JPWO2020205633A5

JPWO2020205633A5 -

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Publication number: JPWO2020205633A5
Application number: JP2021557942A
Authority: JP
Publication date: 2023-04-03

Description

本出願では、本文及び図に幾つかの数値範囲が開示されている。本開示は本開示の数値範囲の全体にわたって実施可能であるため、本開示の数値範囲は、正確な範囲制限が本明細書に逐語的に記載されていない場合であっても、端点を含む本開示の数値範囲内の任意の範囲又は値を本質的に裏付ける。
上記の説明は、当業者が本開示を製作及び使用することを可能にするために提示されており、特定の応用及びその要件の文脈で提供されている。好ましい実施形態に対する種々の改変は、当業者であれば容易に明らかになるだろう。本明細書で規定されている基本原理は、本開示の趣旨及び範囲から逸脱することなく他の実施形態及び応用に適用することができる。従って、本開示は、示されている実施形態への限定を意図するものではなく、本明細書に開示されている原理及び特徴と一致する最も広い範囲が与えられるべきである。最後に、本出願で参照されている特許及び刊行物の開示は全体が、参照により本明細書に組み込まれる。
本発明のまた別の態様は、以下のとおりであってもよい。
〔１〕ポリプロピレン、ポリエチレン、又はポリプロピレン及びポリエチレンの組合せを含む共押出発泡体層；並びに
前記発泡体層の面上の共押出キャップ層であって、
少なくとも１５質量％のケトン－エチレン－エステル（ＫＥＥ）ターポリマー、及び
ポリプロピレン、ポリエチレン、又はポリプロピレン及びポリエチレンの組合せを含む共押出キャップ層
を含む多層発泡構造体。
〔２〕前記共押出発泡体層は、２～１５質量％のＫＥＥを含む、前記〔１〕に記載の多層発泡構造体。
〔３〕前記共押出発泡体層は、少なくとも７０質量％の、ポリプロピレン、ポリエチレン、又はポリプロピレン及びポリエチレンの組合せを含む、前記〔１〕に記載の多層発泡構造体。
〔４〕前記発泡体層は、１～２０質量％の量の添加剤を含む、前記〔１〕に記載の多層発泡構造体。
〔５〕前記キャップ層は、１～８質量％の量の添加剤を含む、前記〔１〕に記載の多層発泡構造体。
〔６〕前記ポリプロピレンは、２３０℃で１０分間当たり０．１～２５グラムのメルトフローインデックスを有する、前記〔１〕に記載の多層発泡構造体。
〔７〕前記ポリエチレンは、１９０℃で１０分間当たり０．１～２５グラムのメルトフローインデックスを有する、前記〔１〕に記載の多層発泡構造体。
〔８〕前記多層発泡構造体の密度は、２０～２５０ｋｇ／ｍ ³ である、前記〔１〕に記載の多層発泡構造体。
〔９〕２０～７５％の架橋度を有する、前記〔１〕に記載の多層発泡構造体。
〔１０〕０．０５～１．０ｍｍの平均独立気泡サイズを有する、前記〔１〕に記載の多層発泡構造体。
〔１１〕０．２～５０ｍｍの厚さを有する、前記〔１〕に記載の多層発泡構造体。
〔１２〕ポリプロピレン、ポリエチレン、又はポリプロピレン及びポリエチレンの組合せを含む共押出発泡体層と、
前記発泡体層の面上の共押出キャップ層であって、
少なくとも１５質量％のケトン－エチレン－エステル（ＫＥＥ）ターポリマー、及び
ポリプロピレン、ポリエチレン、又はポリプロピレン及びポリエチレンの組合せを含む共押出キャップ層と
を含む多層発泡構造体；並びに
前記発泡体層と反対側の前記キャップ層の面上の積層体層
を含む積層体。
〔１３〕前記積層体層は、可撓性フィルム又はホイルである、前記〔１２〕に記載の積層体。
〔１４〕前記積層体層は、半可撓性又は剛性のボード、プランク、タイル、又は基材である、前記〔１２〕に記載の積層体。
〔１５〕前記積層体層は、未発泡であるか又は発泡化されている、前記〔１２〕に記載の積層体。
