KR20000069807A - 다중 구름 접촉기 - Google Patents
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Abstract
예를 들면, 단일의 1206 칩 커패시터(0.120 x 0.60)보다 크지 않게 패키징된 커패시터 어레이를 포함하는 복수의 세라믹 칩(6)과 같이, 매우 근접하게 이격되고 선형으로 정렬된 복수의 단자를 갖는 전자소자를 시험하는 구름 접촉기가 개시된다. 이와 같은 칩은 대향하는 측면을 따라 선형으로 정렬된 동일한 복수의 단자(10, 12)를 갖는다. 이 접촉기(2)는, 복수의 나란하게 배치된 접촉 휠(20, 24)을 구비하며, 각각의 휠은 대응하는 외팔보 아암(52, 54)에 의해 각각 매달려있다. 이들 휠은 복수의 단자 라인과 일치하도록 이격되며, 복수의 아암은 굴곡되었을 때 그들 각각의 휠에 대해 충분한 축방향의 힘을 가하여, 복수의 단자와 양호한 접촉을 이루기에 충분한 탄성을 갖는다. 이와 같은 2개의 다중 구름 접촉기는, 그들 사이를 통과하는 칩 어레이의 대향측에 있는 복수의 단자 라인에 동시에 접촉시키기 위해 반대방향으로 배치될 수 있다. 이와 같은 경우에, 한 개의 접촉기의 복수의 휠은 어레이의 한 개의 모서리를 따라 일치된 단자와 부딪치도록 놓이는 한편, 이와 동시에 대향하는 접촉기의 복수의 휠은 상기한 어레이의 대향하는 모서리를 따라 일치된 복수의 단자와 부딪친다.
Description
본 출원은, 1997년 11월 4일 출원된 미국 지역특허 제 60/064,244호의 우선권을 주장한다.
발명의 배경
본 발명은, 일반적으로 외팔보(cantilever)형 전기 접촉기 분야에 관한 것으로, 특히, 전자 부품의 다수의 단자, 즉 접촉 영역과 전기적으로 동시에 접촉하기 위한 다중 구름 접점(multiple rolling contacts)을 갖는 커넥터에 관한 것이다.
종래의 "와이핑(wiping)" 또는 외팔보형 접촉기는 보통 아암의 자유단에 접촉 팁(tip)을 갖는 평평한 금속제의 스프링 아암을 구비한다. 동작시에, 접촉 팁이 소자의 단자에 맞닿아 외팔보 아암이 약간 굴곡될 때까지, 접촉하려는 소자가 실제로 또는 상대적으로 움직인다. 아암 내부의 스프링으로 인해, 접촉 팁이 단자를 눌러 양호한 전기 접속을 이룬다. 이러한 동작 중에, 접촉점은 단자를 가로질러 '문지른다'. 이와 같은 와이핑 방법은, 비록 간단하고 신뢰할 수 있지만, 특정한 문제점을 갖는다. 이때, 외팔보 아암에 의해 제공되는 접촉 압력을 신중하게 조절할 필요가 있다. 너무 적은 압력은 열악한 전기 접속을 일으키는 한편, 너무 큰 압력은, 특히 단자가 주석 코팅 또는 주석/납 땜납 도금을 포함할 때, 단자에 손상을 줄 수 있다. 통상적으로, 소자에 대한 단자 손상은, 보통 100∼200 마이크로인치 두께 만을 갖는 땜납 도금의 박리로서 규정된다. 이와 같은 손상은 접촉 팁이 마모성을 가질 때 발생할 수 있으며, 이와 같은 경우에, 상대적으로 정지상태에 있는 팁은 단자를 가로질러 원치 않는 트랙을 파내어, 단자 손상의 위험을 증가시킨다. 통상적으로, 다중 단자 소자의 단자에 대해서는 별도의 외팔보 아암들이 사용된다.
전자소자의 연속된 미세화와, 단일의 패키지 또는 칩 어레이 내부에 다수의 개별 소자의 패키징으로 인해, 이와 같은 소자의 복수의 단자와 소자를 외팔보 아암과 접촉되도록 하는데 사용되는 이송기구 또는 지지 고정구 사이에 최소의 공차가 존재한다(본 발명에서 사용되는 용어 "칩 어레이"는, 본 발명에 의해 접촉이 이루어질 수 있는 형태를 갖는 복수의 커패시터 어레이 또는 여타의 전기 어레이를 포함하는 단일의 세라믹 또는 이와 유사한 재료의 칩에 패키징된 복수의 전자소자로 구성된 어레이를 칭한다). 그 결과, 외팔보 팁이 지지 고정구 또는 이송기구와 맞부딪치거나 올라앉을 수 있다. 이 지지 고정구는 일반적으로 FR-4 유리 에폭시 또는 이와 유사한 비도전성 재료로 이루어지며, 중간 내지는 매우 높은 마모면을 갖는 경향이 있다. 상기한 외팔보 팁은 상대적으로 정지상태이기 때문에, 울퉁불퉁하게 되고 이와 같은 부딪침으로부터 마모되므로, 소자의 단자를 더욱 손상시키는 경향이 있다.
