KR0175971B1 - 잉크제트프린터헤드 - Google Patents
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Abstract
판두께 방향으로 분극된 압전부재와 유전율이 낮고 동시에 상기 압전부제보다 강성이 낮은 평판상의 저강성부재를 포함하는 기판, 저강성부재의 표면에서 이 저강성부재와 압전부재의 접합면을 초과하는 깊이를 갖고 형성된 홈, 저강성부재의 표면에 접합되어 상기 홈은 덮는 천장판, 홈과 상기 천장판 사이에 형성된 복수개의 압력실, 압력실에 연이어서 통하는 잉크도출구, 압력실의 내면에 형성된 복수의 전극, 및 저강성부재의 표면에 형성되고 상기 전극에 접속하는 배선패턴을 갖는 잉크제트프린터해드가 개시되어 있다.
Description
제1도는 본 발명의 제1실시예로서 노출판을 장치하기전의 잉크제트프린터헤드의 정면도이다.
제2도(a)는 기판의 사시도이다.
제2도(b)는 홈이 형성된 기판의 사시도이다.
제2도(c)는 드라이필름이 붙여진 기판의 사시도이다.
제3도(a)는 드라이필름상에 레지스트용 마스크가 얹어지도록 되어 있는 기판의 사시도이다.
제3도(b)는 드라이필름에 의해 레지스트막이 형성된 기판의 사시도이다.
제4도(a)는 홈내에 전극이 형성된 기판의 사시도이다.
제4도(b)는 레지스트막이 박리(剝離)된 기판의 사시도이다.
제4도(c)는 기판에 천장판과 노즐판이 장치되고, 천장판에 잉크공급관이 장치됨으로써 완성된 잉크제트프린터헤드의 사시도이다.
제5도는 본 발명의 제2실시예로서 노즐판을 장치하기 전의 잉크제트프린터해드의 종단정면도이다.
제6도(a)는 종래와 1예로서 잉크제트프린터헤드의 1부품을 이루는 저부시트의 종단정면도이다.
제6도(b)는 제6도(a)와는 별도의 위치에서 단면으로 한 저부시트의 종단정면도이다.
제6도(c)는 제6도(a) 및 (b)에 도시한 저부시트를 포함하는 잉크제트프린터헤드의 종단측면도이다.
제6도(d)는 노즐판을 생략하여 도시한 잉크제트프린터헤드의 정면도이다.
본 발명은 잉크제트프린터에 탑재되는 온 디맨드(on demand)형의 잉크제트프린터에 관계되고, 특히 잉크를 유지하는 압력실의 변형에 의하여 잉크를 액적(液滴)으로 잉크토출구로부터 토출시키는 잉크제트프린터헤드에 관한 것인다.
종래의 잉크제트프린터헤드로서는, 예를 들면, 일본국의 특개평2-150355호 공보(대응 미국특허 5,016,028)에 개시된 발명이 있다. 이하, 제6(a) 내지(d)도에 의거하여 설명한다. 제6(a), (b)도는 저부시트의 단면도를 도시하고 있다.
40은 압전부재로 이루어지는 저부시트이고, 화살표 41방향으로 분극되어 있고, 다수의 홈(42)과 이들 홈(42)에 연속한 깊이가 얕은 홈(43)및 각 홈(42)의 양측에 위치하는 측벽(44)을 갖는다. 그리고, 제6(c)도에 도시하는 바와 같이 측벽(44)와 꼭대기부에 꼭대기부 시트(45)가 접착제(50)에 의하여 접착되고, 각 홈(42)의 단면에는 오리피스(orifice) 구멍(46)을 같은 플레이트(47)가 고착되어 있다.
또, 홈(42)내의 측벽(44)의 표면에는 그 높이의 대략 반의 범위에서 전극(48)이, 그리고 얕은 홈(43)의 내면에는 전극(48)에 대한 통전용의 배선패턴(49)이 함께 증착에 의하여 형성되어 있다.
이와 같은 잉크제트프린터헤드에서는 제6(d)도에 있어서, 중앙에 위치하는 압력실(홈(42a))내의 전극(48a)에 전압을 가하고, 양측에 위치하는 압력실(홈(42b, 42e))내의 전극(48b, 48c)을 접지하면, 측벽(44)은 점선으로 도시하는 바와 같이 전단변형을 일으키고 중앙의 압력실(홈(42a))의 용적을 압축한다. 그툰고, 중앙의 압력실(홈(42a))의 잉크는 압력이 높아지고 오리피스구멍(46)으로부터 액적으로 되어 토출한다.
