JPWO2021202309A5

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Info

Publication number: JPWO2021202309A5
Application number: JP2022559599A
Authority: JP
Publication date: 2024-04-05

Description

本出願は、本文及び図面において、いくつかの数値範囲を開示している。本開示は開示した数値範囲全体に渡って実施できることから、正確な範囲の限定が明細書にそのまま記載されていなくても、開示した数値範囲は本質的に、終点を含む開示した数値範囲内のいかなる範囲又は値にも対応している。
上記の説明は、当業者が本開示を作成及び使用することを可能にするために提示しており、特定の用途及びその要件の文脈で提供している。好ましい実施形態に対する様々な修正は、当業者には容易に自明となるであろうし、本明細書で定義した一般的な原理は、本開示の精神及び範囲から逸脱することなく他の実施形態及び用途に適用してもよい。従って、本開示は、示した実施形態に限定することを意図するものではなく、本明細書に開示した原理及び特徴と一致する最も広い範囲が与えられるべきである。最後に、本出願で参照した特許及び刊行物の開示全体は、参照により本明細書に援用される。
本発明のまた別の態様は、以下のとおりであってもよい。
〔１〕多層発泡構造体を形成する方法であって、以下の工程：
ポリプロピレン、ポリエチレン、又はポリプロピレンとポリエチレンとの組み合わせ、及び
化学発泡剤
を含む第１層と、
ポリアミド；及び
ポリプロピレン、ポリエチレン、又はポリプロピレンとポリエチレンとの組み合わせを含む、前記第１層の側上の第２層と
を共押出しする工程；
共押出しした層に電離放射線を照射する工程；並びに
前記照射した共押出し層を発泡させる工程
を含む方法。
〔２〕前記第１層は、少なくとも７０質量％の、ポリプロピレン、ポリエチレン、又はポリプロピレンとポリエチレンとの組み合わせを含む、前記〔１〕に記載の方法。
〔３〕前記第２層は、少なくとも４０質量％のポリアミドを含む、前記〔１〕又は〔２〕に記載の方法。
〔４〕前記第２層は、最大５０質量％の、ポリプロピレン、ポリエチレン、又はポリプロピレンとポリエチレンとの組み合わせ；及び少なくとも４０質量％のポリアミドを含む、前記〔１〕～〔３〕のいずれか１項に記載の方法。
〔５〕前記第２層の厚さは１ｍｍ未満である、前記〔１〕～〔４〕のいずれか１項に記載の方法。
〔６〕前記第１層は０．５～５質量％の量の架橋促進剤を含む、前記〔１〕～〔５〕のいずれか１項に記載の方法。
〔７〕前記第１層は１～２０質量％の量の添加剤を含む、前記〔１〕～〔６〕のいずれか１項に記載の方法。
〔８〕前記第２層は１～１０質量％の量の添加剤を含む、前記〔１〕～〔７〕のいずれか１項に記載の方法。
〔９〕前記ポリプロピレンは、２３０℃で１０分当たり０．１～２５グラムのメルトフローインデックスを有する、前記〔１〕～〔８〕のいずれか１項に記載の方法。
〔１０〕前記ポリエチレンは、１９０℃で１０分当たり０．１～２５グラムのメルトフローインデックスを有する、前記〔１〕～〔９〕のいずれか１項に記載の方法。
〔１１〕前記第１層中の前記化学発泡剤の量は３～１５質量％である、前記〔１〕～〔１０〕のいずれか１項に記載の方法。
〔１２〕前記化学発泡剤はアゾジカルボンアミドを含む、前記〔１〕～〔１１〕のいずれか１項に記載の方法。
〔１３〕前記電離放射線はアルファ線、ベータ（電子）線、Ｘ線、ガンマ線、及び中性子線から成る群より選択される、前記〔１〕～〔１２〕のいずれか１項に記載の方法。
〔１４〕共押出しした前記構造体は最大４回まで別々に照射される、前記〔１〕～〔１３〕のいずれか１項に記載の方法。
〔１５〕前記電離放射線は２００～１５００ｋＶの加速電圧を有する電子ビームである、前記〔１〕～〔１４〕のいずれか１項に記載の方法。
〔１６〕吸収された電子ビームの線量は１０～５００ｋＧｙである、前記〔１５〕に記載の方法。
〔１７〕前記電離放射線は、押出した前記構造体を２０～７５％の架橋度まで架橋する、前記〔１〕～〔１６〕のいずれか１項に記載の方法。
〔１８〕前記発泡工程は、照射した前記構造体を溶融塩及び放射ヒーター又は熱風オーブンで加熱することを含む、前記〔１〕～〔１７〕のいずれか１項に記載の方法。
〔１９〕前記多層発泡構造体の密度は２０～２５０ｋｇ／ｍ ³ である、前記〔１〕～〔１８〕のいずれか１項に記載の方法。
〔２０〕前記多層発泡構造体の平均独立気泡寸法は０．０５～１．０ｍｍである、前記〔１〕～〔１９〕のいずれか１項に記載の方法。
〔２１〕前記多層発泡構造体の厚さは０．２～５０ｍｍである、前記〔１〕～〔２０〕のいずれか１項に記載の方法。

