KR0170723B1 - 단일 ras 신호에 의해 동시 동작이 가능한 이중 뱅크를 갖는 반도체 메모리 장치 - Google Patents

단일 ras 신호에 의해 동시 동작이 가능한 이중 뱅크를 갖는 반도체 메모리 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR0170723B1
KR0170723B1 KR1019950066882A KR19950066882A KR0170723B1 KR 0170723 B1 KR0170723 B1 KR 0170723B1 KR 1019950066882 A KR1019950066882 A KR 1019950066882A KR 19950066882 A KR19950066882 A KR 19950066882A KR 0170723 B1 KR0170723 B1 KR 0170723B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
bank
row address
signal
address strobe
precharge
Prior art date
Application number
KR1019950066882A
Other languages
English (en)
Other versions
KR970051141A (ko
Inventor
이시열
Original Assignee
김광호
삼성전자주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김광호, 삼성전자주식회사 filed Critical 김광호
Priority to KR1019950066882A priority Critical patent/KR0170723B1/ko
Priority to TW085115585A priority patent/TW308696B/zh
Priority to US08/770,846 priority patent/US5771199A/en
Priority to JP8349985A priority patent/JPH09190688A/ja
Publication of KR970051141A publication Critical patent/KR970051141A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0170723B1 publication Critical patent/KR0170723B1/ko

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • GPHYSICS
    • G11INFORMATION STORAGE
    • G11CSTATIC STORES
    • G11C8/00Arrangements for selecting an address in a digital store
    • G11C8/12Group selection circuits, e.g. for memory block selection, chip selection, array selection

Abstract

단일 로우 어드레스 스트로브()신호에 의해 동시 동작이 가능한 이중 뱅크를 갖는 반도체 메모리장치가 포함되어 있다. 본 발명은 외부적으로는 단일 뱅크처럼 동작하면서, 즉 로우 어드레스 스트로브() 신호가 1개 이면서 내부적으로는 뱅크를 2개로 구성하여, 상기 로우 어드레스 스트로브(