그러나, 일본특개평2-150355호 공보에 개시된 발명은 다음의 2가지 문제점을 갖는다. 제1의 문제점은 측벽(44)의 변형량(변위량)을 크게 할 수 없는 것이다.
즉, 측벽(44)의 일부(홈(42)의 깊이의 약 반)에 전극(48)을 설치하고, 이 전극(48)에 의하여 전계를 가하고 측벽(44)을 휘게 하지만, 이때에 측벽(44)은 상부(전극(48)이 형성된 부분)에서 발생하는 변형력을 하부(전극(48)이 설치되어 있지 않는 부분)에서 결국, 측벽(44)의 하부 자체는 변형력을 발생하지 않고 받은 상태로 된다. 결국 측벽(44)의 하부 자체는 변형력을 발생하지 않고 변형할 때의 저항으로 된다. 측벽(44)은 하부, 상부와 같이 압전부재이고, 그 강성은 극히 높은 것이므로 측벽(44)의 변형량을 크게할 수 없다.
이로서, 압력실(홈(42))의 용적변화량도 작아지고, 잉크토출 특성이 나빠진다.
제2의 문제점은 잉크제트프린터헤드를 구동할 때 소비전력이 증가하여 동시에 잉크를 압축할 때의 측벽(44)의 동작속도를 빨리할 수 없는 것이다.
이 종래기술에 개시된 구조에서는 비유전율이 높은 압전부재(저부시트(40))위에 전극(48)에 대한 통전용의 배선패턴(49)이 설치되어 있고, 그 배선패턴(49)사이의 거리도 작아지고 있다. 따라서, 배선패턴(49)부분에서의 정전용량은 크게 된다.
정전용량이 크면, 전극(48)에 전압을 인가할 때 전류가 증가하고, 구동시의 소비전력이 증가한다. 또, 전극(48)에 가해지는 전압이 소정의 전압이 될 때까지 시간이 걸리고, 잉크를 압축할 때의 측벽(44)의 동작속도를 빨리할 수가 없다.
본 발명의 목적은 압력실을 형성하는 측벽의 변형량을 증대시켜 잉크토출특성을 양호하게 하고, 또 압력실을 형성하는 측벽의 동작응답성을 향상시켜 인쇄속도를 보다 고속도로 함과 동시에 동작시의 소비전력을 적게하는 것이다.
본 발명은 판두께방향으로 분극된 압전부재와 유전률이 낮고 동시에 압전부재보다 강성이 낮은 평판상의 저강성(低剛性)부재를 포함하는 기판에 대하여 저강성부재의 표면에서 이 저강성부재와 압전부재의 접합면을 초과하는 깊이를 갖고 형성된 홈, 저강성부재의 표면에 접합되어 홈을 덮음으로써 복수개의 압력실을 형성하는 천장판, 압력실에 연이어서 통하는 잉크토출구, 압력실의 내면에 형성된 복수의 전극 및 저강성 부재의 표면에 형성되어 전극에 접속되는 배선패턴을 포함하고, 전극에 전압을 인가함으로써 측벽을 변형시켜 압력실의 용적을 축소시켜, 그 내압을 높이는 과정에서 내부의 잉크를 잉크토출구로부터 토출시킨다. 측벽의 천장판과 반대측의 일부는 강성이 높은 압전부재로 형성되어 있지만, 나머지 부분은 압전부재보다 강성이 낮은 저강성부재로 형성되어 있기 때문에 압전부재와 측벽의 변형에 대한 저강성부재의 측벽에 의한 저항이 저감되고, 측벽의 변형량이 크게 된다. 이로서, 잉크의 토출특성이 양호하게 된다. 전극에 전압을 인가하기 위한 배선패턴은 유전율이 낮은 저강성부재상에 설치되어 있으므로, 배선패턴간의 정전용량이 극히 작아진다.
이로서, 압력실내의 전극에 전압을 인가하였을 경우에 흐르는 전류가 작아지고, 소비전력이 적어진다. 또, 전극으로의 전압의 인가가 시작한 시점에서 전극의 전압이 소정의 전압에 도달할 때까지의 시간이 짧아지고, 측벽의 동작응답성이 향상되어 압력실내와 잉크의 압력이 급속히 상승하고, 이로써 고속도 인자(印字)가 가능하게 된다.