Claims

多層発泡構造体を形成する方法であって、以下の工程：
ポリプロピレン、ポリエチレン、又はポリプロピレンとポリエチレンとの組み合わせ、及び
化学発泡剤
を含む第１層と、
少なくとも４０質量％のポリアミド；及び
最大５０質量％の、ポリプロピレン、ポリエチレン、又はポリプロピレンとポリエチレンとの組み合わせ
を含む、前記第１層の側上の第２層と
を共押出しする工程；
共押出しした層に電離放射線を照射する工程；並びに
前記照射した共押出し層の前記第１層を発泡させる工程
を含む方法。
前記第１層は、少なくとも７０質量％の、ポリプロピレン、ポリエチレン、又はポリプロピレンとポリエチレンとの組み合わせを含む、請求項１に記載の方法。
前記第２層の厚さは１ｍｍ未満である、請求項１又は２に記載の方法。
前記第１層は０．５～５質量％の量の架橋促進剤を含む、請求項１～３のいずれか１項に記載の方法。
前記第１層は１～２０質量％の量の添加剤を含む、請求項１～４のいずれか１項に記載の方法。
前記第２層は１～１０質量％の量の添加剤を含む、請求項１～５のいずれか１項に記載の方法。
前記第１層中の前記化学発泡剤の量は３～１５質量％である、請求項１～６のいずれか１項に記載の方法。
前記化学発泡剤はアゾジカルボンアミドを含む、請求項１～７のいずれか１項に記載の方法。
前記電離放射線はアルファ線、ベータ（電子）線、Ｘ線、ガンマ線、及び中性子線から成る群より選択される、請求項１～８のいずれか１項に記載の方法。
共押出しした前記構造体は最大４回まで別々に照射される、請求項１～９のいずれか１項に記載の方法。
前記電離放射線は２００～１５００ｋＶの加速電圧を有する電子ビームである、請求項１～１０のいずれか１項に記載の方法。
前記電離放射線は、押出した前記構造体を２０～７５％の架橋度まで架橋する、請求項１～１１のいずれか１項に記載の方法。
前記発泡工程は、照射した前記構造体を溶融塩及び放射ヒーター又は熱風オーブンで加熱することを含む、請求項１～１２のいずれか１項に記載の方法。
前記多層発泡構造体の密度は２０～２５０ｋｇ／ｍ³である、請求項１～１３のいずれか１項に記載の方法。
前記多層発泡構造体は０．０５～１．０ｍｍの平均独立気泡寸法を有する、請求項１～１４のいずれか１項に記載の方法。
前記多層発泡構造体の厚さは０．２～５０ｍｍである、請求項１～１５のいずれか１項に記載の方法。