JPWO2024111414A5 - - Google Patents
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Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022187893 | 2022-11-25 | ||
| JP2022187893 | 2022-11-25 | ||
| PCT/JP2023/040220 WO2024111414A1 (ja) | 2022-11-25 | 2023-11-08 | 化合物、硬化性樹脂組成物およびその硬化物 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2024111414A1 JPWO2024111414A1 (https=) | 2024-05-30 |
| JP7551036B1 JP7551036B1 (ja) | 2024-09-13 |
| JPWO2024111414A5 true JPWO2024111414A5 (https=) | 2024-10-23 |
Family
ID=91195550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024522420A Active JP7551036B1 (ja) | 2022-11-25 | 2023-11-08 | 化合物、硬化性樹脂組成物およびその硬化物 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20260078208A1 (https=) |
| JP (1) | JP7551036B1 (https=) |
| KR (1) | KR20250114303A (https=) |
| CN (1) | CN120265666A (https=) |
| TW (1) | TW202442708A (https=) |
| WO (1) | WO2024111414A1 (https=) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7795668B1 (ja) * | 2025-03-24 | 2026-01-07 | 第一工業製薬株式会社 | ジビニルベンジルフルオレン化合物、及びその製造方法 |
| JP7838167B1 (ja) * | 2025-09-02 | 2026-03-31 | 第一工業製薬株式会社 | ポリフルオレン、硬化性樹脂組成物、及び硬化物 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4585505B2 (ja) * | 2001-04-09 | 2010-11-24 | 昭和電工株式会社 | 硬化性ポリビニルベンジル化合物およびその製造方法 |
| CN1501899A (zh) * | 2001-04-09 | 2004-06-02 | �Ѻ߷�����ʽ���� | 固化性聚乙烯基苄基化合物及其制造方法 |
| JP3615742B2 (ja) * | 2002-03-25 | 2005-02-02 | 昭和高分子株式会社 | 硬化性ビニルベンジル化合物およびその製造方法 |
| JP4248939B2 (ja) | 2003-06-09 | 2009-04-02 | 三井化学株式会社 | カレンダー成形性を改良したポリオレフィン組成物およびこれを用いた壁紙 |
| GB2511574B (en) | 2013-03-08 | 2017-10-04 | Magnomatics Ltd | Permanent magnet assembly for mounting to a rotor |
| CN112876584B (zh) * | 2019-11-29 | 2022-11-15 | 常州强力电子新材料股份有限公司 | 可聚合的芴类光引发剂、包含其的光固化组合物及其应用 |
| US20240182613A1 (en) * | 2021-03-31 | 2024-06-06 | Huntsman Advanced Materials Licensing (Switzerland) Gmbh | Low dielectric resin composition and an article of manufacture prepared therefrom |
| JP7709846B2 (ja) * | 2021-04-23 | 2025-07-17 | 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 | ジビニルベンジルフルオレン化合物及びその製造方法、それから得られる硬化性樹脂組成物、硬化性樹脂硬化物、光学物品及び撮像装置 |
-
2023
- 2023-11-08 WO PCT/JP2023/040220 patent/WO2024111414A1/ja not_active Ceased
- 2023-11-08 KR KR1020257016920A patent/KR20250114303A/ko active Pending
- 2023-11-08 US US19/131,746 patent/US20260078208A1/en active Pending
- 2023-11-08 JP JP2024522420A patent/JP7551036B1/ja active Active
- 2023-11-08 CN CN202380081184.6A patent/CN120265666A/zh active Pending
- 2023-11-21 TW TW112144977A patent/TW202442708A/zh unknown
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