KR0151779B1 - Ic 패키지 커넥터 - Google Patents

Abstract

본 발명의 IC 커넥터(10)은 IC 패키지 몸통부(14)의 대향 측면을 따라서 평행한 열로 배열된 다수의 J자 굴곡형 리드선(16)을 포함하는 IC 패키지(12)를 수납한다. 커넥터는 패키지 수납 리세스(28)과 한 쌍의 열로 된 단자 수납 통로(36)을 구비한 하우징(27)을 포함한다. 다수의 스탬핑 및 성형된 단자(38)이 그 통로에 수납된다. 각 단자는 IC 패키지의 각각의 리드선과 접촉하는 접촉부(44), 단자를 각각의 통로에 고정시키는 유지부(46) 및 하우징의 외부로 노출되는 미부(46a, 48b)를 포함한다. 각 단자의 첩촉부는 하우징의 측벽을 횡단하는 평면에서 연장되는 한 쌍의 보강 측벽(58)과 측벽들을 연결하는 중앙 기부(60)를 한정하는 채널형이다. 한 쌍의 탄성 캔틸레버형 비임부(62, 64)가 접촉부의 중앙 기부로부터 형성되며, IC 패키지의 각각의 리드선과 결합하도록 리세스 내로 돌출하는 한 쌍의 스피링 접촉부(62a, 64a)를 한정한다.

Description

IC 패키지 커넥터

제1도는 본 발명의 개념을 구체화하는 IC 커넥터와 IC 패키지의 부분적으로 절개된 분해 사시도.

제2도는 IC 패키지가 패키지 내로 삽입된 제1도와 유사한 도면.

제3도는 제2도의 선3-3을 따라 취한 수직 단면도.

제4도는 제2도와 유사하지만 제1도 내지 제3도에 대한 위치에 대해 전도된 IC 패키지를 수납하는 IC 커넥터의 실시예의 도면.

제5도는 제4도의 선5-5를 따라 취한 수직 단면도.

제6a도는 스탬핑 및 성형된 후에도 연전히 캐리어 웹에 연결된 한 쌍의 인-라인(in-line) 단자의 사시도.

제6b도는 제6a도와 유사한 한 쌍의 오프셋 단자의 사시도.

제7도는 제6a도의 단자 중 하나가 성형되는 스탬핑 블랭크의 평면도.

제8도는 제6도에 도시된 것과 다소 유사하지만 다른 설계로 된 한 쌍의 스탬핑 및 성형된 단자의 부분 사시도.

제9도는 본 발명의 다른 실시예에 따른 한 쌍의 스탬핑 및 성형된 인-라인 단자의 사시도.

제10도는 제9도와 유사한 한 쌍의 오프셋 단자의 도면.

제11도는 제9도와 인-라인 단자가 성형되는 스탬핑 블랭크의 평면도.

제12도는 제10도의 오프셋 단자가 성형되는 스탬핑 블랭크의 평면도.

제13도는 제9도의 한 쌍의 인-라인 단자의 측면도.

제14도는 제13도의 좌측을 향해서 본 측면도.

제15도는 제9도 내지 제14도와 같은 단자들을 사용하고 있지만, IC 패키지를 상이한 방향으로 수납하는 하우징의 상이한 하부벽 형상을 도시하는 두 개의 상이한 형태의 커넥터 하우징의 복합 수직 단면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

10 : IC 커넥터 12 : IC 패키지

14 : 몸통부 16 : 리드선

18 : 대향 측면 20 : 수직부

22, 24 : 굴곡부 27 : 하우징

30 : 대향 측벽 32 : 하부벽

34 : 지지체 36 : 단자 수납 통로

본 발명은 전기 커넥터 기술, 특히 IC 패키지용 커넥터, 보다 구체적으로는 IC 커넥터용의 개선된 단자에 관한 것이다.

IC 패키지는 통상적으로 정방형 또는 직사각형이고, 패키지의 대향 측면 또는 네 측면 모두를 따라 이격된 짧고, 강탄성이 다수의 단자 또는 리드선을 구비한다. IC 패키지는 통상적으로 리세스를 폐쇄하는 하부벽과 함께 리세를 에워싸는 적어도 두 개의 평행한 대향 측벽 또는 네 측벽에 의해 한정된 패키지 수납 리세스가 마련된 유전성 하우징 또는 절연체를 구비한 커넥터에 장착된다. 단자 수납 통로는 측벽들 중 적어도 몇 개의 내부를 따라 하부벽을 통해 연장된다.

