JPWO2021210478A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2021210478A5 JPWO2021210478A5 JP2022515334A JP2022515334A JPWO2021210478A5 JP WO2021210478 A5 JPWO2021210478 A5 JP WO2021210478A5 JP 2022515334 A JP2022515334 A JP 2022515334A JP 2022515334 A JP2022515334 A JP 2022515334A JP WO2021210478 A5 JPWO2021210478 A5 JP WO2021210478A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- polymer film
- metal
- liquid crystal
- crystal polymer
- metal layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 39
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 39
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 claims description 21
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 claims description 21
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 6
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 claims description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 3
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 4
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2020073960 | 2020-04-17 | ||
| JP2020073960 | 2020-04-17 | ||
| PCT/JP2021/014854 WO2021210478A1 (ja) | 2020-04-17 | 2021-04-08 | 金属被覆液晶ポリマーフィルム |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2021210478A1 JPWO2021210478A1 (https=) | 2021-10-21 |
| JPWO2021210478A5 true JPWO2021210478A5 (https=) | 2023-03-02 |
| JP7378107B2 JP7378107B2 (ja) | 2023-11-13 |
Family
ID=78084939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022515334A Active JP7378107B2 (ja) | 2020-04-17 | 2021-04-08 | 金属被覆液晶ポリマーフィルム |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US12089327B2 (https=) |
| EP (1) | EP4137311A4 (https=) |
| JP (1) | JP7378107B2 (https=) |
| KR (1) | KR102727739B1 (https=) |
| CN (1) | CN115461216B (https=) |
| TW (1) | TWI867208B (https=) |
| WO (1) | WO2021210478A1 (https=) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI867310B (zh) * | 2022-03-24 | 2024-12-21 | 佳勝科技股份有限公司 | 多層板 |
| TWI863223B (zh) * | 2023-04-18 | 2024-11-21 | 大陸商宸美(廈門)光電有限公司 | 導電膜及觸控感應器 |
| US12147621B1 (en) | 2023-05-18 | 2024-11-19 | Tpk Advanced Solutions Inc. | Conductive film and touch sensor |
| CN117660905B (zh) * | 2023-10-25 | 2026-02-24 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种高耐蚀复合涂层及其制备方法和应用 |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3549071A (en) | 1968-08-28 | 1970-12-22 | Ncr Co | Angularly adjustable drive coupling |
| TW574394B (en) * | 1997-07-15 | 2004-02-01 | Micron Technology Inc | Method of using hydrogen and oxygen gas in sputter deposition of aluminum-containing films and aluminum-containing films derived therefrom |
| JP4646580B2 (ja) | 2004-09-02 | 2011-03-09 | 住友電気工業株式会社 | 複合フィルムの製造方法及び樹脂フィルムの表面改質方法 |
| JP2008291168A (ja) * | 2007-05-28 | 2008-12-04 | Sumitomo Chemical Co Ltd | 液晶ポリマーフィルムの製造方法、及びプリント配線板用基板 |
| JP4924843B2 (ja) | 2008-06-24 | 2012-04-25 | 住友金属鉱山株式会社 | 2層フレキシブル基板及びその製造方法、並びに、該2層フレキシブル基板を用いたプリント配線基板及びその製造方法 |
| JP5421598B2 (ja) * | 2009-01-16 | 2014-02-19 | 株式会社ファインテック | フレキシブルプリント基板の製造方法 |