또한, 상기한 외팔보 팁은, 예를 들면 산화 또는 팁에 대한 오염물질의 부착, 또는 이들의 조합에 의해 오염될 수 있다. 이러한 경우에, 팁과 측정하려는 소자, 지지 고정구 및/또는 소자 이송기구가 아주 근접할 때, 세정을 위해 팁을 접근하는 것이 곤란해지며 시간이 많이 소요된다. 또한, 팁을 세정하거나 교체하기 위해서는 매우 많은 부품을 해체해야만 한다.
이와 같은 와이핑 접촉기에 비해 상당히 진보된 것은 구름 접촉기이다. 이와 같은 구름 접촉기는, "와이핑"에 의해 발생되는 단자에 대한 손상을 방지한다. 비록, 이러한 구름 접촉기는, 예를 들면 단일 커패시터 세라믹 칩과 같은 단지 2개의 말단 단자를 갖는 회로 부품에 특히 유용하지만, 어레이 칩의 다수의 단자쌍을 동시에 접촉시키기 위해 구름 접점을 사용하는 것은 현재까지 불가능하였다. 예를 들면, 4개의 개별 커패시터로 구성된 어레이는, 통상적인 단일 (1206) 칩 커패시터와 동일한 크기(0.120 X 0.60 인치)를 갖는 칩 내부에 패키징될 수 있다. 단자들 사이의 극히 작은 간격 때문에, 이와 같은 칩 어레이의 8개 단자 모두를 동시에 접촉시키기 위해 구름 접점을 사용하는 것은 불가능하였다.
본 발명은 상기한 문제점을 해결한다. 본 발명에 따른 다중 구름 접촉기는, 손상이나 흔적이 거의 또는 전혀 없이 칩 어레이의 복수의 단자를 동시에 전기적으로 접속할 수 있다. 본 발명은, 다른 무엇보다도, 종래의 외팔보형 접촉기의 "와이핑" 동작에 기인한 손상을 방지하고, 종래의 접촉기에 대해 단자들이 너무 근접한 칩 어레이 장치에 사용될 수 있기 때문에, 종래기술에 비해 상당한 진보를 제공한다. 본 발명은, 부품 취급자가 세라믹 커패시터 어레이를 취급하는 것 뿐만 아니라, 본 발명에 의해 접촉이 이루어질 수 있는 형태를 갖는 형태를 갖는 여타의 다중 단말장치를 취급하는데 특히 유용하다.
본 발명의 여타 이점 및 특성은 이하의 설명으로부터 보다 명백해질 것이다.
발명의 요약
본 발명의 한가지 목적은, 소형 전자소자의 단자를 손상시키지 않으면서 그것과 접촉을 이루는 다중 구름 접촉기를 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 구름 접촉점을 각각 갖는 복수의 개별적인 구름 접촉기를 갖는 접촉기를 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 별개의 탄성 아암에 각각 장착된 복수의 개별적인 구름 접촉기를 갖는 접촉기를 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 개별적으로 편향되어 시험하려는 전자소자의 각각의 단자에 접촉 압력을 가하는 복수의 구름 접촉기를 갖는 접촉기를 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 칩 어레이의 일측에 있는 각 단자가 동시에 접촉될 수 있도록 구성된 복수의 개별적인 구름 접점을 갖는 접촉기를 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 대향하는 다중 구름 접촉기와 사용될 때, 이와 함께 칩 어레이의 모든 단자를 동시에 접촉시킬 수 있는 다중 구름 접촉기를 제공함에 있다.
이들 목적과, 본 명세서에서 명시되거나 암시된 다른 목적은, 소자의 복수의 선형으로 정렬된 단자에 신호 접속을 하기 위한 접촉기에 의해 달성된다. 바람직하게는, 이 접촉기는, 복수의 단자와 일치되도록 나란하게 배치되고 이격된 대응하는 복수의 접촉 휠과, 복수의 휠이 그 위에서 회전할 수 있는 복수의 개별적인 차축을 구비한다. 이들 복수의 차축은, 모든 휠이 접선방향으로 정렬되어 일치된 복수의 단자 각각의 위에서 동시에 구르는 각각의 배치로 개별적으로 탄성적으로 외팔보에 의해 연결된다. 또한, 상기한 접촉기는, 각각의 휠과 사용자 및 소자 테스터 사이에 신호 전송을 포함한다. 일반적으로, 말단 접촉 휠로부터 복수의 휠의 중심을 향하여, 각각의 휠은 그 앞의 휠보다 더 큰 직경을 가져, 상기한 각각의 휠의 차축을 그 앞의 휠의 외주연으로부터 벗어나게 하여 접선방향의 정렬로부터 어긋나게 한다. 이에 따라, 복수의 차축이 휠의 회전을 방해하지 않으면서 일 평면을 따라 적재될 수 있다. 바람직하게는, 모든 휠의 회전축은 서로 평행하고 휠의 접선방향의 정렬에 대해 평행하며, 모든 휠은 마찬가지로 접선방향의 정렬을 통과하는 가상 평면 내에 놓인다. 바람직한 실시예에 있어서, 상기한 접촉기는, 각각의 휠에 대해 1개씩 복수의 길다란 탄성 아암을 구비하고, 각각의 아암은 개별적인 차축이 접속되는 자유단과 복수의 아암의 반대측의 비자유단이 부착되며 복수의 아암을 지지하는 장착대를 갖는다. 바람직한 실시예에 있어서는, 각각의 차축과 그것의 개별적인 휠 사이에, 각각의 차축과 그것의 개별적인 탄성 아암 사이에, 그리고 각각의 탄성 아암과 사용자 사이에 신호 전송이 존재한다.
