JPWO2022025161A5 - - Google Patents
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- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 15
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 15
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 9
- 125000001453 quaternary ammonium group Chemical group 0.000 claims description 8
- 239000000908 ammonium hydroxide Substances 0.000 claims description 6
- 150000003242 quaternary ammonium salts Chemical class 0.000 claims description 6
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 4
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 claims 4
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 claims 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 2
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 claims 2
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 claims 2
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical group [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 claims 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 claims 1
- WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M tetramethylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].C[N+](C)(C)C WGTYBPLFGIVFAS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- 238000004255 ion exchange chromatography Methods 0.000 description 2
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000004811 liquid chromatography Methods 0.000 description 1
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000004448 titration Methods 0.000 description 1
- AQZSPJRLCJSOED-UHFFFAOYSA-M trimethyl(octyl)azanium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCC[N+](C)(C)C AQZSPJRLCJSOED-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
Description
このとき、当然のことながら、式(1’)で示される水酸化第四級アンモニウムカチオンは式(1)で示される水酸化第四級アンモニウムと同じ濃度、式(2’)で示される第四級アンモニウムカチオンとX-とは式(2)で示される第四級アンモニウム塩と同じ濃度である。
本発明のシリコンエッチング液の組成は、液中のイオン成分及びその濃度を分析定量して、式(1)で示される水酸化第四級アンモニウム及び式(2)で示される第四級アンモニウム塩に換算することにより、確認することができる。第四級アンモニウムカチオンは液体クロマトグラフィー、またはイオンクロマトグラフィー、OH-イオンは中和滴定、X-イオンはイオンクロマトグラフィーで測定できる。
本発明のシリコンエッチング液の組成は、液中のイオン成分及びその濃度を分析定量して、式(1)で示される水酸化第四級アンモニウム及び式(2)で示される第四級アンモニウム塩に換算することにより、確認することができる。第四級アンモニウムカチオンは液体クロマトグラフィー、またはイオンクロマトグラフィー、OH-イオンは中和滴定、X-イオンはイオンクロマトグラフィーで測定できる。
実施例1
式(1)で示される水酸化第四級アンモニウムとしてテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド(TMAH)を用い、式(2)で示される第四級アンモニウム塩としてオクチルトリメチルアンモニウムクロライドを用い、残りが水である表1に示す組成のシリコンエッチング液を調製した。
式(1)で示される水酸化第四級アンモニウムとしてテトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド(TMAH)を用い、式(2)で示される第四級アンモニウム塩としてオクチルトリメチルアンモニウムクロライドを用い、残りが水である表1に示す組成のシリコンエッチング液を調製した。
Claims (5)
- 下記式(1)で示される水酸化第四級アンモニウム、下記式(2)で示される第四級アンモニウム塩、および水を含み、かつ、前記式(2)で示される第四級アンモニウム塩の濃度が1質量%を超え、50質量%以下であることを特徴とする、シリコンエッチング液。
R1R2R3R4N+・OH- (1)
(式(1)中、R1、R2、R3およびR4は、置換基を有していてもよい、アルキル基、アリール基またはベンジル基であり、それぞれ同一の基であっても異なる基であってもよい。)
R5R6R7R8N+・X- (2)
(式(2)中、R5、R6、R7およびR8は、置換基を有していてもよい炭素数1~16のアルキル基であり、それぞれ同一の基であっても、異なる基であってもよい。Xは、塩素原子、または臭素原子である。) - 前記式(1)で示される水酸化第四級アンモニウムの濃度が0.05モル/L以上、1.1モル/L以下である、請求項1に記載のシリコンエッチング液。
- 前記式(2)で示される第四級アンモニウム塩の分子中の炭素の総数が4個以上、12個以下である、請求項1又は2に記載のシリコンエッチング液。
- シリコンウェハ、シリコン単結晶膜、ポリシリコン膜、およびアモルファスシリコン膜からなる群から選択される少なくとも1つのシリコン材料を含むシリコン基板の処理方法であって、
請求項1~3のいずれか1項に記載のシリコンエッチング液を用いて、前記シリコン材料をエッチングする工程を含む、シリコン基板の処理方法。 - シリコンウェハ、シリコン単結晶膜、ポリシリコン膜、およびアモルファスシリコン膜からなる群から選択される少なくとも1つのシリコン材料を有するシリコンデバイスの製造方法であって、
請求項1~3のいずれか1項に記載のシリコンエッチング液を用いて前記シリコン材料をエッチングする工程を含む、シリコンデバイスの製造方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2020130711 | 2020-07-31 | ||
PCT/JP2021/028028 WO2022025161A1 (ja) | 2020-07-31 | 2021-07-29 | シリコンエッチング液、並びに該エッチング液を用いたシリコンデバイスの製造方法およびシリコン基板の処理方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2022025161A1 JPWO2022025161A1 (ja) | 2022-02-03 |
JPWO2022025161A5 true JPWO2022025161A5 (ja) | 2024-08-06 |
Family
ID=80035782
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2022539549A Pending JPWO2022025161A1 (ja) | 2020-07-31 | 2021-07-29 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20230295499A1 (ja) |
JP (1) | JPWO2022025161A1 (ja) |
KR (1) | KR20230043139A (ja) |
TW (1) | TW202208596A (ja) |
WO (1) | WO2022025161A1 (ja) |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000160367A (ja) * | 1998-11-24 | 2000-06-13 | Daikin Ind Ltd | エッチレートが高速化されたエッチング液 |
US6627587B2 (en) * | 2001-04-19 | 2003-09-30 | Esc Inc. | Cleaning compositions |
US7166539B2 (en) * | 2003-07-22 | 2007-01-23 | Micron Technology, Inc. | Wet etching method of removing silicon from a substrate |
JP2006059908A (ja) * | 2004-08-18 | 2006-03-02 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 洗浄液および洗浄法。 |
JP2009032815A (ja) * | 2007-07-25 | 2009-02-12 | Asahi Kasei Chemicals Corp | シリコンウエハーエッチング用苛性ソーダ水溶液 |
JP5339880B2 (ja) | 2008-12-11 | 2013-11-13 | 株式会社新菱 | シリコン基板のエッチング液およびシリコン基板の表面加工方法 |
JP2012227304A (ja) | 2011-04-19 | 2012-11-15 | Hayashi Junyaku Kogyo Kk | エッチング液組成物およびエッチング方法 |
JP5439466B2 (ja) * | 2011-12-26 | 2014-03-12 | 富士フイルム株式会社 | シリコンエッチング方法、これに用いられるシリコンエッチング液、及びそのキット |
JP6556935B2 (ja) * | 2015-07-09 | 2019-08-07 | インテグリス・インコーポレーテッド | ゲルマニウムに比べてシリコンゲルマニウムを選択的にエッチングする配合物 |
US10934485B2 (en) | 2017-08-25 | 2021-03-02 | Versum Materials Us, Llc | Etching solution for selectively removing silicon over silicon-germanium alloy from a silicon-germanium/ silicon stack during manufacture of a semiconductor device |
-
2021
- 2021-07-29 WO PCT/JP2021/028028 patent/WO2022025161A1/ja active Application Filing
- 2021-07-29 US US18/018,362 patent/US20230295499A1/en active Pending
- 2021-07-29 KR KR1020237005575A patent/KR20230043139A/ko active Search and Examination
- 2021-07-29 JP JP2022539549A patent/JPWO2022025161A1/ja active Pending
- 2021-07-30 TW TW110128010A patent/TW202208596A/zh unknown
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