JPH07302147A - Ｉｃパッケージ用のｉｃコネクタ - Google Patents
Ｉｃパッケージ用のｉｃコネクタInfo
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- JPH07302147A JPH07302147A JP7078333A JP7833395A JPH07302147A JP H07302147 A JPH07302147 A JP H07302147A JP 7078333 A JP7078333 A JP 7078333A JP 7833395 A JP7833395 A JP 7833395A JP H07302147 A JPH07302147 A JP H07302147A
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R33/00—Coupling devices specially adapted for supporting apparatus and having one part acting as a holder providing support and electrical connection via a counterpart which is structurally associated with the apparatus, e.g. lamp holders; Separate parts thereof
- H01R33/74—Devices having four or more poles, e.g. holders for compact fluorescent lamps
- H01R33/76—Holders with sockets, clips, or analogous contacts adapted for axially-sliding engagement with parallely-arranged pins, blades, or analogous contacts on counterpart, e.g. electronic tube socket
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/1023—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by abutting, e.g. flat pack
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/70—Coupling devices
- H01R12/7076—Coupling devices for connection between PCB and component, e.g. display
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
- H01R13/02—Contact members
- H01R13/26—Pin or blade contacts for sliding co-operation on one side only
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R43/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors
- H01R43/16—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing, assembling, maintaining, or repairing of line connectors or current collectors or for joining electric conductors for manufacturing contact members, e.g. by punching and by bending
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【目的】 ＩＣパッケージの各リードに対して確実な接
觸を保つ。 【構成】 ＩＣコネクタ１０の端子受入通路３６に取付
けられた型抜き成形の端子３８は、一対の弾力性の片持
梁部分６２，６４を有し、ＩＣパッケージ１４の各リー
ド１６に係合する一対のスプリング接点６２ａ，６４ａ
を構成する。
觸を保つ。 【構成】 ＩＣコネクタ１０の端子受入通路３６に取付
けられた型抜き成形の端子３８は、一対の弾力性の片持
梁部分６２，６４を有し、ＩＣパッケージ１４の各リー
ド１６に係合する一対のスプリング接点６２ａ，６４ａ
を構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は一般に電気コネクタに係
り、より詳細には、ＩＣパッケージ用のコネクタ及び該
コネクタの改良された端子に関する。
り、より詳細には、ＩＣパッケージ用のコネクタ及び該
コネクタの改良された端子に関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣパッケージは、通常、方形又は長方
形であって、多数の短く堅牢で弾力性のある端子即ちリ
ードを有しており、これらは、ＩＣパッケージの２つの
対向する側縁又は４つの側縁全部に沿ってある間隔で設
けられている。ＩＣパッケージは、通常、絶縁ハウジン
グ又は絶縁本体を有するコネクタに取り付けられ、該コ
ネクタにおいては、少なくとも２つの一般的に平行な対
向側壁又は４つの側壁と底壁とによってパッケージ受入
くぼみが形成され、底壁がこのくぼみを一般的に閉じて
いる。少なくとも幾つかの側壁の内面に沿って端子受入
通路が底壁を通して延びている。
形であって、多数の短く堅牢で弾力性のある端子即ちリ
ードを有しており、これらは、ＩＣパッケージの２つの
対向する側縁又は４つの側縁全部に沿ってある間隔で設
けられている。ＩＣパッケージは、通常、絶縁ハウジン
グ又は絶縁本体を有するコネクタに取り付けられ、該コ
ネクタにおいては、少なくとも２つの一般的に平行な対
向側壁又は４つの側壁と底壁とによってパッケージ受入
くぼみが形成され、底壁がこのくぼみを一般的に閉じて
いる。少なくとも幾つかの側壁の内面に沿って端子受入
通路が底壁を通して延びている。
【０００３】一般に知られているＩＣパッケージは、複
