KR0180246B1

KR0180246B1 - 내화·단열패널

Info

Publication number: KR0180246B1
Application number: KR1019920008540A
Authority: KR
Inventors: 시로아키 곤다; 이쿠오 시토오
Original assignee: 이시가와 다카시; 가부시기가이샤 아이지 기쥬츠 겐큐쇼
Priority date: 1991-05-23
Filing date: 1992-05-20
Publication date: 1999-04-01
Anticipated expiration: 2012-05-20
Also published as: KR930023166A; JPH04347252A

Abstract

본 발명은 내화성, 단열성을 향상시키며, 또한 이면재와 심재의 접착성을 향상시킨 패널을 제공하는 것을 목적으로 하며, 무기입자 형상물 및 무기섬유의 1종이상의 방화재등을 합성수지발포층에 분포시킴으로써 내화성, 방화성을 향상시키며, 또한 단열성을 가진 패널로써 표, 이면재와 심재와의 사이에 부직포를 개재시킴으로써 표, 이면재와 심재와의 접착력을 강화시켜 나아가서는 패널의 기계적 강도도 향상시키도록한 것이다.

Description

내화·단열패널

제1도는 본 발명에 관한 내화·단열패널의 제1실시예의 대표적 일예를 도시한 설명도.

제2도는 본 발명의 제1실시예의 내화·단열패널의 다른 예를 도시한 설명도.

제3도는 본 발명의 제1실시예의 내화·단열패널의 다른 예를 도시한 설명도.

제4도는 본 발명의 제1실시예의 내화·단열패널의 다른 예를 도시한 설명도.

제5도는 본 발명의 제1실시예의 내화·단열패널의 다른 예를 도시한 설명도.

제6도는 본 발명의 제2실시예의 대표적 일예를 도시한 설명도.

제7도는 본 발명의 제2실시예의 다른 실시예를 도시한 설명도.

제8도는 본 발명의 제3실시예의 대표적 일예를 도시한 설명도.

제9도는 제8도에 있어서의 α부를 확대해서 도시한 설명도.

제10도는 본 발명의 제3실시예의 패널의 제조공정의 일예를 설명하는 설명도.

제11도는 본 발명의 제3실시예의 다른예를 도시한 단면도.

제12도는 본 발명의 제4실시예를 도시한 단면도.

제13도는 제12도의 α부를 확대한 설명도.

제14도는 분리층의 섬유를 확대하여 도시한 설명도.

제15도는 본 발명의 제4실시예의 패널의 제조공정의 일예를 설명하는 설명도.

제16도는 본 발명의 제4실시예의 다른예를 도시한 단면도.

제17도는 본 발명의 제5실시예를 도시한 단면도.

제18도는 제17도의 일부를 확대시킨 설명도.

제19도는 본 발명의 제5실시예의 다른예를 도시한 단면도.

제20도는 본 발명의 제6실시예를 도시한 단면도.

제21도는 제20도의 일부를 확대시킨 설명도.

제22도는 본 발명의 제6실시예의 다른 예를 도시한 단면도.

제23도는 본 발명의 제7실시예를 도시한 단면도.

제24도는 제21도의 일부를 확대시킨 설명도.

제25도는 본 발명의 제7실시예의 다른 예를 도시한 단면도.

제26도는 본 발명의 제8실시예를 도시한 단면도.

제27도는 본 발명의 제8실시예의 다른 예를 도시한 단면도.

제28도는 본 발명의 제9실시예를 도시한 단면도.

제29도는 제28도에서 사용된 패널의 표면재, 좌측면재, 우측면재, 이면재를 도시한 설명도.

제30도는 제28도에서 사용된 심재의 일예를 도시한 설명도.

제31도는 제28도에서 사용된 패널의 좌우 연결상태를 도시한 설명도.

제32도는 부목판의 일예를 도시한 설명도.

제33도는 목지(目地)커버 취부구의 일예를 도시한 설명도.

제34도는 목지커버의 일예를 도시한 설명도.

제35도는 제28도에서 사용된 패널의 상하 연결상태를 도시한 설명도.

제36도는 본 발명의 제9실시예의 다른 예를 도시한 설명도.

제37도는 본 발명의 제9실시예의 다른 실시예를 도시한 설명도.

제38도는 본 발명의 제10실시예를 도시한 설명도.

제39도는 제38도에서 사용된 패널의 표면재, 이면재를 도시한 설명도.

제40도는 제38도에서 사용된 패널의 심재를 도시한 설명도.

제41도는 제38도에서 사용된 패널의 상하의 연결상태를 도시한 설명도.

제42도는 제38도에서 사용된 패널의 연결상태를 도시한 설명도.

제43도는 본 발명의 제10실시예의 다른 예를 도시한 설명도.

제44도는 본 발명의 제10실시예의 다른 예를 도시한 설명도.

제45도는 본 발명의 제10실시예의 다른 예를 도시한 설명도.

제46도는 본 발명의 제10실시예의 다른 예를 도시한 설명도.

제47도는 본 발명의 제10실시예의 다른 예를 도시한 설명도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

A : 내화·단열판넬 101 : 표면재

102 : 이면재 103 : 합성수지발포층

104 : 무기입자형상물 105 : 부직포

106 : 무기섬유 201 : 표면재

202 : 이면재 203 : 심재

204 : 부직포 205 : 경량골재

301 : 불연기재 302 : 심재

303 : 무기경량골재 304 : 이면재

305 : 분리층 306 : 접착제층

401 : 불연기재 402 : 심재

403 : 무기경량골재 404 : 이면재

405 : 분리층 407 : 접착제층

501 : 불연기재 502 : 크래드강판

506 : 심재 507 : 무기경량골재

509 : 분리층 510 : 접착제층

601 : 불연기재 602 : 심재

604 : 부직포 605 : 분리층

701 : 불연기재 702 : 접착층

703 : 분리층 801 : 표면재

817 : 이면재 820 : 심재

901 : 표면재 902 : 미장면

919 : 이면재 1001 : 표면재

1002 : 미장면부 1006 : 볼록형연결부

1012 : 오목형연결부

본 발명은 무기입자형상물 및 무기섬유의 1종 이상을 합성수지 발포층중에 혼재시키고, 또한, 이 합성수지 발포층의 양단에 부직포를 접착시켜서 불연성의 표면재와 이면재로 샌드위치시킨 내화·단열패널에 관한 것이다.

종래, 이러한 종류의 샌드위치 패널로써는 (a) 불연성의 표면재와 이면재 사이에 합성수지 발포층만 개재시킨 패널, (b) 합성수지 발포층중에 무기물질을 혼재시킨 패널, (c) 합성수지 대신에 무기발포체만으로 형성된 패널등의 여러 가지 종류가 있다.

그러나, 이와같은 패널은 여러 가지 단점을 가지고 있다. 예를들면 (a)에 있어서는 경량이지만 내열성과 내화성이 떨어지고, (b)의 경우는 합성수지 발포층에 개재한 무기물질이 표면재, 이면재와 합성수지 발포층과의 접착강도을 저하시키는 문제가 있고, (c)의 경우는 내화성은 뛰어나지만 기계강도(절곡,절단,충격)등에 결함이 있음과 동시에, 패널 자체의 중량이 증가하여 취급하기가 어렵고, 시공성이 나쁘다는 문제점이 있었다.

본 발명은 이와같은 문제점을 해소하기 위해 합성수지 발포층중에 무기물질을 개재시켜서 내화, 방화성을 향상시키고, 표면재와 이면재에 접착개재시킨 부직포에 의해 합성수지 발포층과 표면재, 이면재의 접착성을 강하시킴과 동시에, 패널의 기계적 강도를 향상시키며, 또한 경량이고 시공성이 뛰어난 내화·단열패널을 제공하는데 그 목적을 두고 있다.

이하, 첨부된 도면을 이용하여 본 발명에 의한 내화·단열패널의 실시예에 대해서 상세하게 설명한다.

제1도 내지 제5도는 본 발명에 관한 내화·단열패널(이하, 단지 패널이라함)(A)의 제1실시예를 도시한 설명도로서, (101)은 표면재, (102)는 이면재이며, 금속판, 크래드강판, 시멘트판, 세라믹판등의 불연성 소재등으로 이루어진다. (103)은 합성수지 발포층으로서 표면재(101) 및 이면재(102)를 접착함과 동시에 패널(A)의 중간층을 형성하는 심재로서 기능하여 주로 단열성을 향상시키는 것으로 페놀포옴, 이소시아누레이트포옴(form)등으로 이루어진다. (104)는 무기입자형상물로써, 합성수지 발포층(103)중에 균일하게 분포된 것으로 내화 및 방화재로서 기능함과 동시에, 패널(A)전체의 절곡.절단.충격등의 기계적 강도를 향상시키는 것이다.

또한, 무기입자형상물(104)은 퍼얼라이트, 붕사, 버미큐라이트, 실라스밸룬등의 일종, 또는 그의 혼합물이나 그들을 발포시킨 것이나 1종의 물질을 핵으로해서 다른 물질로 핵의 외주를 코팅한 것으로 이루어지며, 입경은 0.5∼30㎜정도이다. (105)는 분리층으로 섬유 유리섬유 비닐론섬유, 폴리에스테르섬유등으로 이루어진 부직포로써, 표면재(101) 및 이면재(102)의 적어도 어느 한쪽의 합성수지 발포층(103)쪽에 접착제를 개재하여 접착고정한 것이다. 또한 분리층(105)은 표면재(101) 및 이면재(102)와 합성수지 발포층(103)과의 접착강도를 향상시킴과 동시에, 패널(A)의 기계적 강도 향상에도 기여하는 것이다.

다시 상세히 설명하면, 무기입자형상물(104)의 분포는, 제2도 내지 제5도와 같이 형성할 수도 있다. 즉, 제2도는 합성수지 발포층(103)의 표면재(101)쪽에 작은 직경의 무기입자형상물(104a)을 개재시키고, 큰직경의 무기입자형상물(104b)을 이면재(102)쪽에 개재시키므로서 표면재(101)쪽에 있어서 합성수지 발포층(103a)이 차지하는 비율이 작아져서 내화·방화성을 향상시키고 나아가서는 표면재(101)쪽의 비중이 커지므로, 표면재(101)를 평탄하게 유지할 수 있어 표면재(101)의 찌그러짐이나 만곡을 방지한 패널(A)이다.