Description

단일신호에 의해 동시 동작이 가능한 이중뱅크를 갖는 반도체 메모리장치
제1도는 종래기술에 따른 표준 DRAM의 개략적인 블락도.
제2도는 본 발명에 따른 단일신호에 의해 동시 동작이 가능한 이중뱅크를 갖는 DRAM의 개략적인 블락도.
제3도는 제2도에 있어서 마스터신호 발생기의 로우 어드레스 스트로브 버퍼의 구체회로도.
제4도는 제2도에 있어서 마스터신호 발생기의 제어신호 발생회로의 구체회로도.
제5도는 제3도 및 제4도의 동작 타이밍도.
본 발명은 반도체 메모리장치에 관한 것으로, 특히 단일 로우 어드레스 스트로브(Row Address Strobe)()에 의해 동시 동작이 가능한 이중뱅크를 갖는 반도체 메모리장치에 관한 것이다.
통상의 메모리장치를 계층적(Hierachical)으로 사용하는 씨스템(System)에 있어서 표준 DRAM은 대역폭(Bandwidth)이 작다. 따라서 일정시간 안에 많은 데이터를 전송하여 효율을 높이기 위해서, 여러 개의 메모리장치들이 각각 2개 이상의 뱅크(Bank)로 구성되어 메모리 콘트롤러(Controller)가 각각의 뱅크에서 연속적으로 데이터를 얻을 수 있게 되는 뱅크 인터리빙(Bank Interleaving)을 수행하여 동작된다.
본 발명은 메모리 콘트럴러가 2개의 DRAM을 인터리빙하는 기능을 DRAM 내부에 첨가함으로써, 상기 동작이 1개의 DRAM으로 가능하게 된다는데 그 특징이 있다.
제1도는 종래기술에 따른 표준 DRAM의 개략적인 블락도이다.
제1도를 참조하면, 상기 표준 DRAM은, 로우 어드레스 스트로브() 신호 및 로우 어드레스의 MSB(Most Significant Bit)를 받아 마스터신호(PR)을 발생하는 마스터신호 발생기(1)와, 상기 마스터신호 발생기(1)의 출력인 상기 마스터신호(PR)의 따라 동작하는 제어회로(3)와, 상기 제어회로(3)의 출력신호에 따라 동작하는 메모리 어레이(5)를 포함한다.
제1도에 보여진 종래의 표준 DRAM은, 로우 어드레스 스트로브() 신호가 로우(Low)레벨이면 엑티브(Active) 상태가 되고, 상기 로우 어드레스 스트로브() 신호가 하이레벨이면 프리차지(Precharge) 상태가 되는 단순한 단일(Signle) 뱅크 동작을 하는 구조이다.
이때문에, 로우 어드레스(Row Address)중 MSB를 바꾸려면, 항상 프라차지 상태가 완전히 끝난 다음에 새로운 엑티브 상태에서 처리하여야 한다.
따라서 종래의 표준 DRAM에 있어서 MSB에 의해 선택되는 2개의 뱅크를 만들어서 서로 독립적으로 동작하게 하려면, 상기 로우 어드레스 스트로브() 신호가 2개가 있어야 하는 단점이 있다.
따라서 본 발명의 목적은, 종래의 표준 DRAM과 호환성을 유지하기 위해 외부적으로는 단일 뱅크처럼 동작하면서, 즉 로우 어드레스 스트로브() 신호가 1개 이면서 내부적으로는 뱅크를 2개로 구성하여, 상기 로우 어드레스 스트로브() 신호의 프리차지 시간값이 기준 이하일 경우에는 이전에 선택된 뱅크의 프리차지 동작은 그대로 진행되면서 새로운 뱅크의 엑티브 동작이 서로 충돌없이 진행될 수 있는, 단일 로우 어드레스 스트로브 신호()에 의해 동시 동작이 가능한 이중 뱅크를 갖는 메모리장치를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 단일 로우 어드레스 스트로브() 신호에 의해 동시 동작이 가능한 이중 뱅크를 갖는 반도체 메모리장치는,