数のＪ字型のリードを備えている。これらのリードは、
ＩＣパッケージの本体の側面に平行関係で配列されてい
る。各リードの先端は、垂直方向に延びそして内方に曲
げられて一般的にＵ字型の形状にされる。
数のＪ字型のリードを備えている。これらのリードは、
ＩＣパッケージの本体の側面に平行関係で配列されてい
る。各リードの先端は、垂直方向に延びそして内方に曲
げられて一般的にＵ字型の形状にされる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】Ｊ字型に曲げられたリ
ードをもつＩＣパッケージはコネクタハウジングのパッ
ケージ受入くぼみに挿入され、そしてくぼみを取り巻く
ハウジングの側壁内にある複数の端子にリードが係合す
る。これらのＩＣコネクタは、ＩＣパッケージにおいて
バーン・インテストを行うためのテストソケットとして
しばしば使用される。バーン・インプロセスは、通常、
組立体を１２０℃の温度に１２０時間以上にわたって曝
すことを必要とする。テストソケットの各端子とＩＣパ
ッケージの各リードとの間に単一の接触点が形成される
場合に遭遇する主たる問題は、加速応力弛緩として知ら
れている現象である。この問題を軽減するために幾つか
の設計が利用されているが、Ｊ字型に曲がったワイヤを
もつＩＣパッケージではこの問題を克服することが困難
である。
ードをもつＩＣパッケージはコネクタハウジングのパッ
ケージ受入くぼみに挿入され、そしてくぼみを取り巻く
ハウジングの側壁内にある複数の端子にリードが係合す
る。これらのＩＣコネクタは、ＩＣパッケージにおいて
バーン・インテストを行うためのテストソケットとして
しばしば使用される。バーン・インプロセスは、通常、
組立体を１２０℃の温度に１２０時間以上にわたって曝
すことを必要とする。テストソケットの各端子とＩＣパ
ッケージの各リードとの間に単一の接触点が形成される
場合に遭遇する主たる問題は、加速応力弛緩として知ら
れている現象である。この問題を軽減するために幾つか
の設計が利用されているが、Ｊ字型に曲がったワイヤを
もつＩＣパッケージではこの問題を克服することが困難
である。
【０００５】更に、あるＩＣパッケージ製造者は、リー
ドが下方に延びたＩＣコネクタにそれらのＩＣパッケー
ジを挿入することを好むが、他の製造者は、リードが上
方に延びることを好む。別の向きも考慮すると、リード
の接触方法は、それらの向きによって左右される。従っ
て、リードが下方に延びる場合にはある端子構成が望ま
しいが、リードが上方に延びる場合には異なる構成が望
ましい。これは、いずれの向きのパッケージでも良好に
機能する所望の端子設計を特に困難なものにする。
ドが下方に延びたＩＣコネクタにそれらのＩＣパッケー
ジを挿入することを好むが、他の製造者は、リードが上
方に延びることを好む。別の向きも考慮すると、リード
の接触方法は、それらの向きによって左右される。従っ
て、リードが下方に延びる場合にはある端子構成が望ま
しいが、リードが上方に延びる場合には異なる構成が望
ましい。これは、いずれの向きのパッケージでも良好に
機能する所望の端子設計を特に困難なものにする。
【０００６】本発明は、ＩＣパッケージの各リードに対
して２つの接触点を有する端子を備えたＩＣコネクタを
提供することに向けられる。この端子設計は、これが型
抜き成形されるシートメタルを効率的に使用できるよう
にすると共に、コネクタハウジングの端子受入通路に端
子を連結装填できるようにする。更に、リードが上向き
又は下向きのいずれに延びる状態で挿入されるＩＣパッ
ケージにも使用することができる。
して２つの接触点を有する端子を備えたＩＣコネクタを
提供することに向けられる。この端子設計は、これが型
抜き成形されるシートメタルを効率的に使用できるよう
にすると共に、コネクタハウジングの端子受入通路に端
子を連結装填できるようにする。更に、リードが上向き
又は下向きのいずれに延びる状態で挿入されるＩＣパッ
ケージにも使用することができる。
【０００７】そこで、本発明の目的は、ＩＣパッケージ
用の新規で且つ改良されたＩＣコネクタを提供すること
である。
用の新規で且つ改良されたＩＣコネクタを提供すること
である。
【０００８】本発明の別の目的は、ＩＣパッケージ本体
の少なくとも２つの対向する側面に沿って平行な行に配
列された複数のＪ字型に曲げられたリードを有するＩＣ
パッケージ用のコネクタを提供することである。各リー
ドは、垂直な部分を有すると共に、その各端子にＩＣパ
ッケージ本体へと延びる屈曲部分を有する。
の少なくとも２つの対向する側面に沿って平行な行に配
列された複数のＪ字型に曲げられたリードを有するＩＣ
パッケージ用のコネクタを提供することである。各リー
ドは、垂直な部分を有すると共に、その各端子にＩＣパ
ッケージ本体へと延びる屈曲部分を有する。
【０００９】本発明の更に別の目的は、ＩＣパッケージ
用のＩＣコネクタにおける新規で且つ改良された端子を
提供することである。
用のＩＣコネクタにおける新規で且つ改良された端子を
提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の実施例によれ
ば、ＩＣコネクタは、一般的に平行な対向する側壁及び
底壁によって形成されたパッケージ受入くぼみと、各側
壁の内面に沿って底壁を貫通して延びる１行の端子受入
通路とを有するハウジングを備えている。端子受入通路
には複数の型抜き成形された端子が受け入れられる。各
端子は、ＩＣパッケージの各リードに接触するための接
触区分と、通路の各々に端子を固定するための保持区分
と、ハウジングの外部に露出されたテイル区分とを備え
ている。
ば、ＩＣコネクタは、一般的に平行な対向する側壁及び
底壁によって形成されたパッケージ受入くぼみと、各側
壁の内面に沿って底壁を貫通して延びる１行の端子受入
通路とを有するハウジングを備えている。端子受入通路
には複数の型抜き成形された端子が受け入れられる。各
端子は、ＩＣパッケージの各リードに接触するための接
触区分と、通路の各々に端子を固定するための保持区分
と、ハウジングの外部に露出されたテイル区分とを備え
ている。
【００１１】本発明によれば、各端子の接触区分は、ハ
ウジングの側壁に対して一般的に横方向の平面内に延び
る一対の堅固な側壁と、これらの堅固な側壁を接合する
中央のベース部分とを画成するように一般的にチャンネ
ル形状にされる。中央のベース部分から一対の弾力性の
片持梁部分が形成される。これらの梁部分は、ＩＣパッ
