JPWO2023127523A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2023127523A5 JPWO2023127523A5 JP2023570838A JP2023570838A JPWO2023127523A5 JP WO2023127523 A5 JPWO2023127523 A5 JP WO2023127523A5 JP 2023570838 A JP2023570838 A JP 2023570838A JP 2023570838 A JP2023570838 A JP 2023570838A JP WO2023127523 A5 JPWO2023127523 A5 JP WO2023127523A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin composition
- compound
- composition according
- substrate
- polyimide resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021213179A JP7196275B1 (ja) | 2021-12-27 | 2021-12-27 | 樹脂組成物、積層シート、プリプレグ、硬化物、硬化物付基板および電子機器 |
| PCT/JP2022/046199 WO2023127523A1 (ja) | 2021-12-27 | 2022-12-15 | 樹脂組成物、積層シート、プリプレグ、硬化物、硬化物付基板および電子機器 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2023127523A1 JPWO2023127523A1 (https=) | 2023-07-06 |
| JPWO2023127523A5 true JPWO2023127523A5 (https=) | 2024-08-19 |
| JP7601263B2 JP7601263B2 (ja) | 2024-12-17 |
Family
ID=84600882
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021213179A Active JP7196275B1 (ja) | 2021-12-27 | 2021-12-27 | 樹脂組成物、積層シート、プリプレグ、硬化物、硬化物付基板および電子機器 |
| JP2022183663A Pending JP2023097359A (ja) | 2021-12-27 | 2022-11-16 | 樹脂組成物、積層シート、プリプレグ、硬化物、硬化物付基板および電子機器 |
| JP2023570838A Active JP7601263B2 (ja) | 2021-12-27 | 2022-12-15 | 樹脂組成物、積層シート、プリプレグ、硬化物、硬化物付基板および電子機器 |
Family Applications Before (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021213179A Active JP7196275B1 (ja) | 2021-12-27 | 2021-12-27 | 樹脂組成物、積層シート、プリプレグ、硬化物、硬化物付基板および電子機器 |
| JP2022183663A Pending JP2023097359A (ja) | 2021-12-27 | 2022-11-16 | 樹脂組成物、積層シート、プリプレグ、硬化物、硬化物付基板および電子機器 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (3) | JP7196275B1 (https=) |
| KR (1) | KR20240124940A (https=) |
| CN (1) | CN118355077A (https=) |
| TW (1) | TWI832614B (https=) |
| WO (1) | WO2023127523A1 (https=) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW202449021A (zh) | 2023-04-07 | 2024-12-16 | 日商味之素股份有限公司 | 樹脂組成物 |
| TWI887816B (zh) * | 2023-10-24 | 2025-06-21 | 財團法人工業技術研究院 | 多孔膜與銅箔基板 |
| TWI863680B (zh) * | 2023-11-07 | 2024-11-21 | 聯茂電子股份有限公司 | 預浸漬片、層壓板及印刷電路板 |
| WO2025225251A1 (ja) * | 2024-04-25 | 2025-10-30 | グローバルポリアセタール株式会社 | 樹脂組成物、ペレット、および、成形体 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5534378B2 (ja) | 2012-02-24 | 2014-06-25 | 荒川化学工業株式会社 | ポリイミド系接着剤組成物、硬化物、接着シート、積層体、フレキシブルプリント基板 |
| JP2015117278A (ja) * | 2013-12-17 | 2015-06-25 | 株式会社ティ−アンドケイ東華 | 官能基化ポリイミド樹脂及びそれを含むエポキシ樹脂組成物 |
| JP6686619B2 (ja) | 2015-03-30 | 2020-04-22 | 荒川化学工業株式会社 | ポリイミド系接着剤、フィルム状接着材、接着層、接着シート、銅張積層板及びプリント配線板、並びに多層配線板及びその製造方法 |
| KR20190059872A (ko) | 2016-09-29 | 2019-05-31 | 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤 | 층간 절연 재료 및 다층 프린트 배선판 |
| JP2019119755A (ja) * | 2017-12-28 | 2019-07-22 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | 光電表示装置形成用ポリイミド原料のジアミン化合物、これを用いたポリアミド酸及びポリイミド |
| US12139576B2 (en) * | 2018-03-28 | 2024-11-12 | Sekisui Chemical Co., Ltd. | Curable resin composition, adhesive agent, adhesive film, circuit substrate, interlayer insulating material, and printed wiring board |