통상적으로 알려진 IC 패키지는 다수의 J자 굴곡형 리드선을 포함한다. 리드선은 IC 패키지의 몸통부의 측면에 평행하게 배열된다. 각 리드선의 선단을 수직방향으로 연장되고 대개 U형으로 내부를 굴곡된다.

J자 굴곡형 와이어가 마련된 IC 패키지가 커넥터 하우징의 패키지 수납 리세스 내로 삽입되고, 리드선은 리세스를 에워사는 하우징의 측벽 내부의 다수의 단자와 결합한다. 이들 IC 패키지는 흔히 IC 패키지에 관한 실험에서 버언(burn)을 수행하느 실험 소켓으로 사용된다. 공정 중의 버언은 통상적으로 120 시간 이상 동안 120℃의 온도에 노출될 필요가 있다. 실험 소켓의 각 단자와 IC 패키지의 각 리드선 사이에 단일 접접이 형성되는 경우에 직면하는 주요 문제점은 가속 응력 이완(accelerated stress relaxatin)으로 공지된 현상이다. 상기 문제점을 최소화하기 위한 설계가 이용되고 있지만 J자 굴곡형 리드선을 구비한 IC 패키지로 그문제점을 극복하기란 보다 어렵다.

또한, 몇몇 IC 패키지 제조업자는 리드선이 하방으로 연장된 IC 커넥터내로 이들 IC 패키지를 삽입시키는 것을 선호하고, 또 다른 제조업자는 상방으로 연장되는 리드선을 선호한다. 다른 방향들을 고려하여, 리드선을 접촉시키는 방식은 이들의 방향에 좌우된다. 따라서, 어떤 단자 형상은 리드선이 하방으로 연장되는 경우에 바람직할 수 있고, 다른 형상은 리드선이 상방으로 향하는 경우에 바람직할 수 있다. 이는 양방향 패키지를 사용해서 만족스럽게 수행하는 바람직한 단자의 설계 특히 어렵게 한다.

본 발명은 IC 패키지의 각 리드선과 두 개의 접접을 갖는 단자를 IC 커넥터를 제공하는 것이다. 단자 설계는 스팸핑 및 성형되는 금속판을 효과적으로 사용할 수 있게 하며, 또 단자를 커넥터 하우징의 단자 수납 통로 내로 군장착(gong-load)될 수 있게 한다. 또한, 상방 또는 하방으로 연장되는 이들 리드선과 함께 삽입되는 IC패키지가 사용될 수 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 IC 패키지용의 새롭고 개선돤 IC 커넥터를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 IC 패키지 몸통부의 적어도 두 대향 측면을 따라 평행한 열로 배열되고, 몸통부 내로 연장되는 각 단부의 굴곡부와 수직부를 각 포함하는 다수의 J자 굴곡형 리드선을 포함하는 IC 패키지용 커넥터를 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 IC 패키지용 IC 커넥터에 새롭고 개선된 단자를 제공하는 것이다.

본 발명의 예시적인 실시예에서, 커넥터는 평행한 대향 측벽에 의해 한정되는 패키지 수납 리세스, 하부벽 및 각 측벽의 내부를 따라 하부벽을 통해 연장되는 단자 수납 통로들의 열(row)을 포함한다. 다수의 스탬핑 및 성형된 단자가 통로 내로 수납된다. 각 단자는 IC 패키지의 각각의 리드선과 접촉하는 접촉부, 단자를 각각의 통로에 고정시키는 유지부 및 하우징의 외부로 노출되는 미부를 포함한다.

본 발명의 각 단자의 접촉부가 하우징의 측벽을 횡단하는 평면에서 연장되는 한 쌍의 보강 측벽과 보강 측벽을 연결하는 중앙 기부를 한정하는 채널형이다. 한 쌍의 탄성 캔틸레버형 비임부가 중앙 기부에서 성형된다. 비임부는 IC 패키지의 각각의 리드선과 결합하도록 리세스 내로 돌출된 한 쌍의 스프링 접촉부를 포함한다.

