KR0141694B1

KR0141694B1 - 연마제 조성물

Info

Publication number: KR0141694B1
Application number: KR1019890000536A
Authority: KR
Inventors: 쓰또무 야마다; 다이조 오까지마; 고우이찌 오오따니
Original assignee: 고시야마 이사무; 가부시끼가이샤 후지미 인코포레이티드
Priority date: 1988-01-19
Filing date: 1989-01-19
Publication date: 1998-06-15
Also published as: US4956015A; EP0325232A3; EP0325232A2; DE68927116T2; KR890011970A; DE68927116D1; EP0325232B1

Abstract

내용없음

Description

연마제 조성물

본 발명은 연마제 조성물에 관한 것이다. 더욱 특별하게는 금속, 합성 수지 또는 유리를 높은 효율로 연마할 수 있어 연마 표면을 형성할 수 있는 연마제 조성물에 관한 것이다. 본 발명의 연마제 조성물은 메모리 하드 디스크 표면과 같은 금속 표면을 연마하는 데 특히 유용하다.

과거 10년 동안 공업적 규모의 생산이 현저하게 증가된 실리콘 또는 기타 반도체기판, 각종 자기 메모리 하드 디스크 또는 레이저 부품 등과 같은 재료의 정밀 연마 가공에 있어서, 특히 가공면의 평활도 및 무결함성(스크래치 마크, 오렌지 필, 피트, 누들 또는 크래크)의 요구 수준이 과거의 연마 기술의 수준에 비해 매우 높아졌다. 더욱이 생산 및 검사설비 등에 다량의 투자가 요구되고 있으며, 생산 속도의 개선 및 불량품의 감소에 의해서 생산 단가를 저하시키는 중요한 과제이다. 따라서, 이 분야에 사용되는 연마제에 대해서는 연마 정밀도 뿐만 아니라 연마속도를 향상시키는 것이 강력히 요구되고 있다.

연마제로서는 물에 분산된 알루미나를 함유한 조성물이 오랜 기간 동안 공지되어 있다. 그러나, 이런 연마제는 연마 속도가 불충분하다. 연마속도를 향상시키기 위해 알루미나의 입자 크기를 증가시키면 연마 표면이 거칠어진다. 그러므로, 연마속도와 표면 조건을 동시에 만족시키는 것이 곤란하다.

일본국 특허 공개 제89389/1979호는 알루미나로서 베마이트를 고온에서 하소시킴으로써 수득된 하소 알루미나를 이용하는 것을 제안하고 있다. 더욱이, 하소된 알루미나 및 물을 함유한 슬러리에 연마 가속제로서 질산알루미늄 또는 알루미늄 폴리클로라이드와 같은 알루미늄 화합물을 가함으로서 연마 성능을 개량하는 것이 제안되었다. 일본국 특허 공개 제25187/1987호에는 이런 조성물을 메모리 하드 디스크 연마용으로 사용하는 것을 제안하고 있다. 그러나 이 연마제 조성물은 연마 속도 및 표면 조건을 동시에 만족시키지 못한다.

본 발명자들은 물 및 α-알루미나를 함유한 연마제 조성물에 베마이트를 배합할 때, 연마 표면의 평활도 또는 표면 결함(예. 스크래치마크, 오렌지 필 등)형성 방지 등의 연마 마무리 효과를 감소시키지 않고 연마 속도를 현저하게 향상시킬 수 있다는 것을 발견하였다. 본 발명은 이러한 발견을 기초로 완성되었다.

본 발명은 물, α-알루미나 및 베마이트를 함유한 연마제 조성물을 제공한다.

본 발명은 또한 물, α-알루미나, 베마이트 및 수용성 금속염을 함유한 연마제 조성물을 제공하는 것이다.

더욱이, 본 발명은 물, α-알루미나, 베마이트 및 무기 또는 유기산의 암모늄염을 함유한 연마제 조성물을 제공하는 것이다.