제3도는 합성수지 발포층(103)중에 작은 직경의 무기입자형상물(104a)과 큰 직경의 무기입자형상물(104b)을 혼재시켜서, 내화성, 방화성, 기계적 강도,치수 안정성을 향상시킨 패널(A)이다. 또 제4도는 합성수지 발포층(103)중에 짧고 가느다란 무기섬유(106)를 개재시켜서 내화성, 방화성을 향상시킴과 동시에, 특히 패널(A)의 기계적 강도를 강화하여 외벽비내력벽에 있어서, 파스터(체결)공법을 행할 수 있는 강도를 가진 패널(A)이다. 또한, 제5도는 합성수지 발포층(103)중에 팽창성 그라파이트(107)를 개재시킨 패널(A)이며, 화재시등의 고온화에서 무기입자형상물(104)의 바인더인 합성수지 발포층(103)에 균열등이 발생한 경우 팽창성 그라파이트(107)가 팽창발포해서 균열을 메워 내부로의 열침입을 방지함과 동시에, 팽창성 그라파이트(107)는 필러로서도 가능하여 패널(A)의 강도를 저하시켜 내화성, 방화성, 안정성을 향상시킨 패널(A)이다.

상술한 바와같은 제1실시예의 패널에 의하면, ① 합성수지 발포층에 무기입자형상물, 무기섬유를 개재시켰기 때문에 내화성, 방화성과 단열성이 뛰어남과 동시에, 패널의 기계적 강도를 강화할 수 있다. ② 표면재와 이면재를 개재해서 형성한 부직포에 의해 표면재, 이면재와 합성수지 발포층의 접착강도를 향상시키고, 또한 표면재를 평탄하게 유지함과 동시에 칫수안정성을 향상할 수 있다. ③ 합성수지 발포층에 무기입자형상물, 무기섬유를 개재시킴으로써, 합성수지의 사용량을 저감시켜 코스트다운시킬 수 있다. ④ 그외에 경량이므로 취급하기 용이하고 시공성이 뛰어나다는등의 특징과 효과가 있다.

다음은 제2실시예가 되는 패널(A)에 대해서 제6도 및 제7도(a)∼(e)를 참조하여 설명한다.

도면에 있어서, (201)은 표면재, (202)는 이면재, (203)은 심재를 나타내고 있다. 즉 표면재(201), 이면재(202)는 금속제의 박판으로 이루어지며, 로울성형, 압출성형등에 의해 형성한 것이다. 또, 표면재(201), 이면재(202)의 심재(203)쪽의 면에는 분리층으로서 시이트 형상의 부직포(204)를 접착시킨 것으로서, 이 부직포(204)는 예를들면 폴리에스테르계, 나일론계, 보론계, 탄소계, 알루미늄계, 탄화규소계, 아라미드계의 섬유등으로 이루어진 시이트 형상으로 형성한 것이다.

또한, 부직포(204)는 요철(凹凸)를 가진 로울러등에 의해, 적어도 심재(203)의 면이 기모(起毛)되어 있는 것이며, 표면재(201) 및 이면재(202)와 후술하는 심재(203)와의 접착성의 강화, 패널(A)의 기계적 강도의 향상, 표면재(201)와 이면재(202)의 평탄성을 향상시키는 기능을 가진 것이다.

또한, 부직포(204)에 고흡수성 고분자나 친수성계면활성재를 혼입시켜서, 합성수지발포체(206)로해서 페놀포옴을 사용하였을때의 원료경화시에 발생하는 축합수를 흡착해서 유지하여 그 수분에 의해 내화성을 향상시킴과 동시에, 제조시에 있어서의 경화시간을 단축하고, 아울러서 표면재(201), 이면재(202)와 심재(203)와의 접착강도 증대에 따른 패널(A)의 밴딩강도를 강화시킬 수 있다.

심재(203)는 경량골재(205)를 세밀하게 충전하고, 바인더로서 합성수지 발포체(206)를 사용한 것으로써, 패널(A)에 대해서 단열재, 접착재, 보강재, 방음재, 완충재, 방화재, 내화재로서 기능하는 것이다. 경량골재(205)로서는 퍼얼라이트입자 유리비이즈, 석고슬러그활석, 실라스밸룬등으로 이루어지며, 심재(203)에 대해 방화성, 내화성을 향상시킴과 동시에, 패널(A)의 기계적 강도도 향상시키는 것이다. 또한, 제6도에서는 경량골재(205)로서 직경 5∼30㎜정도의 퍼얼라이트입자를 사용하고 있다.

합성수지발포체(206)로서는, 폴리이소시아누레이트포옴, 페놀포옴, 폴리이미드포옴, 염화비닐포옴등으로 이루어지며, 제6도에서는 1시간의 내화구조 시험에 합격하는 패널(A)로 하기 위해서 합성수지 발포체(206)로서 페놀포옴을 사용한다.

또한, 심재(203)로서는 제7도 (a)∼(e)에 도시한 바와같이 형성할 수 있다. 즉, 제7도(a)는 경량골재(205)로서는 입자직경이 큰 퍼얼라이트입자(205a)와 입자직경이 작은 퍼얼라이트입자(205b)를 세밀하게 충전해서 밀도를 높게한 심재(203)이다. 제7도(b)는 경량골재(205)로서 퍼얼라이트입자(205a)와 고온하에서 팽창발포하는 팽창성 그라파이트(205c)를 혼재시켜 내화성능을 높게 한 심재(203)이다.

제7도(c)도는 경량골재(205)로서 고흡수성 고분자로 코오팅한 퍼얼라이트입자(205d)를 사용한 것이며, 제7도(d)는 경량골재(205)로서 퍼얼라이트입자(205a)와 친수성 계면활성제(205e)를 개재시킨 것으로써, 모두 합성수지 발포체(206)로서 페놀포옴을 사용하였을 때 원료경화시에 발생하는 축합수를 흡착유지하여, 이 수분에 의해 내화성을 향상시켜, 제조시에 있어서 경화 시간을 단축할 수 있는 심재(203)이다. 제7도(e)는 경량골재(205)로서 퍼얼라이트입자(205a)와 짧고 가느다란 유리섬유(205f)를 삽입시켜 내화성의 향상과 패널(A)의 벤딩강도를 강화한 심재(203)이다.

이상 설명한 바와같이, 제2실시예에 의한 패널에 의하면 ① 심재에 경량골재를 혼재시킨 것으로 내화성, 방화성과 단열성의 양면에 뛰어남과 동시에, 패널의 기계적 강도를 향상할 수 있다. ② 표면재와 이면재에 접착개재시켜 기모한 시이트 형상의 부직포에 의해 표면재, 이면재와 심재와의 접착강도를 향상시키고, 또한 표면재와 이면재를 평탄하게 유지함과 동시에 치수안정성이 증가된다. ③ 심재에 경량골재를 개재시킨 것으로서 합성수지의 사용량을 감소하여 코스트다운시킬 수 있다. ④ 경량으로서 취급이 용이하고 시공성이 뛰어나다는등의 특징과 효과가 있다.

다음에 제3실시예가 되는 패널(A)에 대해서 제8도 내지 제11도를 사용하여 설명한다.

동도면에서, (301)은 불연기재, (302)는 심재, 303은 무기경량골재, (304)는 이면재, (305)는 분리층, (306)은 접착제층이다. 상기 불연기재(301)로서는 예를들면, 표면처리강판, 스텐레스판, 칼바륨강판, 갈판, 알루미늄판, 티탄판, 호로우강판, 불소수지도장강판, 크래드강판, 동판등으 일종을 프레스성형, 로울성형, 압출성형등으로 한 것이다. 심재(302)는 페놀포옴, 이소시아누레이트단체, 혹은 이들포옴(302a)중에 무기 경량골재(303)를 혼입시킨 것을 주체로하고, 여기서 분리층(305)을 일체화한 구성이다. 무기경량골재(303)는 압축강도의 강화, 내화성 및 방음성의 향상을 도모하는데 유용한 것으로써, 그의 구체적 예로서는 퍼얼라이트입자, 유리비이즈, 실라스밸룬, 규산칼슘입자, 활석입자등의 1종 이상으로 이루어지며, 입자직경은 1∼20㎜정도이다. 이면재(304)로서는 불연기재(301)와 동질 혹은 크라프트지 종이, 알루미늄박, 플라스틱시이트, 부직포등의 1종이상이다. 물론, 크라프트지에 알루미늄박을 라미네이트한 시이트재도 포함하는 것이다.

분리층(305)은 제8도의 α부분을 제9도에 확대하여 도시한 바와같이 주로 페놀포옴 형성시의 축합수, 수증기의 외부로의 방산기능과 이형기능, 흡수기능, 면재기능, 페놀포옴 반응계 콘트롤기능, 보강기능 방화불연층 형성기능 및 앵커기능으로서 역할하는 부직포이다. 상길 부직포의 바람직한 재료로서는 폴리에스테르계, 나일론계, 탄소섬유, 아라미드 섬유등의 1종으로 이루어진다.

특히, 그의 부직포의 공극과 두께가 상기한 기능중 페놀포옴 반응시의 축합수의 외부로 누설과 축합수에 의한 접착성 저하방지와 반응상태의 콘트롤(조정)에 따라 최적 상태에서의 경화와 부직포를 침투하는 동안에 콘트롤하여 더욱 부직포와 페놀포옴과의 일체화를 강화하는데 유용하다.

접착제층(306)은 불연기재(301)와 분리층(305)을 일체적으로 물리적 및 화학적으로 접착하는 것으로써 접착제의 일예로서는 엘라스토모형 에폭시수지, 이소시아네이트, 예를들면, 메틸랜디 이소시아네이트(MDI)등의 에멀젼타입, 하멜트타입 및 그 변성이소시아네이트 예를들면 우레탄변성, 뷰레트변성 이소시아네이트, 이소시아누레이트 변성이소시아네이트등의 1종을 사용한 것이다.