외부에서 입력되는 로우 어드레스 스트로브 신호에 의해 엑티브 동작 및 프리차지 동작이 결정되는 2개 이상의 뱅크 메모리 어레이를 갖는 반도체 메모리장치에 있어서,
상기 뱅크 메모리 어레이중, 프라차지되는 뱅크 메모리 어레이의 프리차지 동작이 끝나기 전에, 다른 뱅크 메모리 어레이에 해당하는 뱅크 선택비트가 인가되고 상기 로우 어드레서 스트로브 신호가 엑티브 상태로 변환되면, 상기 프리차지되는 뱅크 메모리 어레이의 프리차지 동작은 계속 진행되도록 하면서 상기 다른 뱅크 메모리 어레이의 엑티브 동작을 활성화시킬 수 있는 마스터신호 발생수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.
여기에서 상기 로우 어드레스 스트로브 신호의 프리차지 구간이 소정의 시간 보다 짧을 때에, 상기 프리차지되는 뱅크 메모리 어레이의 프리차지 동작과 상기 다른 뱅크 메모리 어레이의 엑티브 동작이 동시에 일어나는 것을 특징으로 한다.
이하 첨부도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.
제2도는 본 발명에 따른 단일 로우 어드레스 스트로브 신호()에 의해 동시 동작이 가능한 이중뱅크를 갖는 DRAM의 개략적인 블락도이다.
제2도를 참조하면, 상기 이중 뱅크를 갖는 DRAM은, 외부에서 입력되는 로우 어드레스 스트로브() 신호를 받아 마스터신호(PR)를 발생하는 로우 어드레스 스트로브 버퍼(Buffer)와 상기 로우 어드레스 스트로브 버퍼의 출력인 마스터신호(PR) 및 외부에서 입력되는 뱅크 선택비트(MSB)를 받아 제1 및 제2제어신호(PR1, PR2)를 발생하는 제어신호 발생회로로 구성되는 마스터신호 발생기(11), 상기 제어신호 발생회로의 제1 및 제2제어신호(PR1, PR2)의 상태에 따라 각각 동작하는 A 및 B뱅크 제어회로(12, 13), 상기 A 및 B뱅크 제어회로(12, 13)의 출력신호에 따라 동작하는 A 및 B뱅크 메모리 어레이(14, 15)를 포함한다.
제3도는 제2도에 있어서 상기 마스터신호 발생기(11)의 로우 어드레스 스트로브 버퍼의 구체회로도로서, MP1 및 MP2는 피모스(PMOS) 트랜지스터이고, MN1 내지 MN4는 엔모스(NMOS) 트랜지스터이며, 11 내지 13는 인버터이다.
제4도는 제2도에 있어서 상기 마스터신호 발생기(11)의 제어신호 발생회로의 구체회로도로서, MP3 및 MP4는 피모스 트랜지스터이고, MN5 내지 MN8은 엔모스 트랜지스터이고, I4 내지 I14는 인버터이고, TM1 및 TM2는 트랜스미션 게이트(Transmission Gate)이며, ND1 및 ND2는 낸드(NAND)게이트이다.
제5도는 제3도 및 제4도의 동작 타이밍(Timing)도이다.
제2도, 제3도, 및 제4도의 동작을 제5도의 타이밍도를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
제5도의 타이밍도에 보여진 바와 같이, 제4도에서 먼저 외부에서 입력되는 로우 어드레스의 MSB(Most Significant Bit)인 뱅크 선택비트(MSB)가 로우레벨이 되면, MP4가 턴온(Turn-on)되고 MN5 및 MN6은 턴오프(Turn-off)되며, 이때 PVCCH 신호는 초기에 하이레벨이 되어 있어 MP3는 이미 턴온되어 있으므로, 하이레벨의 데이터가 I9 및 I10으로 구성되는 래치(Latch)에 저장되고 로우레벨의 데이터가 I11 및 I12로 구성되는 래치에 저장된다.