ケージのリードの各々に係合するためにくぼみへと突出
する一対のスプリング接点を画成する。
ウジングの側壁に対して一般的に横方向の平面内に延び
る一対の堅固な側壁と、これらの堅固な側壁を接合する
中央のベース部分とを画成するように一般的にチャンネ
ル形状にされる。中央のベース部分から一対の弾力性の
片持梁部分が形成される。これらの梁部分は、ＩＣパッ
ケージのリードの各々に係合するためにくぼみへと突出
する一対のスプリング接点を画成する。
【００１２】より詳細には、本発明の実施例の１つの形
態においては、一対の弾力性の片持梁部分は、上方及び
内方に延びて各スプリング接点で終わる第１の梁部分を
備えている。その第２の梁部分は、上方にそして下方及
び内方に延びて各スプリング接点で終わる。第２の形態
では、第１の梁部分が下方にそして上方及び内方に延び
て各スプリング接点で終わる。これら両方の形態におい
て、各端子の保持区分は、接触区分の堅固な側壁から一
般的に平行に離間された一対の保持側壁と、接触区分の
中央ベース部分の連続部分として形成される中央ベース
部分とを画成するように一般的にチャンネル形状にされ
る。
態においては、一対の弾力性の片持梁部分は、上方及び
内方に延びて各スプリング接点で終わる第１の梁部分を
備えている。その第２の梁部分は、上方にそして下方及
び内方に延びて各スプリング接点で終わる。第２の形態
では、第１の梁部分が下方にそして上方及び内方に延び
て各スプリング接点で終わる。これら両方の形態におい
て、各端子の保持区分は、接触区分の堅固な側壁から一
般的に平行に離間された一対の保持側壁と、接触区分の
中央ベース部分の連続部分として形成される中央ベース
部分とを画成するように一般的にチャンネル形状にされ
る。
【００１３】本発明の別の実施例においては、型抜き成
形された端子のベース部分によって保持区分が形成さ
れ、弾力性部分はベース部分から離れた位置まで上方に
曲げられて、端子のボックス状の保持区分を画成する。
形された端子のベース部分によって保持区分が形成さ
れ、弾力性部分はベース部分から離れた位置まで上方に
曲げられて、端子のボックス状の保持区分を画成する。
【００１４】
【実施例】以下、添付図面を参照して、本発明の実施例
を詳細に説明する。添付図面の図１ないし図３には、Ｉ
Ｃパッケージ１２を受け入れるためのＩＣコネクタ１０
が示されている。ＩＣパッケージは方形又は長方形の本
体１４を含み、複数のＪ字型に曲がったリード１６が該
本体１４の両側面１８に沿って平行な行に配列されてい
る。各リードは、垂直部分２０を含むと共に、この垂直
部分の両端に本体１４に向かって延びる一対の屈曲部分
２２及び２４を含んでいる。屈曲部分２４は、ＩＣパッ
ケージ１２から水平に延び出し、そして垂直方向へとカ
ーブしている。屈曲部分２２は一般的にＵ字型であり、
垂直部分２０と屈曲部分２２とでＪの字を形成し、屈曲
部分２２は両側面１８間の本体１４の平面２６を越えて
延びている。
を詳細に説明する。添付図面の図１ないし図３には、Ｉ
Ｃパッケージ１２を受け入れるためのＩＣコネクタ１０
が示されている。ＩＣパッケージは方形又は長方形の本
体１４を含み、複数のＪ字型に曲がったリード１６が該
本体１４の両側面１８に沿って平行な行に配列されてい
る。各リードは、垂直部分２０を含むと共に、この垂直
部分の両端に本体１４に向かって延びる一対の屈曲部分
２２及び２４を含んでいる。屈曲部分２４は、ＩＣパッ
ケージ１２から水平に延び出し、そして垂直方向へとカ
ーブしている。屈曲部分２２は一般的にＵ字型であり、
垂直部分２０と屈曲部分２２とでＪの字を形成し、屈曲
部分２２は両側面１８間の本体１４の平面２６を越えて
延びている。
【００１５】コネクタ１０は、一般的に平行な対向側壁
３０及び底壁３２によって定められたパッケージ受入く
ぼみ２８を有するハウジング２７を備えている。図３に
最も良く示されたように、一対のＩＣパッケージ支持体
３４が底壁３２から上方に突出している。１行の端子受
入通路３６が各側壁３０の内面に沿って底壁３２を貫通
して延びている。このような通路３６は、各側壁３０か
ら反対側の側壁に向かって水平に突出するウェブ３７に
より横方向に定められる。複数の型抜き成形された端子
３８が通路３６に受け入れられる。
３０及び底壁３２によって定められたパッケージ受入く
ぼみ２８を有するハウジング２７を備えている。図３に
最も良く示されたように、一対のＩＣパッケージ支持体
３４が底壁３２から上方に突出している。１行の端子受
入通路３６が各側壁３０の内面に沿って底壁３２を貫通
して延びている。このような通路３６は、各側壁３０か
ら反対側の側壁に向かって水平に突出するウェブ３７に
より横方向に定められる。複数の型抜き成形された端子
３８が通路３６に受け入れられる。
【００１６】端子３８を詳細に説明する前に、ＩＣパッ
ケージ１２は、図１ないし図３に示すように、そのリー
ド１６のＪ字型屈曲部が上を向くようにしてＩＣコネク
タ１０のくぼみ２８に挿入されることに注意されたい。
それ故、ＩＣパッケージの平面４０が、図３に最も良く
示されたように、ＩＣパッケージ支持体３４の上部にの
せられる。ここで、図４及び図５を参照すれば、ＩＣパ
ッケージが上下引っ繰り返されてＩＣコネクタに挿入さ
れていることが明らかであろう。この向きにおいては、
ＩＣパッケージのリードのＪ字型屈曲部２２が下方に突
出し、ＩＣパッケージの平面２６が、長いＩＣパッケー
ジ支持体４２の上部にのせられる。図１ないし図３に示
すＩＣコネクタと、図４及び図５に示すＩＣコネクタと
の唯一の相違は、支持体３４と４２の長さである。それ
以外は、両コネクタは、端子３８も含めて同一であり、
図４及び図５においては、図１ないし図３の実施例の同
じ部品が同じ参照番号で示されている。
ケージ１２は、図１ないし図３に示すように、そのリー
ド１６のＪ字型屈曲部が上を向くようにしてＩＣコネク
タ１０のくぼみ２８に挿入されることに注意されたい。
それ故、ＩＣパッケージの平面４０が、図３に最も良く
示されたように、ＩＣパッケージ支持体３４の上部にの
せられる。ここで、図４及び図５を参照すれば、ＩＣパ
ッケージが上下引っ繰り返されてＩＣコネクタに挿入さ
れていることが明らかであろう。この向きにおいては、
ＩＣパッケージのリードのＪ字型屈曲部２２が下方に突
出し、ＩＣパッケージの平面２６が、長いＩＣパッケー
ジ支持体４２の上部にのせられる。図１ないし図３に示