또한, 본 발명은 물, α-알루미나, 베마이트 및 금속질산염을 함유한 연마제 조성물을 제공하는 것이다.

이제 본 발명을 더욱 상세히 예로 들어 설명한다.

본 발명에 사용되는 α-알루미나에는 특별한 제한이 없다. 그러나, 바이어라이트, 깁사이트 또는 하이드라질라이트와 같은 수산화알루미늄을 하소시킴으로써 수득된 알루미나 또는 베마이트, γ-알루미나 또는 θ-알루미나와 같은 α-알루미나 이외의 알루미나를 적어도 1,100℃의 온도에서 이용하는 것이 통상적이다. 하소 온도가 연마속도가 커지는 경향이 있다.

그러므로, 적어도 1,200℃, 특히 1,200 내지 1500℃의 온도에서 하소시킴으로써 수득된 α-알루미나를 사용하는 것이 바람직하다.

연마정밀도 및 연마속도를 고려할 때 본 발명에 사용되는 α-알루미나는 0.1 내지 10μm, 바람직하게는 0.1 내지 3μm의 평균 입자 크기 및 30μm 이하, 바람직하게는 20μm 이하의 최대 입자 크기를 갖는 미세분말이다.

따라서, 하소에 의해 수득된 α-알루미나는 보통 습식 슬러리계의 경우에는 볼밀 또는 진동밀과 같은 분쇄기에 의해 분쇄되어 조입자는 중력 침강 또는 원심 분리에 의해 제거되거나, 제트 스트링과 같은 건조계에서 목적하는 입자 크기를 갖도록 분쇄 및 분류될 수 있다.

α-알루미나의 양은 연마제 조성물의 총량을 기준으로 하여 보통 1 내지 30중량%, 바람직하게는 2 내지 15중량%이다. α-알루미나의 양이 너무 작으면 연마 속도가 작아지며, 알루미나의 양이 너무 많으면 균일한 분산을 유지하는 것이 곤란하고, 슬러리의 점도가 과다하게 증가하여 취급이 곤란하게 된다.

베마이트는 수화알루미나의 일종이다. 수화알루미나는 결정형의 형태에 따라 깁사이트, 바이어라이트, 노드스트란다이트, 베마이트 또는 디아스포아일 수 있다. 본 발명의 연마제 조성물은 베마이트를 함유하는 것이 필수적이다. 베마이트는 Al·OOH 또는 Al₂O₃·H₂O의 화학식으로 표시될 수 있다.

베마이트는 통상 깁사이트 등을 약 250℃의 온도에서 가압하 수열처리하는 방법 또는 식 Al(OR)₃(식중, R은 알킬기이다)의 오르가노알루미늄 화합물을 가수분해하는 방법에 의해 제조된다. 베마이트는 알루미나졸, 세라믹 결합제, 섬유 제품 또는 카페트의 대전방지처리, 물의 정제처리, 화장품, 연고용 증점제, 알루미나 촉매 또는 촉매용 담체로 널리 사용되는 공업적 재료이다. 분말제품은 예를 들면 미합중국 카이저 캄파니, 미합중국 비스타케이칼 캄파니 및 서독 콘데이 케미사에 의해 시판되고 있다. 베마이트는 예를 들면 베마이트 분말의 95%가 200μm 이하의 입자로 구성되고, 50%가 45μm 이하의 입자로 구성된 베마이트 분말을 교반하고, 물 또는 산성 수에 분산시킬 때, 부분적으로 섬유상이고, 대부분은 입사인 0.1μm 이하의 크기를 갖는 초미립자 형태로 분산되어 콜로이드 졸을 형성하는 성질을 갖는다. 베마이트졸은 9.4의 등전점을 가지며, 입자 그 자체는 전기영동법에 의해 관찰할 때 양성전하를 띤다.

