JPWO2023095785A5 - - Google Patents

Info

Publication number
JPWO2023095785A5
JPWO2023095785A5 JP2022573199A JP2022573199A JPWO2023095785A5 JP WO2023095785 A5 JPWO2023095785 A5 JP WO2023095785A5 JP 2022573199 A JP2022573199 A JP 2022573199A JP 2022573199 A JP2022573199 A JP 2022573199A JP WO2023095785 A5 JPWO2023095785 A5 JP WO2023095785A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
photosensitive resin
crosslinking agent
thermal crosslinking
resin composition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2022573199A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2023095785A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2022/043165 external-priority patent/WO2023095785A1/ja
Publication of JPWO2023095785A1 publication Critical patent/JPWO2023095785A1/ja
Publication of JPWO2023095785A5 publication Critical patent/JPWO2023095785A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2022573199A 2021-11-26 2022-11-22 Pending JPWO2023095785A1 (https=)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021191823 2021-11-26
JP2022051291 2022-03-28
PCT/JP2022/043165 WO2023095785A1 (ja) 2021-11-26 2022-11-22 感光性樹脂組成物、硬化物、有機el表示装置、半導体装置および硬化物の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2023095785A1 JPWO2023095785A1 (https=) 2023-06-01
JPWO2023095785A5 true JPWO2023095785A5 (https=) 2025-11-25

Family

ID=86539401

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022573199A Pending JPWO2023095785A1 (https=) 2021-11-26 2022-11-22

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JPWO2023095785A1 (https=)
KR (1) KR20240110932A (https=)
TW (1) TW202330729A (https=)
WO (1) WO2023095785A1 (https=)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN121752952A (zh) * 2023-09-22 2026-03-27 东丽株式会社 感光性树脂组合物、固化物、有机el显示装置、固化物的制造方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4982927B2 (ja) 2000-06-28 2012-07-25 東レ株式会社 表示装置
JP5061703B2 (ja) 2007-04-25 2012-10-31 東レ株式会社 感光性樹脂組成物
KR102004129B1 (ko) * 2016-11-11 2019-07-25 스미또모 베이크라이트 가부시키가이샤 감광성 수지 조성물, 수지막, 경화막, 반도체 장치의 제조 방법, 및 반도체 장치
JP7215171B2 (ja) 2017-09-26 2023-01-31 東レ株式会社 感光性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜を具備する素子、硬化膜を具備する有機el表示装置、硬化膜の製造方法、および有機el表示装置の製造方法
JP7191622B2 (ja) * 2018-09-28 2022-12-19 太陽ホールディングス株式会社 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および電子部品
JP7154184B2 (ja) * 2019-04-15 2022-10-17 信越化学工業株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物、パターン形成方法、硬化被膜形成方法、層間絶縁膜、表面保護膜、及び電子部品
JP7431696B2 (ja) * 2020-08-04 2024-02-15 信越化学工業株式会社 ポジ型感光性樹脂組成物、ポジ型感光性ドライフィルム、ポジ型感光性ドライフィルムの製造方法、パターン形成方法、硬化被膜形成方法、層間絶縁膜、表面保護膜、及び電子部品

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPWO2020031958A5 (https=)
JPWO2022202098A5 (https=)
JP2009258722A5 (https=)
TWI833044B (zh) 感光性樹脂組成物、感光性乾薄膜及圖型形成方法
KR101684870B1 (ko) 단분자층 또는 다분자층 형성용 조성물
JP2023036751A (ja) 複合トリガーフォトレジスト組成物および方法
JP6511927B2 (ja) シリコン含有膜形成用組成物、パターン形成方法及びポリシロキサン化合物
US20190169436A1 (en) Silsesquioxane resin and silyl-anhydride composition
JP2017534070A (ja) 二段階フォトレジスト組成物および方法
JP2023008862A (ja) オーバーコートフォトレジスト用のコーティングされた下層
JPWO2023106101A5 (https=)
US11370888B2 (en) Silicon-rich silsesquioxane resins
JPWO2023095785A5 (https=)
TW201931013A (zh) 感光性樹脂組成物、圖型形成方法及光半導體元件之製造方法
JP7147702B2 (ja) 感光性樹脂組成物、感光性樹脂皮膜、感光性ドライフィルム、及びブラックマトリックス
TW202439019A (zh) 光阻劑組成物及使用其形成圖案之方法
TWI866214B (zh) 半導體光阻組成物及使用所述組成物形成圖案的方法
JP2022053108A (ja) 感光性樹脂組成物、パターン形成方法、硬化被膜形成方法、層間絶縁膜、表面保護膜、及び電子部品
JPWO2020022086A1 (ja) ヘテロ原子をポリマー主鎖中に含むレジスト下層膜形成組成物
JP2025156614A (ja) Euvレジスト下層膜形成組成物
WO2018199247A1 (ja) 感光性樹脂組成物及びレジストパターンの形成方法
JP2007043055A (ja) 薄膜トランジスタ及びゲート絶縁膜
KR101757170B1 (ko) 실란 화합물 및 그것을 이용한 단분자층 또는 다분자층 형성용 조성물
JP2023127745A5 (https=)
WO2010001779A1 (ja) 感光性絶縁樹脂組成物及びそれを用いたパターン形成方法