다음은 실시예 3의 패널(A)의 제조방법의 일예를 도시하면 제10도와 같다. 먼저, 불연기재(301), 예를들면 칼라 기판(두께 0.35㎜)을 송급공정 ①(예를들면, 언코일러, 리프터)등에서 접착제 도포공정 ②으로 송출하여, 불연기재(301)를 20∼80℃로 가열하고, 그의 필요한 이면에 접착제(360a), 구체예로서 MDI를 로울코오터, 스프레이등 ③으로 도포하고, 그의 상부에 분리층(305), 예를들면 눈으로 봐서 53g/㎡으로 폴리에스테르 섬유제의 부직포(두께 약 0.2㎜)를 송금공정④을 거쳐 제10도에 나타낸 위치에 공급하여 불연기재(301)와 분리층(305)을 접착제(306a)에 의해서 이탈하지 않도록 반접착상태로 해두고, 다음에 미발포의 레졸형 페놀포옴 원액을 토출기⑤로부터 분리층(305)상에 토출하고, 그 위에 이면재(304), 예를들면 알루미늄 크라프트지를 언코일러⑥를 통해 적층하여 소정형상의 경화오븐⑦에 송급하여, 연속 또는 배치방식으로 약 1-3분간 30∼100℃로 양생하고, 다음에, 커터⑧로서 소정치수로 절단한 후에 포장공정⑨에 송급하는 것이다.

또한, 제11도에 도시한 바와 같이 골재(303)를 대,소 혼합한 심재(302), 혹은 분리층(305)에 의해 전기포옴을 샌드위치한 구조의 패널(A)로 하거나 형성한 심재(302)를 불연기재(302), 이면재(304)에 별도 접착제를 개재해서 일체적으로 형성한 패널(A)로 할수도 있다.

또, 제10도에 있어서 송급공정①후에 성형기 ⑩를 배설한 제조라인으로 할수도 있다. 또한, 이면재(304)에도 제11도와 같이 분리층(305), 접착제층(306)을 개재한 패널(A)에서는, 제10도에 있어서의 상기 ③④⑤를 ⑥후에 추가하여 배설할 필요가 있다.

상술한 바와같이 제3실시예의 패널에 의하면, ① 불연기재와 심재의 주체사이에 내열성, 함침성, 보강성이 있는 분리층을 개재시키고, 또한 분리층을 접착제와 상기 주체의 함침에 의해 강화하여 기계강도와 경제성(코스트)을 향상시킬 수 있다. ② 분리층은 내열성이 있는 부직포이기 때문에 접착제와 주체의 원액이 함께 함침되어 앵커효과와 반응시에 발생하는 축합수와 이소시아네이트가 물과의 반응에 의한 화학축합에 따른 흡수기능과 산수기능에 의해 더욱 접착력을 강화시킴으로써 불연기재와 심재의 일체화를 촉진할 수 있다. ③ 분리층은 주체의 반응계를 더욱 접착력을 향상시키는 타이밍으로 두께와 섬유간을 통과하는 동안에 콘트로할 수 있다. ④ 불연기재와 주체간에 내열성의 부직포에 내열성의 기능성분이 함침되기 때문에 확실하게 내화성이 있는 내열층을 형성할 수 있어 1시간의 내화시험(JIS-A-1304)에 합격할 수 있다. ⑤ 주체에 퍼얼라이트 입자를 세밀하게 충전할때는 용이하게 1시간의 내화시험에 합격할 수 있다. ⑥ 단열성은 ALC에 비해 4∼5배 이상이고, 무게는 ALC의 0.3∼0.5정도 이기 때문에 시공이 쉽다는 등의 특징과 효과가 있다.

다음에 제4실시예가 되는 패널(A)에 대해서 제12도 내지 제16도를 참조하여 설명한다.

도면에서 (401)은 불연기재, (402)는 심재, (403)은 무기경량골재로서 필요에 따라 거칠게, 혹은 세밀하게 충전한 것이고, (404)는 이면재, (405)는 분리층, (407)은 접착제층이다.

즉, 불연기재(401)로서는, 예를들면, 표면처리강판, 스텐레스판, 갈바륨강판, 갈판, 알루미늄판, 티탄판, 홀로우강판, 불소수지도장강판, 크래드강판, 동판등의 일종을 프레스성형, 로울성형, 압출성형등에 의해 한 것이다. 심재(402)는 페놀포옴, 이소시아누레이트포홈단체, 혹은 이들 포옴중에 무기경량골재(403)를 혼입시킨 것을 주체(402a)로 하고 여기에 분리층(405)을 일체화한 구성이다.

무기경량골재(403)는 압축강도의 강화, 내화성 및 방음성의 향상을 도모하는 것이며, 이 구체적 예로서는 퍼얼라이트입자, 유리비이즈, 실라스밸룬, 규산칼슘입자, 활석입자등의 1종이상으로 이루어지며, 입자직경은 1∼20㎜ø정도이다. 그 첨가물은 상세충전, 드문드문, 편재, 혹은 불규칙혼합 상태로한 구조이다. 물론, 무기경량골재(403)사이의 간극은 페놀포옴의 주체(402a)로 충전한 것이다. 이면재(404)로서는 불연기재(401)와 동질 혹은 크라프트지, 종이, 알루미늄박 플라스틱시이트, 부직포등의 1종 이상이다. 물론, 크라프트지에 알루미늄박을 라미네이트한 시이트재를 포함하는 것이다.

분리층(405)은 제13도에 확대하여 도시한 바와같이 주로 페놀포옴 형성시의 축합수, 수증기의 외부로의 방산기능과 흡수기능과 이형기능과 면재기능과 페놀포옴 반응계 콘트롤기능, 보강기능, 차음기능, 방화불연층형성기능 및 앵커(결합)기능을 가진 부직포를 사용한 것이다. 부직포의 바람직한 재료로서는 폴리에스테르계, 나일론계, 탄소섬유, 아라미드섬유등의 1종으로 이루어진다. 특히, 그 부직포의 공극과 두께가 상기한 기능중 페놀포옴 반응시의 축합수의 외부로 이탈과 축합수에 의해 접착성 저하 방지와 반응상태의 콘트롤에 따라 최적상태에서의 경화에 부직포를 침투하는 동안을 콘트롤하여, 더욱 부직포와 페놀포옴과의 일체화를 강화하는데 유용한 거이다. (406)은 흑연분말로써, 약 5∼100㎜정도로서, 제14도(a),(b)에 도시한 바와같이 부직포를 구성하는 1본의 섬유(405a)중에 혼합, 또는 그 외주에 부착해서 긴 섬유화한 것이며, 1본의 섬유(405a)의 부피비로서 수지분을 100이라고하면 10∼50정도의 비율이며, 섬유형성상 및 두께의 관계등으로부터 선택한 것이다. 접착제층(407)은 불연기재(401)와 분리층(405)을 일체적으로 물리적 및 화학적으로 접착한 것이며, 접착제의 일예로서는 엘라스토머형 에폭시수지, 우레탄수지, 페놀수지, 이소시아네이트, 예를들면, 메틸렌디 이소시아네이트(MDI)등의 에멀젼타입, 핫멜트타입 및 그 변성 이소시아네이트 예를들면 우레탄변성, 뷰레트변성이소시아네이트, 이소시아누네이트변성 이소시아네이트등의 1종을 사용한 것이다.

다음에 제4실시예의 패널(A)의 제조방법 일예를 도시하면 제15도와 같이 된다. 먼저, 불연기재(401), 예를들면 칼라강판(두께 0.35㎜)을 송급공정①(예를들면 언코일러 리프터)등에서 접착제 도포공정②으로 송출하고, 불연기재(401)를 20∼80℃로 가열하고, 그 필요한 이면에 접착제(407a), 구체예로서는 우레탄수지를 로울코오터, 스프레이건③등에 의해 얇게 도포하고, 그 위에 분리층(405), 예를들면 눈으로봐서 100g/㎡로 폴리에스테르섬유제의 부직포(두께약 0.2㎜)를 송급공정 ④을 거쳐 제12도에 도시한 위치에 공급하여, 불연기재(401)와 분리층(405)을 접착제(407a)에 의해 이탈하지 않도록 반점착 상태로해 놓고 다음에 미발포의 레졸형 페놀포옴 원액을 토출기⑤로부터 분리층(405)상에 토출하고, 그위에 이면재(404), 예를들면, 알루미늄 크라프트지를 언코일러⑥를 통해 적층하여 소정형상의 경화오븐⑦에 송급하고, 연속 또는 펀칭방식에 의해 약 1∼3분간 30∼100℃로 양생하고, 다음에 커터⑧에의해 소정치수로 절단한 후에 포장공정⑨에 송급하는 것이다.

또한, 제16도에 도시한 바와같이 골재(403)를 대,소 혼합한 심재(402), 혹은 분리층(405)에 전기포옴을 샌드위치한 구조의 패널(A)로 하거나, 형성한 심재(402)를 불연기재(401), 이면재(404)에 별도 접착제를 개재해서 일체적으로 형성한 패널(A)로 할수도 있다.

또, 제15도에서 송급공정 ①후에 성형기를 배설한 제조라인으로 할수도 있다. 또한, 이면재(404)쪽에도 제16도와 같이 분리층(405), 접착제층(407)을 개재한 패널(A)을 제조할려면 제15도에 있어서의 상기 ③④⑤를 별도로 배설할 필요가 있다. 또한, 분리층(405)의 섬유로서는 흑연분말(406)을 가진 섬유뿐만 아니라, 수지성분만으로 이루어진 섬유와 혼합한 부직포로 할수도 있다.

상술한 바와같이 제4실시예의 패널에 의하면, ① 불연성 기재와 심재의 주체간에 내열성, 함침성, 보강성 및 차음성이 있는 분리층을 개재시키고, 또한 분리층을 접착제와 상기 주체의 함침에 의해 강화해서 기계강도와 경제성(코스트)을 향상할 수 있다. ② 분리층은 내열성이 있는 부직포이기 때문에 접착제와 주체의 원액이 함께 함침해서 앵커 효과와 반응시에 발생하는 축합수와 반응하는 수지분과의 반응에 의한 화학축합에 의한 흡수기능과 산수기능에 의해 더욱 접착력이 강화됨으로써 불연기재와 심재의 일체화를 촉진할 수 있다. ③ 분리층은 주체의 반응계를 더욱 접착력이 향상되는 시간에 두께와 섬유간을 통과하는 동안에 콘트롤 할 수 있다. ④ 불연기재와 주체간에 내열성의 부직포에 내화성의 기능성분이 함침되기 때문에 확실하게 내화성이 있는 내열층을 형성할 수 있기 때문에 1시간의 내화시험(JISA 1304정도)에 합격할 수 있다. ⑤ 주체에 퍼얼라이트 입자를 세밀하게 충전하였을때는 용이하게 1시간의 내화시험에 합격할 수 있다. ⑥ 단열성은 ALC에 비해 4∼5배이상 경량(비교 0.3∼0.5)이기 때문에 시공이 쉽다. ⑦ 흑연 분말을 섬유에 일체적으로 형성하기 때문에 차음성을 대폭적으로 향상시킬 수 있다는 등의 특징과 효과가 있다.