다음제 제3도에서 외부에서 입력되는 로우 어드레스 스트로브() 신호가 로우레벨이 되면, MP2가 턴온(Turn-on)되고 MN1 및 MN2는 턴오프(Turn-off)되며, 이때 PVCCH 신호는 하이레벨이 되어 있으므로, MP1이 턴온됨으로써, PRAE 신호가 하이레벨이 된다.
이에 따라 제4도의 트랜스미션 게이트(TM1, TM2)가 턴오프되어, 상기 I9 및 I10으로 구성되는 래치는 계속 하이레벨의 데이터를 유지하고 상기 I11 및 I12로 구성되는 래치는 계속 로우레벨의 데이터를 유지한다.
이때 제3도에서 상기 PRAE 신호가 하이레벨이 된 후 PR 신호가 하이레벨이 됨으로써, 상기 I9 및 I10으로 구성되는 래치에 저장된 하이레벨의 데이터는 낸드게이트(DN1) 및 인버터(I13)를 통해 전달되어 제1제어신호(PR1)가 하이레벨로 인에이블(Enable)된다.
또한 상기 I11 및 I12로 구성되는 래치에 저장된 로우레벨의 데이터는 낸드게이트(ND2) 및 인버터(I14)를 통해 전달되어 제2제어신호(PR2)가 로우레벨로 디스에이블(Disable)된다.
즉 상기 로우 어드레스 스트로브() 신호가 로우레벨이 될 때, 외부에서 입력되는 로우 어드레스의 MSB인 상기 뱅크 선택비트(MSB)가 로우레벨이면 상기 제1제어신호(PR1)가 하이레벨로 인에이블되어 제2도의 A 뱅크 제어회로(12)를 통해 A 뱅크 메모리 어레이(14)가 엑티브 동작을 하게 되고, 상기 뱅크 선택비트(MSB)가 하이레벨이면 상기 제2제어신호(PR2)가 하이레벨로 인에이블되어 B 뱅크 제어회로(13)를 통해 B 뱅크 메모리 어레이(15)가 엑티브 동작을 하게 된다.
상기 로우 어드레스 스트로브() 신호가 하이레벨이 되면, MP2가 턴오프되고 MN1 및 MN2는 턴온되어 PRAE 신호가 로우레벨이 된 다음 이에 따라 PR 신호도 로우레벨이 됨으로써, 상기 제1 및 제2제어신호(PR1, PR2)가 모두 로우레벨이 되어 상기 A 및 B 뱅크 메모리 어레이(14, 15)는 프리차지 동작을 하게 된다.
그런데 제5도 타이밍도의 tRP2 구간에서와 같이, 상기 로우 어드레스 스트로브() 신호가 하이레벨이 되어 프리차지 동작이 일어난 후, 프리차지 시간인 tRP1이 지나기 전에 상기 로우 어드레스 스트로브() 신호가 로우레벨이 되고 이때 상기 뱅크 선택비트(MSB)가 하이레베리면, 상술한 바와 같이 상기 제2제어신호(PR2)가 하이레벨로 인에이블되어 제2도의 B 뱅크 제어회로(13)를 통해 B 뱅크 메모리 어레이(15)가 엑티브 동작을 시작하게 된다.
즉 A 뱅크 메모리 어레이 (14)는 프리차지 동작을 계속 진행하면서, 이와 무관하게 B 뱅크 메모리 어레이(15)가 엑티브 동작을 시작할 수 있는 것이다.
따라서 상술한 본 발명에 따른 단일 로우 어드레스 스트로브() 신호에 의해 동시 동작이 가능한 이중 뱅크를 갖는 반도체 메모리장치는,
외부적으로는 단일 뱅크처럼 동작하면서, 즉 로우 어드레스 스트로브() 신호가 1개 이면서 내부적으로는 뱅크를 2개로 구성하여, 상기 로우 어드레스 스트로브() 신호의 프리차지 시간값이 기준 이하일 경우에는 이전에 선택된 뱅크의 프리차지 동작은 그대로 진행되면서 새로운 뱅크의 엑티브 동작이 서로 충돌없이 진행될 수 있는 장점이 있다.
또한 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 다양한 변형이 본 발명의 기술적 사상내에서 당 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의하여 가능하다.

