JPWO2024162418A5 - - Google Patents

Info

Publication number
JPWO2024162418A5
JPWO2024162418A5 JP2024574990A JP2024574990A JPWO2024162418A5 JP WO2024162418 A5 JPWO2024162418 A5 JP WO2024162418A5 JP 2024574990 A JP2024574990 A JP 2024574990A JP 2024574990 A JP2024574990 A JP 2024574990A JP WO2024162418 A5 JPWO2024162418 A5 JP WO2024162418A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
thermally conductive
conductive adhesive
epoxy
curable thermally
binder
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2024574990A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2024162418A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2024/003184 external-priority patent/WO2024162418A1/ja
Publication of JPWO2024162418A1 publication Critical patent/JPWO2024162418A1/ja
Publication of JPWO2024162418A5 publication Critical patent/JPWO2024162418A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2024574990A 2023-01-31 2024-01-31 Pending JPWO2024162418A1 (https=)

Applications Claiming Priority (7)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2023013583 2023-01-31
JP2023013584 2023-01-31
JP2023035923 2023-03-08
JP2023059573 2023-03-31
JP2023059531 2023-03-31
JP2023170651 2023-09-29
PCT/JP2024/003184 WO2024162418A1 (ja) 2023-01-31 2024-01-31 硬化性熱伝導性接着剤、及び熱伝導性部材

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2024162418A1 JPWO2024162418A1 (https=) 2024-08-08
JPWO2024162418A5 true JPWO2024162418A5 (https=) 2025-10-14

Family

ID=92146973

Family Applications (5)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024510439A Pending JPWO2024162419A1 (https=) 2023-01-31 2024-01-31
JP2024574990A Pending JPWO2024162418A1 (https=) 2023-01-31 2024-01-31
JP2024512989A Pending JPWO2024162417A1 (https=) 2023-01-31 2024-01-31
JP2024526953A Active JP7662901B2 (ja) 2023-01-31 2024-01-31 硬化性熱伝導性接着剤、及びその供給形態
JP2025061985A Pending JP2025098283A (ja) 2023-01-31 2025-04-03 硬化性熱伝導性接着剤、及びその供給形態

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024510439A Pending JPWO2024162419A1 (https=) 2023-01-31 2024-01-31

Family Applications After (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024512989A Pending JPWO2024162417A1 (https=) 2023-01-31 2024-01-31
JP2024526953A Active JP7662901B2 (ja) 2023-01-31 2024-01-31 硬化性熱伝導性接着剤、及びその供給形態
JP2025061985A Pending JP2025098283A (ja) 2023-01-31 2025-04-03 硬化性熱伝導性接着剤、及びその供給形態

Country Status (5)

Country Link
EP (4) EP4660274A1 (https=)
JP (5) JPWO2024162419A1 (https=)
KR (4) KR20250141146A (https=)
CN (4) CN120530179A (https=)
WO (4) WO2024162419A1 (https=)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP4502098A4 (en) * 2022-03-31 2026-04-01 Sekisui Polymatech Co Ltd HARDENING ADHESIVE COMPOUND FOR BATTERIES, BATTERY MODULES AND BATTERY BLOCKS

