JP2681263B2 - Ｉｃパッケージ用のｉｃコネクタ - Google Patents
Ｉｃパッケージ用のｉｃコネクタInfo
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- JP2681263B2 JP2681263B2 JP7078333A JP7833395A JP2681263B2 JP 2681263 B2 JP2681263 B2 JP 2681263B2 JP 7078333 A JP7078333 A JP 7078333A JP 7833395 A JP7833395 A JP 7833395A JP 2681263 B2 JP2681263 B2 JP 2681263B2
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
- H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
- H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
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- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7076—Coupling devices for connection between PCB and component, e.g. display
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/26—Pin or blade contacts for sliding co-operation on one side only
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/16—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Connecting Device With Holders (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気コネクタに係り、
より詳細には、ＩＣパッケージ用のコネクタ及び上記コ
ネクタの改良された端子に関する。
より詳細には、ＩＣパッケージ用のコネクタ及び上記コ
ネクタの改良された端子に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣパッケージは、通常、方形又は長方
形であって、多数の短く堅牢で弾力性のある端子、即
ち、リードを有しており、これらは、ＩＣパッケージの
２つの対向する側縁又は４つの側縁全部に沿ってある間
隔で設けられている。ＩＣパッケージは、通常、絶縁ハ
ウジング又は絶縁本体を有するコネクタに取り付けら
れ、上記コネクタにおいては、少なくとも２つの平行な
対向側壁又は４つの側壁と底壁とによってＩＣパッケー
ジ受入くぼみが形成され、底壁がこのＩＣパッケージ受
入くぼみを閉じている。少なくとも幾つかの側壁の内面
に沿って端子受入通路が底壁を通して延びている。
形であって、多数の短く堅牢で弾力性のある端子、即
ち、リードを有しており、これらは、ＩＣパッケージの
２つの対向する側縁又は４つの側縁全部に沿ってある間
隔で設けられている。ＩＣパッケージは、通常、絶縁ハ
ウジング又は絶縁本体を有するコネクタに取り付けら
れ、上記コネクタにおいては、少なくとも２つの平行な
対向側壁又は４つの側壁と底壁とによってＩＣパッケー
ジ受入くぼみが形成され、底壁がこのＩＣパッケージ受
入くぼみを閉じている。少なくとも幾つかの側壁の内面
に沿って端子受入通路が底壁を通して延びている。
【０００３】一般に知られているＩＣパッケージは、複
数のＪ字型のリードを備えている。これらのリードは、
ＩＣパッケージの本体の側面に平行関係で配列されてい
る。各リードの先端は、垂直方向に延びそして内方に曲
げられてＵ字型の形状にされる。
数のＪ字型のリードを備えている。これらのリードは、
ＩＣパッケージの本体の側面に平行関係で配列されてい
る。各リードの先端は、垂直方向に延びそして内方に曲
げられてＵ字型の形状にされる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】Ｊ字型に曲げられたリ
ードをもつＩＣパッケージはハウジングのＩＣパッケー
ジ受入くぼみに挿入され、そしてＩＣパッケージ受入く
ぼみを取り巻くハウジングの側壁内にある複数の端子に
リードが係合する。これらのＩＣコネクタは、ＩＣパッ
ケージにおいてバーン・インテストを行うためのテスト
ソケットとしてしばしば使用される。バーン・インプロ
セスは、通常、組立体を１２０℃の温度に１２０時間以
上にわたって曝すことを必要とする。テストソケットの
各端子とＩＣパッケージの各リードとの間に単一の接触
点が形成される場合に遭遇する主たる問題は、加速応力
弛緩として知られている現象である。この問題を軽減す
るために幾つかの設計が利用されているが、Ｊ字型に曲
がったワイヤをもつＩＣパッケージではこの問題を克服
することが困難である。
ードをもつＩＣパッケージはハウジングのＩＣパッケー
ジ受入くぼみに挿入され、そしてＩＣパッケージ受入く
ぼみを取り巻くハウジングの側壁内にある複数の端子に
リードが係合する。これらのＩＣコネクタは、ＩＣパッ
ケージにおいてバーン・インテストを行うためのテスト
ソケットとしてしばしば使用される。バーン・インプロ
セスは、通常、組立体を１２０℃の温度に１２０時間以
上にわたって曝すことを必要とする。テストソケットの
各端子とＩＣパッケージの各リードとの間に単一の接触
点が形成される場合に遭遇する主たる問題は、加速応力
弛緩として知られている現象である。この問題を軽減す
るために幾つかの設計が利用されているが、Ｊ字型に曲