도 1은 침 어레이와 완전히 접촉한 상태에 있는 본 발명에 따른 대향하는 접촉기의 사시도이다.
도 2는 도 1의 대향하는 접촉기의 일부 확대 사시도이다.
도 3은 접촉 휠의 축을 따라 상부 접촉기를 절단한 도 1에 도시된 접촉기의 정면도이다.
도 4는 접촉기 사이에 놓인 칩 어레이를 측방 및 후방에서 보았을 때 도 1에 도시된 접촉기의 부분 사시도를 나타낸 것이다.
도 5는 도 1에 도시된 상부 다중 접촉기의 분해 사시도이다.
도 1을 참조하면, 도면부호 2로 총괄적으로 나타낸 제 1 다중 접촉기가 도면부호 4로 나타낸 이에 대향하는 제 2 접촉기 위에 놓인 것으로 도시되어 있다. 바람직하게는, 제 2 접촉기(4)는 제 1 접촉기(2)의 거울상 구조를 갖는다. 설명을 간략화하기 위해, 본 명세서에서 제 1 접촉기를 "상부" 접촉기로 칭하고, 제 2 접촉기를 "하부" 접촉기로 칭하지만, 방향에 대해 어떠한 제약도 없으므로, 접촉기의 도면에 도시된 방향 및 명칭은 임의로 선택할 수 있다는 점에 주목해야 한다.
동작시에, 칩 어레이(6)와 같은 전자소자의 흐름이 대향하는 접촉기의 복수의 구름 접점, 즉 휠 사이를 지나간다. 도면에 도시된 칩 어레이는, 각 측에 4개의 선형으로 정렬된 단자 또는 접촉 영역을 갖는다. 상기한 접촉기는, 칩 어레이의 파라미터 시험을 위해 배치된 것으로 도면에 도시되어 있으며, 바람직하게 서로 거울상인 상부 접촉기용 장착대(8)와 하부 접촉기용 장착대(8A)를 사용하여 일반적으로 이 위에 장착되거나 부착되는 시험체 고정구로부터 독립하여 도면에 도시되어 있다. 간략을 기하기 위해, 이와 같은 칩 어레이의 연속적이고도 신속한 순차 시험을 위해 대향하는 접촉기 사이에 있는 위치로 복수의 칩 어레이를 이동시키는데 사용되는 칩 운반장치를 도시하지 않았다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 하부 접촉기(4)는 상부 접촉기(2)의 거울상이기 때문에, 조립 및 동작에 대한 다음의 설명은 다른 식으로 특별하게 언급되지 않으면 상부 접촉기에 한정된다. 시험하려는 칩 어레이(6)는 상부 접촉기의 각각의 휠에 의해 접촉된 4개의 단자 라인을 갖는데, 작은 좌측 접촉 휠(18)은 좌측 단자(10)와 접촉하는 것으로 도시되어 있고, 큰 좌측 접촉 휠(20)은 좌측 중앙 단자(12)에 접촉하는 것으로 도시되어 있으며, 큰 우측 접촉 휠(22)은 우측 중앙 단자(14)와 접촉하는 것으로 도시되어 있고, 작은 좌측 접촉 휠(24)은 우측 단자(16)와 접촉하는 것으로 도시되어 있다(이때, "작다" 및 "크다"는 휠의 상대적인 직경을 칭한다). 모든 휠은, 큰 도전성을 갖는 마모에 대해 저항성을 갖는 금 도금된 황동 또는 이와 유사한 재료로 구성되는 것이 바람직하다. 큰 휠들은 반대 방향으로 외향으로 돌출된 동심의 원통형 축두(hub)를 갖는다. 좌측 축두(26)는 큰 좌측 휠(20)로부터 연장되고, 우측 축두(28)는 큰 우측 휠(22)로부터 연장된다. 접촉 휠 각각은 그 자신의 차축 위에서 독립적으로 회전하는데, 좌측의 작은 휠은 차축 30 위에서, 좌측의 큰 휠은 차축 32 위에서, 우측의 큰 휠은 차축 34 위에서, 우측의 작은 휠은 차축 36 위에서 회전한다. 도시된 것과 같이, 그러나 반드시 그럴 필요는 없지만, 상기한 복수의 차축은 모두 동일한 길이와 동일한 직경을 가지며, 바람직하게는 도전성의 구리-흑연 재료로 만들어진다. (본 명세서에 있어서, 용어 "차축"은, 휠이 그 위에서 회전하거나 휠이 그것을 사용하여 회전되는 핀, 바아, 샤프트 등을 칭한다). 상기한 복수의 휠의 안쪽으로 향한 단부는, 작은 접촉 휠 내부 및 큰 접촉 휠의 축두 내부의 중심에 형성된 각각의 차축 구멍에 배치된다. 이들 차축은, 그들 각각의 휠과 예를 들어 시험체 고정구 사이에서 신호를 전송한다. 비록, 일정한 전기적 연속상태를 위해 작은 휠과 큰 휠의 허브는 그들 각각의 차축과 마찰 접촉을 하지만, 이들 휠은 그들의 차축에 부착되지 않으며 이들 차축 위에서 회전하는 것이 바람직하다.