すＩＣコネクタと、図４及び図５に示すＩＣコネクタと
の唯一の相違は、支持体３４と４２の長さである。それ
以外は、両コネクタは、端子３８も含めて同一であり、
図４及び図５においては、図１ないし図３の実施例の同
じ部品が同じ参照番号で示されている。
【００１７】上記したように、端子３８は、コネクタハ
ウジング２７の通路３６に配置される。これら端子は、
くぼみ２８の両側に沿って行に配列される。しかしなが
ら、端子は各行において交互に異なるテイル構成をもつ
ようにされ、図３及び図５に最も良く示されたように、
テイルはハウジングの各側において２つの行の食い違い
配列でハウジングから突出する。
ウジング２７の通路３６に配置される。これら端子は、
くぼみ２８の両側に沿って行に配列される。しかしなが
ら、端子は各行において交互に異なるテイル構成をもつ
ようにされ、図３及び図５に最も良く示されたように、
テイルはハウジングの各側において２つの行の食い違い
配列でハウジングから突出する。
【００１８】特に、図６及び図７を参照すれば、図６に
は一対の直線型端子３８Ａが示されており、そして図７
には一対の食い違い型端子３８Ｂが示されている。直線
型端子３８Ａは、図３及び図５で見て端子テイルの２つ
の外側の行を形成し、そして食い違い型端子３８Ｂは、
端子テイルの２つの内側の行を形成する。端子のテイル
部分を除くと、端子３８Ａ及び３８Ｂの構成は同一であ
る。
は一対の直線型端子３８Ａが示されており、そして図７
には一対の食い違い型端子３８Ｂが示されている。直線
型端子３８Ａは、図３及び図５で見て端子テイルの２つ
の外側の行を形成し、そして食い違い型端子３８Ｂは、
端子テイルの２つの内側の行を形成する。端子のテイル
部分を除くと、端子３８Ａ及び３８Ｂの構成は同一であ
る。
【００１９】より詳細には、各端子３８（３８Ａ又は３
８Ｂ）は、ＩＣパッケージ１２の各リード１６に接触す
るための接触区分４４と、端子３８Ａ及び３８Ｂのテイ
ル区分各々４８ａ及び４８ｂと、上記接触区分とテイル
区分との間にあってコネクタハウジング２７の各通路３
６にテイルを固定するための保持区分４６とを備えてい
る。図６及び図７から明らかなように、直線型端子３８
Ａのテイル区分４８ａはまっすぐであり、そして端子３
８Ｂのテイル区分４８ｂは、コネクタハウジング２７に
対して該テイル区分４８ｂを食い違わせるための食い違
い部分５０を形成するように曲げられている。又、図６
及び図７に示されたように、端子はウェブ部分５４を有
するキャリアストリップ５２に接続され、図３及び図５
に矢印Ａで示すように端子をコネクタハウジング２７の
通路３６へその底部から容易に連結装填できるようにな
っている。キャリアストリップ５２上に示された端子
は、ハウジングにおける端子間の距離の２倍に等しい距
離だけ離間される。従って、第１組の端子３８Ａが１つ
おきの端子受入通路３６に連結装填され、次いで、第２
組の端子３８Ｂが残りの通路３６に連結装填される。装
填後に、端子のテイル部分とキャリアウェブ部分との間
の弱い領域５６においてウェブ部分が端子から切り離さ
れる。
８Ｂ）は、ＩＣパッケージ１２の各リード１６に接触す
るための接触区分４４と、端子３８Ａ及び３８Ｂのテイ
ル区分各々４８ａ及び４８ｂと、上記接触区分とテイル
区分との間にあってコネクタハウジング２７の各通路３
６にテイルを固定するための保持区分４６とを備えてい
る。図６及び図７から明らかなように、直線型端子３８
Ａのテイル区分４８ａはまっすぐであり、そして端子３
８Ｂのテイル区分４８ｂは、コネクタハウジング２７に
対して該テイル区分４８ｂを食い違わせるための食い違
い部分５０を形成するように曲げられている。又、図６
及び図７に示されたように、端子はウェブ部分５４を有
するキャリアストリップ５２に接続され、図３及び図５
に矢印Ａで示すように端子をコネクタハウジング２７の
通路３６へその底部から容易に連結装填できるようにな
っている。キャリアストリップ５２上に示された端子
は、ハウジングにおける端子間の距離の２倍に等しい距
離だけ離間される。従って、第１組の端子３８Ａが１つ
おきの端子受入通路３６に連結装填され、次いで、第２
組の端子３８Ｂが残りの通路３６に連結装填される。装
填後に、端子のテイル部分とキャリアウェブ部分との間
の弱い領域５６においてウェブ部分が端子から切り離さ
れる。
【００２０】各端子３８（３８Ａ又は３８Ｂ）の各接触
区分４４は、コネクタハウジング２７の側壁３０に対し
て一般的に横方向の平面内に延びる一対の堅固な側壁５
８を形成するように一般的にチャンネル形状にされてい
る。このチャンネル形状の接触区分の中央のベース部分
６０は、これら堅固な側壁５８を接合して、一般的にＵ
字型の断面形状を形成する。この中央部分６０から一対
の弾力性の片持梁部分６２及び６４が形成されて、一対
のスプリング接点６２ａ及び６４ａを画成し、これら接
点は、ＩＣパッケージ１２の各リード１６に係合するよ
うにコネクタハウジング２７のくぼみ２８へと突出す
る。
区分４４は、コネクタハウジング２７の側壁３０に対し
て一般的に横方向の平面内に延びる一対の堅固な側壁５
８を形成するように一般的にチャンネル形状にされてい
る。このチャンネル形状の接触区分の中央のベース部分
６０は、これら堅固な側壁５８を接合して、一般的にＵ
字型の断面形状を形成する。この中央部分６０から一対
の弾力性の片持梁部分６２及び６４が形成されて、一対
のスプリング接点６２ａ及び６４ａを画成し、これら接
点は、ＩＣパッケージ１２の各リード１６に係合するよ
うにコネクタハウジング２７のくぼみ２８へと突出す
る。
【００２１】本質的に、弾力性の片持梁部分６２は、図
６及び図７から明らかなように、上方及び内方に延びて
スプリング接点６２ａで終わる第１の梁部分を形成す
る。片持梁部分６４は、上方にそして下方及び内方に延
びてスプリング接点６４ａで終わる第２の梁部分を形成
する。片持梁部分６２及び６４のこれらの形状が図３及
び図５に示されており、スプリング接点６２ａ及び６４
ａがいかにＩＣパッケージ１２のリード１６に冗長に係
合するよう示されている。
６及び図７から明らかなように、上方及び内方に延びて
スプリング接点６２ａで終わる第１の梁部分を形成す
る。片持梁部分６４は、上方にそして下方及び内方に延
びてスプリング接点６４ａで終わる第２の梁部分を形成
する。片持梁部分６２及び６４のこれらの形状が図３及
び図５に示されており、スプリング接点６２ａ及び６４
