JPWO2025041221A5 - - Google Patents

Claims (6)

1. 水平な円形のウエハ載置面と、前記ウエハ載置面の外周で前記ウエハ載置面よりも一段低い位置に設けられた水平な環状のフォーカスリング載置面と、前記ウエハ載置面と前記フォーカスリング載置面とを繋ぐ連結部とを有するセラミックプレートと、
   前記セラミックプレートの下面に設けられた冷却プレートと、
   を備え、
   前記連結部は、前記ウエハ載置面から前記フォーカスリング載置面に向かって直径が大きくなる円錐台の側面であり、前記円錐台の上面の直径は前記ウエハ載置面の外径と一致し、前記円錐台の下面の直径は前記フォーカスリング載置面の内径と一致する、
   半導体製造装置用部材。
2. 前記ウエハ載置面の直径は、載置されるウエハの直径よりも小さい、
   請求項１に記載の半導体製造装置用部材。
3. 前記フォーカスリング載置面に対する前記連結部の側面の角度は、７０°以下である、
   請求項１又は２に記載の半導体製造装置用部材。
4. 請求項１又は２に記載の半導体製造装置用部材であって、
   前記フォーカスリング載置面に載置されるフォーカスリング
   を備え、
   前記フォーカスリングの内周面のうち前記連結部の側面と対向する部分は、上方から下方に向かって直径が大きくなる円錐台の側面である、
   半導体製造装置用部材。
5. 前記フォーカスリング載置面に対する前記部分の角度は、前記フォーカスリング載置面に対する前記連結部の側面の角度よりも大きい、
   請求項４に記載の半導体製造装置用部材。
6. 前記フォーカスリング載置面に対する前記部分の角度は、前記フォーカスリング載置面に対する前記連結部の側面の角度よりも小さい、
   請求項４に記載の半導体製造装置用部材。