KR0136232Y1 - 반도체 제조 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체소자 제조공정에서 부산물을 제거하기 위해 수행되는 퍼지용개스의 공급을 제어하는 반도체 제조 장치에 관한 것으로, 외부로부터 제공된 공정개스를 공정챔버내에 설치된 분사헤드로 공급하는 공정개스공급라인과, 상기 공정개스공급라인상에 설치되어 상기 분사헤드로 공급된 공정개스의 역류를 차단하는 일방향밸브를 구비한 반도체 제조 장치에 있어서, 상기 일방향밸브와 분사헤드 사이의 상기 공정개스공급라인에 연결되고, 상기 공정챔버에 퍼지용개스를 공급하는 퍼지용개스공급라인과; 상기 퍼지용개스공급라인과 연결되어 상기 퍼지용개스의 공급을 제어하는 개폐수단과; 상기 개폐수단에 연결되어 상기 개폐수단의 개폐를 제어하는 온/오프스위치를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이와같은 장치에 의해서, 작업자가 서비스영역으로 가서 상기 수동밸브를 직접 제어하는 데 따른 불편함과 작업능률저하, 그리고 외부의 여러 가지 오염물질이 작업영역 및 반도체 장치의 오염원으로 작용하게 되는 것을 방지할 수 있고, 아울러 수동밸브의 약한 내구성에 따른 제반 문제점을 해결할 수 있다.

Description

반도체 제조 장치

제1도는 종래 반도체 제조 장치의 구성을 개략적으로 보여주고 있는 도면.

제2도는 본 고안의 실시예에 따른 반도체 제조 장치의 구성을 개략적으로 보여주고 있는 도면.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

18 : 공정개스공급라인 24 : 분사헤드

26 : 공정챔버 28 : 퍼지용개스공급라인

34 : 온/오프스위치 36 : 솔레노이드밸브

50 : 작업영역 60 : 서비스영역

[산업상의 이용분야]

본 고안은 반도체소자의 제조에 사용되는 장치에 관한 것으로, 좀 더 구체적으로는 반도체소자 제조공정에서 부산물을 제거하기 위해 수행되는 퍼지용개스의 공급을 제어하는 반도체 제조 장치에 관한 것이다.

[종래 기술 및 그의 문제점]

제1도에는 종래 반도체 제조 장치의 구성이 개략적으로 도시되어 있다.

제1도를 참조하면, 종래 반도체 제조 장치는 크게 참조번호 10, 12의 제1, 제2공압밸브와, 18의 공정개스공급라인과, 20의 유량조절계와, 22의 일방향밸브와, 24의 분사헤드와, 26의 공정챔버와, 28의 퍼지용개스공급라인과, 30의 수동밸브로 구성된다. 그리고, 상기 수동밸브(30)는 참조번호 60의 서비스영역에 설치되고, 상기 수동밸브(30)를 제외한 구성요소는 참조번호 50의 작업영역에 설치된다. 구체적으로 상기 작업영역(50)은 반도체 장치를 제조하기 위한 일련의 제조공정이 진행되는 장소이고, 상기 서비스영역(60)은 고장난 반도체 제조 장치의 수리 등이 이루어지는 장소로서 상기 두 영역은 서로간에 격리되어 있다.

상술한 바와같은 구성을 갖는 반도체 제조 장치의 동작은 다음과 같다.

먼저, 외부로부터 제공된 공정개스(14)가 외부로부터 제공된 캐리어개스(16)에 의해 공정개스공급라인(18)을 관통하여 공정챔버(26)내의 상부에 설치된 분사헤드(24)로 공급된다.

이때, 상기 분사헤드(24)로 공급된 공정개스(14)의 공급량은 상기 공정개스공급라인(18)상에 설치된 유량조절계(20)에 의해 조절되고, 상기 유량조절계(20)의 전단부에 설치된 일방향밸브(22)는 상기 분사헤드(24)로 공급된 공정개스(14)의 역류를 차단하는 역할을 맡는다.

다음, 상기 분사헤드(24)로 공급된 공정개스(14)가 상기 공정챔버(26)내로 분사되면서 반도체 장치의 제조 공정이 진행된다.

그리고, 상기 공정챔버(26)에서의 반도체 장치 제조공정이 완료되면, 상기 서비스영역(60)에 설치된 수동밸브(30)를 온(on)으로 제어하여 퍼지용개스(32)를 주입하는데, 이 퍼지용개스(32)는 공정개스(14)를 상기 공정챔버(26)내로 분사하는 상기 분사헤드(24)에 발생된 잔류파우더(power)를 제거하기 위한 공정이다.

구체적으로, 상기 퍼지용개스(32)는 상기 공정개스공급라인(18)과 연결된 퍼지용개스공급라인(28)을 관통하여 상기 분사헤드(24)로 공급되고, 상기 퍼지용개스(32)로는 통상의 질소개스가 사용된다.

