JPWO2021261484A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2021261484A5 JPWO2021261484A5 JP2022532493A JP2022532493A JPWO2021261484A5 JP WO2021261484 A5 JPWO2021261484 A5 JP WO2021261484A5 JP 2022532493 A JP2022532493 A JP 2022532493A JP 2022532493 A JP2022532493 A JP 2022532493A JP WO2021261484 A5 JPWO2021261484 A5 JP WO2021261484A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film forming
- sputtering target
- forming apparatus
- chamber
- antenna
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2024147157A JP7838846B2 (ja) | 2020-06-23 | 2024-08-29 | スパッタリング装置 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020107889 | 2020-06-23 | ||
| JP2020107889 | 2020-06-23 | ||
| PCT/JP2021/023583 WO2021261484A1 (ja) | 2020-06-23 | 2021-06-22 | 誘導結合プラズマによりスパッタリング成膜を行う成膜装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024147157A Division JP7838846B2 (ja) | 2020-06-23 | 2024-08-29 | スパッタリング装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2021261484A1 JPWO2021261484A1 (https=) | 2021-12-30 |
| JPWO2021261484A5 true JPWO2021261484A5 (https=) | 2023-04-19 |
| JP7613762B2 JP7613762B2 (ja) | 2025-01-15 |
Family
ID=79281201
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022532493A Active JP7613762B2 (ja) | 2020-06-23 | 2021-06-22 | 誘導結合プラズマによりスパッタリング成膜を行う成膜装置 |
| JP2024147157A Active JP7838846B2 (ja) | 2020-06-23 | 2024-08-29 | スパッタリング装置 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2024147157A Active JP7838846B2 (ja) | 2020-06-23 | 2024-08-29 | スパッタリング装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (2) | JP7613762B2 (https=) |
| KR (2) | KR20260004546A (https=) |
| CN (1) | CN115735268B (https=) |
| WO (1) | WO2021261484A1 (https=) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114703461B (zh) * | 2022-04-12 | 2024-03-15 | 浙江水晶光电科技股份有限公司 | 一种化合物薄膜及其制备方法 |
| JP2024081176A (ja) * | 2022-12-06 | 2024-06-18 | 株式会社Gaianixx | 成膜装置 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2098563A5 (https=) * | 1970-07-10 | 1972-03-10 | Progil | |
| JPH05255840A (ja) * | 1992-03-11 | 1993-10-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 真空蒸着装置 |
| US5879523A (en) * | 1997-09-29 | 1999-03-09 | Applied Materials, Inc. | Ceramic coated metallic insulator particularly useful in a plasma sputter reactor |
| JP2002069635A (ja) * | 2000-09-05 | 2002-03-08 | Ulvac Japan Ltd | プラズマ発生装置並びにこの装置を利用した緻密な硬質薄膜の形成装置及び硬質薄膜の形成方法 |
| JP2004076069A (ja) * | 2002-08-13 | 2004-03-11 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 表面処理装置 |
| JP2010126789A (ja) * | 2008-11-28 | 2010-06-10 | Shibaura Mechatronics Corp | スパッタ成膜装置 |
| JP5400434B2 (ja) * | 2009-03-11 | 2014-01-29 | 株式会社イー・エム・ディー | プラズマ処理装置 |
| US20140150975A1 (en) * | 2010-09-06 | 2014-06-05 | Emd Corporation | Plasma processing device |
| WO2013030954A1 (ja) * | 2011-08-30 | 2013-03-07 | 株式会社イー・エム・ディー | スパッタリング薄膜形成装置 |
| JP6142305B2 (ja) * | 2012-08-02 | 2017-06-07 | サムコ株式会社 | 静電吸着方法及び静電吸着装置 |
| JP5969856B2 (ja) * | 2012-08-10 | 2016-08-17 | 株式会社Screenホールディングス | スパッタリング装置 |
| JP6147177B2 (ja) * | 2013-12-11 | 2017-06-14 | 住友重機械イオンテクノロジー株式会社 | アンテナカバー及びそれを用いたプラズマ発生装置 |
| JP6373740B2 (ja) * | 2014-11-26 | 2018-08-15 | 株式会社Screenホールディングス | スパッタリング装置 |
| JP6916699B2 (ja) * | 2017-09-14 | 2021-08-11 | 株式会社Screenホールディングス | 成膜方法および成膜装置 |
| JP7025711B2 (ja) * | 2018-03-14 | 2022-02-25 | 日新電機株式会社 | アンテナ及びプラズマ処理装置 |
-
2021
- 2021-06-22 JP JP2022532493A patent/JP7613762B2/ja active Active
- 2021-06-22 KR KR1020257041272A patent/KR20260004546A/ko active Pending
- 2021-06-22 CN CN202180044881.5A patent/CN115735268B/zh active Active
- 2021-06-22 WO PCT/JP2021/023583 patent/WO2021261484A1/ja not_active Ceased
- 2021-06-22 KR KR1020227042423A patent/KR102900424B1/ko active Active
-
2024
- 2024-08-29 JP JP2024147157A patent/JP7838846B2/ja active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US12205843B2 (en) | Ground electrode formed in an electrostatic chuck for a plasma processing chamber | |
| JP5213150B2 (ja) | プラズマ処理装置及びプラズマ処理装置を用いた製品の製造方法 | |
| US11417752B2 (en) | Method for producing thin film transistor | |
| CN101971715B (zh) | 高频天线单元及等离子处理装置 | |
| JP2011521107A5 (ja) | 回転可能なターゲットを備えたマイクロ波を援用したpvd | |
| KR102325544B1 (ko) | 스퍼터링 장치 | |
| JPWO2009142016A1 (ja) | プラズマ生成装置およびプラズマ処理装置 | |
| JPWO2021261484A5 (https=) | ||
| WO2012040986A1 (zh) | 等离子体加工设备 | |
| JP2009021220A (ja) | プラズマ処理装置、アンテナおよびプラズマ処理装置の使用方法 | |
| JP2004047730A (ja) | プラズマ処理装置及びプラズマ処理装置用隔板 | |
| CN110382734A (zh) | 溅射装置 | |
| KR19990037411A (ko) | 반도체 플라즈마 처리 장치 | |
| JP5162108B2 (ja) | プラズマ生成方法及び装置並びにプラズマ処理装置 | |
| WO2014073686A1 (ja) | オゾン発生装置、及び、オゾン発生方法 | |
| KR19980086991A (ko) | 고밀도 플라즈마를 위한 전력인가 실드 소오스 | |
| JP2010225296A (ja) | 誘導結合型アンテナユニット及びプラズマ処理装置 | |
| TW201840247A (zh) | 電漿處理裝置 | |
| JP5204476B2 (ja) | プラズマ装置 | |
| KR102854475B1 (ko) | 저전류 고이온 에너지 플라즈마 제어 시스템 | |
| JP4698454B2 (ja) | 誘導結合型プラズマ処理装置 | |
| JP3964803B2 (ja) | プラズマ処理装置 | |
| JP2018154861A (ja) | スパッタリング装置 | |
| KR102340365B1 (ko) | 유도 결합형 플라즈마 소스용 안테나 구조 | |
| JP6435090B2 (ja) | プラズマ処理装置 |