JPWO2023026904A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2023026904A5
JPWO2023026904A5 JP2023543830A JP2023543830A JPWO2023026904A5 JP WO2023026904 A5 JPWO2023026904 A5 JP WO2023026904A5 JP 2023543830 A JP2023543830 A JP 2023543830A JP 2023543830 A JP2023543830 A JP 2023543830A JP WO2023026904 A5 JPWO2023026904 A5 JP WO2023026904A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic device
frame
frame portion
mounting substrate
protrusion
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2023543830A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2023026904A1 (https=
JP7652908B2 (ja
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2022/030999 external-priority patent/WO2023026904A1/ja
Publication of JPWO2023026904A1 publication Critical patent/JPWO2023026904A1/ja
Publication of JPWO2023026904A5 publication Critical patent/JPWO2023026904A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7652908B2 publication Critical patent/JP7652908B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2023543830A 2021-08-27 2022-08-17 電子素子実装用基板、電子装置および電子モジュール Active JP7652908B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2021139371 2021-08-27
JP2021139371 2021-08-27
PCT/JP2022/030999 WO2023026904A1 (ja) 2021-08-27 2022-08-17 電子素子実装用基板、電子装置および電子モジュール

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2023026904A1 JPWO2023026904A1 (https=) 2023-03-02
JPWO2023026904A5 true JPWO2023026904A5 (https=) 2024-05-21
JP7652908B2 JP7652908B2 (ja) 2025-03-27

Family

ID=85321978

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2023543830A Active JP7652908B2 (ja) 2021-08-27 2022-08-17 電子素子実装用基板、電子装置および電子モジュール

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20240355845A1 (https=)
EP (1) EP4395473A1 (https=)
JP (1) JP7652908B2 (https=)
KR (1) KR20240037326A (https=)
CN (1) CN117837275A (https=)
WO (1) WO2023026904A1 (https=)

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63182570U (https=) * 1987-05-19 1988-11-24
JP3470852B2 (ja) * 1996-12-25 2003-11-25 日本特殊陶業株式会社 配線基板とその製造方法
JP2005203485A (ja) 2004-01-14 2005-07-28 Ngk Spark Plug Co Ltd 電子部品収納容器
JP2013120867A (ja) * 2011-12-08 2013-06-17 Seiko Epson Corp パッケージ、電子デバイス及び電子機器
CN105210183B (zh) 2014-04-23 2018-06-12 京瓷株式会社 电子元件安装用基板以及电子装置
JP6677595B2 (ja) * 2016-07-11 2020-04-08 京セラ株式会社 電子素子実装用基板、電子装置および電子モジュール
JP2018019214A (ja) * 2016-07-27 2018-02-01 京セラ株式会社 水晶振動子
JP6818581B2 (ja) * 2017-02-20 2021-01-20 京セラ株式会社 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子モジュール
JP6955366B2 (ja) * 2017-04-25 2021-10-27 京セラ株式会社 電子素子実装用基板、電子装置および電子モジュール
JP6625774B1 (ja) * 2019-02-20 2019-12-25 中央電子工業株式会社 中空パッケージ構造およびその製造方法、ならびに半導体装置およびその製造方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104335345B (zh) 布线基板以及电子装置
US11145587B2 (en) Electronic component mounting substrate, electronic device, and electronic module
CN107993985B (zh) 电子部件搭载用基板、电子装置以及电子模块
JP4369738B2 (ja) 発光素子収納用パッケージおよび発光装置
WO2020045480A1 (ja) 配線基板、電子装置および電子モジュール
JP2014157949A (ja) 配線基板および電子装置
JP2013232610A (ja) 半導体装置
JP6698826B2 (ja) 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール
JP7652908B2 (ja) 電子素子実装用基板、電子装置および電子モジュール
JP6626735B2 (ja) 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール
WO2016208674A1 (ja) 配線基板、電子装置および電子モジュール
JP7587025B2 (ja) 基板、パッケージ、電子部品および発光装置。
JPWO2023026904A5 (https=)
JPWO2018097313A1 (ja) 配線基板、電子装置および電子モジュール
CN110326101B (zh) 布线基板、电子装置及电子模块
CN110291628B (zh) 布线基板、电子装置及电子模块
JP2018049988A (ja) 配線基板、電子装置および電子モジュール
US20250233059A1 (en) Electronic element mounting substrate, electronic device, electronic module, and method for manufacturing electronic element mounting substrate
JP6595580B2 (ja) 配線基板、電子装置および電子モジュール
WO2020004459A1 (ja) 電子素子搭載用基板、電子装置および電子モジュール
WO2025197977A1 (ja) 配線基板及び電子装置
WO2025197989A1 (ja) 配線基板及び電子装置
KR20220140846A (ko) 전자부품 탑재용 기판 및 전자 장치
JP2004111556A (ja) 固体撮像素子収納用パッケージ
JP2017112270A (ja) 電子部品搭載用基板、電子装置および電子モジュール