그러나, 상술한 반도체 제조 장치에 의하면, 퍼지용개스(32)를 공급하기 위해 제어하는 수동밸브(30)는 실제 반도체 장치 제조 공정이 이루어지는 작업영역(50)이 아닌 서비스영역(60)에 설치되어 있다.

따라서, 작업영역(50)에서 반도체 장치 제조공정이 완료되면, 작업자가 서비스영역(60)으로 가서 상기 수동밸브(30)를 직접 제어해야 하기 때문에 능률적으로 작업이 진행되지 못하는 불편함이 초래된다.

뿐만아니라, 작업자가 작업영역(50)과 서비스영역(60)을 왕래하므로 인해 외부의 여러 가지 오염물질이 작업영역(50) 및 반도체 장치의 오염원으로 작용하게 되고, 수동밸브(30) 또한 매뉴얼타입(manual type)이기 때문에 내구성등에서 많은 문제점이 발생된다.

[고안의 목적]

따라서, 상술한 문제점을 해결하기 위해 제안된 본 발명은, 반도체소자 제조공정에서 부산물을 제거하기 위해 수행되는 퍼지용개스의 공급을 제어하는 반도체 제조 장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.

[고안의 구성]

상술한 목적을 달성하기 위한 본 고안은, 외부로부터 제공된 공정개스를 공정챔버내에 설치된 분사헤드로 공급하는 공정개스공급라인과, 상기 공정개스공급라인상에 설치되어 상기 분사헤드로 공급된 공정개스의 역류를 차단하는 일방향밸브를 구비한 반도체 제조 장치에 있어서, 상기 일방향밸브와 분사헤드 사이의 상기 공정개스공급라인에 연결되고, 상기 공정챔버에 퍼지용개스를 공급하는 퍼지용개스공급라인과; 상기 퍼지용개스공급라인과 연결되어 상기 퍼지용개스의 공급을 제어하는 개폐수단과; 상기 개폐수단에 연결되어 상기 개폐를 제어하는 온/오프스위치를 포함하는 것을 특징으로 한다.

이 특징의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 개폐수단은 상기 퍼지용개스공급라인상에 설치된 공압밸브와; 상기 공압밸브에 연결되고, 상기 온/오프스위치의 제어에 의하여 상기 공압밸브를 제어하는 에어를 공급하는 솔레노이드밸브를 포함한다.

이 특징의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 솔레노이드밸브 및 공압밸브는 서비스영역에 설치되고, 상기 온/오프스위치는 작업영역에 설치된다.

[작용]

이와같은 장치에 의해서, 작업자가 작업영역과 서비스영역을 왕래함에 따른 작업능률저하, 외부 오염원의 유입, 그리고 수동밸브의 약한 내구성에 따른 제반 문제점을 해결할 수 있다.

[실시예]

이하, 본 고안의 실시예를 첨부도면 제2도에 의거해서 상세히 설명한다.

제2도를 참고하면, 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 반도체 제조 장치는, 공정개스공급라인에 연결된 퍼지용개스공급라인상에 설치된 공압밸브와, 상기 공압밸브에 연결된 솔레노이드밸브와, 상기 솔레노이드밸브에 연결되고 상기 솔레노이드밸브의 개폐를 전기적으로 제어하는 온/오프스위치를 포함하고, 이때, 상기 온/오프스위치는 작업영역에 설치되어 있다. 이러한 장치에 의해서, 작업자가 작업영역과 서비스영역을 왕래함에 따른 작업능률저하, 외부 오염원의 유입, 그리고 수동밸브의 약한 내구성에 따른 많은 문제점을 해결할 수 있다.

제2도에 있어서, 제1도에 도시된 반도체 제조 장치의 구성요소와 동일한 기능을 갖는 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 병기한다.

제2도를 참조하면, 본 고안에 따른 반도체 제조 장치는 크게 외부로부터 제공된 공정개스(14)를 공정챔버(26)내의 분사헤드(24)로 공급하는 공정개스공급라인(18)과, 상기 공정개스공급라인(18)상에 설치된 유량조절계(20) 및 일방향밸브(22)와, 상기 공정개스공급라인(18)에 연결되고 공압밸브(42)가 설치된 퍼지용개스공급라인(28)과, 상기 고압밸브(42)에 연결되고 솔레노이드밸브(36)가 설치된 에어공급라인(40)과, 상기 솔레노이드밸브(36)와 전기적으로 연결되어 상기 솔레노이드밸브(36)의 개폐를 제어하는 온/오프스위치(34)로 구성된다. 여기에서 상기 공압밸브(42), 에어공급라인(40), 그리고 솔레노이드밸브(36)는 서비스영역(60)에 설치되고, 상기 온/오프스위치(34)를 포함한 그 외의 구성요소는 작업영역(50)에 설치된다.

상술한 구성을 갖는 반도체 제조 장치의 동작은 다음과 같다.

