JPWO2024070628A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2024070628A5
JPWO2024070628A5 JP2024550009A JP2024550009A JPWO2024070628A5 JP WO2024070628 A5 JPWO2024070628 A5 JP WO2024070628A5 JP 2024550009 A JP2024550009 A JP 2024550009A JP 2024550009 A JP2024550009 A JP 2024550009A JP WO2024070628 A5 JPWO2024070628 A5 JP WO2024070628A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive member
group
atom
less
metal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2024550009A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2024070628A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2023/033022 external-priority patent/WO2024070628A1/ja
Publication of JPWO2024070628A1 publication Critical patent/JPWO2024070628A1/ja
Publication of JPWO2024070628A5 publication Critical patent/JPWO2024070628A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2024550009A 2022-09-29 2023-09-11 Pending JPWO2024070628A1 (https=)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022156859 2022-09-29
PCT/JP2023/033022 WO2024070628A1 (ja) 2022-09-29 2023-09-11 接合構造体とその製造方法、はんだ接合用導電性部材、およびはんだ接合用構造体

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2024070628A1 JPWO2024070628A1 (https=) 2024-04-04
JPWO2024070628A5 true JPWO2024070628A5 (https=) 2025-06-30

Family

ID=90477441

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024550009A Pending JPWO2024070628A1 (https=) 2022-09-29 2023-09-11

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20250222533A1 (https=)
JP (1) JPWO2024070628A1 (https=)
CN (1) CN119907723A (https=)
WO (1) WO2024070628A1 (https=)

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10645760B2 (en) * 2017-05-16 2020-05-05 Murata Manufacturing Co., Ltd. Heater device and method for producing the same
JP7053544B2 (ja) * 2018-10-02 2022-04-12 コリア・インスティテュート・オブ・サイエンス・アンド・テクノロジー 飽和または不飽和炭化水素を含む官能基で表面改質された2次元マキシン(MXene)粒子及びその製造方法及び用途
RU2694086C1 (ru) * 2018-12-25 2019-07-09 Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Национальный исследовательский технологический университет "МИСиС" Гибридный фотопреобразователь, модифицированный максенами
CN111505065B (zh) * 2020-04-20 2023-04-18 河北工业大学 一种基于超级电容传感原理的叉指型对电极式柔性触觉传感器及其制备方法
JP7590204B2 (ja) * 2021-02-10 2024-11-26 株式会社村田製作所 Ovd形成媒体およびその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4983799B2 (ja) 積層セラミックコンデンサ
JPWO2008081758A1 (ja) 窒化アルミニウムメタライズド基板の製造方法
JPS58223678A (ja) 金属化層を有するSiC焼結体とその製法
TWI576867B (zh) Electronic element method with alloy layer electrode
JPS60500837A (ja) 厚膜抵抗回路
JPH03148813A (ja) セラミック部品への導電端子の形成方法
JPWO2024070628A5 (https=)
JP3115713B2 (ja) セラミック電子部品
JPWO2022059704A5 (https=)
US3224072A (en) Method of forming an electrical connection to an insulating base
JP4081865B2 (ja) 導体組成物の製造方法
JPS58178903A (ja) 導電性ペ−スト
JP3416594B2 (ja) Ptcサーミスタおよびその製造方法
JP6260169B2 (ja) セラミック電子部品
KR20240014364A (ko) 적층형 세라믹 소자의 습식 제조방법
JP2018156842A (ja) 導電性ペースト並びに導電性ペーストを使用したチップ抵抗器およびその製造方法
JP2623881B2 (ja) 負特性サーミスタ素子
JP2006332284A (ja) 電子部品および電子部品の製造方法
JPH06215981A (ja) セラミック電子部品
JP2020145360A (ja) チップ抵抗器およびその製造方法
JP2023061626A (ja) 接合材
JPH0225741A (ja) 排ガスセンサ
JP2742627B2 (ja) メタライズ金属層を有するセラミック体
JPS5889702A (ja) 導電性ペ−スト
JP2000091106A (ja) 積層型半導体セラミック電子部品及びその製造方法