모든 도면을 참조하면, 복수의 휠 차축의 바깥쪽으로 향한 단부는 "좌측" 차축 지지블록(38) 또는 "우측" 차축 지지블록(40)에 의해 지지되는데, 이때 용어 "좌측" 및 "우측"은 단지 참조를 위해 임의로 선택된 용어이다. 이들 지지블록은 대체로 사각 형태를 가지며, 블록의 단축으로부터 돌출된 차축 지지 선반(42)을 갖는다. 이때, 차축 시트(axle seat)(44)가 이들 선반 내부에 형성된다. 도면에는, 좌측 차축 지지블록(38)이 큰 좌측 접촉 휠(20)용 차축(32)을 지지하는 것으로 도시되어 있다. 또한, 우측 차축 지지블록(40)은, 거울상으로, 좌측의 작은 접촉 휠(18)을 지지하는 것으로 도시되어 있다. 차축 34 및 36은, 각각 우측 지지블록(40) 및 좌측 지지블록(38)에 의해 지지되는 것으로 도시되어 있다. 이들 차축은 각각의 탄성 지지 바아(46)에 의해 그들 각각의 차축 시트 내부에 지지된다. 이 차축 지지 바아는 그들의 지지블록으로부터 차축 위로 연장되어, 차축을 그들의 시트에 구속한다. 이들 지지 바아는, 그들의 지지블록 내부에 형성된 각각의 지지 바아 채널(48) 내부에 놓인다. 각각의 지지 바아는, 지지 바아가 지지하는 차축의 반대측에 있는 바아의 단부 근처에 고정구, 예를 들면 스크류에 의해 그것의 블록에 고정된다. 상기한 복수의 지지블록은, 차축과 동일한 재료로 제조하는 것이 바람직하며, 차축과 그들 각각의 지지블록 사이에 전기적인 연속상태를 제공하는 구리-흑연 재료로 제조하는 것이 바람직하다. 또한, 이 구리-흑연 재료는 땜납과 호환되어, 땜납이 지지블록에 부착될 수 있다. 상기한 차축 지지체는, 차축에 대해 탄성 압력을 유지하여 차축이 안착되도록 유지하기 위해, 청열 처리된(blue-tempered) 스프링 강철로 제조하는 것이 바람직하다.
도 1 및 도 5를 참조하면, 각각의 차축 지지블록은 각각의 외팔보 아암 52 또는 54에 부착된다. 2개의 블록 구멍(50)이, 그것의 지지 바아 채널(48)에 평행하며 그것으로부터 어긋난 라인을 따라 각각의 차축 지지블록을 통해 횡단하여 형성된다. 각각의 외팔보 아암은 바람직하게는 베릴륨-구리 재료로 이루어지며, 차축 시트에 수직한 그것의 차축 지지블록에 연결된다. 상기한 복수의 외팔보 아암은, 블록 구멍 내부에 가해진 땜납에 의해 차축 지지 바아의 반대측에 있는 각각의 블록 표면에 부착된다. 이에 따라, 각각의 휠은 개별적인 차축 지지블록을 매다는 외팔보 아암에 의해 독립적으로 지지되며, 한편으로 이 차축 지지블록은 휠이 그 위에서 회전하는 차축을 지지한다. 도면에 도시된 것과 같이, 이들 차축은 접선방향으로 정렬되어, 각각의 일치된 단자 라인 위에 동시에 위치한다.
