JPWO2025004234A5 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPWO2025004234A5 JPWO2025004234A5 JP2025529094A JP2025529094A JPWO2025004234A5 JP WO2025004234 A5 JPWO2025004234 A5 JP WO2025004234A5 JP 2025529094 A JP2025529094 A JP 2025529094A JP 2025529094 A JP2025529094 A JP 2025529094A JP WO2025004234 A5 JPWO2025004234 A5 JP WO2025004234A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fpc
- pad
- dsp
- connecting pad
- solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| PCT/JP2023/024039 WO2025004234A1 (ja) | 2023-06-28 | 2023-06-28 | 光トランシーバ、並びに、その製造方法及び製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2025004234A1 JPWO2025004234A1 (https=) | 2025-01-02 |
| JPWO2025004234A5 true JPWO2025004234A5 (https=) | 2026-03-30 |
Family
ID=93937911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2025529094A Pending JPWO2025004234A1 (https=) | 2023-06-28 | 2023-06-28 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP4738729A1 (https=) |
| JP (1) | JPWO2025004234A1 (https=) |
| CN (1) | CN121444366A (https=) |
| WO (1) | WO2025004234A1 (https=) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4159778B2 (ja) * | 2001-12-27 | 2008-10-01 | 三菱電機株式会社 | Icパッケージ、光送信器及び光受信器 |
| JP6226116B2 (ja) * | 2013-07-24 | 2017-11-08 | 住友電工デバイス・イノベーション株式会社 | フレキシブル基板 |
| JP6662569B2 (ja) * | 2015-01-07 | 2020-03-11 | Nttエレクトロニクス株式会社 | フレキシブルプリント配線基板およびその実装方法 |
| WO2021171599A1 (ja) | 2020-02-28 | 2021-09-02 | 日本電信電話株式会社 | 高速光送受信装置 |
| JP7651867B2 (ja) * | 2021-01-27 | 2025-03-27 | 住友電気工業株式会社 | 光送受信モジュールおよび光トランシーバ |
-
2023
- 2023-06-28 JP JP2025529094A patent/JPWO2025004234A1/ja active Pending
- 2023-06-28 WO PCT/JP2023/024039 patent/WO2025004234A1/ja not_active Ceased
- 2023-06-28 CN CN202380099830.1A patent/CN121444366A/zh active Pending
- 2023-06-28 EP EP23943631.4A patent/EP4738729A1/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3897824B2 (ja) | 電力構造部品のための支持体基板と冷却部材を含む装置及びその製造方法 | |
| JP4669392B2 (ja) | メタルコア多層プリント配線板 | |
| JPH07502141A (ja) | めっきしたしなやかなリード線 | |
| JP2002026468A (ja) | プリント配線基板及び半導体装置 | |
| CN102656956A (zh) | 柔性印刷电路板及其制造方法 | |
| JP2025502980A5 (https=) | ||
| JP2007235111A (ja) | プリント配線板集合体及びプリント配線板集合体の製造方法 | |
| JP2022540796A5 (https=) | ||
| JPWO2025004234A5 (https=) | ||
| JP4344764B2 (ja) | 表面実装形電子部品の実装方法 | |
| JP5061668B2 (ja) | 2種類の配線板を有するハイブリッド基板、それを有する電子装置、及び、ハイブリッド基板の製造方法 | |
| CN101170895B (zh) | 光学模块制造方法及装置 | |
| US20070234561A1 (en) | Mounting method of passive component | |
| JP4184396B2 (ja) | 電子部品を内蔵した配線基板の製造方法 | |
| KR101145076B1 (ko) | 전자 부품 유닛의 제조 방법 | |
| JP2006253569A (ja) | フレキシブル配線基板およびこれを用いた半導体装置 | |
| JP4191378B2 (ja) | プリント配線基板の製造方法 | |
| JP2006318986A (ja) | フレキシブルプリント回路板およびその製造方法 | |
| JP3780535B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| KR100741834B1 (ko) | 연성인쇄회로기판용 리플로우 장치 | |
| JP2008288356A (ja) | プリント基板およびモジュール構造体 | |
| JP4003556B2 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
| US6391211B1 (en) | Method for making an electrical circuit board | |
| JP4639353B2 (ja) | 電子部品実装用基板及び実装方法並びに装置 | |
| JP2697987B2 (ja) | 接続用端子付き電子部品およびその実装方法 |