다음에 제5실시예가 되는 패널(A)에 대해서 제17도 내지 제19도를 사용하여 설명한다.

제5실시예는 내화,내열성의 향상 뿐만 아니라, 차음성의 강화도 도모한 패널(A)이며, 제5실시예의 패널(A)에 있어서, (501)은 불연기재, (502)는 크래드강판, (506)은 심재, (507)은 무기경량골재, (509)는 분리층, (510)은 접착제층이다. 다시 설명하면, 불연기재(501)로서는 예를들면 표면처리강판, 스텐레스판, 갈바륨강판, 갈판, 알루미늄판, 티탄판, 홀로우강판, 불소수지도장강판, 동판등의 일종을 프레스성형, 로울성형, 압출성형등으로 한 것이다. (502)는 크래드 강판으로서 외측에 강성이 있는 금속박판(503)과 수지층(504)과의 내측이 약 30∼100μ의 흑연박판(505)을 일체적으로 형성한 구조이며, 주로 차음성과 방진성을 강화한 것이다. 심재(506)는 약 10∼100㎜정도로서 무기경량골재(507)와 무기경량골재(507)간의 공간을 충전하는 페놀포옴(508)으로 형성된 것이다. 또, 상기 골재(507)는 세밀하게 충전, 또는 분산, 혹은 한쪽에 편재시킨 것이다.

다시 설명하면, 무기경량골재(507)는 압축강도의 강화, 내화성 및 방음성의 향상을 도모하 는데 유용한 것이다. 그 구체예로서는 퍼얼라이트(pearlite)입자, 유리비이즈, 실라스밸룬, 규소칼슘입자, 활석입자등의 1종 이상으로 이루어진 것으로써, 그 입자직경은 1∼20㎜ø정도이다.

페놀포옴(508)은 레졸타입으로써, 무기경량골재(507)와 분리층(509)을 일체적으로 그 반응, 발포시의 자기접착성에 의해 접착함과 동시에, 단열성, 방화성의 강화와, 후술하는 접착제와의 화학반응에 그 축합수(縮合水)가 유효하게 작용하여, 접착력을 더욱 강하게 하는 것이다. 특히, 페놀포옴(508)은 내화성을 난연제, 무기입자등의 첨가에 의해 종전보다 대폭적으로 개선한 조성의 것이다. 분리층(509)은 제19도에 확대해서 도시한 바와같이 주로 페놀포옴 형성시의 화학반응에서 발생하는 축합수, 수증기의 흡수, 흡습하는 것에 의한 방산기능과 상기 반응계의 제어기능(반응상태의 지연)과 이형기능과, 흡수기능과 보강기능과 면재기능(面材機能)과 방화층의 강화기능과 앵커기능을 구비하는 부직포로 구성한 것이다. 상기 부직포로서는 두께가 0.3∼5㎜정도, 눈으로 봐서 40∼300g/㎡이며, 재료로서는 폴리에스테르계, 나일론계, 탄소섬유, 아라미드섬유등의 1종으로 이루어진다. 특히 그 부직포의 공극과 두께가 상기의 기능중, 페놀포옴 반응시의 축합수가 외부로의 누출과, 축합수에 의한 접착성 저하의 방지와 반응상태의 제어에 의해서 최적상태로 페놀포옴(508)과 접착제가 부직포를 침투하는 동안에 제어할 수 있고, 불연기재(501)와 분리층(509)을 일체화하는데 유용한 것이다. 물론, 제19도에 도시한 바와같이 크래드강판(502)을 양면에 사용한 패널(A)로 할수도 있다.

접착제층(501)은 불연기재(501), 크래드강판(502)과 분리층(509)을 일체적으로, 또한 물리적 및 화학적 반응에 따라서 접착하는 것이다. 접착제의 일례로서는 물과 반응하는 성분을 함유하는 수지, 페놀성분과 반응하는 성분을 포함하는 수지, 및 접착제로서 유효한 것등이다. 접착제의 구체예로서는 엘라스토머형 에폭시수지, 우레탄수지, 페놀수지, 폴리에스테르수지, 이소시아네이터등의 에멀젼타입, 핫멜트(hot melt)타입등의 1종 이상을 사용하는 것이다.

다음에, 제5실시예의 제17도에 도시한 패널(A)의 제조법의 일례를 간단히 설명하면, 불연기재(501)로서 0.5㎜두께의 유리강판을 형성기에서 통형상으로 성형하고, 그 저면내면에 접착제를 도포하고, 그위에 분리층(509), 폴리에스테르계 섬유의 부직포를 적층한 후, 페라이트입자와 페놀포옴 원료를 적층하고, 다음에 상기와 같은 부직포를 적층하고, 접착제, 60미크론의 납박-수지-0.35㎜두께의 강판구성으로한 크래드강판(502)의 순서로 적층하고, 경화해서 일체적으로 형성하였다. 이 패널(A)의 밀도는 100kg/㎥, 내화성은 JIS-A-1304호에 의해 1시간의 내화시험에 합격하였고, 차음성(遮音性)은 단지 포옴만의 심재로한 샌드위치판에 비하여 약5∼30㏈정도 개선되어 있었다.

상술한 바와같이 제5실시예의 패널에 의하면 ①불연기재 크래드강판과 심재의 주체사이에 내열성, 함침성, 보강성이 있는 분리층을 개재시키고, 또한 분리층을 접착제와 상기 주체의 함침에 의해 강화해서 기계강도와 경제성(코스트)를 향상할 수 있다. ②분리층은 내열성이 있는 부직포이기 때문에 접착제와 주체의 원액이 함께 함침되어서 앵커효과와 반응시에 발생하는 축합수와 이소시아네이트가 물과의 반응에 의한 화학축합에 의한 흡수기능과 산수(散水)기능에 의해 접착력이 강화됨으로써 불연기재와 심재의 일체화를 촉진할 수 있다. ③ 분리층은 주체의 반응계를 접착력이 향상되는 타이밍에서 두께와 섬유사이를 통과하는 동안에 제어할 수 있다. ④ 퍼얼라이트입자의 무기경량골재를 세밀하게 충전하고, 또한 그 골재의 공간에 내화성이 있는 페놀포옴을 충전하여 일체화하였기 때문에 JIS-A-1304호에 의한 1시간동안의 내화시험에 합격할 수 있다. ⑤단열성은 ALC의 4배이상, 비중은 0.3∼0.5로 경량이다. ⑥ 크래드강판은 대폭적으로 방진성과 차음성이 개선됨과 동시에 강도의 향상에도 기여한다는 등의 특징,효과가 있다.

다음에, 제6실시예가 되는 패널(A)에 대해서 제20도∼제22도를 사용해서 설명한다. 도면에서 (601)은 불연기재, (602)는 심재로써, 내화,내열성 플라스틱포옴(603)사이에 부직포(604)를 임의의 위치에 일체적으로 개재시키고, 또 심재(602)와 불연기재(601)사이에 분리층(605)을 접착제층(606)을 개재해서 일체적으로 고착한 패널(A)이다.

다시 설명하면, 불연기재(601)로써는 예를들면 표면처리강판, 스테인레스판, 갈바륨강판, 갈판, 알루미늄판, 티탄판, 홀로우강판, 불소수지도장강판, 크래드강판, 동판등의 1종을 프레스성형, 로울성형, 압출성형등으로 한 것이다. 심재(602)는 내화·내열성 프라스틱포옴(603)(이하, 단순히 포옴이라 한다) 사이에 부직포(604)를 일체적으로 개재시킨 구성으로써, 주로 단열재, 내열재, 접착제(포옴(603)형성시), 방음재 및 보강재로써 기능하는 것이다. 그 구체적인 예로써는 페놀포옴, 폴리이소시아네이트단체, 및 이들에 필요에 따라 무기경량골재를 혼입시킨 것등으로 이루어진 것이다. 부직포(604)는 주로 방화층의 보강과 기계강도의 기능성 향상과 플라스틱포옴의 접착강화에 유용한 것이며, 바람직한 소재로써는 폴리에스테르계, 나일론계 및 아라미드계의 플라스틱계의 길다란 섬유의 1종이상을 두께 0.1∼5㎜정도, 눈으로 봐서 50∼450g/㎡까지 형성한 것이다. 물론, 부직포(604)는 플라스틱포옴(603)이 양면으로부터 함침해서 상기 포옴(603)과 일체화한 구조로 되는 것이다. 또한 부직포(604)는 제20도에서 1층만으로 하고 있으나, 패널(A)의 기계 강도를 더욱 향상시키기 위하여 2층으로 하는 것도 가능하다. 분리층(605)은 제21도에서 확대해서 도시한 바와같이 주로 포옴(603) 형성시의 축합수 수증기의 외부로의 방열기능과 이형기능과 흡수기능과 면재기능, 페놀포옴반응계의 제어기능, 보강기능, 방화불연층 형성기능 및 앵커기능에 유용한 부직포로써, 소재로는 부직포(604)와 같은 재료를 사용한다. 또한, 이때, 부직포(604)는 예를들면 페놀포옴반응시의 축합수가 외부로 누출되어 축합수에 의한 접착력 저하의 방지와 반응상태의 제어(조정)에 의해서 최적상태에서 경화화와 부직포(604)를 침투하는 동안에 제어하여 더욱 포옴(603)과 부직포(604)의 일체화를 강화하는 구조의 것이다.

접착제층(606)은 불연기재(601)와 분리층(605)을 일체적으로 물리적 및 화학적으로 접착하는 것이며, 이 접착제의 일례로써는 엘라스토머형 에폭시수지, 이소시아네이트, 예를들면 메틸렌디이소시아네이트(약칭 MID)등의 에멀젼타입, 핫멜트타입 및 그 변성이소시아네이트, 예를들면 우레탄변성, 뷰레트(burette)변성 이소시아네이트, 이소시아누레이트변성 이소시아네이트, 폴리우레탄수지의 1종을 사용하는 것이다. 또한, 제22도에 도시한 바와같이 포옴(603)중에 무기경량골재(607), 예를들면 퍼얼라이트, 실라스밸룬등의 1종 이상으로써, 입자직경이 0.5∼20㎜ø정도의 골재를 세밀하게 충전 혹은 분산시킨 패널(A)로 할수도 있다.