도 1 및 도 5를 참조하면, 작은 접촉 휠(18, 24)은, 지지블록으로부터 떨어진 아암의 단부 근처에서 측방향으로 돌출된 탭(tabs)을 갖는 외팔보 아암(54)을 구비한다. 모든 외팔보 아암의 자유단은, 장착 블록(8)에 부착되는 전기적으로 절연된 복수의 블록과 복수의 핀의 조합에 의해 정확하게 배치되며 부착된다. 경사진 절연 블록(58)은, 경사진 절연 블록과 장착 블록의 내부에 정밀하게 기계가공되거나 형성된 복수의 장착 및 배치 구멍을 통해 연장된 접속핀(60)에 의해 각각의 장착 블록에 부착된다. 상기한 절연체는, 정밀한 치수를 유지할 수 있는 비도전성 세라믹 또는 이와 유사한 재료로 이루어진다. 큰 접촉 휠에 대한 외팔보 아암(52)은, 경사진 절연 블록의 "상부" 표면으로부터 연장된 핀(62)에 의해 경사진 절연 블록 위에 놓이며, 연결 블록(64)에 의해 그 위에 조여진다. 이 연결 블록은 핀의 단부 위에 끼워맞추어지며, 스크류와 같은 고정구에 의해 경사진 절연 블록에 부착된다. 이 절연 블록 역시 경사진 절연 블록과 유사한 전기적으로 절연된 재료로 제조된다. 작은 접촉 휠을 지지하는 탭이 부착된 외팔보 아암(54)은, 절연 블록과 탭이 부착된 외팔보 아암 내부에 형성된 구멍을 통해 연장되는 핀(62)에 의해 바닥 절연 블록(66)과 바닥 연결 블록(68) 사이의 위치에 상기한 것과 마찬가지로 삽입되어 핀으로 고정된다.
다시 도 1 및 도 5를 참조하면, 상기한 바닥 연결 블록(68)은, 경사진 절연 블록(58) 내부에 있는 함몰된 영역 내부에 끼워맞추어지는 상승부를 갖는다. (신호를 테스터로 도전시키고 테스터로부터 신호가 도전되는) 배선(72)의 단부에 위치한 "포고 스틱(pogo stick)" 또는 이와 유사한 스프링이 장전된 접점(70)은, 상부 연결 블록(64)과 바닥 연결 블록(68) 각각에 형성된 관통 구멍(74A, 74B) 내부에 끼워맞추어진다. 바닥 연결 블록에 이르는 배선은, 상부 연결 블록이 중심에 형성된 접근 블록(미도시)을 관통한다. 상부 연결 블록에 있는 관통 구멍(74A)은, 상부 외팔보 아암(52)의 바로 위에 위치하여, 스프링이 장전된 접점(70)이 아암을 누름으로써, 큰 접촉 휠로 또는 이 휠로부터 전자신호를 전송 및 수신할 수 있도록 한다. 바닥 연결 블록 내부에 있는 관통 구멍(74B)은 상부 연결 블록에 있는 관통 구멍으로부터 측방향으로 어긋나, 이들 관통 구멍이 하부 외팔보 아암(54)으로부터 연장되는 탭(56) 바로 위에 놓이도록 함으로써, 작은 접촉 휠과 테스터 사이에 신호 전송이 이루어지도록 한다.
다시 도 1 및 도 5를 참조하면, 상기한 장착대(8)는, 외팔보 아암에 수직한 측방향의 연장부(78)에서 끝나는 외팔보 아암에 평행하게 장착대로부터 전방으로 돌출하는 아암(76)을 갖는다. 이 측방향의 연장부는, 이 연장부로부터 상향으로 돌출된 피벗 핀 기둥(80)의 양측에 2개의 함몰부를 갖는다. 이 피벗 핀 기둥의 양측에 있는 함몰된 영역은, 하부 외팔보 아암(54)과 정렬되고 그 내부에 이 아암을 수납한다. 지지점 핀(fulcrum pin)(82)은, 외팔보 아암의 축에 수직하게 피벗 핀 기둥의 내부에 형성된 구멍 내부에 삽입되어 마찰 지지된다. 이 지지점 핀은, 연결 블록(38) 및 차축 지지블록(40)의 중간에 있는 상부 및 하부 외팔보 아암을 지지하기에 충분한 비도전성 세라믹 또는 이와 유사한 재료로 이루어지는 것이 바람직하다. 하부 외팔보 아암은 상부 외팔보 아암으로부터 수직방향으로 분리된다. 상기한 경사진 절연 블록(58)은, 상부 외팔보 아암이 하부 외팔보 아암과 대략 10°각도에 위치하도록 한다. 탭이 부착된 외팔보 아암은 하부 지지점 핀(82)의 상단에 지지된다. 또한, 상부 외팔보 아암은 상부 지지점 핀의 상단에 지지된다. 이들 지지점 핀은 외팔보 아암을 약간 상향으로 굴곡시켜, 큰 접촉 휠과 작은 접촉 휠이 시험 중인 소자를 향해 스프링 작용에 의해 치우치도록 한다. 이와 같은 외팔보 아암의 치우침에 대한 설명은 상부 다중 구름 접촉기(2)와 관련된 것이지만, 이러한 설명은 하부 접촉기(4)에도 마찬가지로 적용된다. 하부 접촉기(4)는 기본적으로 상부 접촉기의 거울상이기 때문에, 지지점 핀 위의 아암의 편향에 기인한 응력은 큰 접촉 휠과 작은 접촉 휠을 상향으로 치우치도록 한다. (상부 접촉기(2)와 관련해서는 하향으로 그리고 하부 접촉기(4)와 관련해서는 상향으로의) 이들 대향하는 치우짐은, 반대방향의 거의 동일한 힘을 그들 사이에 위치한 전자소자에 가하게 된다. 이와 같은 구성은, 칩 어레이가 접촉기 사이를 통과할 때 칩 어레이의 단자와의 적절한 접촉을 보증할 뿐만 아니라, 칩이 휠 세트로부터 이탈되는 것을 방지한다.