본 발명에 있어서, 물에 분산되는 베마이트는 분말형 또는 베마이트졸의 형태로 사용될 수 있다. 각 경우에 있어서, 베마이트는 물에 용해될 때 0.1μm 이하의 입자 크기를 갖는 졸을 형성할 수 있어야 한다. 베마이트의 양은 통상 조성물의 총량을 기준으로 0.1 내지 20중량%, 바람직하게는 0.5 내지 10중량%이다. 베마이트의 양이 너무 작으면, 적당한 연마 속도의 개선 효과를 기대할 수 없다. 한편, 양이 너무 많으면, 겉보기 점도 및 틱소트로피성이 증가되므로, α-알루미나의 분산 균일성이 손상되고, 취급이 곤란하게 되어 용기로부터 연마제 조성물을 회수하는 것이 곤란하다.

본 발명의 연마제 조성물은 단순히 물을 상술한 α-알루미나 및 베마이트와 혼합 및 교반함으로써 제조될 수 있다. 이들 물질을 혼합하는 순서는 특별히 제한이 없다.

단순히 물, α-알루미나 및 베마이트로 구성된 조성물이 연마제로 사용될 수 있다. 그러나, 연마성능을 향상시키기 위해, 바람직하게는 다른 성분을 배합할 수 있다.

본 발명에 있어서, 연마 성능을 향상시키기 위해 물-알루미나-베마이트 조성물에 가해지는 성분으로는 수용성 금속염, 무기 또는 유기산의 암모늄염 및 금속질산염이 사용된다.

수용성 금속염으로는 물 100g 당 적어도 1g의 용해도를 갖는 것이 사용될 수 있다. 그러나, 물 100g 당 적어도 5g의 용해도를 갖는 것이 바람직하다.

이런 수용성 금속염은 예를 들어, 리튬, 소듐 또는 포타슘과 같은 알칼리금속, 마그네슘 또는 칼슘과 같은 알칼리토금속 또는 아연, 알루미늄 또는 니켈과 같은 금속과 질산, 황산, 염산 또는 인산과 같은 무기산 또는 포름산, 아세트산 또는 시트르산과 같은 유기산과의 염이다. 특히, 질산리튬, 황산리튬, 시트르산리튬, 질산나트륨,황산나트륨,염화칼륨, 질산마그네슘, 황산마그네슘, 황산암모늄마그네슘, 염화마그네슘, 초산마그네슘, 질산칼슘, 염화칼슘, 황산아연, 염화아연, 초산아연, 질산알루미늄, 황산알루미늄,인산알루미늄, 염화알루미늄, 포타슘알룸, 질산니켈, 황산니켈, 포름산니켈 및 초산니켈이다. 그 중, 질산마그네슘, 염화마그네슘, 황산마그네슘, 질산칼슘, 질산알루미늄 또는 황산알루미늄과 같은 마그네슘, 칼슘 또는 알루미늄의 무기염이 바람직하다.

무기 또는 유기염의 알모늄염은 황산, 아황산, 염산, 질산, 아질산 또는 인산과 같은 무기산 또는 포름산, 아세트산, 또는 옥살산과 같은 유기산의 암모늄염일 수 있다. 그 중에서, 황산, 염산, 질산, 인산 또는아세트산의 암모늄염이 바람직하다.

금속질산염으로는 각종 금속염이 언급될 수 있다. 그러나, 주기율표 Ⅰ 내지 Ⅲ족의 금속염이 바람직하다. 특히, 소듐, 포타슘, 칼슘, 마그네슘, 바륨, 아연 및 알루미늄의 질산염이 언급될 수 있다.

그 중, 질산칼슘, 질산칼륨 및 질산나트륨이 바람직하다.

수용성금속염, 무기 또는 유기산의 암모늄염 또는 금속질산염의 양은 조성물의 총량을 기준으로 보통 0.1 내지 20중량%, 바람직하게는 0.1 내지 10중량%이다. 이 양이 너무 작으면 본 발명의 적당한 효과를 기대할 수 없다. 한편, 양이 너무 많으면, 그 만큼의 추가적인 개선 효과를 얻을 수 없으며, 겨울의 저온에서 염의결정이 침전될 수 있으며, 폐수 세정 처리의 부담이 증가하게 된다.

