JPWO2024024069A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2024024069A5
JPWO2024024069A5 JP2024536717A JP2024536717A JPWO2024024069A5 JP WO2024024069 A5 JPWO2024024069 A5 JP WO2024024069A5 JP 2024536717 A JP2024536717 A JP 2024536717A JP 2024536717 A JP2024536717 A JP 2024536717A JP WO2024024069 A5 JPWO2024024069 A5 JP WO2024024069A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductors
molded body
wiring
insulator layer
ceramic material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2024536717A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7769804B2 (ja
JPWO2024024069A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2022/029224 external-priority patent/WO2024024069A1/ja
Publication of JPWO2024024069A1 publication Critical patent/JPWO2024024069A1/ja
Publication of JPWO2024024069A5 publication Critical patent/JPWO2024024069A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7769804B2 publication Critical patent/JP7769804B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2024536717A 2022-07-29 2022-07-29 インターポーザおよびインターポーザの製造方法 Active JP7769804B2 (ja)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2022/029224 WO2024024069A1 (ja) 2022-07-29 2022-07-29 インターポーザおよびインターポーザの製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2024024069A1 JPWO2024024069A1 (https=) 2024-02-01
JPWO2024024069A5 true JPWO2024024069A5 (https=) 2025-01-31
JP7769804B2 JP7769804B2 (ja) 2025-11-13

Family

ID=89705828

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024536717A Active JP7769804B2 (ja) 2022-07-29 2022-07-29 インターポーザおよびインターポーザの製造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US20250157905A1 (https=)
JP (1) JP7769804B2 (https=)
WO (1) WO2024024069A1 (https=)

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPWO2011058945A1 (ja) * 2009-11-11 2013-03-28 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品
EP2643851A1 (en) * 2010-11-22 2013-10-02 Fischer, Andreas A method and an apparatus for forming electrically conductive vias in a substrate, an automated robot-based manufacturing system, a component comprising a substrate with via holes, and an interposer device
JP5401617B1 (ja) * 2013-01-24 2014-01-29 有限会社 ナプラ 受動素子内蔵基板
JP2017157792A (ja) * 2016-03-04 2017-09-07 イビデン株式会社 電子部品内蔵基板及びその製造方法
JP6593556B2 (ja) * 2017-01-27 2019-10-23 株式会社村田製作所 インターポーザ基板、回路モジュール、インターポーザ基板の製造方法
JP7115453B2 (ja) * 2019-10-02 2022-08-09 味の素株式会社 インダクタ機能を有する配線基板及びその製造方法
US11735535B2 (en) * 2019-10-08 2023-08-22 Intel Corporation Coaxial magnetic inductors with pre-fabricated ferrite cores
JP2021086856A (ja) 2019-11-25 2021-06-03 イビデン株式会社 インダクタ内蔵基板、インダクタ内蔵基板の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104700982B (zh) 片式电子组件及其制造方法
CN101170878B (zh) 制造印刷电路板的方法
JP2008294441A (ja) 導電ペーストを有する回路基板
TWI251920B (en) Circuit barrier structure of semiconductor package substrate and method for fabricating the same
CN101763933A (zh) 电子元件及电子元件的制造方法
JP2006147970A (ja) 多層配線基板およびその製造方法
CN105849831A (zh) 电子部件及其制造方法
JP2005286112A (ja) プリント配線板及びその製造方法
JP7780020B2 (ja) コア基板およびインターポーザ
JPWO2024024027A5 (https=)
US20230343685A1 (en) Core substrate and interposer
CN101325845B (zh) 多层印刷电路板及其制造方法
JPWO2022163588A5 (https=)
JP6788974B2 (ja) 電子部品
US20050140019A1 (en) Semiconductor multilayer wiring substrate of coaxial wiring structure and method of fabricating the same
JPWO2024024069A5 (https=)
JP2008300846A (ja) 内部レジスタを有する回路基板、およびこの回路基板を利用する電気アセンブリ
TW200901846A (en) Circuit board structure and method thereof
JPH09293968A (ja) 多層配線基板およびその製造方法
JP7769804B2 (ja) インターポーザおよびインターポーザの製造方法
CN116321677A (zh) 一种嵌埋线路基板及其制作方法
US20070186413A1 (en) Circuit board structure and method for fabricating the same
JP2001307946A (ja) チップ形コンデンサ
US20030064325A1 (en) Method of manufacturing printed circuit board having wiring layers electrically connected via solid cylindrical copper interconnecting bodies
TW592007B (en) Build-up circuit board with conductive barrier structure and method for fabricating the same