도 3, 도 4 및 도 5를 참조하면, 빗 형태의 플레이트(74)가 장착대 연장부(78)의 바닥 각각에 고정구에 의해 부착된다. 이 빗 형태의 플레이트는 상기한 연장부의 바닥으로부터 돌출된 핀(86)에 의해 위치가 결정된다. 이와 같은 빗 형태의 플레이트 각각은, 큰 접촉 휠과 작은 접촉 휠이 빗 형태의 플레이트의 반대방향의 전방 모서리에 있는 2개의 수직 가지(tine)(88) 사이에 끼워맞추어질 수 있도록 하기 위해 그것의 고정된 모서리의 반대측에 슬롯을 갖는다. 이들 가지는 작은 접촉 휠, 즉 18 및 24의 바로 외부에 끼워맞추어진다. 이들 가지는 작은 접촉 휠의 측방향의 외부 이동을 제한한다.
도 3을 참조하면, 상기한 복수의 접촉 휠은 그들 각각의 외팔보 아암 위에서 자유롭게 선회하며, 이들 휠이 그들의 축을 따라 측방향으로 움직일 수 있기 때문에, 이들 휠은 서로 이격되고 전기적으로 절연되어야만 한다. 이에 따라, 얇은 플라스틱 원형 절연 디스크(90)가 큰 접촉 휠의 한쪽 또는 양쪽의 내측(허브의 반대측)에 (예를 들면, 접착제를 사용하여) 부착된다. 또한, 복수의 환형 링(92)이 큰 접촉 휠의 허브 측에 부착된다. 이러한 절연 디스크 및 복수의 환형 링은, 큰 접촉 휠이 서로 접촉하거나 작은 접촉 휠이 그들의 축을 따라 접촉하는 것을 방지한다.
세라믹 칩 어레이와 같은 전자소자의 양측에 배치된 본 발명에서 설명된 것과 같은 다중 구름 접촉기를 사용하여, 소자가 접촉기 사이를 통과할 때, 이 장치의 다수의 단자가 동시에 접촉될 수 있다.
전술한 설명과 도면은 단지 예시를 위해 주어진 것으로, 본 발명은 이러한 개시된 실시예에 제한되는 것은 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 정의된 본 발명의 범주에 속하는 구성요소의 모든 대체물, 등가물, 변형 및 재배치를 포함하는 것으로 해석되어야 할 것이다. 예를 들어, 동일한 개수의 대향하는 구름 접점이 존재할 필요는 없다. 이것은, 대향측에 동일하지 않은 개수의 단자를 갖는 칩을 검사하는 경우에 해당할 수 있다. 또한, 칩이 단지 일 측면을 따라 복수의 단자를 갖는 경우에는, 대향하는 로울러가 존재할 필요가 없다. 또한, 예를 들어, 칩이 직교축을 따라 단자를 갖는 경우에는, 접촉기가 서로 수직으로 위치할 수 있다. 또한, 큰 휠 사이에 한 개 또는 그 이상의 휠이 포개질 수 있으며, 이와 같은 경우에 포개진 휠의 차축이 큰 휠을 넘어 어긋날 수 있도록, 포개진 휠의 직경이 큰 휠보다 커지며, 3개 또는 그 이상의 높이를 갖는 외팔보 아암이 존재할 수 있다.
Claims (18)
- 소자 상의 복수의 선형으로 정렬된 단자에 신호 결합하는 접촉기에 있어서,(a) 복수의 단자와 일치되도록 나란하게 배치되고 이격된 대응하는 복수의 접촉 휠과,(b) 복수의 휠이 그 위에서 회전할 수 있는 복수의 개별적인 차축과,(c) 모든 휠이 접선방향으로 정렬되어, 일치된 복수의 단자 각각의 위에서 동시에 구르는 각각의 배치로 상기 복수의 차축을 개별적으로 탄성적으로 외팔보에 의해 연결하는 수단과,(d) 각각의 휠과 사용자 사이에 신호 전송을 하는 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 접촉기.