がったワイヤをもつＩＣパッケージではこの問題を克服
することが困難である。
【０００５】更に、あるＩＣパッケージ製造者は、リー
ドが下方に延びたＩＣコネクタにそれらのＩＣパッケー
ジを挿入することを好むが、他の製造者は、リードが上
方に延びることを好む。別の向きも考慮すると、リード
の接触方法は、それらの向きによって左右される。従っ
て、リードが下方に延びる場合にはある端子構成が望ま
しいが、リードが上方に延びる場合には異なる構成が望
ましい。これは、いずれの向きのパッケージでも良好に
機能する所望の端子設計を特に困難なものにする。
ドが下方に延びたＩＣコネクタにそれらのＩＣパッケー
ジを挿入することを好むが、他の製造者は、リードが上
方に延びることを好む。別の向きも考慮すると、リード
の接触方法は、それらの向きによって左右される。従っ
て、リードが下方に延びる場合にはある端子構成が望ま
しいが、リードが上方に延びる場合には異なる構成が望
ましい。これは、いずれの向きのパッケージでも良好に
機能する所望の端子設計を特に困難なものにする。
【０００６】本発明は、ＩＣパッケージの各リードに対
して２つの接触点を有する端子を備えたＩＣコネクタを
提供することに向けられる。この端子設計は、これが型
抜き成形されるシートメタルを効率的に使用できるよう
にすると共に、ハウジングの端子受入通路に端子を連結
装填できるようにする。更に、リードが上向き又は下向
きのいずれに延びる状態で挿入されるＩＣパッケージに
も使用することができる。
して２つの接触点を有する端子を備えたＩＣコネクタを
提供することに向けられる。この端子設計は、これが型
抜き成形されるシートメタルを効率的に使用できるよう
にすると共に、ハウジングの端子受入通路に端子を連結
装填できるようにする。更に、リードが上向き又は下向
きのいずれに延びる状態で挿入されるＩＣパッケージに
も使用することができる。
【０００７】そこで、本発明の目的は、ＩＣパッケージ
用の新規で且つ改良されたＩＣコネクタを提供すること
である。
用の新規で且つ改良されたＩＣコネクタを提供すること
である。
【０００８】本発明の別の目的は、ＩＣパッケージ本体
の少なくとも２つの対向する側面に沿って平行な行に配
列された複数のＪ字型に曲げられたリードを有するＩＣ
パッケージ用のコネクタを提供することである。各リー
ドは、垂直な部分を有すると共に、その各端子にＩＣパ
ッケージ本体へと延びる屈曲部分を有する。
の少なくとも２つの対向する側面に沿って平行な行に配
列された複数のＪ字型に曲げられたリードを有するＩＣ
パッケージ用のコネクタを提供することである。各リー
ドは、垂直な部分を有すると共に、その各端子にＩＣパ
ッケージ本体へと延びる屈曲部分を有する。
【０００９】本発明の更に別の目的は、ＩＣパッケ＝ジ
用のＩＣコネクタにおける新規で且つ改良された端子を
提供することである。
用のＩＣコネクタにおける新規で且つ改良された端子を
提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の実施例によれ
ば、ＩＣコネクタは、互いが平行に対向する側壁及び底
壁によって形成されたＩＣパッケージ受入くぼみと、各
側壁の内面に沿って底壁を貫通して延びる１行の端子受
入通路とを有するハウジングを備えている。端子受入通
路には複数の型抜き成形された端子が受け入れられる。
各端子は、ＩＣパッケージの各リードに接触するための
コンタクト部と、端子受入通路の各々に端子を固定する
ための保持部と、ハウジングの外部に露出された端子テ
ール部とを備えている。
ば、ＩＣコネクタは、互いが平行に対向する側壁及び底
壁によって形成されたＩＣパッケージ受入くぼみと、各
側壁の内面に沿って底壁を貫通して延びる１行の端子受
入通路とを有するハウジングを備えている。端子受入通
路には複数の型抜き成形された端子が受け入れられる。
各端子は、ＩＣパッケージの各リードに接触するための
コンタクト部と、端子受入通路の各々に端子を固定する
ための保持部と、ハウジングの外部に露出された端子テ
ール部とを備えている。
【００１１】本発明によれば、各端子のコンタクト部
は、ハウジングの側壁に対して垂直な面を有する一対の
堅固な側壁と、これらの堅固な側壁を接合する中央のベ
ース部分とを画成するようにＵ字型断面形状に形成され
る。中央のベース部分から一対の弾力性の片持梁部分が
形成される。これら一対の弾力性の片持梁部分は、ＩＣ
パッケージのリードの各々に係合するためにＩＣパッケ
ージ受入くぼみへと突出する一対のスプリング接点を画
成する。
は、ハウジングの側壁に対して垂直な面を有する一対の
堅固な側壁と、これらの堅固な側壁を接合する中央のベ
ース部分とを画成するようにＵ字型断面形状に形成され
る。中央のベース部分から一対の弾力性の片持梁部分が
形成される。これら一対の弾力性の片持梁部分は、ＩＣ
パッケージのリードの各々に係合するためにＩＣパッケ
ージ受入くぼみへと突出する一対のスプリング接点を画
成する。
【００１２】より詳細には、本発明の実施例の１つの形
態においては、一対の弾力性の片持梁部分は、上方及び
内方に延びて各スプリング接点で終わる第１の片持梁部
分を備えている。その第２の片持梁部分は、上方にそし
て下方及び内方に延びて各スプリング接点で終わる。第
２の形態では、第１の片持梁部分が下方にそして上方及
び内方に延びて各スプリング接点で終わる。これら両方
の形態において、各端子の保持部は、コンタクト部の一
対の堅固な側壁に対して平行に形成され、切り欠き部に
て離間された一対の保持側壁と、これら一対の保持側壁
を接合し、そして、上記コンタクト部の中央ベース部分
の連続部分として形成された中央のベース部分とを画成
するようにＵ字型断面形状に形成される。
態においては、一対の弾力性の片持梁部分は、上方及び
内方に延びて各スプリング接点で終わる第１の片持梁部
分を備えている。その第２の片持梁部分は、上方にそし
