KR950028235A - Ic 패키지 커넥터 - Google Patents

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KR950028235A
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히로시 이께스기
엠. 시멜 죠오지
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루이스 에이.헥트
몰렉스 인코포레이티드
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Abstract

본 발명의 IC 커넥터(10)은 IC 패키지 몸통부(14)의 대향 측면을 따라서 평행한 열로 배열된 다수의 J자 굴곡형리드선(16)을 포함하는 IC 패키지(12)를 수납한다. 커넥터는 패키지 수납 리세스(28)과 한쌍의 열로 된 단자 수납 통로(36)을 구비한 하우징(27)을 포함한다. 다수의 스탬핑 및 성형된 단자(38)이 그 통로에 수납된다. 각 단자는 IC 패키지의 각각의 리드선과 접촉하는 접촉부(44), 단자를 각각의 통로에 고정시키는 유지부(46) 및 하우징의 외부로 노출되는 미부(46a, 48b)를 포함한다. 각 단자의 접촉부는 하우징의 측벽을 횡단하는 평면에서 연장되는 한쌍의 보강 측벽(58)과 측벽들을 연결하는 중앙 기부(60)을 한정하는 채널형이다. 한쌍의 탄성 캔틸레버형 비임부(62, 64)가 접촉부의 중앙 기부로부터 형성되며, IC 패키지의 각각의 리드선과 결합하도록 리세스 내로 돌출하는 한 쌍의 스프링 접촉부(62a, 64a)를 한정한다.

Description

IC패키지 커넥터
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 개념을 구체화하는 IC 커넥터와 IC 패키지의 부분적으로 절개된 분해 사시도,
제2도는 IC 패키지가 패키지 내로 삽입된 제1도와 유사한 도면,
제3도는 제2도의 선 3-3을 따라 취한 수직 단면도.

Claims (11)

  1. IC 패키지 몸통부의 대향 측면들을 따라서 평행한 열로 배열되고 수직부와 각 단부에서 몸통부 쪽으로 연장된 굴곡부를 포함하는 다수의 J자 굴곡형 리드선과, 평행한 대향 측벽에 의해 한정된 패키지 수납 리세스와 하부벽 및 각 측벽의 내부를 따라 하부벽을 통해 연장되는 단자 수납 통로의 열을 구비한 하우징과, 상기 통로에 수납되는 다수의 스탬핑 및 성형된 단자를 포함하고, 각 단자는 IC 패키지의 각각의 리드선과 접촉하는 접촉부와, 단자를 각각의 통로에 고정시키는 유지부와 하우징의 외부로 노출되는 미부를 포함하는 IC 패키지용 IC커넥터에 있어서, 상기 각 단자의 접촉부는 하우징의 측벽에 횡방향인 평면에서 연장되는 한 쌍의 보강 측벽들과, 보강 측벽들을 연결하는 중앙 기부와, 상기 중앙 기부로부터 형성되고 IC 캐피지의 각각의 리드선 쪽으로 상기 리세스내로 돌출된 한쌍의 스프링 접촉부를 한정한는 한 쌍의 캔틸레버형 비임부를 한정하는 채널형인 것을 특징으로 하는 IC커넥터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 탄성 캔틸레버형 비임부의 쌍은 상기 측벽들 사이의 상기 중앙 기부의 금속판으로부터 형성된 제1비임부를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC커넥터.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제1비임부는 상방 내부로 연장되고 제1스프링 접촉부에서 종료되는 것을 특징으로 하는 IC커넥터.
  4. 제2항에 있어서, 상기 탄성 캔틸레버형 비임부의 쌍은 상방으로, 그 다음에 하방 내부로 연장되고 제2스프링 접촉부에서 종료되는 제2비임부를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC커넥터.
  5. 제1항에 있어서, 각 단자의 상기 유지부는 접촉부의 보강 측벽으로부터 평행하게 이격된 한 쌍의 유지 측벽과, 측벽들을 연결하고 접촉부의 중앙 기부의 연속체로서 형성되는 중앙 기부를 한정하는 채널형인 것을 특징으로 하는 IC커넥터.
  6. 제1항에 있어서, 상기 탄성 캔틸레버형 비입부의 쌍은 하방으로, 그 다음에 상방 내부로 연장되고 제1스프링접촉부에서 종료되는 제1비임부를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC커넥터.
  7. 제6항에 있어서, 상기 탄성 캔틸레버형 비입부의 쌍은 하방으로, 그 다음에 상방 내부로 연장되고 제2스프링접촉부에서 종료되는 제2비임부를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC커넥터.
  8. IC 패키지 몸통부의 대향 측면들을 따라서 평행한 열로 배열되고 수직부와 각 단부에서 몸통부 쪽으로 연장된 굴곡부를 포함하는 다수의 J자 굴곡형 리드선과, 평행한 대향 측벽에 의해 한정된 패키지 수납 리세스와 하부벽 및 각 측벽의 내부를 따라 하부벽을 통해 연장되는 단자 수납 통로의 열을 구비한 하우징과, 상기 통로에 수납되는 다수의 스탬핑 및 성형된 단자를 포함하고, 각 단자는 IC 패키지의 각각의 리드선과 접촉하는 접촉부와, 단자를 각각의 통로에 고정시키는 유지부와, 하우징의 외부로 노출되는 미부를 포함하고, 상기 접촉부는 평면 접촉 기부에 의해 연결되는 한 쌍의 평면 탄성 캔틸레버형 비임부를 구비하고, 상기 접촉 기부는 상기 비임부의 각각의 평면에 수직한 IC 패키지용 IC커넥터에 있어서, 상기 유지부는 상기 접촉부로부터 분리되고, 대체로 상자형이며 유지 기부에 의해 연결되는 한 쌍의 측벽부를 포함하고, 벽부들 중 하나는 평면이고 상기 접촉 기부와 동일 평면에 놓여 있는 것을 특징으로 하는 IC커넥터.
  9. 제8항에 있어서, 상기 측벽부들 중 다른 하나는 상기한 측벽부 쪽으로 굴곡되고 상기 유지 기부로부터 이격된 내향 굴곡 립을 포함하는 것을 특징으로 하는 IC커넥터.
  10. 제9항에 있어서, 미부는 상기 유지 기부의 측벽부들 중 하나의 모서리로로부터 연자오디는 것을 특징으로 하는 IC커넥터.
  11. 제10항에 있어서, 상기 미부의 적어도 일부분을 평면이고, 상기 미부의 평면은 상기 접촉 기부의 평면에 수직한 것을 특징으로 하는 IC커넥터.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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