현장 클리닝」처리를 하는 경우에 대해서도, 그후의 예비적 처리의 완료점을 검출할 수 있다.
(4) 자기바이어스전압, 전극전압 또는 방전임피던스중의 적어도 하나의 특성치를 검출해도 좋으나, 둘 또는 셋을 동시에 검출하여 종합적으로 판단하도록 하여도 좋다.
[발명의 효과]
본 발명에 의하면, 「현장 클리닝」으로 잔류하는 활성화학종을 과부족 없이 제거할 수 있으므로, 반복행하여지는 박막형성의 박막특성에 재현성이 있어서, 양산되는 제품을 원하는 품질로 유지한다. 또, 본 발명에 의하면, 예비적 처리의 기간을 정확히 인식할 수 있으므로, 장치의 가동률이 향상되어 제품의 생산량이 증대된다.

Claims (10)

  1. 현장 클리닝 후의 예비적 처리중에, 고주파 전극에서의 플라즈마의 방전특성치를 검출하는 수단과, 이 검출수단의 출력을 미분해석한 값을 감시하면서 그 값이 제로가 된 시점을 알아내고 그리고 그 시점이 완료점인 것을 알리는 감시수단을 가지고 있는 완료점검출장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 검출수단은 저항분할회로, 평활회로 및 전압검출수단을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 완료점 검출장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 검출수단은 콘덴서 분할회로, 평활회로 및 전압검출수단을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 완료점 검출장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 검출수단은 전류프로브, 전압프로브, 디지타이저 및 임피던스 연산수단을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 완료점 검출장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 감시수단은 검출수단의 출력이 일정하게 이행하는 시점을 알아내어, 그 시점이 완료점임을 알리는 것을 특징으로 하는 완료점 검출장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 완료점 검출장치는 감압가능한 반응실과, 그 반응실내에 설치된 고주파전극과, 그 고주파전극에 고주파전력을 인가하는 수단과, 그 반응실내로 박막작성용의 가스를 도입하는 수단과, 그 반응실내를 현장 클리닝하기 위한 가스를 도입하는 수단을 구비한 플라즈마 CVD 장치에 조립해 넣어져 있는 것을 특징으로 하는 완료점 검출장치.
  7. (1) 현장 클리닝 종료후, 박막 작성 개시전에, 현장 클리닝으로 반응실에 잔류하고 있는 화학활성종과 화학반응하는 원소가 함유된 가스를 그 반응실에 도입하고, 그리고 그 가스에 플라즈마를 발생시켜 잔류활성화학종을 제거하는 예비적 처리에 있어서, (2) 이 예비적 처리중에 플라즈마의 방전특성치를 검출하고, 그 검출된 출력을 미분해석하고 그 값을 감시하면서 그 값이 제로가 된 시점을 알아내어 그 시점이 완료점인 것을 알리는 예비적 처리의 완료점 검출방법.
  8. 제7항에 있어서, 잔류화학활성종과 화학반응하는 원소가 함유된 가스는 수소화규소가스 또는 수소화규소가스와 수소가스, 질소가스 또는 암모니아가스와의 혼합가스인 것을 특징으로 하는 완료점 검출방법.
  9. 제7항에 있어서, 현장 클리닝은 3불화질소가스를 반응실에 도입하여, 3불화질소가스중에 플라즈마를 발생시켜 행하는 것을 특징으로 하는 완료점 검출방법.
  10. 제7항에 있어서, 그 박막작성은 아몰퍼스실리콘 박막의 작성인 것을 특징으로 하는 완료점 검출방법.
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