て下方及び内方に延びて各スプリング接点で終わる。第
２の形態では、第１の片持梁部分が下方にそして上方及
び内方に延びて各スプリング接点で終わる。これら両方
の形態において、各端子の保持部は、コンタクト部の一
対の堅固な側壁に対して平行に形成され、切り欠き部に
て離間された一対の保持側壁と、これら一対の保持側壁
を接合し、そして、上記コンタクト部の中央ベース部分
の連続部分として形成された中央のベース部分とを画成
するようにＵ字型断面形状に形成される。
【００１３】本発明の別の実施例においては、型抜き成
形された端子の保持部は、上記コンタクト部から分離さ
れ、ベース部分によって接合される一対の側壁部分が箱
状の構造体として形成され、しかも、上記一対の側壁部
分の一方のが上記コンタクトベース部分と同一平面内に
存在するように形成される。
形された端子の保持部は、上記コンタクト部から分離さ
れ、ベース部分によって接合される一対の側壁部分が箱
状の構造体として形成され、しかも、上記一対の側壁部
分の一方のが上記コンタクトベース部分と同一平面内に
存在するように形成される。
【００１４】
【実施例】以下、添付図面を参照して、本発明の実施例
を詳細に説明する。添付図面の図１ないし図３には、Ｉ
Ｃパッケージ１２を受け入れるためのＩＣコネクタ１０
が示されている。ＩＣパッケージ１２は、方形又は長方
形のＩＣパッケージ本体１４を含み、複数のＪ字型に曲
がったリード１６が上記ＩＣパッケージ本体１４の両側
面１８に沿って平行な行に配列されている。各リード１
６は、垂直部分２０を含むと共に、この垂直部分２０の
両端にＩＣパッケージ本体１４に向かって延びる一対の
屈曲部分２２及び２４を含んでいる。屈曲部分２４は、
ＩＣパッケージ１２から水平に延び出し、そして垂直方
向へとカーブしている。屈曲部分２２は、Ｕ字型であ
り、垂直部分２０と屈曲部分２２とでＪの字を形成し、
屈曲部分２２は、両側面１８間のＩＣパッケージ本体１
４の一側の平面２６を越えて延びている。
を詳細に説明する。添付図面の図１ないし図３には、Ｉ
Ｃパッケージ１２を受け入れるためのＩＣコネクタ１０
が示されている。ＩＣパッケージ１２は、方形又は長方
形のＩＣパッケージ本体１４を含み、複数のＪ字型に曲
がったリード１６が上記ＩＣパッケージ本体１４の両側
面１８に沿って平行な行に配列されている。各リード１
６は、垂直部分２０を含むと共に、この垂直部分２０の
両端にＩＣパッケージ本体１４に向かって延びる一対の
屈曲部分２２及び２４を含んでいる。屈曲部分２４は、
ＩＣパッケージ１２から水平に延び出し、そして垂直方
向へとカーブしている。屈曲部分２２は、Ｕ字型であ
り、垂直部分２０と屈曲部分２２とでＪの字を形成し、
屈曲部分２２は、両側面１８間のＩＣパッケージ本体１
４の一側の平面２６を越えて延びている。
【００１５】ＩＣコネクタ１０は、互いが平行に対向す
る側壁３０及び底壁３２によって定められたＩＣパッケ
ージ受入くぼみ２８を有するハウジング２７を備えてい
る。図３に最も良く示されたように、一対のＩＣパッケ
ージ支持体３４が底壁３２から上方に突出している。１
行の端子受入通路３６が各側壁３０の内面に沿って底壁
３２を貫通して延びている。このような端子受入通路３
６は、各側壁３０から反対側の側壁３０に向かって突出
するウェブ３７により仕切られ、複数の型抜き成形され
た端子３８が端子受入通路３６に受け入れられる。
る側壁３０及び底壁３２によって定められたＩＣパッケ
ージ受入くぼみ２８を有するハウジング２７を備えてい
る。図３に最も良く示されたように、一対のＩＣパッケ
ージ支持体３４が底壁３２から上方に突出している。１
行の端子受入通路３６が各側壁３０の内面に沿って底壁
３２を貫通して延びている。このような端子受入通路３
６は、各側壁３０から反対側の側壁３０に向かって突出
するウェブ３７により仕切られ、複数の型抜き成形され
た端子３８が端子受入通路３６に受け入れられる。
【００１６】端子３８を詳細に説明する前に、ＩＣパッ
ケージ１２は、図１ないし図３に示すように、Ｊ字型に
曲がったリード１６のＵ字型の屈曲部分２２が上を向く
ようにしてＩＣコネクタ１０のＩＣパッケージ受入くぼ
み２８に挿入されることに注意されたい。それ故、ＩＣ
パッケージ１２の他側の平面４０が、図３に最も良く示
されたように、ＩＣパッケージ支持体３４の上部にのせ
られる。ここで、図４及び図５を参照すれば、ＩＣパッ
ケージ１２が上下引っ繰り返されてＩＣコネクタ１０に
挿入されていることが明らかであろう。この向きにおい
ては、ＩＣパッケージ１２のＪ字型に曲がったリード１
６のＵ字型の屈曲部分２２が下方に突出し、ＩＣパッケ
ージ１２の一側の平面２６が、ＩＣパッケージ支持体４
２の上部にのせられる。図１ないし図３に示すＩＣコネ
クタ１０と、図４及び図５に示すＩＣコネクタ１０との
唯一の相違は、ＩＣパッケージ支持体３４と４２の長さ
である。それ以外は、両ＩＣコネクタ１０は、端子３８
も含めて同一であり、図４及び図５においては、図１な
いし図３の実施例の同じ部品が同じ参照番号で示されて
いる。
ケージ１２は、図１ないし図３に示すように、Ｊ字型に
曲がったリード１６のＵ字型の屈曲部分２２が上を向く
ようにしてＩＣコネクタ１０のＩＣパッケージ受入くぼ
み２８に挿入されることに注意されたい。それ故、ＩＣ
パッケージ１２の他側の平面４０が、図３に最も良く示
されたように、ＩＣパッケージ支持体３４の上部にのせ
られる。ここで、図４及び図５を参照すれば、ＩＣパッ
ケージ１２が上下引っ繰り返されてＩＣコネクタ１０に
挿入されていることが明らかであろう。この向きにおい
ては、ＩＣパッケージ１２のＪ字型に曲がったリード１
６のＵ字型の屈曲部分２２が下方に突出し、ＩＣパッケ
ージ１２の一側の平面２６が、ＩＣパッケージ支持体４
２の上部にのせられる。図１ないし図３に示すＩＣコネ
クタ１０と、図４及び図５に示すＩＣコネクタ１０との
唯一の相違は、ＩＣパッケージ支持体３４と４２の長さ
