JPWO2025191767A5 - - Google Patents
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2024/009922 WO2025191767A1 (ja) | 2024-03-14 | 2024-03-14 | 接合基板、接合基板の製造方法、及び、半導体装置の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP7728488B1 JP7728488B1 (ja) | 2025-08-22 |
| JPWO2025191767A1 JPWO2025191767A1 (https=) | 2025-09-18 |
| JPWO2025191767A5 true JPWO2025191767A5 (https=) | 2026-02-18 |
Family
ID=96775422
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2025518326A Active JP7728488B1 (ja) | 2024-03-14 | 2024-03-14 | 接合基板、接合基板の製造方法、及び、半導体装置の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP7728488B1 (https=) |
| WO (1) | WO2025191767A1 (https=) |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05304062A (ja) * | 1992-04-27 | 1993-11-16 | Rohm Co Ltd | 接合ウェーハ及びその製造方法 |
| JP5803979B2 (ja) * | 2013-05-29 | 2015-11-04 | 住友電気工業株式会社 | 炭化珪素基板および炭化珪素半導体装置ならびに炭化珪素基板および炭化珪素半導体装置の製造方法 |
| WO2018055838A1 (ja) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | 株式会社テンシックス | 半導体素子の製造方法及び半導体基板 |
-
2024
- 2024-03-14 JP JP2025518326A patent/JP7728488B1/ja active Active
- 2024-03-14 WO PCT/JP2024/009922 patent/WO2025191767A1/ja active Pending
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