ａがいかにＩＣパッケージ１２のリード１６に冗長に係
合するよう示されている。
【００２２】図３を参照すれば、下部のスプリング接点
６２ａは、Ｊ型リード１６の垂直部分２０に一般的に水
平方向の力を与えることが明らかである。上部のスプリ
ング接点６４ａは、Ｕ字型屈曲部分２２の上方を向いた
部分に接触し、従って、この上部接点によりＪ型リード
１６に作用される力の少なくとも一部分は下向きであっ
て、ＩＣパッケージ１２をソケット１０に保持する。図
５においては、下部のスプリング接点６２ａは、Ｊ型リ
ード１６に水平の力を作用し続け、そして上部のスプリ
ング接点６４ａは、少なくとも部分的に下向きの力を作
用させる。しかしながら、上部のスプリング接点６４ａ
は、Ｊ型リードの屈曲部分２４に接触するのであって、
Ｕ字型部分２２ではない。
６２ａは、Ｊ型リード１６の垂直部分２０に一般的に水
平方向の力を与えることが明らかである。上部のスプリ
ング接点６４ａは、Ｕ字型屈曲部分２２の上方を向いた
部分に接触し、従って、この上部接点によりＪ型リード
１６に作用される力の少なくとも一部分は下向きであっ
て、ＩＣパッケージ１２をソケット１０に保持する。図
５においては、下部のスプリング接点６２ａは、Ｊ型リ
ード１６に水平の力を作用し続け、そして上部のスプリ
ング接点６４ａは、少なくとも部分的に下向きの力を作
用させる。しかしながら、上部のスプリング接点６４ａ
は、Ｊ型リードの屈曲部分２４に接触するのであって、
Ｕ字型部分２２ではない。
【００２３】図６に関連して図８を参照する。図８には
型抜きされたブランク６６が示されており、これから端
子が形成される。堅固な側壁５８と片持梁部分６２及び
６４をスプリング接点６２ａ及び６４ａと共に形成する
ところのブランク６６が対応する参照番号で示されてい
る。中央のベース部分６０から片持梁部分を形成するこ
とにより、型抜きされたシートメタルが非常に効率的に
使用できる。
型抜きされたブランク６６が示されており、これから端
子が形成される。堅固な側壁５８と片持梁部分６２及び
６４をスプリング接点６２ａ及び６４ａと共に形成する
ところのブランク６６が対応する参照番号で示されてい
る。中央のベース部分６０から片持梁部分を形成するこ
とにより、型抜きされたシートメタルが非常に効率的に
使用できる。
【００２４】図８と共に図６及び図７を参照すれば、各
端子の保持区分４６は、接触区分４４の堅固な側壁５８
に対して一般に平行に離間された一対の保持側壁６８を
形成するように一般的にチャンネル形状にされる。中央
のベース部分７０（図８）は、側壁６８を接合するもの
で、接触区分４４の中央のベース部分６０の連続部分と
して形成される。端子をハウジング３０に保持する助け
としてエンボス６９が側壁６８に形成される。ここで
も、端子を型抜き成形するメタルシートを非常に効率良
く使用するために、特に図８から明らかなように、接触
区分４４のベース部分６０及び片持梁部分６２，６４
と、保持区分４６のベース部分７０と、テイル区分４８
ａ（４８ｂ）は、全て、端子が形成される型抜きされた
ブランクの長手方向に一線となっている。
端子の保持区分４６は、接触区分４４の堅固な側壁５８
に対して一般に平行に離間された一対の保持側壁６８を
形成するように一般的にチャンネル形状にされる。中央
のベース部分７０（図８）は、側壁６８を接合するもの
で、接触区分４４の中央のベース部分６０の連続部分と
して形成される。端子をハウジング３０に保持する助け
としてエンボス６９が側壁６８に形成される。ここで
も、端子を型抜き成形するメタルシートを非常に効率良
く使用するために、特に図８から明らかなように、接触
区分４４のベース部分６０及び片持梁部分６２，６４
と、保持区分４６のベース部分７０と、テイル区分４８
ａ（４８ｂ）は、全て、端子が形成される型抜きされた
ブランクの長手方向に一線となっている。
【００２５】図９は、下部の即ち第１の片持梁部分の構
成以外は、端子３８Ａ及び３８Ｂと実質的に同一である
別の構成の端子７２を示している。図９においては、説
明を簡単にして理解を容易にするために図６と同じ参照
番号を用いている。図９では一方の側壁５８の一部分を
破断してあり、従って、第１片持梁部分６２' が下方に
曲げられそして上方及び内方に戻るように曲げられてス
プリング接点６２ａ'で終わっていることが明らかであ
る。片持梁部分６４及びそのスプリング接点６４ａは、
図６ないし図８について述べたのと同様に形成される。
端子３８Ａ及び３８Ｂの場合と同様に、端子７２の片持
梁部分６２' は、端子の中央部分６０から形成され、端
子を型抜き成形するメタルシートが効率的に使用され
る。
成以外は、端子３８Ａ及び３８Ｂと実質的に同一である
別の構成の端子７２を示している。図９においては、説
明を簡単にして理解を容易にするために図６と同じ参照
番号を用いている。図９では一方の側壁５８の一部分を
破断してあり、従って、第１片持梁部分６２' が下方に
曲げられそして上方及び内方に戻るように曲げられてス
プリング接点６２ａ'で終わっていることが明らかであ
る。片持梁部分６４及びそのスプリング接点６４ａは、
図６ないし図８について述べたのと同様に形成される。
端子３８Ａ及び３８Ｂの場合と同様に、端子７２の片持
梁部分６２' は、端子の中央部分６０から形成され、端
子を型抜き成形するメタルシートが効率的に使用され
る。
【００２６】図１０ないし図１６は、特に端子の構造に
ついての本発明の別の実施例を示している。より詳細に
は、図１０は、一対の型抜き成形された直線型端子７４
を示し、そして図１１は、一対の食い違い型端子７６を
示している。この場合も、端子はテイル区分を除いて実
質的に同一である。図１０ないし図１５に示された端子
も、ＩＣコネクタへ連結装填し易くするためにキャリア
ストリップ５２及びウェブ５４に取り付けられている。
ついての本発明の別の実施例を示している。より詳細に
は、図１０は、一対の型抜き成形された直線型端子７４
を示し、そして図１１は、一対の食い違い型端子７６を
示している。この場合も、端子はテイル区分を除いて実
質的に同一である。図１０ないし図１５に示された端子
も、ＩＣコネクタへ連結装填し易くするためにキャリア
ストリップ５２及びウェブ５４に取り付けられている。
【００２７】端子７４又は７６の各々は、端子３８（３
８Ａ及び３８Ｂ）について上記した目的で、接触区分７
８と、保持区分８０と、テイル区分８２とを備えてい
る。
８Ａ及び３８Ｂ）について上記した目的で、接触区分７