〔１６〕前記共押出発泡体層は、２～１５質量％のＫＥＥを含む、前記〔１２〕に記載の積層体。
〔１７〕前記共押出発泡体層は、少なくとも７０質量％の、ポリプロピレン、ポリエチレン、又はポリプロピレン及びポリエチレンの組合せを含む、前記〔１２〕に記載の積層体。
〔１８〕前記発泡体層は、１～２０質量％の量の添加剤を含む、前記〔１２〕に記載の積層体。
〔１９〕前記ポリプロピレンは、２３０℃で１０分間当たり０．１～２５グラムのメルトフローインデックスを有する、前記〔１２〕に記載の積層体。
〔２０〕前記ポリエチレンは、１９０℃で１０分間当たり０．１～２５グラムのメルトフローインデックスを有する、前記〔１２〕に記載の積層体。
〔２１〕上部床層；
下張り床層；並びに
前記下張り床層と前記上部床層との間に配置された少なくとも１つの下敷き層であって、
ポリプロピレン、ポリエチレン、又はポリプロピレン及びポリエチレンの組合せを含む共押出発泡体層と、
少なくとも１５質量％のケトン－エチレン－エステル（ＫＥＥ）ターポリマー、及び
ポリプロピレン、ポリエチレン、又はポリプロピレン及びポリエチレンの組合せ
を含む、前記発泡体層の面上の共押出キャップ層と
を含む多層発泡構造体を含む少なくとも１つの下敷き層
を含む床材システム。
〔２２〕多層構造を形成するための方法であって、
ポリプロピレン、ポリエチレン、又はポリプロピレン及びポリエチレンの組合せ
化学発泡剤
を含む第１の層、並びに
少なくとも１５質量％のケトン－エチレン－エステル（ＫＥＥ）ターポリマー、及び
ポリプロピレン、ポリエチレン、又はポリプロピレン及びポリエチレンの組合せ
を含む、前記第１の層の面上の第２の層
を共押出しすること；
前記共押出しされた層に、電離放射線を照射すること；並びに
前記共押出しされ照射された層を発泡させること
を含む方法。
〔２３〕前記第１の層は、２～１５質量％のＫＥＥを含む、前記〔２２〕に記載の方法。
〔２４〕前記第１の層は、少なくとも７０質量％の、ポリプロピレン、ポリエチレン、又はポリプロピレン及びポリエチレンの組合せを含む、前記〔２２〕に記載の方法。
〔２５〕前記第１の層は、１～２０質量％の量の添加剤を含む、前記〔２２〕に記載の方法。
〔２６〕前記第２の層は、１～８質量％の量の添加剤を含む、前記〔２２〕に記載の方法。
〔２７〕前記ポリプロピレンは、２３０℃で１０分間当たり０．１～２５グラムのメルトフローインデックスを有する、前記〔２２〕に記載の方法。
〔２８〕前記ポリエチレンは、１９０℃で１０分間当たり０．１～２５グラムのメルトフローインデックスを有する、前記〔２２〕に記載の方法。
〔２９〕前記第１の層中の化学発泡剤の量は、４～１０質量％である、前記〔２２〕に記載の方法。
〔３０〕前記化学発泡剤は、アゾジカルボンアミドを含む、前記〔２２〕に記載の方法。
〔３１〕前記第１の層は、架橋剤を含む、前記〔２２〕に記載の方法。
〔３２〕前記第１の層中の架橋剤の量は、１～３質量％である、前記〔３１〕に記載の方法。
〔３３〕前記電離放射線は、アルファ、ベータ（電子線）、Ｘ線、ガンマ、及び中性子からなる群から選択される、前記〔２２〕に記載の方法。
〔３４〕前記共押出しされた構造は、最大で４回に分けて照射される、前記〔２２〕に記載の方法。
〔３５〕前記電離放射線は、加速電圧が２００～１５００ｋＶの電子線である、前記〔３３〕に記載の方法。
〔３６〕吸収電子線線量が１０～５００ｋＧｙである、前記〔３５〕に記載の方法。
〔３７〕前記電離放射線は、前記押出しされた構造を２０～７５％の架橋度に架橋する、前記〔２２〕に記載の方法。
〔３８〕発泡は、前記照射された構造を溶融塩及び放射ヒーター又は熱風オーブンで加熱することを含む、前記〔２２〕に記載の方法。
〔３９〕多層発泡構造は、２０～２５０ｋｇ／ｍ ³ の密度を有する、前記〔２２〕に記載の方法。
〔４０〕多層発泡構造は、０．０５～１．０ｍｍの平均独立気泡サイズを有する、前記〔２２〕に記載の方法。
〔４１〕多層発泡構造は、０．２～５０ｍｍの厚さを有する、前記〔２２〕に記載の方法。