다른면에서 본 본 발명은, 바닥판, 바닥판상에 소정간격으로 세워 설치된 복수개의 측벽(측벽은 한방향으로 분극된 압전부재로 이루어지는 하부측벽과 유전율이 낮고 동시에 하부측벽보다 강성이 날은 저강성부재로 이루어지는 상부측벽이 연결되어 형성되어 있다), 측벽의 상단을 덮어 복수개의 압력실을 형성하는 천장판, 압력실의 깊숙한 부 및 측벽의 상단에 연속하는 저강성 부분으로 이루어지는 배선패턴 형성면, 압력실의 내면에 형성된 복수개의 전극 및 배선패턴 형성면에 형성되어 전극에 접속하는 배선패턴을 포함하고, 전극에 전압을 인가함으로서 측벽을 변형시켜 압력실의 용적을 축소시켜, 그 내압을 높이는 과정에서 내부의 잉크를 잉크토출구로부터 토출시킨다.
더욱 다른 면에서 본 본 발명은, 공급된 잉크를 유지하는 규칙적으로 배열된 복수개의 압력실, 압력실의 양측부를 구성하는 복수개의 측벽(측벽은 한방향으로 분극된 압전부재로 이루어지는 하부측벽과 유전율이 낮고 동시에 하부측벽보다 강성이 낮은 저강성부재로 이루어지는 상부측벽이 연결되어 형성되어 있다), 압력실의 깊숙한 부 및 측벽의 상단에 연속하는 저강성부재로 이루어지는 배선패턴 형성면, 압력실의 내면에 형성된 복수개의 전극, 및 배선패턴 형성면에 형성되어 전극에 접속하는 배선패턴을 포함하고, 전극에 전압을 인가함으로써 측벽을 변형시켜 압력실의 용적을 축소시켜, 그 내압을 높이는 과정에서 내부의 잉크를 잉크토출구로부터 토출시킨다.
본 발명의 제1실시예를 제1도 내지 제4도에 의거하여 설명한다.
우선 제2(a)도 내지 제4(c)도를 참조하여 제작공정순으로 잉크재트프린터헤드의 구성을 설명한다. 제2(a)도에 도시하는 바와 같이, 먼저 기판(20)을 제작한다.
즉, 판상의 압전부재(21)의 일면에 이 압전부재(21)보다 강성이 낮은 저강성부재(22)로 되는 유동성이 있는 수지를 도포한다. 본 실시예에 있어서, 압전부재(21)는 판두께 방향으로 분극된 티탄산·지르콘산납계의 압전세라믹을 사용하였다.
또, 유동성이 있는 수지는 접착력, 후가공의 용이성, 전극형성시에 있어서 도금의 밀착력, 선팽창계수 등을 고려하여 무기충전제를 함유하는 2액혼합형의 에폭시 접착제를 사용하고 동시에 기포가 남지 않도록 압전부재(21)상에 도포하였다.
이 접착제를 경화시킴으로써 압전부재(21)상에 저강성부재(22)가 형성된다.
다음에, 압전부재(21)의 표면을 기준으로 하여 저강성부재(22)의 표면을 평탄하게 연삭가공하고, 제2(b)도에 도시하는 바와 같이 저강성부재(22)의 표면에서 이 저강성부재(22)와 압전부재(21)의 접합면을 초과하는 깊이를 갖는 복수의 홈(23)을 소정의 간격으로 띄어서 형성한다. 이로써, 각 홈(23)의 양측에 측벽(24)이 형성되지만, 각 측벽(24)은 저강성부재(22)로 이루어지는 상부측벽(24a)과 압전부재(21)로 이루어지는 하부측벽(24b)을 갖게 된다. 이 가공은 IC웨이퍼의 절단용에 사용되는 다이아몬드휠에 의하여 행한다. 각 홈(23)은 기판(20)의 한측면에는 개구하지만 별도의 측면에는 개구하지 않도록 형성되어 있다. 따라서, 홈(23)이 개구하지 않는 측면측의 기판(20)의 상면은 평탄면으로서 남겨지고, 이 부분이 후술하는 배선패턴(29)을 형성하기 위한 배선패턴 형성면(61)으로서 형성되고 있다.
