JPWO2023042650A1 - - Google Patents

Info

Publication number
JPWO2023042650A1
JPWO2023042650A1 JP2023548390A JP2023548390A JPWO2023042650A1 JP WO2023042650 A1 JPWO2023042650 A1 JP WO2023042650A1 JP 2023548390 A JP2023548390 A JP 2023548390A JP 2023548390 A JP2023548390 A JP 2023548390A JP WO2023042650 A1 JPWO2023042650 A1 JP WO2023042650A1
Authority
JP
Japan
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2023548390A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP7824306B2 (ja
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of JPWO2023042650A1 publication Critical patent/JPWO2023042650A1/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7824306B2 publication Critical patent/JP7824306B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/14—Polycondensates modified by chemical after-treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Epoxy Resins (AREA)
JP2023548390A 2021-09-14 2022-08-30 変性エポキシ樹脂、樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板、及び変性エポキシ樹脂の製造方法 Active JP7824306B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021149238 2021-09-14
JP2021149238 2021-09-14
PCT/JP2022/032493 WO2023042650A1 (ja) 2021-09-14 2022-08-30 変性エポキシ樹脂、樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板、及び変性エポキシ樹脂の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2023042650A1 true JPWO2023042650A1 (https=) 2023-03-23
JP7824306B2 JP7824306B2 (ja) 2026-03-04

Family

ID=85602167

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023548390A Active JP7824306B2 (ja) 2021-09-14 2022-08-30 変性エポキシ樹脂、樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板、及び変性エポキシ樹脂の製造方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP7824306B2 (https=)
TW (1) TW202311337A (https=)
WO (1) WO2023042650A1 (https=)

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10168287A (ja) * 1996-12-06 1998-06-23 Dainippon Ink & Chem Inc エポキシ樹脂組成物
JP2007277333A (ja) * 2006-04-04 2007-10-25 Dainippon Ink & Chem Inc 樹脂組成物、フェノキシ樹脂、塗料組成物、接着剤組成物、接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線基板及び樹脂付銅箔
JP2016089165A (ja) * 2014-10-29 2016-05-23 三菱化学株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板及びエポキシ樹脂の製造方法
JP2017193649A (ja) * 2016-04-21 2017-10-26 三菱ケミカル株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板及びエポキシ樹脂の製造方法
JP2019052278A (ja) * 2017-09-19 2019-04-04 三菱ケミカル株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物、及び電気・電子回路用積層板
WO2021187180A1 (ja) * 2020-03-19 2021-09-23 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 フェノキシ樹脂、樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板、及びフェノキシ樹脂の製造方法
JP2022090374A (ja) * 2020-12-07 2022-06-17 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 エポキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板
JP2022125980A (ja) * 2021-02-17 2022-08-29 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 変性エポキシ樹脂、樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板、及び変性エポキシ樹脂の製造方法
WO2022255122A1 (ja) * 2021-06-04 2022-12-08 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 リン含有変性エポキシ樹脂、樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板、及びリン含有変性エポキシ樹脂の製造方法
WO2022255231A1 (ja) * 2021-06-04 2022-12-08 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 変性エポキシ樹脂、樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板、及び変性エポキシ樹脂の製造方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3642353B2 (ja) * 1995-06-07 2005-04-27 大日本インキ化学工業株式会社 エポキシ樹脂組成物及びエポキシ樹脂の製造法
JP2019059867A (ja) * 2017-09-27 2019-04-18 三菱ケミカル株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及び硬化物
JP2019172996A (ja) * 2018-03-28 2019-10-10 三菱ケミカル株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物及び硬化物
JP7338479B2 (ja) * 2019-01-10 2023-09-05 三菱ケミカル株式会社 変性エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物、及び電気・電子回路用積層板

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10168287A (ja) * 1996-12-06 1998-06-23 Dainippon Ink & Chem Inc エポキシ樹脂組成物
JP2007277333A (ja) * 2006-04-04 2007-10-25 Dainippon Ink & Chem Inc 樹脂組成物、フェノキシ樹脂、塗料組成物、接着剤組成物、接着フィルム、プリプレグ、多層プリント配線基板及び樹脂付銅箔
JP2016089165A (ja) * 2014-10-29 2016-05-23 三菱化学株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板及びエポキシ樹脂の製造方法
JP2017193649A (ja) * 2016-04-21 2017-10-26 三菱ケミカル株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板及びエポキシ樹脂の製造方法
JP2019052278A (ja) * 2017-09-19 2019-04-04 三菱ケミカル株式会社 エポキシ樹脂、エポキシ樹脂組成物、硬化物、及び電気・電子回路用積層板
WO2021187180A1 (ja) * 2020-03-19 2021-09-23 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 フェノキシ樹脂、樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板、及びフェノキシ樹脂の製造方法
JP2022090374A (ja) * 2020-12-07 2022-06-17 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 エポキシ樹脂、その製造方法、エポキシ樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板
JP2022125980A (ja) * 2021-02-17 2022-08-29 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 変性エポキシ樹脂、樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板、及び変性エポキシ樹脂の製造方法
WO2022255122A1 (ja) * 2021-06-04 2022-12-08 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 リン含有変性エポキシ樹脂、樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板、及びリン含有変性エポキシ樹脂の製造方法
WO2022255231A1 (ja) * 2021-06-04 2022-12-08 日鉄ケミカル＆マテリアル株式会社 変性エポキシ樹脂、樹脂組成物、硬化物、電気・電子回路用積層板、及び変性エポキシ樹脂の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
WO2023042650A1 (ja) 2023-03-23
TW202311337A (zh) 2023-03-16
JP7824306B2 (ja) 2026-03-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
BR112023005462A2 (https=)
BR112023012656A2 (https=)
BR112023009656A2 (https=)
JPWO2021187180A1 (https=)
BR112022009896A2 (https=)
BR112021017747A2 (https=)
BR112022024743A2 (https=)
BR112022026905A2 (https=)
JPWO2023053875A1 (https=)
BR112023011738A2 (https=)
JPWO2022255231A1 (https=)
JPWO2022255122A1 (https=)
BR112023004146A2 (https=)
BR112023006729A2 (https=)
BR102021018859A2 (https=)
BR102021015500A2 (https=)
BR112023016292A2 (https=)
BR112023011539A2 (https=)
BR112023011610A2 (https=)
BR112023008976A2 (https=)
BR102021020147A2 (https=)
BR102021018926A2 (https=)
BR102021018167A2 (https=)
BR102021016837A2 (https=)
BR102021016551A2 (https=)

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20250604

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20260217

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20260219

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 7824306

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150