JPWO2024117182A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2024117182A5
JPWO2024117182A5 JP2024519636A JP2024519636A JPWO2024117182A5 JP WO2024117182 A5 JPWO2024117182 A5 JP WO2024117182A5 JP 2024519636 A JP2024519636 A JP 2024519636A JP 2024519636 A JP2024519636 A JP 2024519636A JP WO2024117182 A5 JPWO2024117182 A5 JP WO2024117182A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive paste
substrate
heat generation
paste according
rfid inlay
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2024519636A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2024117182A1 (https=
JP7808188B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2023/042742 external-priority patent/WO2024117182A1/ja
Publication of JPWO2024117182A1 publication Critical patent/JPWO2024117182A1/ja
Publication of JPWO2024117182A5 publication Critical patent/JPWO2024117182A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7808188B2 publication Critical patent/JP7808188B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2024519636A 2022-11-30 2023-11-29 導電ペースト、ｒｆｉｄインレイ及びｒｆｉｄインレイの製造方法 Active JP7808188B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022191057 2022-11-30
JP2022191057 2022-11-30
PCT/JP2023/042742 WO2024117182A1 (ja) 2022-11-30 2023-11-29 導電ペースト、ｒｆｉｄインレイ及びｒｆｉｄインレイの製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2024117182A1 JPWO2024117182A1 (https=) 2024-06-06
JPWO2024117182A5 true JPWO2024117182A5 (https=) 2024-10-31
JP7808188B2 JP7808188B2 (ja) 2026-01-28

Family

ID=91323812

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024519636A Active JP7808188B2 (ja) 2022-11-30 2023-11-29 導電ペースト、ｒｆｉｄインレイ及びｒｆｉｄインレイの製造方法

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP7808188B2 (https=)
CN (1) CN119678227A (https=)
TW (1) TW202432780A (https=)
WO (1) WO2024117182A1 (https=)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2025089237A1 (ja) * 2023-10-24 2025-05-01 株式会社レゾナック 接着剤組成物、接続構造体、及び接続構造体の製造方法
WO2026009765A1 (ja) * 2024-07-01 2026-01-08 積水化学工業株式会社 導電ペースト、ｒｆｉｄインレイ及びｒｆｉｄインレイの製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2018181694A1 (ja) * 2017-03-30 2020-02-06 積水化学工業株式会社 導電性粒子、導電材料及び接続構造体
JP7534840B2 (ja) * 2017-06-12 2024-08-15 積水化学工業株式会社 樹脂粒子、導電性粒子、導電材料、接着剤、接続構造体及び液晶表示素子
JP7280864B2 (ja) * 2018-09-14 2023-05-24 積水化学工業株式会社 導電材料及び接続構造体
JP7606348B2 (ja) * 2019-05-14 2024-12-25 積水化学工業株式会社 樹脂粒子、導電性粒子、導電材料及び接続構造体

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2024117182A5 (https=)
CN1135611C (zh) 使用各向异性导电粘接剂的半导体装置的安装方法
CN102915985B (zh) 一种功率电子器件双面粘接结构及制备方法
JP2016131242A5 (https=)
TW200850094A (en) Electric device, connecting method and adhesive film
JP2010287710A5 (ja) 半導体装置の製造方法
CN115172524A (zh) 一种太阳电池及其互联方法
JP2009194189A5 (https=)
JP6409281B2 (ja) 異方性導電フィルム及びその製造方法
TWI648156B (zh) 異向性導電膜及其製造方法
CN102194707A (zh) 制造半导体结构的方法
JP2806348B2 (ja) 半導体素子の実装構造及びその製造方法
JPWO2022209064A5 (https=)
JPWO2024117181A5 (https=)
CN114512413B (zh) 一种结合紧密的管芯堆叠体及其制备方法
JPWO2024117183A5 (https=)
JPWO2024010060A5 (https=)
CN105940559B (zh) 各向异性导电膜及其制造方法
CN100594609C (zh) 用于在层叠管芯封装中附连管芯的方法和系统
KR102552788B1 (ko) 이방성 도전 필름 및 그 제조 방법
JPWO2025047576A5 (https=)
CN103325697B (zh) 半导体封装结构的制作方法
CN101499426A (zh) 利用光可固化胶的芯片堆栈方法
JPWO2025047577A5 (https=)
CN113035849A (zh) 电子装置及其制造方法