JPWO2024084954A5 - - Google Patents

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JP2012091975A (ja) * 2010-10-28 2012-05-17 Mitsubishi Materials Corp セラミックス材と金属材との接合体の製造方法
JP5725060B2 (ja) * 2013-03-14 2015-05-27 三菱マテリアル株式会社 接合体、パワーモジュール用基板、及びヒートシンク付パワーモジュール用基板
JP6651924B2 (ja) * 2016-03-17 2020-02-19 三菱マテリアル株式会社 接合体の製造方法、及び、パワーモジュール用基板の製造方法
JP7196799B2 (ja) * 2019-08-21 2022-12-27 三菱マテリアル株式会社 銅/セラミックス接合体、絶縁回路基板、及び、銅/セラミックス接合体の製造方法、絶縁回路基板の製造方法

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