보다 상세하게는, 본 발명의 일 실시예의 일 형태에 있어서, 한 쌍의 탄성 캔틸레버형 비임부는 상방 내부로 연장되고 각각의 스프링 접촉부에서 종료되는 제1 비임부를 포호함한다. 제2 비임부가 상방으로, 그 다음에 하방 내부로 연장되어 각각의 스프링 접촉부에 종료된다. 제2 형태에 있어서, 제1 비임부는 하방으로, 그 다음에 상방 내부로 연장되고 각각의 스프링 접촉부에서 종료된다. 두 형태에 있어서, 각 단자의 유지부는 접촉부의 보강 측벽에 평행하게 이격된 한 쌍의 유지 측벽과 접촉부의 중앙 기부의 연속체로서 형성된 중앙 기부를 한정하는 채널형이다.

본 발명의 다른 실시예에 있어서, 유지부가 스탬핑 및 성형된 기부에 의해 형성되며, 탄성부가 단자의 상자형 유지부를 한정하도록 기부로부터 이격된 위치로 상방으로 굴곡된다.

본 발명의 다른 목적, 특징 및 잇점은 첨부한 도면과 관련해서 취한 다음의 상세한 설명으로 부터 명백하게 이해될 것이다.

신규하다고 믿어지는 본 발명의 특징들이 특히 첨부된 특허청구의 범위에 기재되어 있다. 본 발명의 목적 및 잇점들과 함께, 본 발명은 동일 부품에 대해 전체적으로 동일 부호를 붙인 첨부 도면과 관련한 다음의 설명을 참고로 가장 잘 이해될 수 있을 것이다.

도면을 보다 상세하게, 그리고 제1도 내지 제3도를 참조하면, 본 발명은 IC 패키지(12)를 수납하는 IC 커넥터(10)에서 구체화된다. IC 패키지는 몸통부(14)의 대향 측면(18)을 따라 평행한 열로 배열된 다수의 J자 굴곡형 리드선(16)을 구비한 정방형 또는 직사각형 몸통부(14)를 포함한다. 각 리드선은 수직부(20)과 수직부의 양단부에 위치되고 몸통부(14) 쪽으로 연장된 한 쌍의 굴곡부(22, 24)를 포함한다. 굴곡부(24)는 IC 패키지(12)로부터 수평으로 연장되고 수직 방향으로 굴곡된다. 굴곡부(22)는 대향 측면(18) 사이의 몸통부(14)의 평탄면(26) 상부로 연장되어 수직부(20)과 굴곡부(22)가 J자 굴곡 형상을 형성하는 대체로 U형이다.

커넥터(10)은 평행한 대향 측벽(30)과 하부벽(32)에 의해 한정되는 패키지 수납 리세스(28)을 구비한 하우징(27)을 포함한다. 제3도에 가장 잘 도시된 바와 같이, 한 쌍의 IC 패키지 지지체(34)가 하부벽(32)로부터 상방으로 돌출된다. 단자 수납 통로(36)의 열이 각 측벽(30)의 내부를 따라 하부격(32)를 통해 연장된다. 통로(36)은 각 측벽(30)에서 대향 측벽 쪽으로 수평으로 돌출된 웹(37)에 의해 측방향으로 한정된다. 다수의 스탬핑 및 성형된 단자(38)이 통로(36)에 수납된다.

단자에 대한 상세한 설명을 진행하기 전에, IC 패키지(12)는 패키지의 리드선(16)의 J자 굴곡부를 상방으로 향하게 하면서 제1 내지 제3도의 IC 커넥터(10)의 리세스(28) 내로 삽입된다는 것을 주지해야 한다. 따라서, IC 패키지의 평탄면(40)이 제3도에 가장 잘 도시된 바와 같이 IC 패키지 지지체(34) 상부에 안착된다. 다음은 IC 패키지가 전도되어 IC 커넥터 내로 삽입된 것을 볼 수 있는 제4도 내지 제5도를 참조한다. 상기 방향에서, IC 패키지의 리드선의 J자 굴곡부(22)는 하방으로 돌출하며, IC 패키지의 평탄면(40)은 보다 긴 IC 패키지 지지체(42) 상부에 안착한다. 제1도 내지 제3도에 도시된 IC 커넥터와 제4 및 제5도에 도시된 IC 커넥터의 유일한 차이점은 보다 짧은 지지체(34)에 대한 지지체(42)의 길이이다. 다시 말해서, 단자(38)을 포함하는 커넥터들은 동일하며, 제4도 내지 제3도의 실시예에 대해 전술한 것과 동일한 구성 요소에 대응해서 동일한 참조 부호가 제도 및 제5도에 적용된다.