である。それ以外は、両ＩＣコネクタ１０は、端子３８
も含めて同一であり、図４及び図５においては、図１な
いし図３の実施例の同じ部品が同じ参照番号で示されて
いる。
【００１７】上記したように、端子３８は、ＩＣコネク
タ１０のハウジング２７の端子受入通路３６に配置され
る。これら端子３８は、ＩＣパッケージ受入くぼみ２８
の両側に沿って行に配列される。しかしながら、端子３
８は、各行において交互に異なる端子テール部４８ａ，
４８ｂの構成をもつようにされ、図３及び図５に最も良
く示されたように、端子テール部４８ａ，４８ｂは、ハ
ウジング２７の各側において２つの行の食い違い配列で
ハウジング２７から突出する。
タ１０のハウジング２７の端子受入通路３６に配置され
る。これら端子３８は、ＩＣパッケージ受入くぼみ２８
の両側に沿って行に配列される。しかしながら、端子３
８は、各行において交互に異なる端子テール部４８ａ，
４８ｂの構成をもつようにされ、図３及び図５に最も良
く示されたように、端子テール部４８ａ，４８ｂは、ハ
ウジング２７の各側において２つの行の食い違い配列で
ハウジング２７から突出する。
【００１８】特に、図６及び図７を参照すれば、図６に
は一対の直線型端子３８Ａが示されており、そして、図
７には一対の食い違い型端子３８Ｂが示されている。上
記直線型端子３８Ａは、図３及び図５で見て２つの外側
の行を形成する端子テール部４８ａを有し、そして、食
い違い型端子３８Ｂは、図３及び図５で見て２つの内側
の行を形成する端子テール部４８ｂを有するものであ
る。そして、端子テール部４８ａ及び４８ｂを除くと、
端子３８Ａ及び３８Ｂの構成は同一である。
は一対の直線型端子３８Ａが示されており、そして、図
７には一対の食い違い型端子３８Ｂが示されている。上
記直線型端子３８Ａは、図３及び図５で見て２つの外側
の行を形成する端子テール部４８ａを有し、そして、食
い違い型端子３８Ｂは、図３及び図５で見て２つの内側
の行を形成する端子テール部４８ｂを有するものであ
る。そして、端子テール部４８ａ及び４８ｂを除くと、
端子３８Ａ及び３８Ｂの構成は同一である。
【００１９】より詳細には、各端子３８（３８Ａ，３８
Ｂ）は、ＩＣパッケージ１２の各リード１６に接触する
ためのコンタクト部４４と、端子テール部４８ａ，４８
ｂと、上記コンタクト部４４と端子テール部４８ａ，４
８ｂとの間にあってハウジング２７の各端子受入通路３
６に端子テール部４８ａ，４８ｂを固定するための保持
部４６とを備えている。図６及び図７から明らかなよう
に、直線型端子３８Ａの端子テール部４８ａはまっすぐ
であり、そして、端子３８Ｂの端子テール部４８ｂは、
ハウジング２７に対して上記端子テール部４８ｂを食い
違わせるための食い違い部分５０を形成するように曲げ
られている。
Ｂ）は、ＩＣパッケージ１２の各リード１６に接触する
ためのコンタクト部４４と、端子テール部４８ａ，４８
ｂと、上記コンタクト部４４と端子テール部４８ａ，４
８ｂとの間にあってハウジング２７の各端子受入通路３
６に端子テール部４８ａ，４８ｂを固定するための保持
部４６とを備えている。図６及び図７から明らかなよう
に、直線型端子３８Ａの端子テール部４８ａはまっすぐ
であり、そして、端子３８Ｂの端子テール部４８ｂは、
ハウジング２７に対して上記端子テール部４８ｂを食い
違わせるための食い違い部分５０を形成するように曲げ
られている。
【００２０】また、図６及び図７に示されたように、各
端子３８Ａ，３８Ｂは、ウェブ部分５４を有するキャリ
アストリップ５２に接続され、図３及び図５に矢印Ａで
示すように端子３８Ａ，３８Ｂをハウジング２７の端子
受入通路３６へその底部から容易に連結装填できるよう
になっている。さらに、キャリアストリップ５２上に示
された端子３８Ａ，３８Ｂは、ハウジング２７における
端子間の距離の２倍に等しい距離だけ離間される。従っ
て、第１組の端子３８Ａが１つおきの端子受入通路３６
に連結装填され、次いで、第２組の端子３８Ｂが残りの
端子受入通路３６に連結装填される。そして、装填後
に、端子３８Ａ，３８Ｂの端子テール部４８ａ，４８ｂ
とウェブ部分５４との間の弱い領域５６においてウェブ
部分５４が端子３８から切り離される。
端子３８Ａ，３８Ｂは、ウェブ部分５４を有するキャリ
アストリップ５２に接続され、図３及び図５に矢印Ａで
示すように端子３８Ａ，３８Ｂをハウジング２７の端子
受入通路３６へその底部から容易に連結装填できるよう
になっている。さらに、キャリアストリップ５２上に示
された端子３８Ａ，３８Ｂは、ハウジング２７における
端子間の距離の２倍に等しい距離だけ離間される。従っ
て、第１組の端子３８Ａが１つおきの端子受入通路３６
に連結装填され、次いで、第２組の端子３８Ｂが残りの
端子受入通路３６に連結装填される。そして、装填後
に、端子３８Ａ，３８Ｂの端子テール部４８ａ，４８ｂ
とウェブ部分５４との間の弱い領域５６においてウェブ
部分５４が端子３８から切り離される。
【００２１】各端子３８（３８Ａ，３８Ｂ）の各コンタ
クト部４４は、ハウジング２７の側壁３０に対して垂直
な面を有する一対の堅固な側壁５８と、上記一対の堅固
な側壁５８を接合する中央のベース６０とを画成するよ
うにＵ字型断面形状に形成され、さらに、この中央のベ
ース部分６０から一対の弾力性の片持梁部分６２及び６
４が形成されて、一対のスプリング接点６２ａ及び６４
ａを画成し、これらの接点６２ａ，６４ａは、ＩＣパッ
ケージ１２の各リード１６に係合するようにハウジング
２７のＩＣパッケージ受入くぼみ２８へと突出する。
クト部４４は、ハウジング２７の側壁３０に対して垂直
な面を有する一対の堅固な側壁５８と、上記一対の堅固
な側壁５８を接合する中央のベース６０とを画成するよ
うにＵ字型断面形状に形成され、さらに、この中央のベ
ース部分６０から一対の弾力性の片持梁部分６２及び６
４が形成されて、一対のスプリング接点６２ａ及び６４
