JPWO2023007923A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2023007923A5 JPWO2023007923A5 JP2023538297A JP2023538297A JPWO2023007923A5 JP WO2023007923 A5 JPWO2023007923 A5 JP WO2023007923A5 JP 2023538297 A JP2023538297 A JP 2023538297A JP 2023538297 A JP2023538297 A JP 2023538297A JP WO2023007923 A5 JPWO2023007923 A5 JP WO2023007923A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- internal electrode
- electrode layers
- multilayer ceramic
- ceramic capacitor
- capacitance section
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021125896 | 2021-07-30 | ||
| JP2021125896 | 2021-07-30 | ||
| PCT/JP2022/021066 WO2023007923A1 (ja) | 2021-07-30 | 2022-05-23 | 積層セラミックコンデンサ、回路モジュール、および、回路モジュールの製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2023007923A1 JPWO2023007923A1 (https=) | 2023-02-02 |
| JPWO2023007923A5 true JPWO2023007923A5 (https=) | 2024-04-19 |
| JP7726277B2 JP7726277B2 (ja) | 2025-08-20 |
Family
ID=85086499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023538297A Active JP7726277B2 (ja) | 2021-07-30 | 2022-05-23 | 積層セラミックコンデンサ、回路モジュール、および、回路モジュールの製造方法 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20240170221A1 (https=) |
| JP (1) | JP7726277B2 (https=) |
| CN (1) | CN117730383A (https=) |
| WO (1) | WO2023007923A1 (https=) |
Family Cites Families (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3537400B2 (ja) | 2000-03-17 | 2004-06-14 | 松下電器産業株式会社 | 半導体内蔵モジュール及びその製造方法 |
| JP2002299496A (ja) * | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
| US7724498B2 (en) * | 2006-06-30 | 2010-05-25 | Intel Corporation | Low inductance capacitors, methods of assembling same, and systems containing same |
| JP4905498B2 (ja) * | 2009-04-22 | 2012-03-28 | 株式会社村田製作所 | 積層型セラミック電子部品 |
| JP5029662B2 (ja) * | 2009-08-25 | 2012-09-19 | Tdk株式会社 | コンデンサアレイの実装方法 |
| JP2012156193A (ja) * | 2011-01-24 | 2012-08-16 | Tdk Corp | 積層コンデンサ |
| KR101862396B1 (ko) * | 2011-09-08 | 2018-05-30 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품 및 이의 제조방법 |
| JP5853976B2 (ja) * | 2012-06-12 | 2016-02-09 | 株式会社村田製作所 | 積層コンデンサ |
| JP2015053469A (ja) * | 2013-08-07 | 2015-03-19 | 日東電工株式会社 | 半導体パッケージの製造方法 |
| KR102016485B1 (ko) * | 2014-07-28 | 2019-09-02 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판 |
| KR102150557B1 (ko) * | 2015-03-13 | 2020-09-01 | 삼성전기주식회사 | 적층 세라믹 전자부품, 그 제조방법 및 전자부품이 실장된 회로기판 |
| US10925164B2 (en) * | 2016-09-23 | 2021-02-16 | Apple Inc. | Stackable passive component |
| CN110622267A (zh) * | 2017-05-15 | 2019-12-27 | 阿维科斯公司 | 多层电容器和包括其的电路板 |
| CN110800076B (zh) * | 2017-06-29 | 2022-12-20 | 京瓷Avx元器件公司 | 表面安装的多层耦合电容器和包含该电容器的电路板 |
| JP2020136533A (ja) * | 2019-02-21 | 2020-08-31 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの実装構造 |
| KR102842070B1 (ko) * | 2021-01-21 | 2025-08-04 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 전자 부품 |
| JP2023158299A (ja) * | 2022-04-18 | 2023-10-30 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品、回路基板及び積層セラミック電子部品の製造方法 |
-
2022
- 2022-05-23 CN CN202280047144.5A patent/CN117730383A/zh active Pending
- 2022-05-23 WO PCT/JP2022/021066 patent/WO2023007923A1/ja not_active Ceased
- 2022-05-23 JP JP2023538297A patent/JP7726277B2/ja active Active
-
2024
- 2024-01-29 US US18/425,862 patent/US20240170221A1/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2021044533A5 (https=) | ||
| KR101696287B1 (ko) | 적층 콘덴서, 이것을 포함하는 적층 콘덴서 시리즈 및 적층 콘덴서 실장체 | |
| CN113140405B (zh) | 层叠陶瓷电容器 | |
| JP2014027255A (ja) | セラミック電子部品及びセラミック電子装置 | |
| KR102803436B1 (ko) | 적층형 전자 부품 | |
| JP2006237078A (ja) | 積層電子部品及び積層セラミックコンデンサ | |
| JPWO2021256410A5 (https=) | ||
| US20020026978A1 (en) | Multilayer ceramic substrate and manufacturing method therefor | |
| US12431293B2 (en) | Multilayer ceramic electronic component, and method of manufacturing multilayer ceramic electronic component | |
| JPWO2023007923A5 (https=) | ||
| JP5810956B2 (ja) | 積層セラミックコンデンサの製造方法及び積層セラミックコンデンサ | |
| CN101394713B (zh) | 光电线路板及其制作方法 | |
| CN101141849B (zh) | 内埋电容元件结构及其制造方法 | |
| KR102149798B1 (ko) | 적층 세라믹 전자 제품 및 그 제조 방법 | |
| CN209912734U (zh) | 电容器 | |
| KR20060051538A (ko) | 회로기판 | |
| JPWO2024142606A5 (https=) | ||
| JPH0735414Y2 (ja) | 電子部品搭載用多層回路基板 | |
| JP2015088640A (ja) | 複合シート及び積層セラミック電子部品及びその製造方法 | |
| JP2020136533A (ja) | 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの実装構造 | |
| JPWO2023032774A5 (https=) | ||
| CN111986925B (zh) | 电容器及其制造方法 | |
| JPWO2024176726A5 (https=) | ||
| JP2024141302A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPWO2024262150A5 (https=) |