- 제 1 항에 있어서,말단 접촉 휠로부터 복수의 휠의 중심을 향하여, 각각의 휠이 그 앞의 휠보다 더 큰 직경을 가져, 상기한 각각의 휠의 차축이 그 앞의 휠의 외주연으로부터 벗어나게 하여 접선방향의 정렬로부터 어긋나도록 구성된 것을 특징으로 하는 접촉기.
- 제 2 항에 있어서,모든 휠의 회전축은 서로에 대해 평행하며 휠의 접선방향의 정렬에 대해 평행한 것을 특징으로 하는 접촉기.
- 제 3 항에 있어서,모든 휠은, 마찬가지로 접선방향의 정렬을 통과하는 가상 평면 내에 놓이는 것을 특징으로 하는 접촉기.
- 제 1 항에 있어서,(a) 제 1 휠 세트와 그들의 축은 공통된 회전축을 갖도록 배치되고,(b) 제 2 휠 세트와 그들의 축은 상기 제 1 세트의 축과 다른 공통된 회전축을 갖도록 배치된 것을 특징으로 하는 접촉기.
- 제 5 항에 있어서,상기 복수의 회전축은 서로에 대해 평행하며 휠의 접선방향의 정렬에 대해 평행한 것을 특징으로 하는 접촉기.
- 제 6 항에 있어서,모든 회전축은, 마찬가지로 접선방향의 정렬을 통과하는 가상 평면 내에 놓이는 것을 특징으로 하는 접촉기.
- 제 6 항에 있어서,제 1 휠 세트의 차축은, 제 2 휠 세트의 차축의 외주연으로부터 벗어나 접선방향의 정렬로부터 어긋나도록 구성된 것을 특징으로 하는 접촉기.
- 제 1 항에 있어서,상기 외팔보에 의해 연결하는 수단은,(a) 각각의 휠에 대해 1개씩, 개별적인 차축이 접속되는 자유단을 각각 갖는 복수의 길다란 탄성 아암과,(b) 복수의 아암의 반대측의 비자유단이 부착되며 복수의 아암을 지지하는 받침대 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 접촉기.
- 제 9 항에 있어서,상기 모든 차축은, 그들 각각의 휠로부터 외향으로 연장되고, 각각의 차축을 지지하기 위해 각각의 탄성 아암의 자유단에 각각 부착된 복수의 블록수단을 더 구비한 것을 특징으로 하는 접촉기.
- 제 10 항에 있어서,각각의 블록수단은,(a) 상기 각각의 블록수단에 의해 형성되며, 그것의 각각의 휠로부터 떨어진 각각의 차축의 일단을 안착시키는 수단과,(b) 각각의 차축을 그 자신의 시트에 지지하는 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 접촉기.
- 제 1 항에 있어서,상기 신호 전송수단은,(a) 각각의 차축과 그것의 개별적인 휠 사이에 신호를 전송하는 수단과,(b) 각각의 차축과 사용자 사이에 신호를 전송하는 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 접촉기.
- 제 9 항에 있어서,상기 신호 전송수단은,(a) 각각의 차축과 그것의 개별적인 휠 사이에 신호를 전송하는 수단과,(b) 각각의 차축과 그것의 개별적인 탄성 아암 사이에 신호를 전송하는 수단과,(c) 각각의 탄성 아암과 사용자 사이에 신호를 전송하는 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 접촉기.
- 제 11 항에 있어서,신호 전송수단은,(a) 각각의 차축과 그것의 개별적인 휠 사이에 신호를 전송하는 수단과,(b) 각각의 차축과, 차축을 그 자신의 시트에 지지하는 각각의 수단 사이에 신호를 전송하는 수단과,(c) 차축을 그 자신의 시트에 지지하는 수단과, 그것의 개별적인 탄성 아암 사이에 신호를 전송하는 수단과,(d) 각각의 탄성 아암과 사용자 사이에 신호를 전송하는 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 접촉기.
- 제 2 항에 있어서,외팔보에 의해 연결하는 수단은,(a) 각각의 휠에 대해 1개씩, 개별적인 차축이 접속되는 자유단을 각각 갖는 복수의 길다란 탄성 아암과,(b) 복수의 아암의 반대측의 비자유단이 부착되며 복수의 아암을 지지하는 받침대 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 접촉기.