ａを画成し、これらの接点６２ａ，６４ａは、ＩＣパッ
ケージ１２の各リード１６に係合するようにハウジング
２７のＩＣパッケージ受入くぼみ２８へと突出する。
【００２２】そして、上記片持梁部分６２は、図６及び
図７から明らかなように、上方及び内方に延びてスプリ
ング接点６２ａで終わる第１の片持梁部分を形成し、片
持梁部分６４は、上方にそして下方及び内方に延びてス
プリング接点６４ａで終わる第２の片持梁部分を形成す
る。片持梁部分６２及び６４のこれらの形状が図３及び
図５に示されており、スプリング接点６２ａ及び６４ａ
がいかにＩＣパッケージ１２のリード１６に冗長に係合
するよう示されている。
図７から明らかなように、上方及び内方に延びてスプリ
ング接点６２ａで終わる第１の片持梁部分を形成し、片
持梁部分６４は、上方にそして下方及び内方に延びてス
プリング接点６４ａで終わる第２の片持梁部分を形成す
る。片持梁部分６２及び６４のこれらの形状が図３及び
図５に示されており、スプリング接点６２ａ及び６４ａ
がいかにＩＣパッケージ１２のリード１６に冗長に係合
するよう示されている。
【００２３】図３を参照すれば、下部のスプリング接点
６２ａは、Ｊ型リード１６の垂直部分２０に水平方向の
力を与えることが明らかである。上部のスプリング接点
６４ａは、Ｕ字型の屈曲部分２２の上方部分に接触し、
従って、この上部接点によりＪ型リード１６に作用され
る力の少なくとも一部分は下向きであって、ＩＣパッケ
ージ１２をソケット１０に保持する。図５においては、
下部のスプリング接点６２ａは、Ｊ型リード１６の垂直
部分２０に水平方向の力を与え、そして、上部のスプリ
ング接点６４ａは、Ｊ型リードの屈曲部分２４に接触
し、少なくとも部分的に下向きの力を作用させる。
６２ａは、Ｊ型リード１６の垂直部分２０に水平方向の
力を与えることが明らかである。上部のスプリング接点
６４ａは、Ｕ字型の屈曲部分２２の上方部分に接触し、
従って、この上部接点によりＪ型リード１６に作用され
る力の少なくとも一部分は下向きであって、ＩＣパッケ
ージ１２をソケット１０に保持する。図５においては、
下部のスプリング接点６２ａは、Ｊ型リード１６の垂直
部分２０に水平方向の力を与え、そして、上部のスプリ
ング接点６４ａは、Ｊ型リードの屈曲部分２４に接触
し、少なくとも部分的に下向きの力を作用させる。
【００２４】図６に関連して図８を参照する。図８には
型抜きされたブランク６６が示されており、このブラン
ク６６から端子３８（３８Ａ，３８Ｂ）が形成されもの
であり、一対の堅固な側壁５８と片持梁部分６２及び６
４、スプリング接点６２ａ及び６４ａが対応する参照番
号で示されている。そして、中央のベース部分６０から
片持梁部分６２及び６４を形成することにより、型抜き
されたシートメタルが非常に効率的に使用できる。
型抜きされたブランク６６が示されており、このブラン
ク６６から端子３８（３８Ａ，３８Ｂ）が形成されもの
であり、一対の堅固な側壁５８と片持梁部分６２及び６
４、スプリング接点６２ａ及び６４ａが対応する参照番
号で示されている。そして、中央のベース部分６０から
片持梁部分６２及び６４を形成することにより、型抜き
されたシートメタルが非常に効率的に使用できる。
【００２５】図８と共に図６及び図７を参照すれば、各
端子３８（３８Ａ，３８Ｂ）の保持部４６は、コンタク
ト部４４の一対の堅固な側壁５８に対して平行に形成さ
れ、切り欠き部にて離間された一対の保持側壁６８と、
一対の保持側壁６８を接合する中央のベース部分７０を
画成するＵ型断面形状に形成され、中央のベース部分７
０（図８）は、コンタクト部４４の中央のベース部分６
０の連続部分として形成される。さらに、端子３８（３
８Ａ，３８Ｂ）をハウジング２７の端子受入通路３６に
保持する助けとしてエンボス６９が保持側壁６８に形成
される。ここでも、端子３８（３８Ａ，３８Ｂ）を型抜
き成形するメタルシートを非常に効率良く使用するため
に、特に図８から明らかなように、コンタクト部４４の
ベース部分６０及び片持梁部分６２，６４と、保持部４
６のベース部分７０と、端子テール部４８ａ（４８ｂ）
は、全て、端子３８（３８Ａ，３８Ｂ）が形成される型
抜きされたブランク６６の長手方向に一線となってい
る。
端子３８（３８Ａ，３８Ｂ）の保持部４６は、コンタク
ト部４４の一対の堅固な側壁５８に対して平行に形成さ
れ、切り欠き部にて離間された一対の保持側壁６８と、
一対の保持側壁６８を接合する中央のベース部分７０を
画成するＵ型断面形状に形成され、中央のベース部分７
０（図８）は、コンタクト部４４の中央のベース部分６
０の連続部分として形成される。さらに、端子３８（３
８Ａ，３８Ｂ）をハウジング２７の端子受入通路３６に
保持する助けとしてエンボス６９が保持側壁６８に形成
される。ここでも、端子３８（３８Ａ，３８Ｂ）を型抜
き成形するメタルシートを非常に効率良く使用するため
に、特に図８から明らかなように、コンタクト部４４の
ベース部分６０及び片持梁部分６２，６４と、保持部４
６のベース部分７０と、端子テール部４８ａ（４８ｂ）
は、全て、端子３８（３８Ａ，３８Ｂ）が形成される型
抜きされたブランク６６の長手方向に一線となってい
る。
【００２６】図９は、下部の即ち第１の片持梁部分の構
成以外は、上述した端子３８（３８Ａ，３８Ｂ）と実質
的に同一である別の構成の端子７２を示している。図９
においては、説明を筒単にして理解を容易にするために
図６と同じ参照番号を用いている。図９では一方の側壁
５８の一部分を破断してあり、従って、第１の片持梁部
分６２’が下方に延びそして上方及び内方に戻るように
曲げられてスプリング接点６２ａ’で終わっていること
が明らかである。第２の片持梁部分６４及びそのスプリ
ング接点６４ａは、図６ないし図８について述べたのと
同様に形成される。端子３８（３８Ａ，３８Ｂ）の場合
と同様に、端子７２の片持梁部分６２’は、端子７２の
中央部分６０から形成され、端子を型抜き成形するメタ