다음에, 무전해도금에 의하곤 전극을 형성하기 전의 사전처리로서 세정, 캐터라이징(catalyzing), 액셀러레이팅(accelerating) 처리를 행한다. 세정은, 도금형성면의 활성화 및 캐터리스트액, 액셀레이터액이나 도금액이 상기 홈(23)에 들어가기 쉽게 하기 위한 친수화(親水化)를 목적으로 행해진다. 캐터라이징 처리는 염화 팔라듐, 염화제1주석, 농황산 등으로 이루어지는 사전처리액으로서의 캐터리스트액에 상기 압전부재(21)를 담그고, 상기 홈(23)의 내면에 Pd·Sn의 착화물을 흡착시키는 목적으로 행한다. 캐터라이징 처리를 행하면, 저강성부재(22)의 표면, 및 상부측벽(24a), 하부측벽(24b)의 각각의 홈(23)측의 표면에 Pd·Sn의 착화물이 흡착된다.
계속하여, 액셀러레이팅처리를 행한다. 이 처리는 캐터라이징처리로 흡착된 착화물은 촉매화할 목적으로 행하는 것으로 측벽(24)등에 흡착된 착화물은 촉매핵으로서의 금속화된 Pd로 된다.
다음에, 배선패턴 형성부를 제외한 상기 저강성부재(22)의 표면에 마스크를 걸친다.
이 방법은 제2(c)도에 도시하는 바와 같이, 저강성부재(22)의 표면에 드라이필름(25)을 붙이고 더욱더, 드라이필름(25)상에 제3(a)도에 도시하는 바와 같이, 레지스트용 마스크(26)를 얹고 노광 및 현상처리를 행한다.
이로써, 제3(b)도에 도시하는 바와 같이, 저강성부재(22)의 표면에는 배선패턴형성부이외의 부분에 드라이필름(25)에 의한 레지스트막(27)이 형성된다. 그리고, 저강성부재(22)의 배선패턴형성부 및 홈(23)의 내면에는 금속화된 Pd가 노출한 상태로 된다.
다음에, 상기의 처리를 실시한 물체를 도금액에 담금하여 무전해도금물 행한다.
도금액은 금속염 및 환원제로 이루어지는 주성분과, pH조정제, 완충제, 착화제, 촉진제, 안정제, 개량제 등으로 이루어지는 보조성분으로 이루어진다.
이 도금액에 압전부재(21)와 저강성부재(22)의 접합체(피도금물)을 담그면, 금속화된 Pd를 촉매핵으로 도금이 생성되고, 제4(a)도에 도시하는 바와 같이 홈(23)의 측벽(24)측의 표면과 홈(23)의 바닥면에 전극(28)이 형성되고, 저강성부재(22)의 표면에는 전극(28)에 계속되는 배선패턴(29)이 형성된다.
다음에, 제4(b)도에 도시하는 바와 같이 저강성부재(22)의 표면에 붙여진 레지스트막(27)을 박리하고, 계속하여 제4(c)도에 도시하는 바와 같이 저강성부재(22)의 표면에 천장판(30)을 접착한다. 이 때, 홈(23)이 천장판(30)애 의하여 폐색되어 압력실(34)이 형성된다(제1도 참조). 이 천장판(30)의 접착에 의하여 압전부재(21)와 천장판(30)의 단면에 있어서 경계에 단차가 생기므로, 양자의 단면을 연삭가공한 후에 각 홈(23)의 선단에 연이어서 통하는 잉크토출구(31)가 형성된 노즐판(32)을 압전부재(21)와 천장판(30)의 단면에 고정한다.
다음에, 잉크공급로(도시하지 않음)로부를 각 홈(23)에 잉크를 공급하는 잉크공급부인 잉크공급관(33)을 천장판(30)에 장치함으로써 잉크제트프린터헤드가 완성된다.
이와 같이하여 제조된 잉크제트프린터헤드의 단면도를 제1도에 도시한다.
도면중, 화살표는 압전부재(21)의 분극방향을 표시한다.
여기서, 잉크를 토출시키려하는 압력실(34)내의 전극(28)과 그 양측에 위치하는 압력실(34)내의 전극(28)에 전계를 인가하고, 잉크를 토출시키러고 하는 압력실(34)의 양측의 측벽(24)을 대칭적으로 변위시킴으로써 잉크의 흡인 또는 토출이 이루어진다.