본 발명의 연마제 조성물이 우수한 연마 효과를 제공하는 이유는 명백히 밝혀지지 않았다. 그러나, 베마이트의 존재가 연마제 슬러리내의 입자의 분산상태에 영향을 미쳐 연마 효과를 개선시키는 것으로 믿어진다. 즉, 상술한 α-알루미나 입자를 물 또는 산성수에서 교반 및 분산시킬 때, 각각의 입자는 양성 전하를 띠게 되고, 물 또는 전해질의 음이온을 흡착하여 전기 이중층을 형성하게 된다. 이런 미세입자의 분산계에서, 반데르바알스 인력으로 인한 응집 및 전기 반발력으로 인한 반발 사이에 어떤 평형 조건이 형성된다. 베마이트가 상기 계에 존재할 때, 베마이트는 물에서 양성으로 하전되며, 따라서 전기 반발력으로 인해 입자중에 상호 분산 효과가 전체 분산계로 강화된다.

이러한 슬러리 연마제로 정밀 연마하는 데 있어, α-알루미나 입자는 단일 분산 또는 응집 상태로 자유 마찰 입자로서 연마 패드의 표면에 남게되며, 어떤 연마 압력하에 연마될 대상의 표면 위에서 롤링할 때, 롤링 또는 슬라이딩, 동안 마찰 입자(α-알루미나 입자)는 연마 효과를 제공한다. 그러므로, 연마될 대상의 표면에 마찰 입자에 의한 연마 작용점의 수가 많고, 각 연마 작용점에 연마 작용력이 균일할 수록, 연마 공정 동안 단위 슬라이딩량 당 및 단위시간당의 연마량이 커지며 연마표면의 정밀도가 높아진다. 그러나, 연마 패드와 연마될 대상의 표면 사이의 접촉면에서 연마될 대상의 마찰에 의해 형성된 미세 입자(마찰 폐기물)가 물에 분산된 입자를 갖는 슬러리의 형태로 존재하며,각 입자의 분산 또는 응집 조건이 연마량 및 연마 완성 특성에 실질적으로 영향을 미치는 것으로 생각된다. 물, α-알루미나 및 베마이트를 함유한 조성물에 가해지는 수용성금속염, 암모늄염 또는 금속질산염이 입자의 분산 또는 응답 조건에 영향을 미쳐 연마 성능을 향상시키는 것으로 믿어진다.

본 발명의 연마제 조성물은 단순히 상술한 성분을 혼합 및 교반함으로써 제조될 수 있다. 이런 성분을 혼합하는 순서는 특별한 제한이 없다.

연마제 조성물을 제조하기 위해 연마될 대상의 종류 또는 연마 공정의 조건에 따라 하기의 각종 공지 첨가제를 배합할 수 있다. 이러한 첨가제로는 소듐알킬벤젠 술포네이트 또는 포르말린과 나프탈렌술폰산의 축합 생성물과 같은 표면 활성제, 카르복시메틸셀룰로오즈, 히드록시에틸셀룰로오즈 및 그의 염과 같은 셀룰로오즈 유도체 및 폴리아크릴산 및 그의 염이 공지되어 있다.

표면 활성제는 입자의 분산성을 향상시키거나 2차 응집을 방지하는 데 효과적이며, 보통 약 1중량% 이하의 양을 가한다.

셀룰로오즈, 그의 유도체, 폴리아크릴산 및 그의 유도체는 점도를 증가시키거나 2차 응집을 방지하는 작용을 하며, 보통 약 3중량% 이하의 양을 가한다.

더욱이, pH를 조절하기 위해 산 또는 알칼리를 가할 수 있다.