ルシートが効率的に使用される。
成以外は、上述した端子３８（３８Ａ，３８Ｂ）と実質
的に同一である別の構成の端子７２を示している。図９
においては、説明を筒単にして理解を容易にするために
図６と同じ参照番号を用いている。図９では一方の側壁
５８の一部分を破断してあり、従って、第１の片持梁部
分６２’が下方に延びそして上方及び内方に戻るように
曲げられてスプリング接点６２ａ’で終わっていること
が明らかである。第２の片持梁部分６４及びそのスプリ
ング接点６４ａは、図６ないし図８について述べたのと
同様に形成される。端子３８（３８Ａ，３８Ｂ）の場合
と同様に、端子７２の片持梁部分６２’は、端子７２の
中央部分６０から形成され、端子を型抜き成形するメタ
ルシートが効率的に使用される。
【００２７】図１０ないし図１６は、特に端子の構造に
ついての本発明の別の実施例を示している。より詳細に
は、図１０は、一対の型抜き成形された直線型端子７４
を示し、そして図１１は、一対の食い違い型端子７６を
示している。この場合も、端子は端子テール部を除いて
実質的に同一である。図１０ないし図１５に示された端
子も、ＩＣコネクタ１０へ連結装填し易くするためにキ
ャリアストリップ５２及びウェブ部分５４に取り付けら
れている。
ついての本発明の別の実施例を示している。より詳細に
は、図１０は、一対の型抜き成形された直線型端子７４
を示し、そして図１１は、一対の食い違い型端子７６を
示している。この場合も、端子は端子テール部を除いて
実質的に同一である。図１０ないし図１５に示された端
子も、ＩＣコネクタ１０へ連結装填し易くするためにキ
ャリアストリップ５２及びウェブ部分５４に取り付けら
れている。
【００２８】端子７４又は７６の各々は、端子３８（３
８Ａ，３８Ｂ）について上記した目的と同様に、コンタ
クト部７８と、保持部８０と、端子テール部８２とを備
えている。
８Ａ，３８Ｂ）について上記した目的と同様に、コンタ
クト部７８と、保持部８０と、端子テール部８２とを備
えている。
【００２９】上記端子７４，７６の各コンタクト部７８
は、一対の側壁部分８６を形成するようにＵ字型断面形
状を有するベース部分８４を備えている。第１の弾力性
の片持梁部分８８は、一対の側壁部分８６の一方から上
方にそして内方に延びて、下部のスプリング接点８８ａ
を形成する。第２の弾力性の片持梁部分９０は、一対の
側壁部分８６の他方から片持梁部分９０の先端部分９０
ｂに延び、先端部分９０ｂにおいて上方にそして下方及
び内方に突出して、上部のスプリング接点９０ａの付近
で終わる。それ故、この場合も、各端子７４，７６は、
ＩＣパッケージ１２のリード１６の各々に係合するため
の接点８８ａ及び９０ａの冗長対を形成する。そして、
上記端子３８（３８Ａ，３８Ｂ）と同様に、下部のスプ
リング接点８８ａは、ＩＣパッケージ１２のリード１６
に対して実質的に水平の接触力を与え、一方、上部のス
プリング接点９０ａは、ＩＣパッケージ１２のリード１
６に対して少なくとも若干の下方の垂直の力を与え、Ｉ
Ｃパッケージ１２をソケット内に保持する。
は、一対の側壁部分８６を形成するようにＵ字型断面形
状を有するベース部分８４を備えている。第１の弾力性
の片持梁部分８８は、一対の側壁部分８６の一方から上
方にそして内方に延びて、下部のスプリング接点８８ａ
を形成する。第２の弾力性の片持梁部分９０は、一対の
側壁部分８６の他方から片持梁部分９０の先端部分９０
ｂに延び、先端部分９０ｂにおいて上方にそして下方及
び内方に突出して、上部のスプリング接点９０ａの付近
で終わる。それ故、この場合も、各端子７４，７６は、
ＩＣパッケージ１２のリード１６の各々に係合するため
の接点８８ａ及び９０ａの冗長対を形成する。そして、
上記端子３８（３８Ａ，３８Ｂ）と同様に、下部のスプ
リング接点８８ａは、ＩＣパッケージ１２のリード１６
に対して実質的に水平の接触力を与え、一方、上部のス
プリング接点９０ａは、ＩＣパッケージ１２のリード１
６に対して少なくとも若干の下方の垂直の力を与え、Ｉ
Ｃパッケージ１２をソケット内に保持する。
【００３０】各端子７４，７６の保持部８０は、図１４
に最も良く示されたように、ベース部分９６により接合
された一対の側壁部分９２及び９４を備え、上記一対の
側壁部分９２，９４の他方の側壁部分９４は、対向する
一方の側壁部分９２に向かって内方に曲がったリップ９
８を有し、実質的に堅固な箱状の構造体を形成し、さら
に、端子テール部８２は、側壁部分９２の縁と直角に一
体となっている。
に最も良く示されたように、ベース部分９６により接合
された一対の側壁部分９２及び９４を備え、上記一対の
側壁部分９２，９４の他方の側壁部分９４は、対向する
一方の側壁部分９２に向かって内方に曲がったリップ９
８を有し、実質的に堅固な箱状の構造体を形成し、さら
に、端子テール部８２は、側壁部分９２の縁と直角に一
体となっている。
【００３１】又、図１０ないし図１５に示されたよう
に、型抜きされたブランク（図１２及び図１３）並びに
型抜き成形されたブランク（図１０，図１１，図１４及
び図１５）の全てに、単に成形プロセスを助成するため
の耳状部１００が設けられている。端子３８（３８Ａ，
３８Ｂ）と同様に、端子７４，７６にも、これらを連結
装填できるように端子受入通路３６の２倍の間隔で型抜
き成形されている。端子７４，７６は、図１６の矢印Ａ
の方向にハウジング２７の端子受入通路３６へ連結装填
された後に、切断部１０２において、キャリアストリッ
プ５２、ウェブ部分５４及び耳状部１００から切り離さ
れる。
に、型抜きされたブランク（図１２及び図１３）並びに
型抜き成形されたブランク（図１０，図１１，図１４及
び図１５）の全てに、単に成形プロセスを助成するため
の耳状部１００が設けられている。端子３８（３８Ａ，
３８Ｂ）と同様に、端子７４，７６にも、これらを連結
装填できるように端子受入通路３６の２倍の間隔で型抜