제1도에 있어서, 중앙에 위치하는 압력실(34)의 양측에 도시한 가상선은 그 중앙의 압력실(34)의 압력을 높여 잉크를 토출시키기 위하여 그 양측의 측벽(24)을 내측으로 변형시킨 상태를 도시하는 것이다. 이 경우, 측벽(24)의 일부가 저강성부재(22)로 되는 상부측벽(24a)에 의하여 형성되어 있기 때문에 압전부재(21)에 의한 하부측벽(24b)의 동작에 주는 저항틀 작게하여 측벽(24)전체를 크게 동작시키는 것이 가능하게 된다. 또, 이와 같이하여 제조된 잉크제트프린터헤드와 배선패턴(29)은 유전율이 낮은 저강성부재(22)(본 실시예의 저강성부재(22)의 비유전율은 3.8∼4.7)상에 설치되어 있으므로, 종래예와 같이 압전부재(비유전율1500 ∼4700)상에 설치된 경우와 비교하여, 배선패턴(29)간의 정전용량이 극히 작게 된다.
따라서, 압력실(34)내의 전극(28)사이에 전압을 인가한 경우에 흐르는 전류는 작아지고, 전극(28)이 소정의 전압에 도달할 때까지의 시간이 짧아진다.
이들에 의하여 잉크토출특성을 향상시킬 수가 있다.
더욱 본 실시예에 있어서, 저강성부재(22)로서 접착제를 사용하였지만 이는 접착제에 한정되는 것은 아니고, 수지재로 이루어지는 성형판을 사용하더라도 본 발명의 목적은달성할 수 있다. 또, 전극(28)및 배선패턴(29)의 형성방법으로서 무전해 도금에 의한 방법을 개시하였지만 이것도 이 방법에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 증착에 의하여 전극(28) 및 배선패턴(29)을 형성하더라도 좋은 것이다.
뒤이어 본 발명와 제2 실시예를 제5도에 도시한다. 상기 실시예와 동일부분은 동일부호를 사용하여 설명한다. 본 실시예는 강성이 높고 열변형이 적은 세라믹 또는 유리등에 의하여 형성된 바닥판(35)의 상면에 압전부재(21)와 저강성부재(22)를 고착한 기판(36)를 사용한 것이고, 잉크제트프린터헤드 구조의 강도를 증가한 것이다.
다른 구성, 즉 압력실(34), 전극(28), 배선패턴(29)등은 제1실시예와 동일하므로 설명을 생략한다.
본 실시예에서는 압력실(34)을 형성하는 홈(23)이 기판(36)에 도달하는 깊이로 형성되어 있다. 이때문에 홈(23)의 작성에 있어서 홈(23)을 균일와 깊이로 용이하게 작성할 수가 있다.
다만, 홈(23)은 기판(34)까지 도달하지 않는 깊이로 형성되어 있어도 좋다.
이와 같은 구조일지라도 잉크제트프린터레드 구조의 강도가 증가한다 라는 효과는 손상되지 않는다.
더욱이, 상술한 각 실시예는 각각 본 발명의 하나의 실시예를 표시하는데 지나지 않고, 본 발명은 상기 실시예의 구조에 한정되지 않는다. 본 발명의 범위는 상기 실시예와 동일범위로 좁혀져서 해석되어야 할 것은 아니다. 실제로는 본 발명의 범위에 포함되는 어떠한 구조에 의하더라도 본 발명을 실시할 수가 있다.
Claims (16)
- 판두께 방향으로 분극된 압전부재와 유전율이 낮고 동시에 상기 압전부재보다 강성이 낮은 평판상의 저강성부재를 포함하는 기판, 상기 저강성부재의 표면에서 이 저강성부재와 상기 압전부재의 접합면을 초과하는 깊이를 갖고 형성된 홈, 상기 저강성부재의 표면에 접합되어 상기 홈을 덮는 천장판, 상기 홈과 상기 천장판 사이에 형성된 복수개의 압력실, 상기 압력실에 연이어서 통하는 잉크토출구, 상기 압력실의 내면에 형성된 복수의 전극, 및 상기 저강성부재의 표면에 형성되고 상기 전극에 접속하는 배선패턴을 갖는 것을 특징으로 하는 잉크제트프린터헤드.