전술한 바와 같이, 단자(38)은 커넥터 하우징(27)의 통로(36)에 배치된다. 단자는 리세스(28)의 대향 측면을 따라 열을 이후고 있다. 그런, 제3도 및 제5도에 가장 잘 도시된 바와 같이, 단자는 그 미부가 하우징의 각 측면의 두 열이 엇갈린 배열로 하우징으로부터 돌출하도록 (이하에 설명될) 상이한 미부 형상을 구비하도록 각 열이 서로 엇갈린다.

보다 상세하게는, 제6a 및 제6b도를 참조하면, 한 쌍의 인-라인 단자(38A)가 제6a도에 도시되어 있고, 한 쌍의 오프셋 단자(38B)가 제6b도에 도시되어 있다. 인-라인 단자(38A)는 제3도 및 제5도에 도시된 바와 같이 단자 미부의 두개의 최외측 열을 형성하고 , 오프셋 단자(38B)는 이들 도면에 도시된 바와 같이 단자 미부의 두개의 최내측 열을 형성한다. 다시 말해서, 단자의 미부를 제외하면, 단자(38A, 38B)의 형상이 동일하며, 동일한 참조 부호가 하기의 이들 설명에서 적용된다.

상세하게는, 각 단자(38, 38A 또는 38B)는 IC 패키지(12)의 각각의 리드선(16)과 접촉하는 접촉부(44), 단자(38A)의 미부(48a) 및 단자(38B)의 미부(48b), 그리고 단자를 커넥터 하우징(27)의 각각의 통로(36)에 고정시키는 그 접촉부와 미부 사이의 유지부(46)을 포함한다. 제6a 및 제6b도에서 인-라인 단자(38A)의 미부(48a)는 직선이고, 단자(38B)의 미부(48b)는 미부(48b)를 커넥터 하우징(27)에 대해 내부로 오프셋시키는 오프셋부(50)을 형성하도록 굴곡된다는 것을 알 수 있다. 또, 제6a도 및 제6b도는 제3도 및 제5도의 화살표 A로 표시된 바와 같이 커넥터 하우징(27)의 하부로부터 그 통로(36) 내로의 단자의 군 장착을 용이하게 하는 웹부(54)를 구비한 캐리어 스트립(52, carrier strip)에 단자가 연결되는 것을 도시하고 있다. 캐리어 스트립(52) 상의 도시된 바와 같은 단자는 하우징의 단자들 간의 거리의 두배의 거리만큼 이격된다. 따라서, 제1 군의 단자(38A)가 모든 다른 단자 수납 통로(36) 내로 군 장착되고, 제2 군의 단자(38B)는 나머지 통로(36) 내로 삽입된다. 장착 후에, 캐리어 웹부는 미부와 웹부 사이의 약화 영역(56)에서 단자로부터 분리된다.

각 단자(38, 38A 또는 38B)의 각 접촉부(44)는 커넥터 하우징(27)의 측벽(30)의 횡방향인 평면에서 연장된 한 쌍의 보강 측벽(58)을 한정하는 채널형이다. 채널형 접촉부의 중앙 기부(60)은 U형 단면 형상으로 보강 측벽(58)을 연결한다. IC 패키지(12)의 각각의 리드선과 결합하도록 커넥터 하우징(28) 내로 돌출되는 한 쌍의 스프링 접촉부(62a, 64a)를 한정하도록 한 쌍의 탄성 캔틸레버형 비임부(62, 64)가 중앙 기부(60)으로부터 형성된다.

제6a도 및 제6b도에 도시된 바와 같이, 탄성 캔틸레버형 비임부(62)는 상방내부로 연장되어 스프링 접촉부(62a)에서 종료되는 제1 비임부를 형성한다. 캔틸레버형 비임부(69)는 상방으로, 그 다음에 하방 내부로 연장되고 스프링 접촉부(64)에서 종료되는 제2 비임부를 형성한다. 제3도 및 제5도는 이들 캔틸레버형 비임부(62, 64)의 형상과 스프링 접촉부(62a, 64a)가 IC 패키지(12)의 리드선(16)과 중복 결합하는 방식을 도시하고 있다.

