JPWO2025057387A5 - - Google Patents

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JP6548537B2 (ja) * 2015-09-10 2019-07-24 株式会社弘輝 はんだ合金及びはんだ組成物
CN105195915B (zh) * 2015-10-30 2017-05-24 苏州优诺电子材料科技有限公司 一种低温无铅焊料合金
WO2019100445A1 (zh) * 2017-11-22 2019-05-31 深圳市福英达工业技术有限公司 微米/纳米颗粒增强型复合焊料及其制备方法
JP6477965B1 (ja) * 2018-03-08 2019-03-06 千住金属工業株式会社 はんだ合金、はんだペースト、はんだボール、やに入りはんだおよびはんだ継手
CN114850725B (zh) * 2022-05-24 2024-04-26 雅拓莱焊接科技（惠州）有限公司 超薄锡铋系预成型焊环及其制备工艺
JP7161140B1 (ja) * 2022-07-22 2022-10-26 千住金属工業株式会社 はんだ合金、はんだボール、はんだペーストおよびはんだ継手

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