- 제1항에 있어서, 상기 기판은 상기 압전부재에 접합되는 바닥판을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크제트프린터헤드.
- 제2항에 있어서, 상기 바닥판은 고강성이며 열변형이 적은 부재에 의하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 잉크제트프린터헤드.
- 제2항에 있어서, 상기 홈은 상기 바닥판에 도달하는 깊이로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 잉크제트프린터헤드.
- 제1항에 있어서, 상기 저강성부재는 상기 압전부재에 도포된 유동성을 갖는 수지를 경화시킴으로서 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 잉크제트프린터헤드.
- 제5항에 있어서, 상기 유동성을 갖는 수지는 무기충전제를 포함하는 2액 혼합형의 에폭시 접착제를 포함하는 것을 특징으로 하는 잉크제트프린터헤드.
- 제1항에 있어서, 상기 홈은 상기 기판의 한측면에 개구하여 형성되고, 상기 홈이 개구하는 상기 기판의 측면에는 상기 홈의 개구에 대응하는 위치에 상기 잉크토출구를 갖는 오리피스 플레이트가 더 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 잉크제트프린터헤드.
- 제1항에 있어서, 상기 전극은 무전해도금에 의하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 잉크제트프린터헤드.
- 구조체의 기초를 이르는 바닥판; 상기 바닥판상에 소정간격으로 세워 설치된 복수개의 측벽, 상기 측벽은 한방향으로 분극된 압전부재로 이루어지는 하부측벽과, 유전율이 낮고 동시에 상기 하부측벽보다 강성이 낮은 저강성부재로 이루어지는 상부측벽이 연결되어 형성되어 있고; 상기 측벽의 상단을 덮고, 상기 바닥판과 상기 한쌍의 측벽으로 복수개의 압력실을 형성하는 천장판; 상기 압력실에 연이어서 통하는 잉크토출구; 상기 압력실의 깊숙한 부 및 상기 측벽의 상단에 연속하는 상기 저강성부재로 이루어지는 배선패턴 형성면; 상기 압력실의 내면에 형성된 복수개의 전극; 및 상기 배선패턴 형성면에 형성되고, 상기 전극에 접속하는 배선패턴을 갖는 것을 특징으로 하는 잉크제트프린터헤드.
- 제9항에 있어서, 상기 바닥판은 상기 하부측벽과 일체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 잉크제트프린터헤드.
- 제9항에 있어서, 상기 측벽의 상단과 상기 배선패턴형성면은 동일평면내에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 잉크제트프린터헤드.
- 제11항에 있어서, 상기 측벽은 서로 접합된 상기 압전부재와 상기 저강성부재가 상기 저강성부재측에서 서로의 접합면을 초과하는 깊이로 절삭되어 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 잉크제트프린터헤드.
- 제11항에 있어서, 상기 천장판은 상기 배선패턴형성면까지 연장되어 나타나 있는 것을 특징으로 하는 잉크제트프린터헤드.
- 잉크의 공급을 받고 공급된 잉크를 유지하는 규칙적으로 배열된 복수개의 압력실; 상기 압력실에 연이어서 통하는 잉크토출구; 상기 압력실의 양측부를 구성하는 복수개의 측벽, 상기 측벽은 한방향으로 분극된 압전부재로 이루는 하부측벽과, 유전율이 낮고 동시에 상기 하부측벽보다 강성이 낮은 저강성부재로 이루어지는 상부측벽이 연결되어 형성되고 있고; 상기 압력실의 깊숙한 부 및 상기 측벽의 상단에 연속하는 상기 저강성부재로 이루어지는 배선패턴형성면; 상기 압력실의 내면에 형성된 복수개의 전극; 및 상기 배선패턴형성면에 형성되고 상기 전극에 접속하는 배선패턴을 갖는 것을 특징으로 하는 잉크제트프린터헤드.
- 제14항에 있어서, 상기 측벽의 상단과 상기 배선패턴형성면은 동일평면내에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 잉크제트프린터헤드.
- 제15항에 있어서, 상기 측벽은 서로 접합된 상기 압전부재와 상기 저강성부재가 상기 저강성부재의 측에서 서로의 접합면을 초과하는 깊이를 갖고 절삭되어 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 잉크제트프린터헤드.
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