제3도를 참조하면, 하부 스프링 접촉부(62a)는 J자 리드선(16)의 수직부에 수평력을 가한다는 것을 알 수 있다. 상부 접촉부(64a)는 IC 패키지(12)를 소켓(10)에 유지시키기 위해 상부 접촉부에 의해 J자 리드선(16)에 가해지는 힘의적어도 일부분이 하향이 되도록 U형 굴곡부(22)의 상향부와 접촉한다. 제5도에서, 하부 스프링 접촉부(62a)는 계속해서 J자 리드선(16)에 힘을 가하고, 상부 스프링 접촉부(64a)는 적어도 부분적으로 하향인 힘을 가한다. 그러나, 상부 스프링 접촉부(64a)는 U형부(22)가 아니고, J자 리드선의 굴곡부(24)와 접촉한다.

제6도와 관련시켜 제7도를 참조한다. 스탬핑 블랭크(66)이 제7도에 도시되어 있으며, 그로부터 단자가 성형된다. 스프링 접촉부(62a, 64a)와 함께 보강 측벽(58) 및 캔틸레버형 비임부(62, 64)가 성형되는 블랭크(66)의 일부분들은 동일한 참조 부호로 표시된다. 중앙 기부(60)으로부터 캔틸레버형 비임부를 형성함으로써 스팸핑 금속판의 매우 효과적인 사용이 이루어진다는 것을 알 수 있다.

제7도와 함께 다시 제6a도 및 제6b도를 참조하면, 각 단자의 유지부(46)은 접촉부(44)의 보강 측벽(58)에 형팽하게 이겨된 한 쌍의 유지 측벽(68)을 한정하는 채널형이다. 중앙 기부(70, 제7도 참조)은 측벽(68)들을 연결하며, 접촉부(44)의 중앙 기부(60)의 연속체로서 형성된다. 단자를 하우징(30)에 유지시키는 것을 돕도록 융기부(69)가 측벽(68)에 형성된다. 단자가 스탬핑 및 성형되는 금속판의 효과적인 사용을 위해, 특히 제7도를 참조하면 접촉부(44)의 중앙 기부(60)과 캔틸레버형 비임부(62, 64), 유지부(46)의 기부(70) 및 미부(48a 및 48b) 모두가 단자가 성형되는 스탬핑 블랭크의 종방향으로 일직선을 이룬다는 것을 알 수 있다.

제8도는 하부 또는 제1 비임부의 형상 또는 구조를 제외하고는 단자(38A, 38B)와 대체로 동일한 단자(72)의 다른 설계를 도시하고 있다. 제8도에서 본 발명을 보다 잘 이해하기 위해 설명을 간략히 하도록 제6a도에 대해 전술한 것과 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 참조 부호가 적용된다. 제8도에서 측벽(58)들 중 하나의 일부가 절취되어 제1 캔틸레버형 비임부(62`)이 하방으로, 그 다음에 상방 내부로 굴곡되어 스프링 접촉부(62`)에서 종료되는 것을 볼 수 있도록 한다. 캔틸레버형 비임부(62a`) 및 그 스프링 접촉부(64a`)는 제6a도 내지 제7도에 대해 전술한 것과 동일하게 형성된다. 단자(38A, 38B)에서와 같이 단자(72)의 캔틸레버형 비임부(62`)은 단자가 스탬핑 및 성형되는 금속판을 효과적으로 사용하도록 단자의 중앙 기부(60)으로부터 형성된다.

제9도 내지 제15도는, 특히 단자 구조에 있어서 다른 본 발명의 실시예를 도시하고 있다. 보다 상세하게는, 제9도는 한 쌍의 스탬핑 및 성형된 인-라인 단자를 도시하고 있으며, 제10도는 한 쌍의 오프셋 단자(76)을 도시하고 있다. 또, 단자들은 미부를 제외하고는 대체로 동일하다. 제9도 내지 제14도에서 단자는 (후술할) IC 커넥터 내로의 단자의 군 삽입을 용이하게 하는 캐리어 스트립(52)와 웹(64)에 부착된 상태로 도시되어 있다.