Claims (5)

  1. 외부에서 입력되는 로우 어드레스 스트로브 신호에 의해 엑티브 동작 및 프리차지 동작이 결정되는 2개 이상의 뱅크 메모리 어레이를 갖는 반도체 메모리장치에 있어서, 상기 뱅크 메모리 어레이중, 프리차지되는 뱅크 메모리 어레이의 프리차지 동작이 끝나기 전에, 다른 뱅크 메모리 어레이에 해당하는 뱅크 선택비트가 인가되고 상기 로우 어드레스 스트로브 신호가 엑티브 상태로 변환되면, 상기 프리차지되는 뱅크 메모리 어레이의 프리차지 동작은 계속 진행되도록 하면서 상기 다른 뱅크 메모리 어레이의 엑티브 동작을 활성화시킬 수 있는 마스터신호 발생수단을 구비하는 단일 로우 어드레스 스트로브()신호에 의해 동시 동작이 가능한 이중 뱅크를 갖는 반도체 메모리장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 로우 어드레스 스트로브 신호가 프리차지 상태에서 엑티브 상태로 변환되는 경우, 상기 프리차지 구간이 실제 프리차지에 소요되는 시간보다 짧을 때에, 상기 프리차지되는 뱅크 메모리 어레이의 프리차지 동작과 상기 다른 뱅크 메모리 어레이의 엑티브 동작이 동시에 일어나는 것을 특징으로 하는 단일 로우 어드레스 스트로브()신호에 의해 동시동작이 가능한 이중 뱅크를 갖는 반도체 메모리장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 뱅크 선택비트에 의해 선택되는 뱅크 메모리 어레이가, 상기 로우 어드레스 스트로브 신호가 로우레벨일 때 엑티브 동작을 하고, 상기 로우 어드레스 스트로브 신호가 하이레벨일 때 프리차지 동작을 하는 것을 특징으로 하는 단일 로우 어드레스 스트로브()신호에 의해 동시 동작이 가능한 이중 뱅크를 갖는 반도체 메모리장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 뱅크 메모리 어레이가 상기 뱅크 선택비트의 상태에 따라서 선택되는 것을 특징으로 하는 단일 로우 어드레스 스트로브()신호에 의해 동시 동작이 가능한 이중 뱅크를 갖는 반도체 메모리장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 뱅크 선택비트가 외부에서 입력되는 로우 어드레스의 MSB인 것을 특징으로 하는 단일 로우 어드레서 스트로브()신호에 의해 동시 동작이 가능한 이중 뱅크를 갖는 반도체 메모리장치.
KR1019950066882A 1995-12-29 1995-12-29 단일 ras 신호에 의해 동시 동작이 가능한 이중 뱅크를 갖는 반도체 메모리 장치 KR0170723B1 (ko)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950066882A KR0170723B1 (ko) 1995-12-29 1995-12-29 단일 ras 신호에 의해 동시 동작이 가능한 이중 뱅크를 갖는 반도체 메모리 장치
TW085115585A TW308696B (en) 1995-12-29 1996-12-17 Semiconductor memory device having dual banks simultaneously operating by single row address strobe signal
US08/770,846 US5771199A (en) 1995-12-29 1996-12-20 Integrated circuit memory devices having improved dual memory bank control capability and methods of operating same
JP8349985A JPH09190688A (ja) 1995-12-29 1996-12-27 半導体メモリ装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950066882A KR0170723B1 (ko) 1995-12-29 1995-12-29 단일 ras 신호에 의해 동시 동작이 가능한 이중 뱅크를 갖는 반도체 메모리 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970051141A KR970051141A (ko) 1997-07-29
KR0170723B1 true KR0170723B1 (ko) 1999-03-30

Family

ID=19447500

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950066882A KR0170723B1 (ko) 1995-12-29 1995-12-29 단일 ras 신호에 의해 동시 동작이 가능한 이중 뱅크를 갖는 반도체 메모리 장치

Country Status (4)

Country Link
US (1) US5771199A (ko)
JP (1) JPH09190688A (ko)
KR (1) KR0170723B1 (ko)
TW (1) TW308696B (ko)