き成形されている。端子７４，７６は、図１６の矢印Ａ
の方向にハウジング２７の端子受入通路３６へ連結装填
された後に、切断部１０２において、キャリアストリッ
プ５２、ウェブ部分５４及び耳状部１００から切り離さ
れる。
【００３２】図１６は、端子７４，７６が取り付けられ
る２つの異なるハウジングの形状を一緒に示すもので、
２つのハウジング２７は、ＩＣパッケージ１２の異なる
挿入方向を受け入れるためにそのＩＣパッケージ支持体
３４及び４２の長さのみが異なる。換言すれば、図１６
の右側の半分は、リード１６のＪ字型屈曲部２２を上に
向けてＩＣパッケージ１２を挿入し、ＩＣパッケージ１
２が短いＩＣパッケージ支持体３４の上部にのせられる
状態を示している。図１６の左側の半分は、リード１６
のＪ字型屈曲部２２を下に向けて、ＩＣパッケージ１２
が長いＩＣパッケージ支持体４２の上部にのせられる状
態を示している。尚、ＩＣコネクタ１０のハウジング２
７、端子７４，７６及びＩＣパッケージ１２のその他の
部品は、図１６の各側で同じである。
る２つの異なるハウジングの形状を一緒に示すもので、
２つのハウジング２７は、ＩＣパッケージ１２の異なる
挿入方向を受け入れるためにそのＩＣパッケージ支持体
３４及び４２の長さのみが異なる。換言すれば、図１６
の右側の半分は、リード１６のＪ字型屈曲部２２を上に
向けてＩＣパッケージ１２を挿入し、ＩＣパッケージ１
２が短いＩＣパッケージ支持体３４の上部にのせられる
状態を示している。図１６の左側の半分は、リード１６
のＪ字型屈曲部２２を下に向けて、ＩＣパッケージ１２
が長いＩＣパッケージ支持体４２の上部にのせられる状
態を示している。尚、ＩＣコネクタ１０のハウジング２
７、端子７４，７６及びＩＣパッケージ１２のその他の
部品は、図１６の各側で同じである。
【００３３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
により、ＩＣパッケージの各リードに対して２つの接触
点を有する端子を備えたＩＣコネクタが提供され；端子
が型抜き成形されるシートメタルを効率的に使用できる
と共に、ハウジングの端子受入通路に端子を連結装填で
きる構成のＩＣコネクタが提供され；リードが上向き或
いは下向きのいずれかの状態で挿入されるＩＣパッケー
ジに使用できるＩＣコネクタが提供され；そしてＩＣパ
ッケージ本体の少なくとも２つの対向する側部に沿って
平行な行に配列された複数のＪ字型に曲げられたリード
を有するＩＣパッケージ用の新規なコネクタが提供され
た。
により、ＩＣパッケージの各リードに対して２つの接触
点を有する端子を備えたＩＣコネクタが提供され；端子
が型抜き成形されるシートメタルを効率的に使用できる
と共に、ハウジングの端子受入通路に端子を連結装填で
きる構成のＩＣコネクタが提供され；リードが上向き或
いは下向きのいずれかの状態で挿入されるＩＣパッケー
ジに使用できるＩＣコネクタが提供され；そしてＩＣパ
ッケージ本体の少なくとも２つの対向する側部に沿って
平行な行に配列された複数のＪ字型に曲げられたリード
を有するＩＣパッケージ用の新規なコネクタが提供され
た。
【図１】本発明によるＩＣコネクタ及びＩＣパッケージ
を示す部分破断分解斜視図である。
を示す部分破断分解斜視図である。
【図２】図１と同様であるが、ＩＣパッケージをＩＣコ
ネクタに挿入した状態を示す図である。
ネクタに挿入した状態を示す図である。
【図３】図２の３−３線に沿った縦断面図である。
【図４】図２と同様の図であるが、図１ないし図３に対
し位置が反転されたＩＣパッケージを受け入れるための
ＩＣコネクタを示す図である。
し位置が反転されたＩＣパッケージを受け入れるための
ＩＣコネクタを示す図である。
【図５】図４の５−５線に沿って縦断面図である。
【図６】型抜き成形されたが、まだキャリアストリッ
プ、ウェブ部分に接続されたままである一対の直線型端
子の斜視図である。
プ、ウェブ部分に接続されたままである一対の直線型端
子の斜視図である。
【図７】図６と同様であるが、一対の食い違い型端子の
斜視図である。
斜視図である。
【図８】図６の端子が形成される型抜きされたブランク
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図９】図６に若干類似しているが異なる構成の一対の
型抜き成形された端子を示す部分斜視図である。
型抜き成形された端子を示す部分斜視図である。
【図１０】本発明の別の実施例による一対の型抜き成形
された直線型端子の斜視図である。
された直線型端子の斜視図である。
【図１１】図１０と同様であるが、一対の食い違い型端
子の斜視図である。
子の斜視図である。
【図１２】図１０の直線型端子を形成する型抜きされた
ブランクの平面図である。
ブランクの平面図である。
【図１３】図１１の食い違い型端子を形成する型抜きさ
れたブランクの平面図である。
れたブランクの平面図である。
【図１４】図１０の一対の直線型端子の側面図である。
【図１５】図１４の左側から見た側面図である。
【図１６】図１０ないし図１５の同じ端子を用いた２つ
の異なる形態のハウジングを一緒に示す縦断面図で、Ｉ
Ｃパッケージを異なる向きで受け入れるためのハウジン
グの異なる底壁構成を示す図である。
の異なる形態のハウジングを一緒に示す縦断面図で、Ｉ
Ｃパッケージを異なる向きで受け入れるためのハウジン
グの異なる底壁構成を示す図である。
１０ ＩＣコネクタ １２ ＩＣパッケージ １４ ＩＣパッケージ本体 １６ Ｊ字型に曲がったリード ２０ リードの垂直部分 ２２，２４ リードの屈曲部分 ２７ ハウジング ２８ ＩＣパッケージ受入くぼみ ３０ 側壁 ３２ 底壁 ３４，４２ ＩＣパッケージ支持体 ３６ 端子受入通路 ３８ 端子 ４４ 端子のコンタクト部 ４８ａ，４８ｂ 端子の端子テール部 ４６ 保持部 ５０ 食い違い部分 ５２ キャリアストリップ ５４ ウェブ部分 ５８ コンタクト部の堅固な側壁 ６０ コンタクト部の中央ベース部分 ６２，６４ 片持梁部分 ６２ａ，６４ａ スプリング接点 ６６ 型抜きされたブランク
