JPWO2023176377A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2023176377A5
JPWO2023176377A5 JP2023556515A JP2023556515A JPWO2023176377A5 JP WO2023176377 A5 JPWO2023176377 A5 JP WO2023176377A5 JP 2023556515 A JP2023556515 A JP 2023556515A JP 2023556515 A JP2023556515 A JP 2023556515A JP WO2023176377 A5 JPWO2023176377 A5 JP WO2023176377A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit section
distance
bonding layer
bonded
composite substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2023556515A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2023176377A1 (https=
JP7431388B1 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2023/006812 external-priority patent/WO2023176377A1/ja
Publication of JPWO2023176377A1 publication Critical patent/JPWO2023176377A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7431388B1 publication Critical patent/JP7431388B1/ja
Publication of JPWO2023176377A5 publication Critical patent/JPWO2023176377A5/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2023556515A 2022-03-16 2023-02-24 セラミック複合基板、及びセラミック複合基板の製造方法 Active JP7431388B1 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022041689 2022-03-16
JP2022041689 2022-03-16
PCT/JP2023/006812 WO2023176377A1 (ja) 2022-03-16 2023-02-24 セラミック複合基板、及びセラミック複合基板の製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2023176377A1 JPWO2023176377A1 (https=) 2023-09-21
JP7431388B1 JP7431388B1 (ja) 2024-02-14
JPWO2023176377A5 true JPWO2023176377A5 (https=) 2024-02-22

Family

ID=88023488

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023556515A Active JP7431388B1 (ja) 2022-03-16 2023-02-24 セラミック複合基板、及びセラミック複合基板の製造方法

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP4482262A4 (https=)
JP (1) JP7431388B1 (https=)
CN (1) CN118844120A (https=)
WO (1) WO2023176377A1 (https=)

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3648189B2 (ja) * 2001-09-28 2005-05-18 同和鉱業株式会社 金属−セラミックス回路基板
JP3714557B2 (ja) * 2003-04-21 2005-11-09 日立金属株式会社 セラミックス基板用ろう材及びこれを用いたセラミックス回路基板、パワー半導体モジュール
JP4765110B2 (ja) * 2005-03-31 2011-09-07 Dowaメタルテック株式会社 金属−セラミックス接合基板およびその製造方法
JP5045613B2 (ja) * 2008-08-25 2012-10-10 三菱マテリアル株式会社 パワーモジュール用基板及びその製造方法
JP6400422B2 (ja) * 2014-10-07 2018-10-03 Dowaメタルテック株式会社 金属−セラミックス回路基板およびその製造方法
EP3321957B1 (en) * 2015-07-09 2022-07-27 Kabushiki Kaisha Toshiba Ceramic metal circuit board and semiconductor device using same
JP6799479B2 (ja) * 2017-03-03 2020-12-16 Dowaメタルテック株式会社 金属−セラミックス回路基板の製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI458639B (zh) A method for selective metallization on a ceramic substrate
JP2005518127A5 (https=)
JP6891815B2 (ja) パッケージ用基板、およびその製造方法
JP2005235860A5 (https=)
JPWO2018168709A1 (ja) 回路モジュールおよびその製造方法
JP2010506389A (ja) センサ構成エレメントを製造するための方法およびセンサ構成エレメント
JPWO2022186192A5 (https=)
CN110998831B (zh) 具有限定的止裂边缘延伸的压缩夹层
JPWO2023176377A5 (https=)
JPWO2023176376A5 (https=)
JP2009212269A (ja) モールドパッケージおよびその製造方法
JP2022007763A5 (https=)
JP2008543049A5 (https=)
JP2021145060A5 (https=)
WO2019065725A1 (ja) 電子素子搭載用基板および電子装置
JPWO2021193810A5 (https=)
JP6884062B2 (ja) 配線基板
CN102194683A (zh) 电极部的构造
JP2008047604A5 (https=)
JP6325346B2 (ja) 配線基板、電子装置および電子モジュール
TWI638719B (zh) Cermet composite plate device and preparation method thereof
JP7084134B2 (ja) 電子装置
JP2010073742A (ja) 回路基板
JP7458448B2 (ja) チップ抵抗器
JP2016149448A (ja) 半導体装置