Families Citing this family (68)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10222429A (ja) * 1997-02-03 1998-08-21 Zexel Corp 半導体記憶素子の選択方法及び半導体記憶素子選択回路
US6009501A (en) * 1997-06-18 1999-12-28 Micron Technology, Inc. Method and apparatus for local control signal generation in a memory device
US6067255A (en) * 1997-07-03 2000-05-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Merged memory and logic (MML) integrated circuits including independent memory bank signals and methods
US6032220A (en) * 1997-07-18 2000-02-29 Micron Technology, Inc. Memory device with dual timing and signal latching control
US6134638A (en) * 1997-08-13 2000-10-17 Compaq Computer Corporation Memory controller supporting DRAM circuits with different operating speeds
KR100308067B1 (ko) * 1998-06-29 2001-10-19 박종섭 로오 어드레스 스트로브 경로 제어방법
KR100319713B1 (ko) * 1998-07-31 2002-04-22 윤종용 동기형반도체메모리장치의프로그램가능한모드레지스터
US6178133B1 (en) 1999-03-01 2001-01-23 Micron Technology, Inc. Method and system for accessing rows in multiple memory banks within an integrated circuit
KR100301054B1 (ko) * 1999-04-07 2001-10-29 윤종용 데이터 입출력 버스의 전송 데이터율을 향상시키는 반도체 메모리장치 및 이를 구비하는 메모리 모듈
US6414868B1 (en) 1999-06-07 2002-07-02 Sun Microsystems, Inc. Memory expansion module including multiple memory banks and a bank control circuit
US7356656B1 (en) * 2000-05-15 2008-04-08 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Skew free control of a multi-block SRAM
JP3555080B2 (ja) 2000-10-19 2004-08-18 Necエレクトロニクス株式会社 汎用ロジックモジュール及びこれを用いたセル
GB2380297B (en) * 2000-10-25 2003-09-10 Samsung Electronics Co Ltd Reed-solomon decoder including memory device
KR100370239B1 (ko) 2000-10-25 2003-01-29 삼성전자 주식회사 고속 블럭 파이프라인 구조의 리드-솔로몬 디코더에적용하기 위한 메모리 장치와 메모리 액세스 방법 및 그메모리 장치를 구비한 리드-솔로몬 디코더
US6519188B2 (en) 2000-12-18 2003-02-11 Hynix Semiconductor Inc. Circuit and method for controlling buffers in semiconductor memory device
KR100403634B1 (ko) * 2001-10-17 2003-10-30 삼성전자주식회사 고속 파이프라인 리드-솔로몬 디코더에 적용하기 위한메모리 장치와 메모리 액세스 방법 및 그 메모리 장치를구비한 리드-솔로몬 디코더
JP4156864B2 (ja) 2002-05-17 2008-09-24 Necエレクトロニクス株式会社 半導体装置及びその製造方法
JP2003338750A (ja) 2002-05-20 2003-11-28 Nec Electronics Corp 汎用ロジックセル、これを用いた汎用ロジックセルアレイ、及びこの汎用ロジックセルアレイを用いたasic
US7092307B2 (en) * 2003-04-02 2006-08-15 Qualcomm Inc. Leakage current reduction for CMOS memory circuits
KR100624960B1 (ko) * 2004-10-05 2006-09-15 에스티마이크로일렉트로닉스 엔.브이. 반도체 메모리 장치 및 이의 패키지 및 이를 이용한메모리 카드
US20070165457A1 (en) * 2005-09-30 2007-07-19 Jin-Ki Kim Nonvolatile memory system
US7747833B2 (en) * 2005-09-30 2010-06-29 Mosaid Technologies Incorporated Independent link and bank selection
US20070076502A1 (en) * 2005-09-30 2007-04-05 Pyeon Hong B Daisy chain cascading devices
US11948629B2 (en) 2005-09-30 2024-04-02 Mosaid Technologies Incorporated Non-volatile memory device with concurrent bank operations
US7652922B2 (en) 2005-09-30 2010-01-26 Mosaid Technologies Incorporated Multiple independent serial link memory
EP1932158A4 (en) 2005-09-30 2008-10-15 Mosaid Technologies Inc MEMORY WITH OUTPUT CONTROL
US8364861B2 (en) * 2006-03-28 2013-01-29 Mosaid Technologies Incorporated Asynchronous ID generation
US8069328B2 (en) * 2006-03-28 2011-11-29 Mosaid Technologies Incorporated Daisy chain cascade configuration recognition technique
US8335868B2 (en) * 2006-03-28 2012-12-18 Mosaid Technologies Incorporated Apparatus and method for establishing device identifiers for serially interconnected devices
US7551492B2 (en) 2006-03-29 2009-06-23 Mosaid Technologies, Inc. Non-volatile semiconductor memory with page erase
DE602007010439D1 (de) * 2006-03-31 2010-12-23 Mosaid Technologies Inc Flash-speichersystem-steuerverfahren
EP2487794A3 (en) * 2006-08-22 2013-02-13 Mosaid Technologies Incorporated Modular command structure for memory and memory system
US7904639B2 (en) * 2006-08-22 2011-03-08 Mosaid Technologies Incorporated Modular command structure for memory and memory system
KR100886629B1 (ko) * 2006-09-28 2009-03-04 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치
US8700818B2 (en) * 2006-09-29 2014-04-15 Mosaid Technologies Incorporated Packet based ID generation for serially interconnected devices
US7817470B2 (en) * 2006-11-27 2010-10-19 Mosaid Technologies Incorporated Non-volatile memory serial core architecture
