JPWO2021131711A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2021131711A5 JPWO2021131711A5 JP2021567196A JP2021567196A JPWO2021131711A5 JP WO2021131711 A5 JPWO2021131711 A5 JP WO2021131711A5 JP 2021567196 A JP2021567196 A JP 2021567196A JP 2021567196 A JP2021567196 A JP 2021567196A JP WO2021131711 A5 JPWO2021131711 A5 JP WO2021131711A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- wafer
- laser
- chuck
- absorption layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 19
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims 2
- 240000001973 Ficus microcarpa Species 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2023104005A JP7579916B2 (ja) | 2019-12-26 | 2023-06-26 | 基板処理方法、基板処理装置及び基板処理システム |
| JP2024188780A JP7611456B1 (ja) | 2019-12-26 | 2024-10-28 | 基板処理方法、基板処理装置及び基板処理システム |
| JP2024188772A JP7641434B2 (ja) | 2019-12-26 | 2024-10-28 | 基板処理方法、基板処理装置及び基板処理システム |
| JP2024188786A JP7641435B2 (ja) | 2019-12-26 | 2024-10-28 | 基板処理方法、基板処理装置及び基板処理システム |
| JP2025026963A JP7727869B2 (ja) | 2019-12-26 | 2025-02-21 | 基板処理方法及び基板処理システム |
| JP2025090098A JP7843396B2 (ja) | 2019-12-26 | 2025-05-29 | 基板処理システム、プログラム及び記憶媒体 |
Applications Claiming Priority (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2019236190 | 2019-12-26 | ||
| JP2019236190 | 2019-12-26 | ||
| JP2020011824 | 2020-01-28 | ||
| JP2020011824 | 2020-01-28 | ||
| PCT/JP2020/045884 WO2021131711A1 (ja) | 2019-12-26 | 2020-12-09 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023104005A Division JP7579916B2 (ja) | 2019-12-26 | 2023-06-26 | 基板処理方法、基板処理装置及び基板処理システム |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2021131711A1 JPWO2021131711A1 (https=) | 2021-07-01 |
| JPWO2021131711A5 true JPWO2021131711A5 (https=) | 2022-08-30 |
| JP7304433B2 JP7304433B2 (ja) | 2023-07-06 |
Family
ID=76575431
Family Applications (7)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021567196A Active JP7304433B2 (ja) | 2019-12-26 | 2020-12-09 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
| JP2023104005A Active JP7579916B2 (ja) | 2019-12-26 | 2023-06-26 | 基板処理方法、基板処理装置及び基板処理システム |
| JP2024188786A Active JP7641435B2 (ja) | 2019-12-26 | 2024-10-28 | 基板処理方法、基板処理装置及び基板処理システム |
| JP2024188772A Active JP7641434B2 (ja) | 2019-12-26 | 2024-10-28 | 基板処理方法、基板処理装置及び基板処理システム |
| JP2024188780A Active JP7611456B1 (ja) | 2019-12-26 | 2024-10-28 | 基板処理方法、基板処理装置及び基板処理システム |
| JP2025026963A Active JP7727869B2 (ja) | 2019-12-26 | 2025-02-21 | 基板処理方法及び基板処理システム |
| JP2025090098A Active JP7843396B2 (ja) | 2019-12-26 | 2025-05-29 | 基板処理システム、プログラム及び記憶媒体 |
Family Applications After (6)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2023104005A Active JP7579916B2 (ja) | 2019-12-26 | 2023-06-26 | 基板処理方法、基板処理装置及び基板処理システム |
| JP2024188786A Active JP7641435B2 (ja) | 2019-12-26 | 2024-10-28 | 基板処理方法、基板処理装置及び基板処理システム |
| JP2024188772A Active JP7641434B2 (ja) | 2019-12-26 | 2024-10-28 | 基板処理方法、基板処理装置及び基板処理システム |
| JP2024188780A Active JP7611456B1 (ja) | 2019-12-26 | 2024-10-28 | 基板処理方法、基板処理装置及び基板処理システム |