이 장치의 동작에 있어서, 공정개스를 공정챔버로 공급하여 반도체 장치를 제조하는 공정은 하기한 바와같이 종래 반도체 장치의 제조 공정을 따른다.

먼저, 외부로부터 제공된 공정개스(14)가 외부로부터 제공된 캐리어개스(16)에 의해 공정개스공급라인(18)을 관통하여 공정챔버(26)내의 상부에 설치된 분사헤드(24)로 공급된다.

이때, 상기 분사헤드(24)로 공급된 공정개스(14)의 공급량은 상기 공정개스공급라인(18)상에 설치된 유량조절계(20)에 의해 조절되고, 상기 유량조절계(20)의 전단부에 설치된 일방향밸브(22)는 상기 분사헤드(24)로 공급된 공정개스(14)의 역류를 차단하는 역할을 맡는다.

다음, 상기 분사헤드(24)로 공급된 공정개스(14)가 상기 공정챔버(26)내로 분사되면서 반도체 장치의 제조 공정이 진행된다.

그리고, 상기 공정챔버(26)에서의 공정이 완료되면, 작업영역(50)에 설치된 온/오프스위치(34)를 온으로 제어한다. 이때, 상기 온/오프스위치(34)와 전기적으로 연결되어 개폐가 제어되는 솔레노이드밸브(36)가 상기 온/오프스위치(34)가 은됨과 함께 열리게 되어서, 외부로부터 에어(air ;36)가 제공된다.

이와같이 제공된 에어(36)는 에어공급라인(40)을 관통하여 상기 퍼지용 개스공급라인(28)상에 설치된 공압밸브(42)로 공급되고, 상기 에어(36)에 의해 상기 공압밸브(42)가 온으로 제어된다.

그리고, 상기 공압밸브(42)가 열리면서 외부로부터 퍼지용개스로 사용되는 질소개스(32)가 제공되는데, 상기 질소개스(32)는 상기 퍼지용개스공급라인(28) 및 상기 공정개스공급라인(18)을 관통하여 공정개스(14)에 의한 파우더 등이 잔류하는 상기 분사헤드(24)로 공급되어 잔류물을 제거한다.

[고안의 효과]

종래 반도체 제조 장치에 의하면, 반도체 장치의 제조공정이 완료된 후, 반도체 제조 장치를 퍼지시키기 위한 퍼지용개스를 공급하기 위해 작업영역을 벗어나 서비스영역의 수동밸브를 제어하였다.

이로 인해, 작업자가 작업영역과 서비스영역을 왕래함에 따른 작업능률 저하, 외부 오염원의 유입, 그리고 수동밸브의 약한 내구성에 따른 많은 문제점이 발생하였다.

이와같은 문제점을 해결하기 위해 제안된 본 발명은, 수동밸브를 공압밸브로 대체하고, 상기 공압밸브는 솔레노이드밸브가 열리면서 공급되는 에어에 의해 제어한다. 그리고, 상기 솔레노이드밸브는 작업영역에 설치된 온/오프스위치를 이용하여 전기적으로 제어할 수 있기 때문에 퍼지용개스를 공급하기 위해 작업영역과 서비스영역을 왕래할 필요가 없다.

따라서, 작업자가 서비스영역으로 가서 수동밸브를 직접 제어하는 데 따른 불편함과 작업능률저하, 그리고 외부의 여러 가지 오염물질이 작업영역 및 반도체 장치의 오염원으로 작용하게 되는 것을 방지할 수 있고, 아울러 수동밸브의 약한 내구성에 따른 제반 문제점을 해결할 수 있다.

Claims (3)

1. 외부로부터 제공된 공정개스를 공정챔버내에 설치된 분사헤드로 공급하는 공급개스공급라인과, 상기 공정개스공급라인상에 설치되어 상기 분사헤드로 공급된 공정개스의 역류를 차단하는 일방향밸브를 구비한 반도체 제조 장치에 있어서, 상기 일방향밸브와 분사헤드 사이의 상기 공정개스공급라인에 연결되고, 상기 공정챔버에 퍼지용개스를 공급하는 퍼지용개스를 공급하는 퍼지용개스공급라인과; 상기 퍼지용개스공급라인과 연결되어 상기 퍼지용개스의 공급을 제어하는 개폐수단과; 상기 개폐수단에 연결되어 상기 개폐수단의 개폐를 제어하는 온/오프스위치를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
2. 제1항에 있어서, 상기 개폐수단은 상기 퍼지용개스공급라인상에 설치된 공압밸브와; 상기 공압밸브에 연결되고, 상기 온/오프스위치의 제어에 의하여 상기 공압밸브를 제어하는 에어를 공급하는 솔레노이드밸브를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.
3. 제2항에 있어서, 상기 솔레노이드밸브 및 공압밸브는 서비스영역에 설치되고, 상기 온/오프스위치는 작업영역에 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장치.