８と、保持区分８０と、テイル区分８２とを備えてい
る。
【００２８】各接触区分７８は、側壁部分８６を形成す
るようにＵ字型断面形状を有するベース部分８４を備え
ている。第１の弾力性の片持梁部分８８は、側壁部分の
一方から上方にそして内方に延びて、スプリング接点８
８ａを形成する。第２の弾力性の片持梁部分９０は、９
０ｂにおいて上方にそして下方及び内方に突出して、ス
プリング接点９０ａの付近で終わる。それ故、この場合
も、各端子７４（又は７６）は、ＩＣパッケージ１２の
リード１６の各々に係合するための接点８８ａ及び９０
ａの冗長対を形成する。
るようにＵ字型断面形状を有するベース部分８４を備え
ている。第１の弾力性の片持梁部分８８は、側壁部分の
一方から上方にそして内方に延びて、スプリング接点８
８ａを形成する。第２の弾力性の片持梁部分９０は、９
０ｂにおいて上方にそして下方及び内方に突出して、ス
プリング接点９０ａの付近で終わる。それ故、この場合
も、各端子７４（又は７６）は、ＩＣパッケージ１２の
リード１６の各々に係合するための接点８８ａ及び９０
ａの冗長対を形成する。
【００２９】各端子７４又は７６の保持区分８０は、一
般的にボックス状である。各保持区分は、図１４に最も
良く示されたように、ベース部分９６により接合された
一対の側壁部分９２及び９４を備えている。テイル区分
８２は、側壁部分９２の縁と直角に一体となっている。
側壁部分９４は、対向する側壁部分９２に向かって内方
に曲がったリップ９８を有し、実質的に堅固な構造体を
形成する。端子３８Ａ及び３８Ｂと同様に、下部の接点
８８ａは実質的に水平の接触力を与え、一方、上部の接
点９０ａは、少なくとも若干の下方の垂直の力を与え
て、ＩＣパッケージをソケット内に保持する。
般的にボックス状である。各保持区分は、図１４に最も
良く示されたように、ベース部分９６により接合された
一対の側壁部分９２及び９４を備えている。テイル区分
８２は、側壁部分９２の縁と直角に一体となっている。
側壁部分９４は、対向する側壁部分９２に向かって内方
に曲がったリップ９８を有し、実質的に堅固な構造体を
形成する。端子３８Ａ及び３８Ｂと同様に、下部の接点
８８ａは実質的に水平の接触力を与え、一方、上部の接
点９０ａは、少なくとも若干の下方の垂直の力を与え
て、ＩＣパッケージをソケット内に保持する。
【００３０】又、図１０ないし図１５に示されたよう
に、型抜きされたブランク（図１２及び図１３）並びに
型抜き成形されたブランク（図１０，図１１，図１４及
び図１５）の全てに、単に成形プロセスを助成するため
の耳状部１００が設けられている。端子３８Ａ及び３８
Ｂと同様に、端子７４及び７６も、これら端子を連結装
填できるように端子受入通路の２倍の間隔で型抜き成形
されている。端子は、図１６の矢印Ａの方向にコネクタ
ハウジング２７の端子受入通路３６へ連結装填された後
に、１０２において、キャリアストリップ５２、ウェブ
５４及び耳状部１００から切り離される。
に、型抜きされたブランク（図１２及び図１３）並びに
型抜き成形されたブランク（図１０，図１１，図１４及
び図１５）の全てに、単に成形プロセスを助成するため
の耳状部１００が設けられている。端子３８Ａ及び３８
Ｂと同様に、端子７４及び７６も、これら端子を連結装
填できるように端子受入通路の２倍の間隔で型抜き成形
されている。端子は、図１６の矢印Ａの方向にコネクタ
ハウジング２７の端子受入通路３６へ連結装填された後
に、１０２において、キャリアストリップ５２、ウェブ
５４及び耳状部１００から切り離される。
【００３１】図１６は、端子７４及び７６が取り付けら
れる２つの異なるハウジング形状を一緒に示すもので、
２つのハウジングは、ＩＣパッケージ１２の異なる挿入
方向を受け入れるためにその支持体３４及び４２の長さ
のみが異なる。換言すれば、図１６の右側の半分は、リ
ード１６のＪ字型屈曲部２２を上に向けてＩＣパッケー
ジを挿入し、ＩＣパッケージが短い支持体３４の上部に
のせられる状態を示している。図１６の左側の半分は、
リード１６のＪ字型屈曲部２２を下に向けて、ＩＣパッ
ケージが長い支持体４２の上部にのせられる状態を示し
ている。コネクタハウジング、端子及びＩＣパッケージ
のその他の部品は、図１６の各側で同じである。
れる２つの異なるハウジング形状を一緒に示すもので、
２つのハウジングは、ＩＣパッケージ１２の異なる挿入
方向を受け入れるためにその支持体３４及び４２の長さ
のみが異なる。換言すれば、図１６の右側の半分は、リ
ード１６のＪ字型屈曲部２２を上に向けてＩＣパッケー
ジを挿入し、ＩＣパッケージが短い支持体３４の上部に
のせられる状態を示している。図１６の左側の半分は、
リード１６のＪ字型屈曲部２２を下に向けて、ＩＣパッ
ケージが長い支持体４２の上部にのせられる状態を示し
ている。コネクタハウジング、端子及びＩＣパッケージ
のその他の部品は、図１６の各側で同じである。
【００３２】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
により、ＩＣパッケージの各リードに対して２つの接触
点を有する端子を備えたＩＣコネクタが提供され；端子
が型抜き成形されるシートメタルを効率的に使用できる
と共に、コネクタハウジングの端子受入通路に端子を連
結装填できる構成のＩＣコネクタが提供され；リードが
上向き或いは下向きのいずれかの状態で挿入されるＩＣ
パッケージに使用できるＩＣコネクタが提供され；そし
てＩＣパッケージ本体の少なくとも２つの対向する側部
に沿って平行な行に配列された複数のＪ字型に曲げられ
たリードを有するＩＣパッケージ用の新規なコネクタが
提供された。
により、ＩＣパッケージの各リードに対して２つの接触
点を有する端子を備えたＩＣコネクタが提供され；端子
が型抜き成形されるシートメタルを効率的に使用できる
と共に、コネクタハウジングの端子受入通路に端子を連
結装填できる構成のＩＣコネクタが提供され；リードが
上向き或いは下向きのいずれかの状態で挿入されるＩＣ
パッケージに使用できるＩＣコネクタが提供され；そし
てＩＣパッケージ本体の少なくとも２つの対向する側部
に沿って平行な行に配列された複数のＪ字型に曲げられ
たリードを有するＩＣパッケージ用の新規なコネクタが
提供された。
【図１】本発明によるＩＣコネクタ及びＩＣパッケージ
を示す部分破断分解斜視図である。
を示す部分破断分解斜視図である。
【図２】図１と同様であるが、ＩＣパッケージをコネク