상술한 바와같이, 제6실시예의 패널(A)에 의하면, ①불연기재와 심재의 주체사이에 내열성, 함침성, 보강성이 있는 분리층을 개재시키고, 또한 분리층을 접착제와 상기 주체의 함침에 의해 강화해서 기계강도와 경제성(코스트)를 향상할 수 있다. ② 분리층은 내열성이 있는 부직포이기 때문에 접착제와 주체의 원액이 함께 함침되어서 앵커효과와 반응시에 발생하는 축합수와 이소시아네이트가 물과의 반응에 의한 화학축합에 의한 흡수기능과 산수(散水)기능에 의해 접착력이 강화됨으로써 불연기재와 심재의 일체화를 촉진할 수 있다. ③ 분리층은 주체의 반응계를 더욱 접착력이 향상시키는 타이밍에서 두께와 섬유사이를 통과하는 동안에 제어할 수 있다. ④불연기재와 주체사이에 내열성의 부직포에 내화성의 기능성분이 함침되기 때문에 확실히 내화성이 있는 내열층을 형성할 수 있다. ⑤ 내화·내열성 플라스틱포옴 사이에 부직포를 일체적으로 개재시키기 때문에, 내화불연층이 심재의 중간에도 형성되는 구조가 되어 JIS-A-1304호에 의한 1시간 동안의 내화시험에도 합격하는 성능이 있다. ⑥ 경량이고 단열성이다. ⑦ 축합수에 의한 접착불량, 불연기재 표면의 팽창을 방지할 수 있다는 등의 특징, 효과가 있다.

다음에, 제7실시예가 되는 패널(A)에 대해서 제23도∼제25도를 사용해서 설명한다. 제7실시예에서는 분리층을 섬유강화페놀수지로 형성된 것을 사용하여, 심재를 페놀포옴을 주체로 한 것으로 함으로써 내화성, 강도를 강화한 것이다.

즉, 도면에서 (701)은 불연기재, (702)는 접착층, (703)은 분리층으로써, 섬유강화페놀수지에 의해 이루어지며, 매트릭스에 페놀수지, 필러에 유리파이버, 금속파이버, 무기재료로 이루어진 파이버, 유기고분자파이버를 사용한 복합재로써 SMC(시이트 몰딩콤포지트법)에 의해 성형된 것이다. (704)는, 심재로써 페놀포옴을 주재로한 것이며, 상기 섬유강화페놀수지와 친숙하고 강력하게 자기접착하는 열경화형수지, (705)는 골재, (706)은 이면재이다.

다시 설명하면, 불연기재(701)로서는 예를들면 표면처리강판, 스텐레스판, 갈바륨강판, 갈판, 알루미늄판, 티탄판, 홀로우강판, 불소수지도장강판, 크래드강판, 동판등의 일종을 프레스성형, 로울성형, 압축성형등으로 한것, 혹은 무기소성재로 이루어진다. 접착층(702)은 이소시아네이트(MDI)에 의해 불연기재(701)와 부리층(703)이 되는 섬유강화페놀수지와의 접착을 강화하는 것이다. 또, 심재(704)가 되는 페놀포옴으로는 포옴단체 혹은 이들 포옴중에 골재(705)를 혼입한 것으로써, 상기한 섬유강화페놀수지와의 일체화를 포옴형성시의 자기접착에 의해서 강고하게 달성하는 것이다. 골재(705)는 주로 무기경량물로 이루어지며, 압축강도의 강화, 내화성 및 방음성의 향상을 도모하는데 유용한 것이며, 그 구체예로써는 퍼얼라이트입자, 유리비이즈, 실라스밸룬, 규소칼슘입자, 활석입자등의 1종이상으로 이루어지며, 입자직경은 1∼20㎜ø정도이다. 이면재(706)로써는 불연기재(701)와 동질 혹은 크라프트종이, 종이, 알루미늄박, 플라스틱시이트, 부직포등의 1종이상이다. 물론, 크라프트종이에 알루미늄박을 라미네이트한 시이트재도 포함하는 것이다. 분리층(703)은 제23도의 α부분을 확대한 제24도에 도시한 바와같이 주로 접착층(702)과 화학반응해서 불연기재(701)와의 강고한 접착력을 얻을 수 있으며, 또한 심재(704)가 되는 페놀포옴과의 접착력도 커지기 때문에, 방화불연성층을 형성하여, 내화, 내염성향상 기계강도의 강화에 유용한 것이다. 상기 분리층(703)의 재료로써는 매트릭스로써 페놀수지, 누레이트수지등, 필러로써는 유리파이버, 금속파이버, 무기재료로 이루어진 파이버, 유기고분자파이버, 탄소파이버, 아라미드파이버등으로 이루어진다. 특히, 상기 분리층(703)은 동일한 공정내에서 SMC(시이트몰딩 코오팅법)에 의해 형성되는 것으로써 반응도중의 분리층(703)인 섬유강화페놀 수지로부터 생성되는 축합수 및 OH기와 미리 불연기재(701)에 도포된 접착층(702)으로해서 사용하는 MDI의 이소시아네이트기를 반응시켜서 불연기재(701)와의 일체화를 강화하는데 유용한 것이다.

접착층(702)은 불연기재(701)와 분리층(703)을 화학적으로 접착하는 것으로써 일례를 들면 엘라스토머형 에폭시수지, 이소시아네이트, 예를들면 메틸렌디 이소시아네이트(MDI라고 약칭한다)등의 에멀젼타입, 핫멜트타입 및 그 변성 이소시아네이트 예를들면 우레탄변성, 뷰레트변성 이소시아네이트, 이소시아누레이트변성 이소시아네이트등의 일종을 사용한 것이다. 또한, 제25도에 도시한 바와같이 골재(705)를 큰것과 작은 것을 혼합한 심재(704) 혹은 분리층(703)을 일측면에만 형성한 구조의 패널(A)로 할수도 있다.

상술한 바와같이 제7실시예의 패널에 의하면 ①불연재와 심재사이에 내열성, 함침성, 보강성이 있는 분리층을 개재시키고, 또한 분리층을 접착층과의 화학반응을 이용해서 불연기재이면과 강고하게 접착해서 기계강도와 경제성(코스트)를 향상시킬 수 있다. ②분리층은 내열성에 있는 섬유강화페놀수지로 이루어지며, 또한 반응도중의 페놀수지는 축합수와의 OH기를 생성하여, 미리 도포한 MDI와의 화학반응에 의해 불연기재와 일체화가 촉진된다. ③ 섬유강화 페놀수지는 상술한 바와같이 불연기재와의 접착성이 뛰어날 뿐만 아니라, 심재가 되는 페놀포옴과의 접착, 일체화에도 뛰어나기 때문에, 벤딩기계강도의 증대에 의한 내풍압성능의 향상이 도모되어 고층건물에의 대응도 가능해진다. ④ 내열변형 강도의 증대에 의해 내화성이 향상되어 부착하부피치를 넓게할 수 있다. ⑤ 강도의 증대에 의해 구획벽의 내화 구조에 대응할 수 있다는 특징 및 효과도 있다.

다음에 제8실시예가 되는 패널에 대해서 제26도, 제27도(a)∼(f)를 사용해서 설명한다. 제8실시예에서는 패널(A)은 심재를 세밀하게 충전한 경량 골재와 노볼랙형 분말페놀수지를 원료로 하는 합성수지발포체인 것을 특징으로 하는 것이다.

즉, 패널(A)은 표면재(801), 이면재(817), 심재(820)로 이루어진 샌드위치 구조의 것이다. 표면재(801) 및 이면재(817)는 불연성의 금속박판재로 이루어지며, 예를들면 Al,Fe,Cu, 스테인레스, 알루미늄, 아연합금도금강판, 칼라강판, 홀로우강판, 불소수지도장강판, 크래드강판, 샌드위치강판등의 일종을 프레스성형, 압출성형, 로울성형등에 의해서 형성한 것으로써, 패널(A)에 대해서 보수유지가 자유로운 효과를 발휘시키는 것이다.

심재(820)로써는 제26도에 도시한 바와같이 표면재(810), 이면재(817)와 심재(820) 사이에, 부직포(823)(824)를 접착제(825)로 접착개재시킴과 동시에, 경량골재(826)를 세밀하게 충전하고, 그 바인더로써 합성수지발포체(827)를 사용한 것이다. 부직포(823)(824)로써는 폴리에스테르계, 나일론계, 보론계, 탄소계, 알루미나계, 탄화규소계, 아라미드계 섬유로 이루어진 시이트형상이며, 패널(A)의 기계적 강도의 향상,표면재(801), 이면재(817)와 심재(820)의 접착성의 강화, 표면재(801), 이면재(817)의 평면성을 향상시키는 기능을 가진 것이다. 또, 접착제(825)로서는 예를들면 시아노아크릴레이트, 에폭시등의 중합반응경화타입, 고무계, 초산 나트릴계등의 에멀젼타입, 에틸렌초산비닐, EVA등의 핫멜트타입등의 일종을 사용하는 것이다. 경량골재(826)으로서는 퍼얼라이트입자, 유리비이즈, 석고슬래그, 활석, 실라스밸룬등으로 이루어지며, 제26도에서는 직경 5∼20㎜정도의 퍼얼라이트 입자를 사용하고 있고, 심재(820)에 대하여 방화성, 내화성을 향상시킴과 동시에, 패널(A)의 기계적 강도도 향상시키는 것이다. 합성수지 발포체(827)로써는 노볼랙형 분말페놀수지를 원료로 하는 것이며, 패널(A)의 단열성의 향상, 심재(820)의 난연제, 경량골재(826)의 바인더, 부직포(823)(824)의 접착제로써 기능하는 것이다.