Claims (11)
- 【請求項１】 ＩＣパッケージ本体１４の対向側面１８
に沿って平行な行に配列された複数のＪ字型に曲がった
リード１６を備え、各リード１６は、垂直な部分２０を
含むと共にその各端に上記ＩＣパッケージ本体１４に向
かって延びる屈曲部分２２，２４を含むようなＩＣパッ
ケージ１２のためのＩＣコネクタ１０であって、上記Ｉ
Ｃコネクタ１０は、互いが平行に対向する側壁３０と底
壁３２とで形成されたＩＣパッケージ受入くぼみ２８
と、各側壁３０の内面に沿って底壁３２を貫通して延び
る１行の端子受入通路３６とを有するハウジング２７
と；上記の端子受入通路３６内に受け入れられる複数の
型抜き成形された端子３８とを備え、各端子３８は、Ｉ
Ｃパッケージ１２の各リード１６に接触するためのコン
タクト部４４と、上記端子受入通路３６の各々に端子３
８を固定するための保持部４６と、ハウジング２７の外
部に露出される端子テール部４８ａ，４８ｂとを含むも
のであるＩＣコネクタ１０において、 上記各端子３８のコンタクト部４４は、上記ハウジング
２７の側壁３０に対して垂直な面を形成する一対の堅固
な側壁５８と、これら堅固な側壁５８を接合するための
中央のベース部分６０とを画成するようにＵ字型断面形
状に形成され、そして、上記中央のベース部分６０から
一対の弾力性の片持梁部分６２，６４が形成され、これ
ら片持梁部分６２，６４がＩＣパッケージ１２の各リー
ド１６に向かって上記ＩＣパッケージ受入くぼみ２８へ
と突出する一対のスプリング接点６２ａ，６４ａを画成
することを特徴とするＩＣコネクタ。 - 【請求項２】 上記一対の弾力性の片持梁部分６２，６
４は、上記側壁５８間の中央ベース部分６０のシートメ
タル材料から形成された第１の片持梁部分６２を含む請
求項１に記載のＩＣコネクタ。 - 【請求項３】 上記第１の片持梁部分６２は、上方及び
内方に延びて第１のスプリング接点６２ａで終わる請求
項２に記載のＩＣコネクタ。 - 【請求項４】 上記一対の弾力性の片持梁部分６２，６
４は、上方にそして下方及び内方に延びて第２のスプリ
ング接点６４ａで終わる第２の片持梁部分６４を含む請
求項２に記載のＩＣコネクタ。 - 【請求項５】 各端子の上記保持部４６は、上記コンタ
クト部４４の一対の堅固な側壁５８に対して平行に形成
され、切り欠き部にて離間された一対の保持側壁６８
と、これら一対の保持側壁６８を接合し、そして、上記
コンタクト部４４の中央ベース部分６０の連続部分とし
て形成された中央のベース部分７０とを画成するように
Ｕ字型断面形状に形成される請求項１に記載のＩＣコネ
クタ。 - 【請求項６】 上記一対の弾力性の片持梁部分６２，６
４は、下方にそして上方及び内方に延びて第１のスプリ
ング接点６２ａで終わる第１の片持梁部分６２を含む請
求項１に記載のＩＣコネクタ。 - 【請求項７】 上記一対の弾力性の片持梁部分６２，６
４は、上方にそして下方及び内方に延びて第２のスプリ
ング接点６４ａで終わる第２の片持梁部分６４を含む請
求項６に記載のＩＣコネクタ。 - 【請求項８】 ＩＣパッケージ本体１４の対向側面１８
に沿って平行な行に配列された複数のＪ字型に曲がった
リード１６を備え、各リード１６は、垂直な部分２０を
含むと共にその各端に上記ＩＣパッケージ本体１４に向
かって延びる屈曲部分２２，２４を含むようなＩＣパッ
ケージ１２のためのＩＣコネクタ１０であって、上記Ｉ
Ｃコネクタ１０は、互いが平行に対向する側壁３０と底
壁３２とで形成されたＩＣパッケージ受入くぼみ２８
と、各側壁３０の内面に沿って延びる１行の端子受入通
路３６とを有するハウジング２７と；上記端子受入通路
３６内に受け入れられる複数の型抜き成形された端子７
４，７６とを備え、上記各端子７４，７６は、ＩＣパッ
ケージ１２の各リード１６に接触するためのコンタクト
部７８と、上記端子受入通路３６の各々に端子７４，７
６を固定するための保持部８０と、ハウジング２７の外
部に露出される端子テール部８２とを含み、上記コンタ
クト部７８は、コンタクトベース部分８４と、コンタク
トベース部分８４から延びる一対の弾力性の片持梁部分
８８，９０を有し、上記コンタクトベース部分８４が上
記一対の弾力性の片持梁部分８８，９０の各々の平面に
垂直であるようなＩＣコネクタにおいて、 上記保持部８０は、上記コンタクト部７８から分離さ
れ、ベース部分９６によって接合される一対の側壁部分
９２，９４を備え、上記ベース部分９６で接合される一
対の側壁部分９２，９４によって箱状の構造体として形
成され、しかも、上記一対の側壁部分９２，９４の一方
の側壁部分９２が上記コンタクトベース部分８４と同一
平面内に存在することを特徴とするＩＣコネクタ。 - 【請求項９】 上記一対の側壁部分９２，９４の他方の
側壁部分９４は、上記一方の側壁部分９２に向かって曲
げられて上記保持ベース部分９６から離間された内方に
曲がったリップ９８を有する請求項８に記載のＩＣコネ
クタ。 - 【請求項１０】 上記端子テール部８２は、保持ベース
部分９６の上記一方の側壁部分９２の縁から延びる請求
項９に記載のＩＣコネクタ。 - 【請求項１１】 上記端子テール部８２の少なくとも一
部分は平面として形成されており、そして、上記端子テ
ール部８２の平面は、上記コンタクトベース部分８４の
平面に対して垂直である請求項１０に記載のＩＣコネク
タ。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US08/216,223 | 1994-03-22 | ||
| US08/216,223 US5605464A (en) | 1994-03-22 | 1994-03-22 | IC package connector |
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