タに挿入した状態を示す図である。
タに挿入した状態を示す図である。
【図３】図２の３−３線に沿った縦断面図である。
【図４】図２と同様の図であるが、図１ないし図３に対
し位置が反転されたＩＣパッケージを受け入れるための
ＩＣコネクタを示す図である。
し位置が反転されたＩＣパッケージを受け入れるための
ＩＣコネクタを示す図である。
【図５】図４の５−５線に沿って縦断面図である。
【図６】型抜き成形されたが、まだキャリアウェブに接
続されたままである一対の直線型端子の斜視図である。
続されたままである一対の直線型端子の斜視図である。
【図７】図６と同様であるが、一対の食い違い型端子の
斜視図である。
斜視図である。
【図８】図６の端子が形成される型抜きされたブランク
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図９】図６に若干類似しているが異なる構成の一対の
型抜き成形された端子を示す部分斜視図である。
型抜き成形された端子を示す部分斜視図である。
【図１０】本発明の別の実施例による一対の型抜き成形
された直線型端子の斜視図である。
された直線型端子の斜視図である。
【図１１】図１０と同様であるが、一対の食い違い型端
子の斜視図である。
子の斜視図である。
【図１２】図１０の直線型端子を形成する型抜きされた
ブランクの平面図である。
ブランクの平面図である。
【図１３】図１１の食い違い型端子を形成する型抜きさ
れたブランクの平面図である。
れたブランクの平面図である。
【図１４】図１０の一対の直線型端子の側面図である。
【図１５】図１４の左側から見た側面図である。
【図１６】図１０ないし図１５の同じ端子を用いた２つ
の異なる形態のコネクタハウジングを一緒に示す縦断面
図で、ＩＣパッケージを異なる向きで受け入れるための
ハウジングの異なる底壁構成を示す図である。
の異なる形態のコネクタハウジングを一緒に示す縦断面
図で、ＩＣパッケージを異なる向きで受け入れるための
ハウジングの異なる底壁構成を示す図である。
１０ ＩＣコネクタ １２ ＩＣパッケージ １４ パッケージ本体 １６ Ｊ字型に曲がったリード ２０ リードの垂直部分 ２２，２４ リードの屈曲部分 ２７ ハウジング ２８ パッケージ受入くぼみ ３０ 側壁 ３２ 底壁 ３４，４２ パッケージ支持体 ３６ 端子受入通路 ３８ 端子 ４４ 端子の接触区分 ４８ａ，４８ｂ 端子のテイル区分 ４６ 保持区分 ５０ 食い違い部分 ５２ キャリアストリップ ５８ 接触区分の堅固な側壁 ６０ 接触区分の中央ベース部分 ６２，６４ 片持梁部分 ６２ａ，６４ａ スプリング接点 ６６ 型抜きされたブランク
Claims (11)
- 【請求項１】 ＩＣパッケージ本体１４の対向側面に沿
って平行な行に配列された複数のＪ字型に曲がったリー
ド１６を備え、各リードは垂直な部分２０を含むと共に
その各端に上記本体に向かって延びる屈曲部分２２，２
４を含むようなＩＣパッケージ１２のためのＩＣコネク
タ１０であって、該コネクタは、一般的に平行な対向側
壁３０と底壁３２とで形成されたパッケージ受入くぼみ
２８と、各側壁の内面に沿って底壁を貫通して延びる１
行の端子受入通路３６とを有するハウジング２７と；上
記の通路内に受け入れられる複数の型抜き成形された端
子３８とを備え、各端子は、ＩＣパッケージの各リード
に接触するための接触区分４４と、上記通路の各々に端
子を固定するための保持区分４６と、ハウジングの外部
に露出されるテイル区分４８ａ，４８ｂとを含むもので
あるＩＣコネクタにおいて、各端子の上記接触区分４４
は、上記ハウジングの側壁に対して一般的に横方向の平
面内に延びる一対の堅固な側壁５８と、これら堅固な側
壁を接合するための中央のベース部分６０とを画成する
ように一般的にチャンネル形状にされ、そして上記中央
のベース部分から一対の弾力性の片持梁部分６２，６４
が形成され、これら片持梁部分がＩＣパッケージの各リ
ードに向かって上記くぼみへと突出する一対のスプリン
グ接点６２ａ，６４ａを画成することを特徴とするＩＣ
コネクタ。 - 【請求項２】 上記一対の弾力性の片持梁部分６２，６
４は、上記側壁間の中央ベース部分のシートメタル材料
から形成された第１の梁部分６２を含む請求項１に記載
のＩＣコネクタ。 - 【請求項３】 上記第１の梁部分６２は、上方及び内方
に延びて第１のスプリング接点６２ａで終わる請求項２
に記載のＩＣコネクタ。 - 【請求項４】 上記一対の弾力性片持梁部分６２，６４
は、上方にそして下方及び内方に延びて第２のスプリン
グ接点６４ａで終わる第２の梁部分６４を含む請求項２
に記載のＩＣコネクタ。 - 【請求項５】 各端子の上記保持区分４６は、上記接触
区分４４の堅固な側壁５８に対して一般的に平行に離間
された一対の保持側壁６８と、これら側壁を接合しそし
て上記接触区分の中央ベース部分６０の連続部分として
形成された中央のベース部分７０とを画成するように一
般的にチャンネル形状にされる請求項１に記載のＩＣコ
ネクタ。 - 【請求項６】 上記一対の弾力性片持梁部分６２，６４
は、下方にそして上方及び内方に延びて第１のスプリン
グ接点６２ａで終わる第１の梁部分６２を含む請求項１
に記載のＩＣコネクタ。 - 【請求項７】 上記一対の弾力性片持梁部分６２，６４
は、上方にそして下方及び内方に延びて第２のスプリン
グ接点６４ａで終わる第２の梁部分６４を含む請求項６
に記載のＩＣコネクタ。 - 【請求項８】 ＩＣパッケージ本体１４の対向側面に沿
って平行な行に配列された複数のＪ字型に曲がったリー
ド１６を備え、各リードは垂直な部分２０を含むと共に
その各端に上記本体に向かって延びる屈曲部分２２を含
むようなＩＣパッケージ１２のためのＩＣコネクタ１０
であって、該コネクタは、一般的に平行な対向側壁３０
と底壁３２とで形成されたパッケージ受入くぼみ２８
と、各側壁の内面に沿って延びる１行の端子受入通路３
６とを有するハウジング２７と；上記通路内に受け入れ
られる複数の型抜き成形された端子７４，７６とを備
え、各端子は、ＩＣパッケージの各リードに接触するた
めの接触区分７８と、上記通路の各々に端子を固定する
ための保持区分８０と、ハウジングの外部に露出される
テイル区分８２とを含み、上記接触区分は、一般的に平
らな接触ベース８４により接続された一対の一般的に平
らな弾力性の片持梁部分８８，９０を有し、上記接触ベ
ースは、上記梁部分の各平面に一般的に垂直であるよう
なＩＣコネクタにおいて、上記保持区分は上記接触区分