US7853727B2 (en) * 2006-12-06 2010-12-14 Mosaid Technologies Incorporated Apparatus and method for producing identifiers regardless of mixed device type in a serial interconnection
US8271758B2 (en) * 2006-12-06 2012-09-18 Mosaid Technologies Incorporated Apparatus and method for producing IDS for interconnected devices of mixed type
US8331361B2 (en) * 2006-12-06 2012-12-11 Mosaid Technologies Incorporated Apparatus and method for producing device identifiers for serially interconnected devices of mixed type
US7818464B2 (en) * 2006-12-06 2010-10-19 Mosaid Technologies Incorporated Apparatus and method for capturing serial input data
US8010709B2 (en) * 2006-12-06 2011-08-30 Mosaid Technologies Incorporated Apparatus and method for producing device identifiers for serially interconnected devices of mixed type
US7529149B2 (en) * 2006-12-12 2009-05-05 Mosaid Technologies Incorporated Memory system and method with serial and parallel modes
US8984249B2 (en) * 2006-12-20 2015-03-17 Novachips Canada Inc. ID generation apparatus and method for serially interconnected devices
US8010710B2 (en) * 2007-02-13 2011-08-30 Mosaid Technologies Incorporated Apparatus and method for identifying device type of serially interconnected devices
EP2109862A4 (en) * 2007-02-16 2010-08-04 Mosaid Technologies Inc SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR REDUCING ELECTRICAL CONSUMPTION IN AN INTERCONNECTED DEVICE SYSTEM
WO2008101316A1 (en) 2007-02-22 2008-08-28 Mosaid Technologies Incorporated Apparatus and method for using a page buffer of a memory device as a temporary cache
US7796462B2 (en) * 2007-02-22 2010-09-14 Mosaid Technologies Incorporated Data flow control in multiple independent port
US8086785B2 (en) * 2007-02-22 2011-12-27 Mosaid Technologies Incorporated System and method of page buffer operation for memory devices
US7907466B2 (en) * 2007-03-09 2011-03-15 Hynix Semiconductor Inc. Semiconductor memory apparatus
US7688652B2 (en) * 2007-07-18 2010-03-30 Mosaid Technologies Incorporated Storage of data in memory via packet strobing
US7913128B2 (en) * 2007-11-23 2011-03-22 Mosaid Technologies Incorporated Data channel test apparatus and method thereof
US8825939B2 (en) * 2007-12-12 2014-09-02 Conversant Intellectual Property Management Inc. Semiconductor memory device suitable for interconnection in a ring topology
US7983099B2 (en) 2007-12-20 2011-07-19 Mosaid Technologies Incorporated Dual function compatible non-volatile memory device
US7940572B2 (en) * 2008-01-07 2011-05-10 Mosaid Technologies Incorporated NAND flash memory having multiple cell substrates
US8159898B2 (en) * 2008-01-18 2012-04-17 Hynix Semiconductor Inc. Architecture of highly integrated semiconductor memory device
KR101075497B1 (ko) * 2008-04-30 2011-10-20 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 소자
KR100929826B1 (ko) * 2008-06-04 2009-12-07 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 소자
KR100942949B1 (ko) * 2008-06-30 2010-02-22 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리장치
US8134852B2 (en) * 2008-10-14 2012-03-13 Mosaid Technologies Incorporated Bridge device architecture for connecting discrete memory devices to a system
US7957173B2 (en) * 2008-10-14 2011-06-07 Mosaid Technologies Incorporated Composite memory having a bridging device for connecting discrete memory devices to a system
US8549209B2 (en) * 2008-11-04 2013-10-01 Mosaid Technologies Incorporated Bridging device having a configurable virtual page size
US20100115172A1 (en) * 2008-11-04 2010-05-06 Mosaid Technologies Incorporated Bridge device having a virtual page buffer
KR20110047666A (ko) * 2009-10-30 2011-05-09 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치
KR101094917B1 (ko) * 2009-11-30 2011-12-15 주식회사 하이닉스반도체 전원 회로 및 이를 이용한 반도체 메모리 회로
KR101062776B1 (ko) * 2010-01-29 2011-09-06 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치
US8582382B2 (en) * 2010-03-23 2013-11-12 Mosaid Technologies Incorporated Memory system having a plurality of serially connected devices
US8825967B2 (en) 2011-12-08 2014-09-02 Conversant Intellectual Property Management Inc. Independent write and read control in serially-connected devices
US11423975B2 (en) * 2018-02-23 2022-08-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device and method of operating the same

