JPWO2023153021A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2023153021A5
JPWO2023153021A5 JP2023503422A JP2023503422A JPWO2023153021A5 JP WO2023153021 A5 JPWO2023153021 A5 JP WO2023153021A5 JP 2023503422 A JP2023503422 A JP 2023503422A JP 2023503422 A JP2023503422 A JP 2023503422A JP WO2023153021 A5 JPWO2023153021 A5 JP WO2023153021A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plug
wafer
conductive
insertion hole
ceramic plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2023503422A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP7483121B2 (ja
JPWO2023153021A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2022/037638 external-priority patent/WO2023153021A1/ja
Publication of JPWO2023153021A1 publication Critical patent/JPWO2023153021A1/ja
Publication of JPWO2023153021A5 publication Critical patent/JPWO2023153021A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7483121B2 publication Critical patent/JP7483121B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2023503422A 2022-02-09 2022-10-07 半導体製造装置用部材 Active JP7483121B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2022018429 2022-02-09
JP2022018429 2022-02-09
PCT/JP2022/037638 WO2023153021A1 (ja) 2022-02-09 2022-10-07 半導体製造装置用部材

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2023153021A1 JPWO2023153021A1 (https=) 2023-08-17
JPWO2023153021A5 true JPWO2023153021A5 (https=) 2024-01-16
JP7483121B2 JP7483121B2 (ja) 2024-05-14

Family

ID=87564010

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023503422A Active JP7483121B2 (ja) 2022-02-09 2022-10-07 半導体製造装置用部材

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP7483121B2 (https=)
WO (1) WO2023153021A1 (https=)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2025134287A1 (ja) * 2023-12-20 2025-06-26 日本碍子株式会社 半導体製造装置用部材
WO2025134288A1 (ja) * 2023-12-20 2025-06-26 日本碍子株式会社 半導体製造装置用部材
JP7713116B1 (ja) * 2023-12-20 2025-07-24 日本碍子株式会社 半導体製造装置用部材
WO2025177564A1 (ja) * 2024-02-22 2025-08-28 日本碍子株式会社 半導体製造装置用部材
WO2025220065A1 (ja) * 2024-04-15 2025-10-23 日本碍子株式会社 ウエハ載置台
JP2026036959A (ja) * 2024-08-21 2026-03-06 住友大阪セメント株式会社 静電チャック部材、および静電チャック装置
JP2026036969A (ja) * 2024-08-21 2026-03-06 住友大阪セメント株式会社 静電チャック部材、および静電チャック装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4557814B2 (ja) * 2005-06-09 2010-10-06 パナソニック株式会社 プラズマ処理装置
JP2011061040A (ja) * 2009-09-10 2011-03-24 Tokyo Electron Ltd 載置台構造及び処理装置
US9349630B2 (en) * 2013-03-15 2016-05-24 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for electrostatic chuck repair and refurbishment
JP6280012B2 (ja) * 2014-09-29 2018-02-14 京セラ株式会社 試料保持具
JP7130359B2 (ja) * 2016-12-05 2022-09-05 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置
JP6994981B2 (ja) * 2018-02-26 2022-01-14 東京エレクトロン株式会社 プラズマ処理装置及び載置台の製造方法
JP7149739B2 (ja) * 2018-06-19 2022-10-07 東京エレクトロン株式会社 載置台及び基板処理装置
WO2020106521A1 (en) * 2018-11-19 2020-05-28 Entegris, Inc. Electrostatic chuck with charge dissipation coating
JP7269759B2 (ja) 2019-03-12 2023-05-09 新光電気工業株式会社 基板固定装置
JP2021141277A (ja) * 2020-03-09 2021-09-16 東京エレクトロン株式会社 載置台及びプラズマ処理装置
WO2021241645A1 (ja) * 2020-05-28 2021-12-02 京セラ株式会社 通気性プラグ、基板支持アセンブリおよびシャワープレート

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2023153021A5 (https=)
CN207925445U (zh) 用于处理基板的基板支撑组件
TWI749231B (zh) 晶圓基座
US8274017B2 (en) Multifunctional heater/chiller pedestal for wide range wafer temperature control
US20110291153A1 (en) Chip submount, chip package, and fabrication method thereof
TW201624525A (zh) 電漿處理裝置及電漿分佈的調節方法
TWI710663B (zh) 成膜設備以及半導體結構製作方法
TWI690973B (zh) 內襯、反應腔室及半導體加工設備
TW202029403A (zh) 包括金屬-陶瓷介面的基板支撐件
TWI776228B (zh) 基板吸引保持構造及基板搬送機器人
TW201304288A (zh) 電子元件及其插針
CN108428661B (zh) 一种用于真空处理装置的基片承载台及其制造方法
TWI686885B (zh) 升降銷總成、具有升降銷總成之基板處理裝置及用於將一基板與該基板安放於其上之一基板支撐件分離之方法
JP2008513986A (ja) 熱分配器を一体化した電子デバイス
CN112002671A (zh) 一种适用于不同尺寸的晶圆托盘装置
CN104752129A (zh) 托盘组件和刻蚀设备
JP2017212332A (ja) 電極内蔵型載置台構造
JP2012204825A (ja) 加熱装置
TW202225446A (zh) 擋環元件、半導體腔室及其清理方法
JPWO2024116412A5 (https=)
CN114520176A (zh) 真空腔室及晶圆机台
TWI449885B (zh) 光源檢測裝置
KR20120133326A (ko) 기판 지지핀 및 이를 포함하는 기판 안치대
CN117547067A (zh) 雾化组件及其制造方法、雾化器和气溶胶生成装置
CN201220961Y (zh) 接地结构、加热器以及化学气相沉积装置