から分離され、そして一般的にボックス状にされて、一
対の側壁部分９２，９４が保持ベース部分９６で接合さ
れたものを備えており、側壁部分の一方は一般的に平行
で、上記接触ベースと同じ平面内に存在することを特徴
とするＩＣコネクタ。 - 【請求項９】 上記側壁部分の他方は、上記一方の側壁
部分に向かって曲げられて上記保持ベース部分から離間
された内方に曲がったリップ９８を有する請求項８に記
載のＩＣコネクタ。 - 【請求項１０】 上記テイル区分は、保持ベース部分の
上記側壁部分の一方の縁から延びる請求項９に記載のＩ
Ｃコネクタ。 - 【請求項１１】 上記テイル区分の少なくとも一部分は
一般的に平らでありそして上記テイル区分の平面は上記
接触ベースの平面に対して一般的に垂直である請求項１
０に記載のＩＣコネクタ。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US8/216,223 | 1994-03-22 | ||
| US08/216,223 | 1994-03-22 | ||
| US08/216,223 US5605464A (en) | 1994-03-22 | 1994-03-22 | IC package connector |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07302147A true JPH07302147A (ja) | 1995-11-14 |
| JP2681263B2 JP2681263B2 (ja) | 1997-11-26 |
Family
ID=22806244
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7078333A Expired - Lifetime JP2681263B2 (ja) | 1994-03-22 | 1995-03-09 | Ｉｃパッケージ用のｉｃコネクタ |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5605464A (ja) |
| EP (1) | EP0674474B1 (ja) |
| JP (1) | JP2681263B2 (ja) |
| KR (1) | KR0151779B1 (ja) |
| DE (1) | DE69500017T2 (ja) |
| MY (1) | MY114862A (ja) |
| TW (1) | TW322217U (ja) |
Families Citing this family (15)
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|---|---|---|---|---|
| WO1999023731A1 (en) * | 1997-11-04 | 1999-05-14 | Electro Scientific Industries, Inc. | Multiple rolling contacts |
| US6623281B2 (en) * | 1999-06-29 | 2003-09-23 | Vlt Corporation | Mounting electronic components on circuit boards |
| US6434005B1 (en) | 2000-10-27 | 2002-08-13 | Vlt Corporation | Power converter packaging |
| US7361844B2 (en) | 2002-11-25 | 2008-04-22 | Vlt, Inc. | Power converter package and thermal management |
| CN201130754Y (zh) * | 2007-09-22 | 2008-10-08 | 富士康(昆山)电脑接插件有限公司 | 电连接器 |
| DE102008064590B3 (de) * | 2008-12-19 | 2010-07-15 | Tyco Electronics Amp Gmbh | Kontaktanordnung zur Verbindung mit einer polygonalen Buchse |
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| WO2014142246A1 (ja) * | 2013-03-14 | 2014-09-18 | 矢崎総業株式会社 | 電子部品の組付構造及び電気接続箱 |
| WO2015029990A1 (ja) * | 2013-08-30 | 2015-03-05 | 矢崎総業株式会社 | 電子部品と端子金具との接続構造 |
| US9608349B2 (en) * | 2014-08-06 | 2017-03-28 | Ddk Ltd. | Contact having two contact portions with their central lines in one plane |
| US10784635B2 (en) | 2015-12-18 | 2020-09-22 | Shenzhen Minjie Electronics Tech Co., Ltd. | Sensing apparatus, piercing terminal, stamping strip and corresponding methods |
| JP6776085B2 (ja) * | 2016-10-05 | 2020-10-28 | 日本航空電子工業株式会社 | コネクタ |
| CN109085391B (zh) * | 2018-09-19 | 2020-12-22 | 四川爱联科技股份有限公司 | 电子设备测试装置及电子设备 |
| CN109326909A (zh) * | 2018-11-20 | 2019-02-12 | 安费诺商用电子产品(成都)有限公司 | 一种高密度大功率卡类连接端子以及连接器 |
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Family Cites Families (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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