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08221981A (ja) * 1994-12-15 1996-08-30 Mitsubishi Electric Corp 同期型半導体記憶装置
US5619471A (en) * 1995-06-06 1997-04-08 Apple Computer, Inc. Memory controller for both interleaved and non-interleaved memory

Also Published As

Publication number Publication date
US5771199A (en) 1998-06-23
KR970051141A (ko) 1997-07-29
JPH09190688A (ja) 1997-07-22
TW308696B (en) 1997-06-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR0170723B1 (ko) 단일 ras 신호에 의해 동시 동작이 가능한 이중 뱅크를 갖는 반도체 메모리 장치
US5155705A (en) Semiconductor memory device having flash write function
EP0213395B1 (en) Semiconductor memory with static column decode and page mode addressing capability
EP0068893B1 (en) System for driving a dynamic random access memory device
KR100237131B1 (ko) 향상된 동기식 판독 및 기록 가능한 반도체 메모리
US6055194A (en) Method and apparatus for controlling column select lines in a synchronous memory device
KR970029804A (ko) 디램
KR100335397B1 (ko) 센스앰프순차구동장치
US6088292A (en) Semiconductor memory device having a plurality of banks activated by a common timing control circuit
KR100240870B1 (ko) 동기형 반도체 메모리 장치
JPH06333393A (ja) 高信頼性のデータ出力回路及びデータ出力方法を使用した半導体集積回路
US6456558B1 (en) Column decoding apparatus for use in a semiconductor memory device
KR19990085199A (ko) 칼럼 선택선 신호를 제어하여 데이터를 마스킹하는 반도체 메모리장치 및 이의 칼럼 디코더
KR20080032970A (ko) 오프-커런트 축소회로를 갖는 글로벌 입출력 라인용드라이버
JPH0785696A (ja) 半導体記憶装置
KR100333391B1 (ko) 멀티 워드 라인 테스트 회로
KR100510458B1 (ko) 동기식 반도체 기억 장치를 위한 어드레스 래치장치 및 방법
US5590077A (en) Semiconductor memory device
KR100361862B1 (ko) 반도체 메모리장치 및 이의 센싱전류 감소방법
KR100238868B1 (ko) 스트레스를 줄인 워드라인 구동관련회로를 구비한 반도체 메모리 장치
KR100213225B1 (ko) 기입 멀티플렉서
KR940001159A (ko) 비멀티플렉시드 어드레스 메모리 장치
KR100234362B1 (ko) 반도체 메모리장치
KR960001109B1 (ko) 분산 배치된 매스터 로오 클럭 발생회로를 갖는 반도체 메모리 소자
KR0172362B1 (ko) 고속의 라이트동작을 수행하는 반도체 메모리장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20071001

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee