JPWO2022024932A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2022024932A5
JPWO2022024932A5 JP2022540252A JP2022540252A JPWO2022024932A5 JP WO2022024932 A5 JPWO2022024932 A5 JP WO2022024932A5 JP 2022540252 A JP2022540252 A JP 2022540252A JP 2022540252 A JP2022540252 A JP 2022540252A JP WO2022024932 A5 JPWO2022024932 A5 JP WO2022024932A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ridge
resin layer
insulating resin
wiring board
metal substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2022540252A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2022024932A1 (https=
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2021/027374 external-priority patent/WO2022024932A1/ja
Publication of JPWO2022024932A1 publication Critical patent/JPWO2022024932A1/ja
Publication of JPWO2022024932A5 publication Critical patent/JPWO2022024932A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2022540252A 2020-07-29 2021-07-21 Pending JPWO2022024932A1 (https=)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2020128333 2020-07-29
PCT/JP2021/027374 WO2022024932A1 (ja) 2020-07-29 2021-07-21 配線基板、発光素子搭載用パッケージおよび発光装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPWO2022024932A1 JPWO2022024932A1 (https=) 2022-02-03
JPWO2022024932A5 true JPWO2022024932A5 (https=) 2023-04-14

Family

ID=80036866

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2022540252A Pending JPWO2022024932A1 (https=) 2020-07-29 2021-07-21

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20230282791A1 (https=)
EP (1) EP4191660A4 (https=)
JP (1) JPWO2022024932A1 (https=)
CN (1) CN116134605A (https=)
WO (1) WO2022024932A1 (https=)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN119008655B (zh) * 2024-10-24 2025-05-23 京东方华灿光电(浙江)有限公司 改善胶材脱离的发光器件及其制备方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3155860B2 (ja) * 1993-04-20 2001-04-16 電気化学工業株式会社 金属ベース回路基板及び製造方法
JP4165195B2 (ja) * 2002-11-25 2008-10-15 松下電工株式会社 金属コア基板及び金属コア配線板
JP4527714B2 (ja) * 2003-02-07 2010-08-18 パナソニック株式会社 発光体用金属ベース基板、発光光源、照明装置及び表示装置
JP2011014890A (ja) 2009-06-02 2011-01-20 Mitsubishi Chemicals Corp 金属基板及び光源装置
JP5561279B2 (ja) * 2009-09-02 2014-07-30 パナソニック株式会社 プリント配線板、ビルドアップ多層基板とその製造方法
KR101931395B1 (ko) * 2011-02-18 2018-12-20 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 가요성 발광 반도체 디바이스
JP6119610B2 (ja) * 2011-11-02 2017-04-26 日立化成株式会社 エポキシ樹脂組成物、半硬化エポキシ樹脂組成物、硬化エポキシ樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、配線板、半硬化エポキシ樹脂組成物の製造方法及び硬化エポキシ樹脂組成物の製造方法
JP6322885B2 (ja) * 2012-11-01 2018-05-16 味の素株式会社 プリント配線板の製造方法
KR102032952B1 (ko) * 2015-11-16 2019-10-16 주식회사 엘지화학 반도체 소자의 빌드 업 방법
JP2021150428A (ja) * 2020-03-18 2021-09-27 日機装株式会社 半導体発光装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3202426U (ja) セラミック埋め込み回路基板
US20160209121A1 (en) Heat-dissipating structure
TWI609465B (zh) 散熱封裝構造
JP2008160128A (ja) 印刷回路基板、これを含む発光装置及びその製造方法
US8860042B2 (en) Light module having metal clamps
JP2013118255A5 (https=)
KR102250997B1 (ko) 반도체 패키지
JP2011071315A5 (https=)
TWI430717B (zh) 基板結構、半導體裝置陣列及其半導體裝置
JPWO2022024932A5 (https=)
EP2843719A3 (en) Light emitting device
CN104022085A (zh) 一种基板
JP2018139317A (ja) コンポーネントキャリア及びコンポーネントキャリアアセンブリ
US20160014879A1 (en) A printed circuit board (pcb) structure
JP6677816B2 (ja) 発光素子搭載用基板、発光装置および発光モジュール
JP2017175097A (ja) ファインピッチパッケージ
JP2015153823A5 (https=)
KR101049887B1 (ko) Led 조명기기의 방열 개선 및 회로 보호용 메탈 기판 구조
JP2007149810A5 (https=)
TWM518405U (zh) 散熱封裝構造
JP6200693B2 (ja) 電子制御装置
JP3205910U (ja) ファインピッチパッケージ
JP2007294735A5 (https=)
US20130113369A1 (en) Led package module
TW201410083A (zh) 電路板結構及使用該電路板結構的背光模組