또한, 제27도(e)∼(f)의 심재구성으로 하는 것도 가능하다. 즉 제27도(A)는 경량골재(826)로써 입자 직경이 큰 퍼얼라이트입자(826a)와 입자직경이 작은 퍼얼라이트입자(826b)를 세밀하게 충전해서 심재(820)의 밀도를 높인 심재(820)이다. 제27도(b)는 경량골재(826)로써 퍼얼라이트입자(826a)와, 고온하에서 팽창발포하는 팽창성 그라파이드(826c)를 혼재시켜, 내화성능을 높인 심재(820)이다. 제27도(c)는 경량골재(826)로써 고흡수성 고분자로 코오팅한 퍼얼라이트입자(826d), 및 고흡수성 고분자를 함침시킨 부직포(823a)(824a)를 사용한 것으로써 노볼랙형 분말페놀 수지의 경화시에 발생하는 축합수를 흡착, 유지하고, 그 수분에 의해 내화성을 향상시킴과 동시에 제조시에 있어서의 처리시간을 단축할 수 있는 심재(820)이다. 또, 제27도(D)는 경량골재(826)로써 퍼얼라이트입자(826a)와 가느다랗게 자른 유리섬유(926c)를 혼재시켜 내화성을 향상시킴과 동시에, 심재(820)의 벤딩강도를 강화한 심재(820)이다. 제27도(c)는 부직포(823)(824)로써, 길다란 유리섬유(823b)(824b)를 접착개재시킨 심재(820)이다. 제27도(f)는 부직포(823)(824)로써 짧은 섬유(823c)(824c)를 정전기를 이용해서 식모(殖毛)한 심재(820)이다. 물론, 이들 예를 각각 조합한 패널(A)로 할수도 있다.

이상 설명한 바와같이 제8실시예의 패널에 의하면, ① 패널의 표면 및 이면재를 불연성의 금속판, 심재를 부직포, 경량골재, 합성수지발포체로 구성함으로써 패널(A)의 자중을 경량화하고, 또한 1시간 동안의 내화시험에 합격할 수 있는 패널로 할수 있다. ② 심재의 바인더로써 노볼랙형 분말페놀수지의 발포체를 사용하였으므로, 금속제의 표면재 및 이면재를 부식시키지 않음과 동시에 유독가스가 발생하지 않는등의 특징 및 효과가 있다.

다음에, 제9실시예에 대해서 설명한다. 제9실시예는 제28도∼제37도(a)∼(e)에 도시한 바와같이 표면재 및 이면재를 형성한 패널이다.

즉, 패널(A)은 제28도에 도시한 바와같이 횡단면이 햇(모자)형상이며, 또한 장척체로 한 표면재(901), 이 이면재(901)의 이면에 형성한 횡단면 햇형상의 심재(923)와, 심재(923)의 길이방향의 적어도 이면을 피복한 이면재(919)와, 표면재(801), 이면재(919)의 폭방향의 단부에 형성한 좌측면재(907)와 우측면재(913)로부터 샌드위치 구조로 형성한 것이다. 다시 설명하면 표면재(901), 이면재(919)는 금속재, 예를들면 Al,Fe,Cu, 스테인레스, 알루미늄, 아연합금도금강판, 칼라강판, 크래드강판, 제진(制振)강판(샌드위치강판), 불소도막강판등의 일종을 로울성형 혹은 프레스가공, 압출성형등에 의해 성형한 것이다. 즉, 표면재(901)는 제29도(a)에 도시한 바와같이 장척형상의 미장면(902)과, 미장면(902)의 양측가장자리를 하부로, 미장면(902)과 수직으로, 혹은 내측 외측으로 경사시켜서 굴곡한 측벽(903)과, 측벽(903)의 하단부를 외측으로 굴곡하여 연장한 돌출편(904)과, 그 선단을 하부로 경사시켜서 굴곡한 가이드부(905)와, 가이드부(905)의 단부 가장자리 내측으로 굴곡한 복강겸계지편(906)으로 구성한 것이다.

상기 가이드부(905)는 제31도에 도시한 바와같이 중앙에 안정편(D1)을 가진 제33도에 도시한 바와같은 목지커버부착구(D)를 장착할때의 가이드가 되는 것이다. 또, 보강편(906)은 심재(923)의 원료를 충전할 때, 심재(923)가 가이드부(905) 및 돌출편(904)의 표면측으로 누설되지 않도록함과 동시에, 패널(A)의 가장자리를 직선형상으로 하고, 패널(A) 자체의 보강으로도 기능하는 것이다. 또한, 제28도에서는 돌출편(904)의 도중에 패널(A)를 벽바닥(α)에 고정하는 고정구(β)의 위치결정 가이드로써 기능하는 가이드홈(904a)을 형성한 것이다.

좌측면재(907) 및 외측면재(913)는 각각 제29도(b), 제29도(c)에 도시한 바와같이 금속제의 장척형상판재를 대체로 오목한 단면형상으로 형성해서 상부면(908)(914), 좌측면(909), 우측면(915), 하측면(910)(916)을 형성한 것이며, 상측면(908)(914)의 선단을 각각 외측, 내측으로 굴곡한 상부설편(911)(917)과 하측면(910)(916)을 각각 내측, 외측으로 굴곡한 하부설편(912)(918)을 형성한 것이다. 이 좌,우측면재(907)(913)는 패널(A)의 후기하는 심재(923)의 원료가 패널(A)의 사이드로부터 누설되는 것을 방지함과 동시에, 패널(A)전체의 기계적 강도를 향상시키는 것이다.

이면재(919)는 제29도(d)에 도시한 바와같이 주로 후기하는 심재(923)의 이면을 피복하여 보강재, 방수재, 방습재, 방화재의 기능을 가짐과 동시에, 심재(923)가 벽바닥(α)에 직접 접촉하는 것을 방지하는 격리재로써 유용한 것이다. 또, 이면재(919)의 형상으로써는 폭방향의 양단 가장자리 근방을 오목하게 하는 절결부(920)와, 이 절결부(920)의 선단부를 상부로 굴곡한 측벽(921)과, 측벽(921)의 선단부를 내측으로 굴곡한 보강편(922)으로 이루어진 것이다. 다시 상세하게 설명하면, 절결부(920)는 제3도에 도시한 바와같은 부목판(B)의 고정편(B1)에 의해 패널(A)사이, 벽바닥(α)과 이면재(919) 사이에 단차, 간극이 형성되는 것을 저지하기 위한 것이며 보강겸 계지편(922)은 이면재(919)의 단부의 파도형상을 방지하는 것이다. 또, 이면재(901)와 이면재(919)의 접착은 후기하는 심재(923)의 자기접착성과, 좌.우측면재(907)의 상부설편(911)(917)을 표면재(901)의 보강편(906) 및 하부설편(912)(918)과 이면재(919)의 보강겸 계지편(923)을 코오킹함으로써 행할 수 있다.

심재(923)는 표면재(901), 이면재(919) 및 좌우측면재(907)(913)에 의해 형성되는 공극을 충전하는 것이다. 즉, 심재(923)는 상술한 제1실시예∼제8실시예에서 설명한 바와같이 주로 합성수지발포체(924)를 사용하고, 제30도에 도시한 바와같이 표면재(901), 이면재(919)의 심재(923)면측에 부직포(925)를 접착개재시킴과 동시에, 경량골재(926)를 세밀하게 충전하고, 그 바인더로써 페놀포옴으로 이루어진 합성수지발포체(924)를 사용하는 것이다.

또한, 제28도에 도시한 바와같이 패널(A)의 목구면(木口面)에 위치하는 표면재(901)의 선단부분을 심재(923)측으로 절곡해서 절곡설편(927)을 형성할 수도 있다. 이 절곡설편(927)은 제35도에 도시한 바와같이 상하의 패널(A)끼리에 의해 형성되는 가로(橫)목지부에 코오킹재를 충전할 때의 코오킹재의 접착부분으로서 기능함과 동시에, 표면재(901)의 기계적 보강도, 평탄성을 향상시키는 것이다.

여기에서, 칫수관계에 대해서 제29도, 제32도를 사용해서 간단히 설명하면, 표면재(901)의 길이는 4,000∼10,000㎜정도, 폭(W₁)(미장면(2)의 폭)은 400∼900㎜정도, 전체폭(W₂)는 450∼1200㎜정도, 측벽(903) 하단부로부터 보강겸 계지편(906)까지의 폭(W₃)은 20∼100㎜정도, 미장면(902)으로부터 돌출편(904)까지의 높이(H₁)는 10∼100㎜정도이다. 또, 이면재(919)에 있어서, 전체폭은 W₄, 절결부(909)의 폭을 W5,W6, 부목판(B)에 있어서, 고정편(B1)의 폭을 W7,W8, 입상편(B2)의 폭을 W9라고 하면, W4≒W2, W5≒W7, W6≒W8, W9≒0.5∼10㎜정도이다.

다음에 시공예에 대해서 간단히 설명하면, 제31도에 도시한 바와같은 외벽을 구성하기 위하여 C형강(鋼)으로 이루어진 벽바닥(α)에 제32도에 도시한 바와같은 부목판(B)으로 600㎜+2∼3㎜피치로 세로로 복수본, 나사등에 의해 고정한다. 다음에 제28도에 도시한 바와같은 600㎜폭의 좌우의 패널(A₁)(A₂)의 절결부(920)를 고정편(B₁)상에 놓고, 부목판(B)의 입상편(B₂)에 좌,우측면재(907)(913)의 좌측면(909)과 우측면(915)을 당접하도록해서 장착하여, 돌출편(904)을 나사등으로 이루어진 고정구(β)에 의해 벽바닥(α)에 고정한다. 다음에, 코오킹재(C)를 패널(A₁)(A₂) 사이의 목지부에 끼우고, 그후, 제33도에 도시한 바와같은 목지커버부착구(D)를 고정구(β)에 의해 복수개 고정한다. 목지커버부착구(D)의 부착이 모두 완료되면 이 목지커버부착구(D)의 계지부(D₂)에 제34도에 도시한 바와같은 장척형상의 목지커버(E)의 계지부(E₁)를 끼워서 패널(A)끼리의 세로목지부를 목지커버(E)에 의해 피복하는 것이다. 또한, 제35도에 도시한 바와같이 상하의 패널(A₃),(A₄)에 의해 형성되는 가로목지부는 C형강으로 이루어진 벽바닥(α)에 고정구(β)를 개재해서 고정된 햇형상 결합부재(F)에 의해 연결되어 있으며, 백업재(G) 및 코오킹재(C)에 의해 충전하는 것이다.