- 2개의 모서리를 따라 복수의 선형으로 정렬된 단자를 갖는 소자에 신호 결합하는 장치에 있어서,(a) 상기 소자의 한 개의 모서리에 연결되며,(1) 상기 한 개의 모서리의 복수의 단자에 대응하며, 상기 한 개의 모서리의 복수의 단자와 일치되도록 나란하게 배치되고 이격된 복수의 접촉 휠과,(2) 복수의 휠이 그 위에서 회전할 수 있는 복수의 개별적인 차축과,(3) 모든 휠이 접선방향으로 정렬되어, 일치된 복수의 단자 각각의 위에서 동시에 구르는 각각의 배치로 상기 복수의 차축을 개별적으로 탄성적으로 외팔보에 의해 연결하는 수단과,(4) 각각의 휠과 사용자 사이에 신호 전송을 하는 수단을 갖는 제 1 접촉기와,(b) 다른 모서리에 연결되며,(1) 상기 다른 모서리의 복수의 단자에 대응하며, 상기 다른 모서리의 복수의 단자와 일치되도록 나란하게 배치되고 이격된 복수의 접촉 휠과,(2) 복수의 휠이 그 위에서 회전할 수 있는 복수의 개별적인 차축과,(3) 모든 휠이 접선방향으로 정렬되어, 일치된 복수의 단자 각각의 위에서 동시에 구르는 각각의 배치로 상기 복수의 차축을 개별적으로 탄성적으로 외팔보에 의해 연결하는 수단과,(4) 각각의 휠과 사용자 사이에 신호 전송을 하는 수단을 갖는 제 2 접촉기를 구비한 것을 특징으로 하는 장치.
- 제 16 항에 있어서,상기 제 2 접촉기는 상기 제 1 접촉기의 거울상인 것을 특징으로 하는 장치.
- 제 16 항에 있어서,상기 각각의 접촉기에 대해, 말단 접촉 휠로부터 복수의 휠의 중심을 향하여, 각각의 휠이 그 앞의 휠보다 더 큰 직경을 가져, 상기한 각각의 휠의 차축이 그 앞의 휠의 외주연으로부터 벗어나게 하여 접선방향의 정렬로부터 어긋나도록 구성된 것을 특징으로 하는 장치.
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Families Citing this family (2)
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US6714028B2 (en) * | 2001-11-14 | 2004-03-30 | Electro Scientific Industries, Inc. | Roller contact with conductive brushes |
JP6270958B1 (ja) * | 2016-10-28 | 2018-01-31 | 住友化学株式会社 | 有機電子デバイスの検査装置及び有機電子デバイスの検査方法 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0315341A2 (en) * | 1987-11-06 | 1989-05-10 | Dow Corning Corporation | Compositions having uv cure with moisture shadow cure |
JPH06104061A (ja) * | 1992-09-21 | 1994-04-15 | Shinohara Tekkosho:Kk | 印刷機における回転軸への伝達装置 |
KR950028235A (ko) * | 1994-03-22 | 1995-10-18 | 루이스 에이.헥트 | Ic 패키지 커넥터 |
US5470260A (en) * | 1993-03-25 | 1995-11-28 | The Whitaker Corporation | Smart card connector |
JPH07335356A (ja) * | 1994-06-13 | 1995-12-22 | Shinohara Tekkosho:Kk | 回転軸への通電装置 |
JPH0950871A (ja) * | 1995-05-31 | 1997-02-18 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | Lsiパッケージに接続するための電気コネクタ |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1541885A1 (de) * | 1966-10-18 | 1969-10-02 | Intron Leipzig Werk Fuer Ind E | Vorrichtung zum Messen und Sortieren von elektrischen Bauelementen |
FR2640757B1 (fr) * | 1988-12-20 | 1991-02-08 | Europ Composants Electron | Installation de controle automatique de composants electroniques du type chips |
JP2665424B2 (ja) * | 1992-02-07 | 1997-10-22 | タバイエスペック株式会社 | パッケージ搬送装置及びパッケージテスト装置 |
WO1994000769A1 (en) * | 1992-06-26 | 1994-01-06 | Monsanto Company | Apparatus for measuring electrical surface resistivity of a moving web |
US5479108A (en) * | 1992-11-25 | 1995-12-26 | David Cheng | Method and apparatus for handling wafers |
EP0706209A3 (en) * | 1994-10-06 | 1996-12-27 | Applied Materials Inc | Thin film resistance measurement |
-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0315341A2 (en) * | 1987-11-06 | 1989-05-10 | Dow Corning Corporation | Compositions having uv cure with moisture shadow cure |
JPH06104061A (ja) * | 1992-09-21 | 1994-04-15 | Shinohara Tekkosho:Kk | 印刷機における回転軸への伝達装置 |
US5470260A (en) * | 1993-03-25 | 1995-11-28 | The Whitaker Corporation | Smart card connector |
KR950028235A (ko) * | 1994-03-22 | 1995-10-18 | 루이스 에이.헥트 | Ic 패키지 커넥터 |
JPH07335356A (ja) * | 1994-06-13 | 1995-12-22 | Shinohara Tekkosho:Kk | 回転軸への通電装置 |
JPH0950871A (ja) * | 1995-05-31 | 1997-02-18 | Japan Aviation Electron Ind Ltd | Lsiパッケージに接続するための電気コネクタ |
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