JPWO2022255317A5 - - Google Patents

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CN117825594B (zh) * 2024-01-09 2025-11-07 中化泉州石化有限公司 一种降温结晶辅助热分级检测pe100树脂支链分布的方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002155110A (ja) * 2000-11-22 2002-05-28 Sekisui Chem Co Ltd 重合性組成物及び熱伝導性シート
JP4385573B2 (ja) 2002-07-31 2009-12-16 Dic株式会社 熱伝導電気絶縁感圧接着剤用組成物、およびこれを用いた粘着シート
JP5105134B2 (ja) * 2005-05-13 2012-12-19 株式会社スリーボンド 硬化性組成物及びそれを用いた放熱部材の形成方法
JP2012102301A (ja) * 2010-11-13 2012-05-31 Nitto Denko Corp 気泡含有熱伝導性樹脂組成物層およびその製造方法、それを用いた感圧性接着テープ又はシート
JP5812754B2 (ja) 2011-02-11 2015-11-17 日東電工株式会社 難燃性熱伝導性粘着シート
JP5989381B2 (ja) 2012-04-05 2016-09-07 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 放射線硬化性粘着組成物及びそれを用いた積層体
JP5567636B2 (ja) * 2012-10-05 2014-08-06 京セラケミカル株式会社 半導体接着用熱硬化型樹脂組成物及び半導体装置
JP6528103B2 (ja) 2015-04-06 2019-06-12 協立化学産業株式会社 光硬化型接着組成物

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