본 발명의 연마제 조성물의 pH는 염의 종류 및 양에 따라 변화되며 보통은 3 내지 6이다. 일반적으로, 물-알루미나계 연마제의 pH를 알칼리성으로 변화시킬 때 연마제는 높은 점도를 갖게 되므로 다공성 망상 구조로된 연마 패드가 막히거나 변질되며, 연마될 대상의 표면에 스크래치 마크가 형성된다. 그러므로 연마제 조성물의 pH를 산성으로 조절하는 것이 일반적이다.

그러나 연마 대상에 따라 상술한 범위외의 pH로 조절하기 위해 산 또는 알칼리를 가할 수 있다.

본 발명의 연마제 조성물은 금속, 유리 또는 플라스틱을 연마하는 데 유용하다. 특히 무결함 연마표면을 얻을 수 있기 때문에 메모리 하드 디스크를 연마하는 데 유용하다. 그러나 조성물의 적용 대상은 이런 특정 대상에 제한되는 것은 아니다.

본 발명은 하기의 실시예를 참고로 더욱 상세히 설명될 것이다. 그러나, 본 발명이 이런 특정예에 제한되는 것을 의미하는 것은 아니다.

[실시예 1]

연마제 조성물의 제조

수산화알루미늄을 1,200℃에서 5시간 동안 하소시키고 습식계에서 분쇄하여 0.55μm의 평균 입자 크기 및 5μm의 최대 입자 크기를 갖는 α-알루미나를 수득한다. 이 알루미나를 고성능 믹서에 의해 분산시켜 6중량%의 농도를 갖는 슬러리를 수득하고, 소량의 묽은 질산에 의해 pH3.4로 조절하여 알루미나 슬러리를 수득한다. 알루미늄 이소프로필 알콜레이트의 가수분해에 의해 수득된 0.1μm 이하의 입자 크기를 갖는 베마이트 졸을 표 1에 명시한 비율(베마이트로 계산)로 상기 알루미나 슬러리에 가하고, 혼합물을 고성능 믹서에 의해 균일하게 혼합하여 연마제 시료를 수득한다.

연마 시험

연마될 대상으로 알루미늄 기판에 무전해 플레이팅에 의해 니켈-인 합금으로 플레이팅된 외부 직경이 약 95mm인 3.5인치 메모리 디스크의 기판(합금의 플레이팅 층은 90 내지 92%의 니켈 및 8 내지 10%의 인을 함유한다)을 사용한다. 연마기의 상하 각 테이블에 수에다형 폴리우레탄 기재 연마 패드를 장착한 양면 연마기에 디스크를 장치하고, 디스크와 양 연마 패드를 서로 슬라이딩시킴으로써 5분간 연마를 수행한다.

디스크와 양 연마 패드 사이에 1분에 300cc의 속도로 상술한 연마제 시료를 공급함으로써 100g/cm²의 연마 압력하에 연마를 수행한다. 연마 후, 디스크를 양면 연마기에서 꺼내고, 초음파 세정을 반복하여 디스크의 연마 표면을 세정한 다음, 각종 기구로 육안 검사를 수행하여 표면 결함의 존재 여부 및 그 정도를 평가한다. 디스크의 두께를 측정하고, 두께의 감소로 부터 1분당의 평균 연마 속도를 계산한다. 시험 결과는 표 1에 나타낸다.

*조성물의 총량을 기준으로한 중량%

[실시예 2]

수산화알루미늄을 1,300℃에서 5시간 동안 하소시키고, 건조계에서 분쇄하여 0.54μm의 평균 입자 크기 및 8μm의 최대 입자 크기를 갖는 α-알루미나를 수득한 후, 물에 분산시켜 6중량%의 농도를 갖는 슬러리를 수득한다. 실시예 1에서 사용된 것과 같은 베마이트 졸을 표 2에 나타낸 비율로 가하여 실시예 1과 같은 방법으로 연마제 시료를 수득한다. 이 연마제 시료를 실시예 1과 같은 방법으로 연마 시험을 수행한다. 시험 결과는 표 2에 나타낸다.