각 단자(74, 76)은 단자(38, 38A 또는 38B)에 대해 전술한 모든 목적들을 위해서 접촉부(78), 유지부(80) 및 미부(82)를 포함한다.

각 접촉부(78)은 측벽부(86)을 한정하도록 U형 단면 형상을 갖는 기부(84)를 포함한다. 제1 탄성 캔틸레버형 비임부(88)은 스프링 접촉부(88a)를 한정하도록 측벽부들 하나로부터 상방으로, 그리고 내부로 연장된다. 제2 탄성 캔틸레버형 비임부(90)은 지점(90b)에서 상방으로, 그 다음에 하방 내부로 연장되어 스프링 접촉부(90a)에서 종료된다. 따라서, 각 단자(74 또는 76)은 IC 패키지(12)의 각각의 리드선(16)과 결합하는 접촉부(88a, 90a)의 중복 쌍을 한정한다.

각 단자(74 또는 76)의 유지부(80)은 상자형 형상을 구비한다. 각 유지부는 제13도에 가장 잘 도시된 기부(96)에 의해 연결되는 한 쌍의 측벽부(92, 94)를 포함한다. 미부(82)는 이것에 직각인 측벽부(92)의 모서리와 일체형이다. 측벽부(94)는 견고한 보강 구조를 형성하도록 대향 측벽부(92) 쪽으로 굴곡된 내향 굴곡 립(98, lip)을 구비한다. 단자(38A, 38B)에서와 같이, 하부 접촉부(88a)는 수형 접촉력을 제공하고 상부 접촉부(90a)는 IC 패키지를 소켓 내에 유지하도록 적어도 약간의 하방 수직력을 제공한다. 또, 제9도 내지 제14도는 단지 셩형 공정을 돕기 위해서 마련된 귀부(100, ear)을 구비한 스탬핑 블랭크(제11도 및 제12도)와 스탬핑 및 성형된 블랭크(제9도, 제10도, 제13도 및 제14도)를 도시한다. 또, 단자(38A, 38B)에서와 같이, 단자(74, 76)은 단자의 군 장착을 허용하도록 단자 수납 통로의 간격의 두배로 스탬핑 및 성형된다. 제5도의 화살표 A 방향으로 단자가 커넥터 하우징(27)의 단자 수납 통로(36) 안으로 군 장착된 후에 그 단자는 지점(102)에서 캐리어 스트립(52), 웹(54) 및 귀부(100)으로부터 분리된다.

마지막으로, 제15도는 단자(74, 76)이 장착되는 두 개의 상이한 형상의 복합체이고, 두 하우징은 IC 패키지(12)를 상이한 삽입 방향으로 수납하도록 이격체(34, 42)의 길이가 다를 뿐이다. 다시 말해서, 제15도의 우측 반쪽은 리드선(16)의 J자 굴곡부(22)가 상방으로 향하고, IC 패키지가 보다 짧은 이격체(34)의 상부에 안착되도록 삽입되는 IC 패키지를 도시하고 있다. 제15도의 좌측 반쪽은 리드선(16)의 J자 굴곡선(22)가 하방으로 향하고, IC 패키지가 보다 긴 이격체(42)의 상부에 안착된 상태를 도시하고 있다. 다시 말해서, 커넥터 하우징, 단자 및 IC 패키지의 구성 요소들은 제15도의 복합 도면의 어느 쪽에서나 동일하다.

본 발명은 그 정신 또는 중심적 특징들을 벗어남이 없이 다른 특정 형태들에 구체화될 수도 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로, 본 실예 및 실시예들은 모든 관점에서 제한적이 아닌 예시적인 것으로 고려되어야 하고, 본 발명은 여기에 주어진 상세한 설명들에 제한되어서는 안된다.