이상 설명한 것은 본 발명에 관한 패널의 실시예이며 제36도(a)∼(e), 제37도(a)∼(e)에 도시한 바와같은 패널(A)로 할수도 있다. 즉, 제36도(b),(c)는 표면재(901)의 양단에 상부로 돌출시킨 삽입돌기(928)를 형성하여 목지커버부재(D)를 끼울수 있는 패널(A)이다. 제36(d), 제36(e)는 표면재(901)의 일단부에 상부로 돌출시킨 삽입돌기(928)와 타단부에 이 삽입돌기(929)에 계합하는 계합홈(929)을 형성해서 연결을 강화한 패널(A)이다. 제37도(a)∼(c)는 이면재(919)의 일단부를 외부로 돌출시킨 부목부(930)를 형성하여, 부목판(B)의 기능을 부가한 패널(A)이며, 제37(c)에서는 패널(A)의 양사이드에 연질의 팩킹(931)을 배설한 패널(A)이다. 제37도(d), 제37도(e)는 패널(A)의 양사이드에 돌출부(932)와 오목부(933)를 형성하여 이들을 감합시킬 수 있도록 형성한 패널(A)이다.

이상 설명한 바와같이 제9실시예에 의하면 ①표면재 및 이면재에 의해 샌드위치된 심재의 양단부를 좌측면재와 우측면재에 의해 피복함으로써 패널의 제조시에 패널양단에서 심재로 사용되는 합성수지발포체가 누설되지 않는다. ② 좌측면재, 우측면재가 보강부재로서 기능하여 패널(A)의 기계적 강도를 향상시켜 패널(A)을 벽바닥에 부착할 때의 고정구의 피치를 연장할 수 있다. ③ 횡단면을 햇형상으로 하였기 때문에 넓은 폭의 패널을 벽바닥에 확실하게 또한 미장면의 양측을 강고하게 고정할 수 있다. ④ 패널을 사용해서 벽체를 형성하였을 때에는 상부부분이 패널의 미장면에 나타나지 않아 아름다운 외관을 형성할 수 있다. ⑤ 패널을 양쪽에서 고정하는 구조이기 때문에 미장면이 산(山) 형상이 되지 않는 이점이 있다. ⑥ 방수성, 기밀성, 내진성, 단열성, 내화성, 방음성, 시공성을 향상시킨 패널이 된다는 등의 특징 및 효과가 있다.

다음에, 제10실시예를 제38도∼제47도를 사용해서 설명한다.

제10실시예는 제9실시예와 마찬가지로 표면재, 이면재를 형성한 패널이며, 양쪽의 돌출부와 오목부형 연결부를 형성한 패널이다.

즉, 제38도는 상기 패널(A)의 대표예이며, 표면재(1001), 이면재(1017), 심재(1020)로 이루어진 샌드위치 구조의 패널(A)이다. 이 표면재(1001) 및 이면재(1017), 심재(1020)는 제9실시예와 같은 소재로 이루어진 것이다.

더욱 상세히 설명하면, 표면재(1001)는 제39도(a)에 도시한 바와같이 가로길이의 미장면부(1002)와, 볼록형 연결부(1006), 오목형연결부(1012)로부터 통형상부(1001a)를 형성한 것이며, 미장면부(1002)는 미장면(1002a)의 길이방향의 양단부 가장자리를 안쪽으로 임의의 각도로 굴곡한 측벽(1003)(1004)과, 측벽(1003)의 하단부 가장자리를 외측으로 돌출시킨 목지바닥(1005)으로 형성한 것이다.

볼록형 연결부(1006)는 목지바닥(1005)의 선단을 더욱 외측으로 돌출시킨 상부가장자리(1008)와, 이 상부가장자리(1008)의 선단부를 내측으로 대략 ㄷ자형상으로 굴곡한 하부가장자리(1009)로 이루어진다 삽입돌기(1007)와, 이 삽입돌기(1007)의 상부가장자리(1008)에 형성하는 오목형상의 고정홈(1010)과, 하부가장자리(1009)의 선단부를 내측을 향해 ㄴ자형상으로 굴곡한 보강편(1011)으로 이루어진 것이다. 삽입돌기(1007)는 제41도에 도시한 바와같이 후술하는 오목형연결부(1012)의 감합홈(1015)에 삽입되어 벽바닥(α)에 고정되는 부분임과 동시에, 고정홈(1010)에 정(釘)등의 고정구(β)를 타설해서 패널(A)을 벽바닥(α)에 고정하는 고정부로써 기능하는 부분이다. 또, 오목형상의 고정홈(1010)은 고정구(β)의 정두(釘頭)의 높이 및 폭보다도 크게 형성하여, 고정구(β)가 목지바닥(1005)의 면보다도 상부로 돌출하지 않도록하여, 패널(A)을 결합시킬 때에, 후기하는 상부면(1013)과 목지바닥(1005), 상부가장자리(1008)와의 접촉부분에 간극을 형성하지 않고, 다시 이 고정홈(1010)에 의해 공극을 형성해서 모세관 현상을 방지하여 방수성을 향상한 것이다. 또한, 삽입돌기(1007)의 선당부로부터 고정홈(1010)의 상부가장자리(1008)측까지의 길이를 ℓ₁삽입돌기(1007)의 선단부로부터 보강편(1011)의 선단까지의 길이를 ℓ₂라고 하면 ℓ₁≥ℓ₂의 관계가 성립됨으로서, 고정홈(1010)에의 고정구(β)의 타설시에 보강편(1011)이 방해되지 않도록 할수도 있다. 또, 보강편(1011)은 심재(1020)내에 개재시킴으로써 표면재(1001)와 심재(1020)의 일체화를 강화함과 동시에 삽입돌기(1007)가 감합홈(1015)에 삽입되었을 때에 삽입돌기(1007)가 하측면(1014)에 의해 압압되어 변형되는 것을 방지하여 확실하게 고정하는데 유용한 것이다.

오목형 연결부(1012)는 측벽(1004)의 하단 가장자리를 내측으로 굴곡시킨 상측면(1013)과, 하측면(1013)의 선단부를 외측으로 굴곡시킨 하측면(1014)과, 상측면(1013)과 하측면(1014)으로부터 단면이 대체로 ㄷ자형상으로 형성된 감합홈(1015)과, 하측면(1014)의 선단부를 내측으로 굴곡시킨 보강편(1016)으로 이루어진 것이다. 더욱 상세히 설명하면, 삽입돌기(1007)의 선단으로부터 고정홈(1010)의 측벽(1003)측의 단부가장자리까지의 길이를 ℓ₃,상측면(1013)의 길이를 ℓ 4라고하면, ℓ₃≤ℓ₄의 관계로하고, 제41도에 도시한 바와같이 고정구(β)의 두부를 피복해서 방수성, 미관성의 향상을 도모하는 것이다. 또, 감합홈(1015)은 볼록형연결부(1006)의 삽입돌기(1007)에 계합되고 벽바닥(α)에 패널(A)을 고정하는 부분이다. 또한, 미장면(1002a)에 형성한 단차(1002b)(1002c)는 미장목지를 계단형상으로 함으로써, 목지부의 입체와, 명확화를 도모하여 의장성을 향상시키는 것이다.

이면재(1017)는 제39도(b)에 도시한 바와같이 장척현상의 판재의 일단부측 가장자리를 내측으로 판재와 대체적으로 평행하게 ㄴ자형으로 굴곡한 연장부(1018)와, 타단부가장자리를 외측으로 판재와 대체적으로 평행하게 ㄴ자형상으로 굴곡한 절결부(1019)로 형성한 것으로써, 도면에서는 연장부(1018), 절결부(1019)의 선단을 상부로 구절시켜서 안정편(1018a)(1019a)을 형성하여 계합시의 가이드면 생산시의 금형으로써 기능시켜서 이들에 의해 통형상부(1017a)를 형성한 것이다. 이 이면재(1017)는 심재(1020)의 이면을 덮어서 패널(A)을 샌드위치 구조체로 하여, 패널(A)자체의 기계강도를 향상시킴과 동시에, 불연재, 방수재, 차열재, 차음재, 방음재, 팩킹재등의 하나의 기능으로써 유용한 것이다. 또, 그 장치는 심재(1020)에 의해 일체적으로 형성함과 동시에, 하부가장자리(1009), 심재(1020), 연장부(1018)에 의해 단면이 오목형상인 계합홈(1021)을, 하측면(1014), 심재(1020), 절결부(1019)에 의해 단면이 볼록형상인 계지편(1022)을 형성하여, 제40도에 도시한 바와같이 삽입돌기(1007)와 계합홈(1015)과의 계합과 동시에, 계합홈(1021)에 계합편(1022)을 밀어넣도록 계합하여 벽바닥(α)에 패널(A)을 고정하는 것이다. 또한, 연장부(1018), 절결부(1019)는 방화성, 방수성(빗물이 벽바닥(α)에 침투되는 것을 방지), 기밀성을 대폭적으로 향상시키기 위한 것이며, 특히 만에 하나 화재에 대해서 이면재(1017)까지 화염이 침입하는 것을 방지하여 내화시험에 합격할 수 있는 패널(A)로 하기 위한 것이다. 또한, 도면에서는 내화성을 더욱 향상시키기 위하여 표면재(1001)와 이면재(1017)가 접촉하지 않도록 형성하여 열의 전달을 방지하고 있다.

심재(1020)로써는 제1실시예∼제8실시예에서 설명한 것으로써 제40도에 도시한 바와같이 표면재(1001), 이면재(1017)와 심재(1020) 사이에 부직포(1023)(1024)를 접착개재시킴과 동시에, 경량골재(1025)를 세밀하게 충전하고, 그 바인더로써 합성수지발포체(1026)를 사용한 것이다.

또, 심재(1020)의 형성은 제38도와 같이 표면재(1001)와 이면재(1017)의 통형상부(1001a)(1017a)에 충전함과 동시에, 표면재(1001)와 이면재(1017)가 연결부에서 접촉하지 않도록 되어있어, 표면재(1001)가 화염등에 의해 가열되어도, 그 열이 이면재(1017)에 전달되지 않도록하여 열전달 방지에 의한 내화성, 단열성, 내결로성의 향상을 도모하는 것이다.

