JPWO2023189918A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2023189918A5
JPWO2023189918A5 JP2024511943A JP2024511943A JPWO2023189918A5 JP WO2023189918 A5 JPWO2023189918 A5 JP WO2023189918A5 JP 2024511943 A JP2024511943 A JP 2024511943A JP 2024511943 A JP2024511943 A JP 2024511943A JP WO2023189918 A5 JPWO2023189918 A5 JP WO2023189918A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base
axis
wiring
along
light
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2024511943A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2023189918A1 (enrdf_load_stackoverflow
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2023/011155 external-priority patent/WO2023189918A1/ja
Publication of JPWO2023189918A1 publication Critical patent/JPWO2023189918A1/ja
Publication of JPWO2023189918A5 publication Critical patent/JPWO2023189918A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2024511943A 2022-04-01 2023-03-22 Pending JPWO2023189918A1 (enrdf_load_stackoverflow)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022061746 2022-04-01
PCT/JP2023/011155 WO2023189918A1 (ja) 2022-04-01 2023-03-22 半導体リレー及びそれを備えた半導体リレーモジュール

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2023189918A1 JPWO2023189918A1 (enrdf_load_stackoverflow) 2023-10-05
JPWO2023189918A5 true JPWO2023189918A5 (enrdf_load_stackoverflow) 2024-12-18

Family

ID=88201878

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2024511943A Pending JPWO2023189918A1 (enrdf_load_stackoverflow) 2022-04-01 2023-03-22

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20250221083A1 (enrdf_load_stackoverflow)
EP (1) EP4507013A4 (enrdf_load_stackoverflow)
JP (1) JPWO2023189918A1 (enrdf_load_stackoverflow)
CN (1) CN118974951A (enrdf_load_stackoverflow)
TW (1) TW202341516A (enrdf_load_stackoverflow)
WO (1) WO2023189918A1 (enrdf_load_stackoverflow)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5911457Y2 (ja) * 1979-05-23 1984-04-09 日本電気ホームエレクトロニクス株式会社 光結合半導体装置
JPH11195973A (ja) * 1998-01-07 1999-07-21 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体装置及びそれを用いた双方向光ｍｏｓリレー
US20090140266A1 (en) * 2007-11-30 2009-06-04 Yong Liu Package including oriented devices
JP2009152301A (ja) * 2007-12-19 2009-07-09 Sharp Corp フォトカプラおよびこのフォトカプラを搭載した電子機器装置
JP5502422B2 (ja) 2009-10-09 2014-05-28 パナソニック株式会社 半導体リレー
JP2015056504A (ja) * 2013-09-11 2015-03-23 株式会社東芝 光結合装置および発光素子
EP3796575B1 (en) * 2019-09-17 2025-03-19 Infineon Technologies AG Optocoupler with side-emitting electromagnetic radiation source

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2004063767A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP2006295158A (ja) 材料結合式で配設された端子要素を有するパワー半導体モジュール
JPH06252328A (ja) 半導体素子搭載用のリードフレーム
JP3958156B2 (ja) 電力用半導体装置
KR100990527B1 (ko) 휨저항성 기부판을 갖는 전력 반도체 모듈
JP2018074088A (ja) 半導体装置
JP2007511083A (ja) パワーモジュール
JP2002246418A5 (enrdf_load_stackoverflow)
JP4640213B2 (ja) 電力半導体装置及びそれを使用したインバータブリッジモジュール
JP2005045237A (ja) 等級分け可能な構造技術によるパワー半導体モジュール
JP3989417B2 (ja) 電源用デバイス
US6538306B1 (en) Electronic part
CN112530918A (zh) 具有集成电感器，电阻器和电容器的功率半导体封装
JP2003224243A (ja) 半導体装置
JP2917607B2 (ja) 半導体装置用リードフレーム
JPH0397257A (ja) 大電力半導体装置
JPWO2023189918A5 (enrdf_load_stackoverflow)
CN1917203B (zh) 具有线路元件的功率半导体模块
JP2005252305A (ja) 電力用半導体装置
WO2000009340A1 (en) Thermal head and thermal head unit
JP2001035983A (ja) 半導体装置
JPH0451476Y2 (enrdf_load_stackoverflow)
JP2021027145A (ja) 半導体モジュール
CN222507630U (zh) 一种框架基导结构
WO2024095795A1 (ja) 電子装置