*조성물의 총량을 기준으로한 중량%

[실시예 3]

연마제 시료로서 실시예 1에 사용된 것과 같은 시료 번호 1 내지 5 및 연마 대상으로 50mm의 직경을 갖는 폴리메틸 메타크릴레이트 기판을 사용하여 연마 시험을 수행한다. 양면 연마기의 상부 및 하부 테이블 각각에 실시예 1에 사용된 것과 같은 패드(연화 물질 제외)를 장착한다. 1분당 600cc의 속도로 연마제 시료를 공급하면서 190g/cm연마 압력하에 기판 및 양 연마 패드를 상호 슬라이딩시킴으로써 10분 동안 연마를 수행한다. 연마 완결 후, 기판을 꺼내어 연마표면을 초음파 세정에 의해 세정하고, 각종 기구로 육안 검사함으로써 표면 결함의 존재 여부 및 그 정도를 평가한다.

그 후, 기판의 중량을 측정하고, 연마에 의한 중량 손실을 계산하고, 1분당의 연마량을 얻는다. 시험 결과는 표 3에 나타낸다.

*조성물의 총량을 기준으로한 중량%

[실시예 4]

실시예 2에 사용된 것과 같은 α-알루미나를 사용함으로써, 6중량%의 농도를 갖는 슬러리를 사용한다. 이 슬러리에 베마이트 및 수용성 금속염을 표 4에 나타낸 비율로 가하여 분산시켜 연마제 조성물을 수득한다. 베마이트로 콘데이 케미사의 제품인 푸랄 SCF(상품명)(평균 입자 크기:약 20μm)를 사용한다. 실시예 1에 사용된 것과 같은 알루미늄 기판에 니켈-인을 플레이팅함으로써 제조된 3.5인치 메모리 하드 디스크의 기판을 사용함으로써 실시예 1과 같은 방법으로 5분 동안 연마를 수행한다. 연마 후, 연마 표면의 결함 존재 여부를 평가하고,평균 연마 속도를 실시예 1과 같은 방법으로 계산한다. 결과는 표 4에 나타낸다.

*조성물의 총량을 기준으로한 중량%

[실시예 5]

수산화알루미늄을 1,200℃에서 5시간 동안 하소시키고, 건조게에서 분쇄하여 0.49μm의 평균 입자 크기 및 5μm의 최대 입자 크기를 갖는 α-알루미나를 수득한 후, 고성능 믹서에 의해 물에 분산시켜 8중량%의 α-알루미나 농도를 갖는 슬러리를 수득한다. 이 슬러리에 베마이트 및 수용성 염을 표 5에 기재된 비율로 첨가하여 분산시켜 연마제 시료를 수득한다. 베마이트로는 수산화알루미늄을 250℃ 오토클레이브에서 수열처리함으로써 수득된 베마이트 졸을 사용한다.

연마 시험

연마될 대상으로 직경 500mm의 폴리카르보네이트 디스크를 사용하여 이 디스크를 양면 연마기에 장착하여 연마한다.

수에다형 소프트 폴리우레탄 기재의 연마 패드를 연마기의 상부 및 하부테이블에 각각 장착한다. 디스크와 연마 패드 사이에 1분당 500cc의 속도로 연마제를 공급하면서 80g/cm²의 연마 압력하에 디스크와 연마 패드를 상호 슬라이딩함으로써 5분 동안 연마를 수행한다. 연마 완결 후, 연마기로 부터 디스크를 꺼내고, 연마 표면을 초음파 세정에 의해 세정한 다음, 육안 관찰에 의해 표면 결함의 존재 여부 및 그 정도를 평가한다.

그리고, 디스크의 중량을 측정하고, 연마에 의한 중량 손실을 계산한 후, 1분당 평균 연마량을 수득한다.

시험 결과는 표 5에 나타낸다.