Claims (11)

1. IC 패키지 몸통부의 대향 측면들을 따라서 평행한 열로 배열되고 수직부와 각 단부에서 몸통부 쪽으로 연장된 굴곡부를 포함하는다수의 J자 굴곡형 리드선과, 평행한 대향 측벽에 의해 한정된 패키지 수납 리세스와 하부벽 및 각 측벽의 내부를 따라 하부벽을 통해 연장되는 단자 수납 통로의 열을 구비한 하우징과, 상기 통로에 수납되는 다수의 스탬핑 및 성형된 단자를 포함하고, 각 단자는 IC 패캐지의 각각의 리드선과 접촉하는 접촉부와, 단자를 각각의 통로에 고정시키는 유지부와 하우징의 외부로 노출되는 미부를 포함하는 IC 패키지용 IC 커넥터에 있어서, 상기 각 단자의 접촉부는 하우징의 측벽에 횡방향인 평면에서 연장되는 한 쌍의 보강 측벽들과, 보강 측벽들을 연결하는 중앙 기부와, 상기 중앙 기부로부터 형성되고 IC 패키지의 각각의 리드선 쪽으로 상기 리세스내로 돌출된 한 쌍의 스프링 접촉부를 한정하는 한 쌍의 캔틸레버형 비임부를 한정하는 채널형인 것을 특징으로 하는 IC 커넥터.
2. 제1항에 있어서, 상기 탄성 캔틸레버형 비임부의 쌍은 상기 측벽들 사이의 상기 중앙 기부의 금속판으로부터 형성된 제1 비임부를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 커넥터.
3. 제2항에 있어서, 상기 제1 비임부는 상방 내부로 연장되고 제1 스프링 접촉부에서 종료되는 것을 특징으로 하는 IC 커넥터.
4. 제2항에 있어서, 상기 탄성 캔틸레버형 비임부의 쌍은 상방으로, 그 다음에 하방 내부로 연장되고 제2 스프링 접촉부에서 종료되는 제2 비임부를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 커넥터.
5. 제1항에 있어서, 각 단자의 상기 유지부는 접촉부의 보강 측벽으로부터 평행하게 이격된 한 쌍의 유지 측벽과, 측벽들을 연결하고 접촉부의 중앙 기부의 연속체로서 형성되는 중앙 기부를 한정하는 채널형인 것을 특징으로 하는 IC 커넥터.
6. 제1항에 있어서, 상기 탄성 캔틸레버형 비임부의 쌍은 하방으로, 그 다음에 상방 내부로 연장되고 제1 스프링 접촉부에서 종료되는 제1 비임부를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 커넥터.
7. 제6항에 있어서, 상기 탄성 캔틸레버형 비임부의 쌍은 상방으로, 그 다음에 하방 내부로 연장되고 제2 스피링 접촉부에서 종료디는 제2 비임부를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 커넥터.
8. IC 패키지 몸통부의 대향 측면들을 따라서 평행한 열로 배열되고 수직부와 각 단부에서 몸통부 쪽으로 연장된 굴곡부를 포함하는다수의 J자 굴곡형 리드선과, 평행한 대향 측벽에 의해 한정된 패키지 수납 리세스와 하부벽 및 각 측벽의 내부를 다라 하부벽을 통해 연장되는 단자 수납 통로의 열을 구비한 하우징과, 상기 통로에 수납되는 다수의 스탬핑 및 성형된 단자를 포함하고, 각 단자는 IC 패키지의 각각의 리드선과 접촉하는 접촉부와, 단자를 각각의 통로에 고정시키는 유지부와, 하우징의 외부로 노출되는 미부를 포함하고, 상기 접촉부는 평면 접촉 기부에 의해 연결되는 한 쌍의 평면 탄성 캔틸레버형 비임부를 구비하고, 상기 접촉 기부는 상기 비임부의 각각의 평면에 수직한 IC 패키지용 IC 커넥터에 있어서, 상기 유지부는 상기 접촉부로부터 분리되고, 대체로 상자형이며 유지 기부에 의해 연결되는 한 쌍의 측벽부를 포함하고, 벽부들 중 하나는 평면이고 상기 접촉 기부와 동일 평면에 놓여 있는 것을 특징으로 하는 IC 커넥터.
9. 제8항에 있어서, 상기 측벽부들 중 다른 하나는 상기 한 측벽부 쪽으로 굴곡되고 상기 유지 기부로부터 이격된 내향 굴곡 립을 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 커넥터.
10. 제9항에 있어서, 미부는 상기 유지 기부의 측벽부들 중 하나의 모서리로부터 연장되는 것을 특징으로 하는 IC 커넥터.
11. 제10항에 있어서, 상기 미부의 적어도 일부분은 평면이고, 상기 미부의 평면은 상기 접촉 기부의 평면에 수직한 것을 특징으로 하는 IC 커넥터.