또한, 제38도에 도시한 바와같이 패널(A)이 목구면에 위치하는 표면재(1001)의 선단부분을 심재(1020)측으로 절곡해서, 절곡설편(1027)을 형성할 수도 있다. 이 절곡설편(1027)은 제42도에 도시한 바와같이 좌우의 패널(A)끼리에 의해 형성되는 세로 목지부에 코오킹재(D)를 충전할때의 코오킹재(D)의 접착부분으로써 기능함과 동시에, 표면재(1001)의 기계적강도, 평면화를 향상시키는 것이다. 또한, 제42도에 있어서, (B)는 표면재(1001)와 동질의 소재를 같은 방법으로 성형한 모자형의 접합부재, (C)는 무기계로써 불연성의 백업재이다.

여기에서, 각부의 칫수관계에 대해서 제38도, 제39도(a), 제39도(b)를 사용해서 간단히 설명하면, 패널(A)의 움직이는 폭, 소위 이면재(1017)의 이면(1017b)의 폭을 W, 패널(A)의 전체두께를 t₁, 계합홈(1021)의 개구 높이를 t₂, 계합편(1022)의 두께를 t₃, 삽입돌기(1007)의 선단으로부터 고정홈(1010)의 상부가장자리(1008)측의 단부가장자리까지의 길이를 ℓ₁, 삽입돌기(1007)의 선단부로부터 보강편(1011)의 선단부까지의 길이를 ℓ₂,삽입돌기(1007)의 선단부로부터 측벽(1003)측의 고정홈(1010)의 단부가장자리까지의 길이를 ℓ₃, 측벽(1004)의 하단부로부터 감합홈(1015)의 가장 깊은곳까지의 길이를 ℓ₄, 하부가장자리(1009)의 폭을 ℓ5, 하측면(1014)의 길이를 ℓ6, 연장부(1018), 절결부(1019)의 길이를 ℓ7, ℓ8, 미장면(1002a)으로부터 삽입돌기(1007)의 상부 가장자리까지의 높이를 h₁, 미장면(1002a)으로부터 상측면 (1013)까지의 높이를 h₂,삽입돌기(1007)의 높이를 h₃, 감함홉(1015)의 개구높이를 h₄, 미장면(1002a)으로부터 보강편(1011)(1016)까지의 높이를 h5,h6, 연장부(1018), 절결부(1019)의 높이를 h7,h8. 이면(1017b)으로부터 안정편(1018a),(1019a)의 선단까지의 높이를 h9,h10이라고 하면, W=300∼900㎜정도, t₁=30∼100㎜정도, t₂t₃, h₁≒h₂, h₃h₄, h5≒h6, h7≒h8, h9≒h10, ℓ₁≥ℓ₂혹은 ℓ₁≤ℓ₂, ℓ₃≤ℓ₄, ℓ5≒ℓ6, ℓ7≒ℓ8의 관계가 있다.

다음에 시공예에 대해서 간단히 설명한다. 지금 제38도에 도시한 바와같은 패널(A)을 사용해서 제41도에 도시한 바와같은 상하의 연결, 제42도에 도시한 바와같은 좌우의 연결에 의해서 외벽을 시공한다고 가정한다. 또한 패널(A)로써는 표면재(1001), 이면재(1017)로하고, 0.5㎜두께의 칼라강판을 사용하고, 심재(1020)로써는 폴리에스테르섬유로 이루어진 부직포(1023)(1024), 경량골재(1025)로써 직경 5∼20㎜의 퍼얼라이트 입자를 세밀하게 충전하고, 바인더로써의 합성수지발포체(1026)로써는 레졸타입의 페놀포옴을 사용한 것이다. 그래서 제42도에 도시한 바와같이 철골바닥, 혹은 메인기둥, 보조기둥, 방수시이트, 단열재등으로 이루어진 벽바닥(α)에 패널(A)의 전체길이에 맞춘 피치로, 모자형의 접합부재(B)를 고정구(β)를 개재해서 고정한다. 다음에, 접합부재(B)사이에 제41도에 도시한 바와같이 제n단째의 패널(A₁)의 고정홈(1010)을 나사등의 고정구(β)를 개재해서 고정한다. 다음에, 패널(A₁)의 감합홈(1015)내에 록웰펠트등의 무기계불연시이트(E)를 부설한다. 그리고, n+1단째의 패널(A₂)의 오목형 연결부(1012)의 감합홈(1015)을, 패널(A₁)의 삽입돌기(1007)에 밀어넣음과 동시에, 계합편(1022)을 계합홈(1021)에 삽입하여 제41도와 같은 가로목지지부를 형성한다. 또한 제42도에 도시한 바와같이 좌우의 패널(S₃)(A₄)에 의해 형성된 세로목지부를 무기계인 불연성의 백업재(C), 코오킹재(D)로 충전한 것이다. 또, 벽체전체를 형성할려면 상기한 바와같은 공정을 토대로부터 행을 따라서 행해도 된다. 또한, 토대부분에는 스타이터(도시하지 않음), 출·입모서리(도시하지 않음)에 코오킹재를 사용할 필요가 있다.

이상 설명한 것은 발명에 관한 패널(A)의 일실시예에 지나지 않으며, 제43도(a)∼(h), 제44도(a)∼(g), 제45도(a)∼(g), 제46도(a)∼(f)에 도시한 패널(A)과 같이 표면재(1001), 이면재(1017), 심재(1020)의 형상을 각각 변형할 수도 있다. 또, 제47도(a)∼(e)는 패널(A)의 다른 실시예를 도시한 것으로써, 제47도(a)는 감합홈(1015)의 가장 깊은 부에 방수성, 기밀성강화를 위하여 팩킹재, 코오킹재(D)등을 형성한 패널(A), 제47도(b), 제47도(c)는 심재(1020)의 합성수지발포체(1026)을 원료로 토출하였을때에 표면재(1001)와 이면재(1017)사이로부터 누설되지 않도록 시이트형상(1028)으로 피복한 패널(A), 제47도(d)는 표면재(1001)와 이면재(1017)가 접촉되지 않도록 하기위한 발포재, 내화재(무기재), 액누설방지용 보강스태드로써 기능하는 백업재(c)를 형성한 패널(A), 제47도(e)는 표면재(1001)와 이면재(1017)와의 간격, 소위 두께를 결정하기 위한 발포재(1030)(단척재 혹은 장척물)를 형성한 패널(A)이다.

이상 설명한 바와같이 제10실시예의 패널에 의하면 ① 벽바닥에의 고정은 표면재의 일단부측 가장자리의 하층에 심재, 이면재가 존재하는 부분을 고정구를 개재해서 고정하기 위한 별도의 부착금구를 사용할 필요가 없어 코스트를 저감시킬 수 있음과 동시에, 패널의 벽바닥에의 고정이 확실해지며, 가장자리가 떨어지는 일도 없다. ② 정,볼트등을 외부로노출시키지 않아 대형의 패널을 벽바닥에 확실하게 고정할 수 있다. ③ 상부가장자리의 도중을 길이 방향을 따라 오목하게 형성하여 고정구의 두부의 폭 및 높이 이상의 고정홈을 형성하기 때문에, 고정구가 상부가장자리, 메지바닥으로부터 돌출되지 않아 방수성, 기밀성, 시공성을 향상시킬 수 있다. ④ 상측면의 길이를 고정홈의 위치이상으로 형성하기 때문에, 고정구가 외부로 노출되는 일이 없다. ⑤ 목지폭에 약간의 오차가 발생해도 외부로부터 고정구가 보이지 않는다. ⑥ 이면재에 형성한 연장부와 절결부에 의해 화재에 의한 화염,열,비바람등에 의한 우수가 벽바닥측으로 침입되지 않는다. ⑦ 표면재의 볼록형연결부측에 형성한 보강편은 심재내에 삽입되어 형성되고 있기 때문에, 심재와의 일체화가 확실함과 동시에 삽입돌기의 외력에 대한 강도가 향상된다. ⑧ 패널의 표면재, 이면재를 불연성의 금속판, 심재를 부직포, 경량골재, 합성수지발포체로 구성함으로써 패널의 자체무게를 경량화하고, 또한 1시간의 내화시험에 합격할 수 있는 패널로 할수 있다. ⑨ 표면재와 이면재가 연결부에서는 접촉하지 않는 구조일 경우에는 열전달을 방지해서 내화성, 단열성, 내결로성을 향상시킨다. ⑩ 방수성, 기밀성, 내진성, 단열성, 내화성, 방음성, 시공성을 향상시킨 패널이 되는등의 특징, 효과가 있다.

상술한 바와같이 본 발명에 관한 단열패널에 의하면 상기 각 실시예의 후에 상세히 기재한 바와같은 여러 가지 특징 및 효과가 있다.

Claims

불연성의 표면재 및 이면재 사이에 심재로해서 합성수지 발포층을 형성하고, 이 합성수지 발포층에 무기입자형상물 및 무기섬유의 1종이상을 혼재시킴과 동시에, 상기 표면재 및 이면재의 적어도 한쪽의 상기 합성수지 발포층쪽에, 분리층으로써 부직포를 접착개재시킨 것을 특징으로 하는 내화·단열패널.
제1항에 있어서, 상기 합성수지 발포체로써 페놀포옴을 사용하고, 분리층을 내열성이 있는 합성수지섬유와 흑연의 미분을 함유한 합성수지섬유를 분포한 두께 0.1㎜이상의 부직포로 형성하고, 이 부직포와 불연기재 사이에 물과 반응하는 성분의 접착제층을 개재시키며, 또한 부직포에 접착제층을 함침시켜서 일체화하고, 또 분리층과 페놀포옴과의 일체화는 페놀포옴등의 합성수지 발포체 형성시의 자기접착성과 그 함침에 의해 고착한 것을 특징으로 하는 내화·단열패널.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 분리층은 단열성이 있는 합성수지제의 길다란 섬유로 이루어지며, 또 두께를 0.1㎜이상으로 형성하고 또 심재의 중간에는 부직포를 일체적으로 개재시키며, 또한 표면재/이면재와 분리층 사이에 접착제층을 형성함과 동시에, 이 접착제층의 접착제 성분과 발포도 중의 내화·단열성 플라스틱 포옴성분이 분리층내에서 반응해서 일체적으로 고착한 것을 특징으로 하는 내화·단열패널.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 분리층을 내열성이 있는 반응도중의 섬유강화 페놀수지로 이루어지며, 이 섬유강화페놀 수지와 불연기재 사이에 물과 반응하는 성분의 접착층을 개재시키며, 또한 상기 섬유강화 페놀수지의 페놀포옴과의 일체화는 페놀포옴 형성시의 자기접착성에 의해 고착한 것을 특징으로 하는 내화·단열패널.