*조성물의 총량을 기준으로한 중량%

[실시예 6]

실시예 2에 사용한 것과 같은 α-알루미나를 사용하여 6중량%의 농도를 갖는 슬러리를 제조한다. 이 슬러리에 베마이트 및 무기 또는 유기산의 암모늄염을 표6에 나타낸 비율로 가하여 분산시킴으로서 연마제 시료를 수득한다. 베마이트는 실시예 4에 사용된 것과 동잃다.

실시예 1에 사용된 것과 같은 알루미늄 기판에 니켈-인을 플레이팅함으로서 제조된 3.5인치 메모리 하드 디스크를 사용하여 실시예 1과 같은 방법으로 연마 시험을 수행한다. 연마 후 디스크에 대해 실시예 1과 같은 방법으로 표면 결함 정도를 평가하고 평균 연마 속도를 계산한다. 결과는 표 6에 나타낸다.

*조성물의 총량을 기준으로하는 중량%

[실시예 7]

실시예 2에 사용된 것과 같은 α-알루미나를 사용하여 6중량%의농도를 갖는 슬러리를 제조한다. 이 슬러리에 금속질산염 및 베마이트를 표 7에 나타낸 비율로 가하여 분산시킴으로서 연마제 시료를 수득한다. 베마이트는 콘데아케미사 제품인 푸랄 SCF(상품명)(평균 입자 크기:20μm)를 사용한다.

실시예 1에 사용된 것과 같은 방법으로 연마 시험을 수행하고, 결과는 표 7에 나타낸다.

*조성물의 총량을 기준으로한 중량%

Claims

물을 기재로 하고, α-알루미나 및 베마이트를 함유하는 연마제 조성물.
제1항에 있어서, 리튬, 소듐 또는 포타슘과 같은 알칼리금속, 마그네슘 또는 칼슘과 같은 알칼리토금속 또는 아연, 알루미늄 또는 니켈과 같은 금속과 질산, 황산, 염산 또는 인산과 같은 무기산 또는 포름산, 아세트산 또는 시트르산과 같은 유기산과의 염인 수용성 금속염을 더 함유하는 연마제 조성물.
제1항에 있어서, 황산, 아황산, 염산, 질산, 아질산 또는 인산과 같은 무기산 또는 포름산, 아세트산 또는 옥살산과 같은 유기산의 암모늄 염을 더 함유하는 연마제 조성물.
제1항에 있어서, 리튬, 소듐 또는 포타슘과 같은 알칼리금속, 마그네슘 또는 칼슘과 같은 알칼리토금속 또는 아연, 알루미늄을 제외한 주기율 표 Ⅰ 내지 Ⅲ족의 금속의 질산염을 더 함유하는 연마제 조성물.
제1 내지 4항 중 어느 한 항에 있어서, 조성물의 총량을 기준으로 α-알루미나가 1 내지 30중량%이고, 베마이트가 0.1 내지 20중량인 연마제 조성물.
제1 내지 4항 중 어느 한 항에 있어서, 조성물의 총량을 기준으로 베마이트가 0.5 내지 10중량%인 연마제 조성물.
제1 내지 4항 중 어느 한 항에 있어서, α-알루미나가 0.1 내지 10μm의 평균 입자 크기를 갖는 연마제 조성물.
제1 내지 4항 중 어느 한 항에 있어서, α-알루미나가 α-알루미나 이외의 알루미나를 1,200℃ 이상의 온도에서 하소시킴으로써 수득된 알루미나인 연마제 조성물.
제2 내지 4항 중 어느 한 항에 있어서, 수용성 금속염, 암모늄염 또는 금속질산염이 조성물의 총량을 기준으로 0.1 내지 20중량%인 연마제 조성물.
제1 내지 4항중 어느 한 항에 있어서, 소듐 알킬벤젠술포네이트 또는 포르말린과 나프탈렌술폰산의 축합 생성물과 같은 표면활성제, 카르복시메틸셀룰로오즈, 히드록시에틸셀룰로오즈 및 그의 염과 같은 셀룰로오즈 유도체의 군에서 선택된 한 종류를 더 함유하는 연마제 조성물.