| KR101086656B1 (ko) * | 2009-06-30 | 2011-11-24 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 프린트 배선판용 동박 |
| JP5734675B2 (ja) * | 2011-01-17 | 2015-06-17 | 三井化学株式会社 | 積層体およびその製造方法 |
| KR20130126997A (ko) | 2011-03-01 | 2013-11-21 | 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 | 액정 폴리머 필름 베이스 구리 피복 적층판 및 그 제조 방법 |
| JP6205954B2 (ja) * | 2013-07-31 | 2017-10-04 | 住友金属鉱山株式会社 | 樹脂フィルムの熱処理方法、それを用いためっき積層体の製造方法及びその熱処理装置 |
| WO2015064437A1 (ja) * | 2013-11-01 | 2015-05-07 | 株式会社クラレ | 熱可塑性液晶ポリマーフィルムの製造方法、並びに回路基板及びその製造方法 |
| JP6480289B2 (ja) * | 2015-08-21 | 2019-03-06 | 株式会社クラレ | 金属蒸着層付き熱可塑性液晶ポリマーフィルムの製造方法、該製造方法を用いた金属蒸着層付き熱可塑性液晶ポリマーフィルム、金属張積層板の製造方法、及び金属張積層板 |
| WO2017149810A1 (ja) * | 2016-02-29 | 2017-09-08 | 三井金属鉱業株式会社 | キャリア付銅箔及びその製造方法、並びに配線層付コアレス支持体及びプリント配線板の製造方法 |
| KR20190118546A (ko) * | 2017-02-17 | 2019-10-18 | 주식회사 쿠라레 | 금속증착층을 구비하는 열가소성 액정 폴리머 필름의 제조 방법, 당해 제조 방법을 이용한 금속증착층을 구비하는 열가소성 액정 폴리머 필름, 금속 클래드 적층판의 제조 방법, 및 금속 클래드 적층판 |
| JP7373854B2 (ja) * | 2018-06-25 | 2023-11-06 | 尾池工業株式会社 | 蒸着フィルムおよび蒸着フィルムの製造方法 |
| JP7079008B2 (ja) * | 2019-09-10 | 2022-06-01 | 尾池工業株式会社 | 積層フィルムおよび積層フィルムの製造方法 |
-
2021
- 2021-04-08 KR KR1020227036481A patent/KR102727739B1/ko active Active
- 2021-04-08 JP JP2022515334A patent/JP7378107B2/ja active Active
- 2021-04-08 CN CN202180028891.XA patent/CN115461216B/zh active Active
- 2021-04-08 WO PCT/JP2021/014854 patent/WO2021210478A1/ja not_active Ceased
- 2021-04-08 EP EP21789225.6A patent/EP4137311A4/en active Pending
- 2021-04-16 TW TW110113699A patent/TWI867208B/zh active
-
2022
- 2022-10-13 US US18/046,280 patent/US12089327B2/en active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPWO2021210478A5 (https=) | ||
| KR101994855B1 (ko) | 고박리강도의 연성 동박 적층판 및 그의 제조방법 | |
| TWI660837B (zh) | 複合金屬箔及其製造方法以及印刷配線板 | |
| CN111727087B (zh) | 轧制接合体及其制造方法 | |
| TWI522019B (zh) | Layer 2 flexible wiring substrate and flexible wiring board and manufacturing method thereof | |
| CN114342571A (zh) | 带载体层的金属层叠基材及其制造方法、金属层叠基材及其制造方法、以及印刷线路板 | |
| CN103430635B (zh) | 印刷布线板用铜箔及使用它的层叠体 | |
| JP2002511809A (ja) | 高分子フィルム上の多層金属化複合製品及び方法 | |
| TW201404935A (zh) | 表面處理銅箔 | |
| CN108124391A (zh) | 复合金属箔、覆铜层叠板及该覆铜层叠板的制造方法 | |
| JPH05106021A (ja) | 有機材料−金属間の接着の改良方法、ポリイミドフイルム、可撓性電子パツケージ及びロール・スパツタ・システム | |
| KR102469901B1 (ko) | 동박이 적층된 그라파이트 방열 필름 | |
| WO2012133439A1 (ja) | 電気抵抗層付き金属箔及びその製造方法 | |
| CN115397664A (zh) | 金属层叠膜及其制造方法 | |
| TW201726961A (zh) | 表面處理銅箔 | |
| JP5903446B2 (ja) | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板の製造方法、プリント回路板の製造方法、銅張積層板の製造方法及び電子機器の製造方法 | |
| JP4762533B2 (ja) | 銅メタライズド積層板及びその製造方法 | |
| JP2003251773A (ja) | 金属積層フィルム | |
| CN204598463U (zh) | 一种高剥离强度挠性覆铜板 | |
| JPS5925297A (ja) | 印刷回路用銅箔 | |
| JP2002200700A (ja) | 金属蒸着積層体 | |
| JP2016008343A (ja) | 表面処理銅箔、該表面処理銅箔を用いた銅張積層板、および該銅張積層板の製造方法 | |
| JP2994473B2 (ja) | マグネシウム合金のメッキ膜構造 | |
| CN113068313A (zh) | 一种线路板的制作方法及其制作的线路板、电子设备 | |
| WO2019176937A1 (ja) | 圧延接合体及びその製造方法 |