| WO2019189466A1 (ja) | 2018-03-28 | 2019-10-03 | 積水化学工業株式会社 | 樹脂材料及び多層プリント配線板 |
| JP7474064B2 (ja) * | 2019-02-18 | 2024-04-24 | 積水化学工業株式会社 | 樹脂材料及び多層プリント配線板 |
| JP7135970B2 (ja) | 2019-03-27 | 2022-09-13 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
| JP7563913B2 (ja) | 2019-08-01 | 2024-10-08 | 積水化学工業株式会社 | 樹脂材料及び多層プリント配線板 |
| JP7676106B2 (ja) * | 2019-09-13 | 2025-05-14 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
| JP2021070824A (ja) * | 2019-10-29 | 2021-05-06 | 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 | ポリイミド組成物、樹脂フィルム、積層体、カバーレイフィルム、樹脂付き銅箔、金属張積層板及び回路基板 |
| JP6791428B2 (ja) | 2020-07-17 | 2020-11-25 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
| JP7400678B2 (ja) * | 2020-09-25 | 2023-12-19 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 熱硬化性組成物、熱硬化性シート、硬化物、硬化シートおよびプリント配線板 |
| JP6981522B1 (ja) * | 2020-12-15 | 2021-12-15 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | 熱硬化性樹脂組成物、およびその利用 |
-
2021
- 2021-12-27 JP JP2021213179A patent/JP7196275B1/ja active Active
-
2022
- 2022-11-16 JP JP2022183663A patent/JP2023097359A/ja active Pending
- 2022-12-15 TW TW111148162A patent/TWI832614B/zh active
- 2022-12-15 JP JP2023570838A patent/JP7601263B2/ja active Active
- 2022-12-15 KR KR1020247022643A patent/KR20240124940A/ko active Pending
- 2022-12-15 CN CN202280080896.1A patent/CN118355077A/zh active Pending
- 2022-12-15 WO PCT/JP2022/046199 patent/WO2023127523A1/ja not_active Ceased
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPWO2023127523A5 (https=) | ||
| JP5562574B2 (ja) | 熱伝導性接着剤 | |
| TWI554539B (zh) | 可硬化樹脂組成物 | |
| WO2015080098A1 (ja) | 半導体用樹脂組成物および半導体用樹脂フィルムならびにこれらを用いた半導体装置 | |
| WO2007119854A1 (ja) | 熱硬化性ポリイミド樹脂組成物及びその硬化物 | |
| JP2023138760A5 (https=) | ||
| KR100941315B1 (ko) | 열경화성 접착제 조성물 및 이를 이용한 접착 필름 | |
| US7683152B2 (en) | Partial block polyimide-polysiloxane copolymer, making method, and resin composition comprising the copolymer | |
| JP2022094922A5 (https=) | ||
| CN1950453A (zh) | 多羧基官能化预聚物 | |
| CN106084184A (zh) | 组合物、环氧树脂固化剂、环氧树脂组合物、热固性组合物、固化物、半导体装置以及层间绝缘材料 | |
| JPWO2023149394A5 (https=) | ||
| TW201247045A (en) | Resin composition and protective film containing the same, dry film, circuit protection layer, circuit board, and multilayer circuit board | |
| KR101625688B1 (ko) | 열전도성 접착제 | |
| JP7013643B2 (ja) | 熱硬化性樹脂組成物 | |
| JP2010070645A (ja) | 硬化性ポリイミド系樹脂組成物、ポリイミド樹脂及び半導体装置保護用材料並びに半導体装置 | |
| JP2024100826A5 (https=) | ||
| JPWO2017033956A1 (ja) | ダイマー含有ポリアミド樹脂及びその樹脂組成物 | |
| JP6785125B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、硬化物、半導体素子、樹脂シート、プリプレグ及び炭素繊維強化複合材料 | |
| JP2007169454A5 (https=) | ||
| TWI905396B (zh) | 用於可撓性印刷電路板（ｆｐｃ）的接著劑組合物、以及含有其的熱固性樹脂膜、預浸料和ｆｐｃ基板 | |
| JP2004137411A (ja) | 半導体用接着フィルム、半導体装置、及び半導体装置の製造方法 | |
| JP5000074B2 (ja) | ポリアミドイミドの製造方法 | |
| JP6168005B2 (ja) | 電装部品 | |
| JP6547478B2 (ja) | エポキシ樹脂組成物、プリプレグおよび繊維強化複合材料 |