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR530E (fr) 1902-05-01 1903-02-03 Clement Adolphe Dispositif pour le controle d'allumage et la mise en marche automatique des moteurs à explosion
JPH11150345A (ja) * 1997-11-19 1999-06-02 Denki Kagaku Kogyo Kk 金属ベース回路基板
JP4498701B2 (ja) * 2002-08-22 2010-07-07 シチズンホールディングス株式会社 精密部品用接着剤組成物、これを用いた時計用文字板、および時計用文字板の製造方法
JP2005076023A (ja) * 2003-09-04 2005-03-24 Hitachi Chem Co Ltd 低弾性接着剤並びにこの接着剤を用いた積層物、接着剤付き放熱板、接着剤付き金属箔
US20070289996A1 (en) * 2006-06-19 2007-12-20 Todd Alan Wheatcraft Polyurethane and epoxy adhesive applicator systems
JP5648290B2 (ja) * 2010-01-28 2015-01-07 株式会社デンソー 電子装置およびその製造方法
JP5721416B2 (ja) * 2010-12-13 2015-05-20 積水化学工業株式会社 熱伝導性接着剤
JP6134089B2 (ja) * 2011-02-22 2017-05-24 積水化学工業株式会社 絶縁材料及び積層構造体
JP2013006893A (ja) * 2011-06-22 2013-01-10 Hitachi Chemical Co Ltd 高熱伝導樹脂組成物、高熱伝導性硬化物、接着フィルム、封止用フィルム、及びこれらを用いた半導体装置
JP6169820B2 (ja) * 2012-03-30 2017-07-26 田中貴金属工業株式会社 導電性接着剤及びその製造方法
JP5970950B2 (ja) * 2012-05-15 2016-08-17 セメダイン株式会社 湿気硬化型接着剤組成物及びこの接着剤組成物を用いた積層体
JP6011390B2 (ja) * 2013-02-26 2016-10-19 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 易変形性凝集体、熱伝導性樹脂組成物、熱伝導性部材、および熱伝導性接着シート
JP6405867B2 (ja) * 2013-12-16 2018-10-17 日立化成株式会社 樹脂ペースト組成物及び半導体装置
JP6277821B2 (ja) * 2013-12-25 2018-02-14 三菱ケミカル株式会社 積層型半導体装置の層間充填材用の組成物、積層型半導体装置、および積層型半導体装置の製造方法
JP6912030B2 (ja) * 2014-03-31 2021-07-28 ナミックス株式会社 樹脂組成物、接着フィルム、および半導体装置
JP2016219619A (ja) * 2015-05-21 2016-12-22 日東電工株式会社 接着シート、ダイシングテープ一体型接着シート、フィルム、半導体装置の製造方法および半導体装置
KR20180113210A (ko) * 2016-02-26 2018-10-15 히타치가세이가부시끼가이샤 접착 필름 및 다이싱·다이 본딩 필름
CN105647460A (zh) * 2016-03-31 2016-06-08 东莞新能源科技有限公司 一种二次电池及其制备方法
WO2019155327A2 (en) 2018-02-12 2019-08-15 3M Innovative Properties Company Curable compositions, articles therefrom, and methods of making and using same
JP7400184B2 (ja) * 2018-10-11 2023-12-19 東亞合成株式会社 熱伝導性接着剤
JP7777985B2 (ja) 2019-02-27 2025-12-01 ヘンケル・アクチェンゲゼルシャフト・ウント・コムパニー・コマンディットゲゼルシャフト・アウフ・アクチェン サーマルインターフェース材料
EP3835332A1 (en) * 2019-12-13 2021-06-16 Henkel AG & Co. KGaA Thermally conductive polyurethane adhesive composition
JP2021112874A (ja) * 2020-01-20 2021-08-05 利昌工業株式会社 金属ベース銅張積層板
JP7784385B2 (ja) * 2020-11-04 2025-12-11 リンテック株式会社 接着フィルムの使用方法、硬化体の製造方法および構造体の製造方法
JP2022116587A (ja) 2021-01-29 2022-08-10 デクセリアルズ株式会社 熱伝導性組成物及びこれを用いた電子機器
JP2022151748A (ja) * 2021-03-25 2022-10-07 北川工業株式会社 放熱接着剤、及び電気・電子部品
JP7664137B2 (ja) 2021-09-27 2025-04-17 三洋化成工業株式会社 硬化性組成物、ウレタン樹脂組成物、放熱材、及び物品
JP7853135B2 (ja) * 2022-03-29 2026-04-28 株式会社カネカ 硬化性樹脂組成物、その硬化物、接着剤および積層体
JP7383206B1 (ja) * 2022-03-30 2023-11-17 古河電気工業株式会社 熱伝導性フィルム状接着剤用組成物及び熱伝導性フィルム状接着剤、並びに、熱伝導性フィルム状接着剤を用いた半導体パッケージ及びその製造方法
EP4502098A4 (en) * 2022-03-31 2026-04-01 Sekisui Polymatech Co Ltd HARDENING ADHESIVE COMPOUND FOR BATTERIES, BATTERY MODULES AND BATTERY BLOCKS

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2024162418A5 (https=)
US8084519B2 (en) Curing accelerator for epoxy resin composition, and one-pack type thermosetting epoxy resin composition
RU2019126525A (ru) Двухкомпонентные клеящие композиции, не содержащие растворитель
CN101550324A (zh) 可逆的干粘合剂
RU2006146681A (ru) Композиция эпоксидного клея
DE502009000207D1 (de) Haftklebebänder zur Verklebung von Druckplatten
KR19980024360A (ko) 저 함량의 유리 단량체, 저 함량의 올리고머 이소시아네이트 프리폴리머를 포함하는 고온 용융 접착제
CN103382381B (zh) 抗黄变液态光学胶
TWI583764B (zh) Reactive hot melt adhesive composition
CN113493654B (zh) 一种可光热双固化的胶粘剂及其制备方法
CN105473561B (zh) 含硫醚的(甲基)丙烯酸酯衍生物及含有该衍生物的贴附性改善剂
CN115516055A (zh) 2液固化型粘接剂组合物
CN103360562B (zh) 一种聚硅氧烷-聚脲-聚氨基甲酸酯凝胶体材料及其制备方法
JPWO2018173991A1 (ja) 樹脂組成物、電子部品用接着剤、半導体装置、および電子部品
KR20220109975A (ko) 에폭시 화합물, 이를 포함하는 에폭시 수지 조성물 및 이를 포함하는 일액형 에폭시 접착제 조성물
JP2013079304A (ja) 粘着剤組成物の製造方法
JP2003060127A5 (ja) 半導体素子搭載用接着フィルム
JP2025098283A (ja) 硬化性熱伝導性接着剤、及びその供給形態
CN109651991A (zh) 湿固化型有机硅改性聚氨酯热熔胶及其制备方法
KR20110055656A (ko) 열경화성 에폭시 수지 조성물
JP2008285539A (ja) 硬化性樹脂組成物
JPH06136098A (ja) 電子部品用エポキシ樹脂組成物
EP4403596A1 (en) Resin composition, adhesive for electronic component, cured products of these, and electronic component
BR112012023821B1 (pt) Composição de dois componentes de resina epóxi, sistema de dosagem e método para unir e/ou reparar partes
CN107523252A (zh) 一种改性湿固化聚氨酯热熔胶