KR0118594Y1 - 확산공정의 가스공급장치 - Google Patents

확산공정의 가스공급장치

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KR0118594Y1
KR0118594Y1 KR2019940032779U KR19940032779U KR0118594Y1 KR 0118594 Y1 KR0118594 Y1 KR 0118594Y1 KR 2019940032779 U KR2019940032779 U KR 2019940032779U KR 19940032779 U KR19940032779 U KR 19940032779U KR 0118594 Y1 KR0118594 Y1 KR 0118594Y1
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이중재
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문정환
엘지반도체주식회사
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    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • C23C16/45563Gas nozzles

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Abstract

본 고안은 반도체 제조 장비에서 밸브(11)를 열어 N2 가스를 에스.티.씨(1)로 공급하고 에스.티.씨(1)에 공급된 캐리어 N2 가스나 에스.티.씨(1)내에 저장된 소스를 기체화시켜 3-웨이밸브(15)를 통하여 O2 가스와 혼합되어 프로세스 가스튜브(2)로 공급되도록 구성된 확산공정용 가스공급장치에 있어서, 소스가스를 프로세스튜브(2)에 공급하는 소스가스라인(3)에 3-웨이밸브(15)의 N.C 포트측에 흡입기(4)를 설치하고, 이 흡입기(4)의 일측통로에는 밸브(16)으로 부터 청소용 가스가 유입되도록 연결하고 따른 두 입구는 3웨이밸브(15) NC측과 튜브측에 연결하여 된 확산공정의 가스공급장치이다.

Description

확산공정의 가스공급장치
제 1 도는 종래의 가스공급 개통도.
제 2 도는 본 고안의 가스공급 개통도.
제 3 도는 본 고안의 요부 단면도.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1:에스.티.씨.(S.T.C : SOURCE TEMP CONTROLLER)
2:프로세스튜브 3:소스가스라인
4:흡입기 11:밸브
15:3-웨이밸브 16:밸브
본 고안은 반도체장비의 소스가스라인내에 잔류한 소스가스(SOURCE GAS)의 액화 현상을 방지하도록 한 확산공정의 가스공급장치에 관한 것이다.
종래의 확산공정 가스공급장치는, 제 1 도에 나타낸 바와같이, 밸브(11)를 열어 N2 가스를 에스.티.씨(1)로 공급하였다. 이때, 에스.티.씨(1)에 공급된 캐리어 N2 가스가 에스.티.씨(1)내에 저장된 소스를 기체화 시켜 3-웨이밸브(15)를 통하여 O2 가스와 혼합되어 프로세스 가스튜브(2)로 공급하였다.
그러나, 이러한 종래의 확산공정 가스공급장치는 소스가스라인(3)에 설치된 3-웨이밸브(15)에 잔류된 소스가스가 액화되어 다음 소스가스의 흐름을 차단하거나 흐름을 방해하므로서 소스가스의 흐름에 불균일이 발생하고 이로 인하여 확산공정에 불량이 발생되는 문제점이 있었다.
따라서 본 고안은 상기한 문제점을 해소하기 위한 것으로, 그 목적은 소스가스라인내에 잔류한 소스가스를 제거하여 액화요소를 제거하므로서 다음 소스가스의 흐름이 원활하도록 하여 확산공정의 불량현상을 억제할 수 있도록 한 확산공정의 가스공급장치를 제공하는 데 있다.
위와같은 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 소스가스라인에 흡입기(aspirator)를 설치하여 소스가스의 액화를 방지하도록 구성한다.
본 고안은 제2도에서 도시한 바와 같이, 소스가스를 프로세스튜브(2)에 공급하는 소스가스라인(3)에 3-웨이밸브(15)를 설치된 종래의 구성에서 상기 3-웨이밸브(15)의 N.C 포트측에 밸브(16)가 부착된 흡입기(4)를 설치하여 형성한다.
흡입기(4)는 제 3도에 그 단면을 도시한 바와 같이, 밸브(16)으로 부터 가스(질소)가 통과하면 3웨이밸브(15) NC측으로 부터의 소스가스 잔유물을 흡입하여 튜브(TUBE)측으로 즉 프로세스튜브측으로 보내는 역활을 한다.
이러한 본 고안의 동작을 보면, 밸브(11)를 열어 N2 가스를 에스.티.씨(1)로 공급한다. 이때, 에스.티.시(1)에 공급된 캐리어 N2 가스가 에스.티.씨(1)내에 저장된 소스를 기체화 시켜 3-웨이밸브(15)를 통하여 O2 가스와 혼합한다. 혼합된 소스가스는 소스가스라인(3)을 통하여 프로세스 가스튜브(2)로 공급한다. 이 때 3-웨이밸브 V15는 튜브 쪽으로 통로가 연결되고 밸브V16은 크로즈 된다.
프로세스 튜브에 소오스가스를 공급중단하려고 할 경우에는 3-웨이밸브(15)에서 흡입기(4)를 통하여 소스가스를 프로세스튜브(2)로 공급하는 상태에서 밸브(11)을 닫아서 에스.티.씨(1)로의 질소가스 주입을 중단시키고 상기 3-웨이밸브(15)를 닫고 밸브(16)를 일정시간동안 열어 상기 3-웨이밸브(15)의 N.C 포트측의 소스 가스가 밸브(16)으로 부터의 N2 가스에 의해 청소되도록한다. 이때, N2 가스가 흡입기(4)를 통과하면서 벤츄리 효과가 발생되어 3-웨이밸브(15)에 잔류한 소스가스를 퍼지(PURGE)한다. 이렇게 퍼지한 후 밸브(16)를 닫아서 청소를 완료한다.
따라서, 소스가스라인(3)내에 잔류한 소스가스를 제거하므로서 잔류가스로 인한 액화현상을 원천적으로 제거한다.
이상에서 살펴본 바와같이, 본 고안은 소스가스라인에 가스를 공급한 다음 일정 시간동안 소스가스라인을 흡입기로 퍼지하므로서, 소스가스라인내의 액화현상을 방지하여 가스흐름의 불균형 요소를 제거하게되고, 이로인하여 확산공정 불량현상을 방지하는 것이다.

Claims (1)

  1. 반도체 제조 장비에서 밸브(11)를 열어 N2 가스를 에스.티.씨(1)로 공급하고 에스.티.씨(1)에 공급된 캐리어 N2 가스가 에스.티.씨(1)내에 저장된 소스를 기체화 시켜 3-웨이밸브(15)를 통하여 O2 가스와 혼합되어 프로세스 가스튜브(2)로 공급되도록 구성된 확산공정용 가스공급장치에 있어서, 소스가스를 프로세스튜브(2)에 공급하는 소스가스라인(3)에 3-웨이밸브(15)의 N.C 포트측에 흡입기(4)를 설치하고, 이 흡입기(4)의 일측통로에는 밸브(16)으로 부터 청소용 가스가 유입되도록 연결하고 따른 두 입구는 3웨이밸브(15) NC측과 튜브측에 연결하여 된 확산공정의 가스공급장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100496854B1 (ko) * 1998-07-09 2005-09-02 삼성전자주식회사 반도체 웨이퍼의 제조 방법

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