Claims

ポリプロピレン、ポリエチレン、又はポリプロピレン及びポリエチレンの組合せを含む共押出発泡体層；並びに
前記発泡体層の面上の共押出キャップ層であって、
少なくとも１５質量％のケトン－エチレン－エステル（ＫＥＥ）ターポリマー、及び
ポリプロピレン、ポリエチレン、又はポリプロピレン及びポリエチレンの組合せを含む共押出キャップ層
を含む多層発泡構造体。
前記共押出発泡体層は、２～１５質量％のＫＥＥを含む、請求項１に記載の多層発泡構造体。
前記共押出発泡体層は、少なくとも７０質量％の、ポリプロピレン、ポリエチレン、又はポリプロピレン及びポリエチレンの組合せを含む、請求項１に記載の多層発泡構造体。
前記発泡体層は、１～２０質量％の量の添加剤を含む、請求項１に記載の多層発泡構造体。
前記キャップ層は、１～８質量％の量の添加剤を含む、請求項１に記載の多層発泡構造体。
ポリプロピレン、ポリエチレン、又はポリプロピレン及びポリエチレンの組合せを含む共押出発泡体層と、
前記発泡体層の面上の共押出キャップ層であって、
少なくとも１５質量％のケトン－エチレン－エステル（ＫＥＥ）ターポリマー、及び
ポリプロピレン、ポリエチレン、又はポリプロピレン及びポリエチレンの組合せを含む共押出キャップ層と
を含む多層発泡構造体；並びに
前記発泡体層と反対側の前記キャップ層の面上の積層体層
を含む積層体。
前記積層体層は、可撓性フィルム又はホイルである、請求項６に記載の積層体。
前記積層体層は、半可撓性又は剛性のボード、プランク、タイル、又は基材である、請求項６に記載の積層体。
前記積層体層は、未発泡であるか又は発泡化されている、請求項６に記載の積層体。
前記共押出発泡体層は、２～１５質量％のＫＥＥを含む、請求項６に記載の積層体。
前記共押出発泡体層は、少なくとも７０質量％の、ポリプロピレン、ポリエチレン、又はポリプロピレン及びポリエチレンの組合せを含む、請求項６に記載の積層体。
前記発泡体層は、１～２０質量％の量の添加剤を含む、請求項６に記載の積層体。
上部床層；
下張り床層；並びに
前記下張り床層と前記上部床層との間に配置された少なくとも１つの下敷き層であって、
ポリプロピレン、ポリエチレン、又はポリプロピレン及びポリエチレンの組合せを含む共押出発泡体層と、
少なくとも１５質量％のケトン－エチレン－エステル（ＫＥＥ）ターポリマー、及び
ポリプロピレン、ポリエチレン、又はポリプロピレン及びポリエチレンの組合せ
を含む、前記発泡体層の面上の共押出キャップ層と
を含む多層発泡構造体を含む少なくとも１つの下敷き層
を含む床材システム。
多層構造を形成するための方法であって、
ポリプロピレン、ポリエチレン、又はポリプロピレン及びポリエチレンの組合せ
化学発泡剤
を含む第１の層、並びに
少なくとも１５質量％のケトン－エチレン－エステル（ＫＥＥ）ターポリマー、及び
ポリプロピレン、ポリエチレン、又はポリプロピレン及びポリエチレンの組合せ
を含む、前記第１の層の面上の第２の層
を共押出しすること；
前記共押出しされた層に、電離放射線を照射すること；並びに
前記共押出しされ照射された層を発泡させること
を含む方法。
前記第１の層は、２～１５質量％のＫＥＥを含む、請求項１４に記載の方法。
前記第１の層は、少なくとも７０質量％の、ポリプロピレン、ポリエチレン、又はポリプロピレン及びポリエチレンの組合せを含む、請求項１４に記載の方法。
前記第１の層は、１～２０質量％の量の添加剤を含む、請求項１４に記載の方法。
前記第２の層は、１～８質量％の量の添加剤を含む、請求項１４に記載の方法。
前記第１の層中の化学発泡剤の量は、４～１０質量％である、請求項１４に記載の方法。
前記化学発泡剤は、アゾジカルボンアミドを含む、請求項１４に記載の方法。
前記第１の層は、架橋剤を含む、請求項１４に記載の方法。
前記第１の層中の架橋剤の量は、１～３質量％である、請求項２１に記載の方法。