| JP2025026963A Active JP7727869B2 (ja) | 2019-12-26 | 2025-02-21 | 基板処理方法及び基板処理システム |
| JP2025090098A Active JP7843396B2 (ja) | 2019-12-26 | 2025-05-29 | 基板処理システム、プログラム及び記憶媒体 |
Country Status (7)
| Country | Link |
|---|---|
| US (5) | US12322656B2 (https=) |
| EP (1) | EP4079445A4 (https=) |
| JP (7) | JP7304433B2 (https=) |
| KR (5) | KR20260004590A (https=) |
| CN (5) | CN120637206A (https=) |
| TW (7) | TWI886074B (https=) |
| WO (1) | WO2021131711A1 (https=) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW202326839A (zh) * | 2021-08-06 | 2023-07-01 | 日商東京威力科創股份有限公司 | 基板處理裝置及基板處理方法 |
| JP7678881B2 (ja) * | 2021-08-16 | 2025-05-16 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理方法及び処理システム |
| JP7623094B2 (ja) * | 2021-09-02 | 2025-01-28 | 東京エレクトロン株式会社 | レーザーリフトオフ用の積層基板、基板処理方法、及び基板処理装置 |
| JP7690038B2 (ja) * | 2021-09-06 | 2025-06-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法及び基板処理装置 |
| US20250153272A1 (en) | 2022-01-31 | 2025-05-15 | Tokyo Electron Limited | Substrate processing method and substrate processing apparatus |
| WO2023176519A1 (ja) | 2022-03-17 | 2023-09-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
| WO2023238542A1 (ja) * | 2022-06-07 | 2023-12-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理システム及び基板処理方法 |
| JPWO2024241936A1 (https=) | 2023-05-25 | 2024-11-28 | ||
| KR20260036558A (ko) * | 2023-07-05 | 2026-03-17 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 처리 시스템 및 처리 방법 |
| WO2025011712A1 (de) * | 2023-07-13 | 2025-01-16 | Innolite Gmbh | Vorrichtung und verfahren zur laserbestrahlung eines werkstückrohlings für die herstellung einer werkstückoberfläche |
| CN121890269A (zh) * | 2024-08-13 | 2026-04-17 | 东京毅力科创株式会社 | 半导体装置的制造方法 |
| WO2026038301A1 (ja) * | 2024-08-13 | 2026-02-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| WO2026038302A1 (ja) * | 2024-08-13 | 2026-02-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
Family Cites Families (25)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4619462B2 (ja) | 1996-08-27 | 2011-01-26 | セイコーエプソン株式会社 | 薄膜素子の転写方法 |
| JP3809681B2 (ja) * | 1996-08-27 | 2006-08-16 | セイコーエプソン株式会社 | 剥離方法 |
| EP1758169A3 (en) * | 1996-08-27 | 2007-05-23 | Seiko Epson Corporation | Exfoliating method, transferring method of thin film device, and thin film device, thin film integrated circuit device, and liquid crystal display device produced by the same |
| US6881644B2 (en) * | 1999-04-21 | 2005-04-19 | Silicon Genesis Corporation | Smoothing method for cleaved films made using a release layer |
| JP2003332272A (ja) * | 2002-05-16 | 2003-11-21 | Japan Steel Works Ltd:The | パルスレーザを用いたレジスト剥離装置 |
| US7202141B2 (en) | 2004-03-29 | 2007-04-10 | J.P. Sercel Associates, Inc. | Method of separating layers of material |
| JP2006135251A (ja) * | 2004-11-09 | 2006-05-25 | Hitachi Ltd | レーザ結晶化装置 |
| JP2007220749A (ja) | 2006-02-14 | 2007-08-30 | Seiko Epson Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JP2008117824A (ja) * | 2006-11-01 | 2008-05-22 | Sharp Corp | 窒化物系半導体素子の製造方法 |
| JP5398332B2 (ja) * | 2009-04-16 | 2014-01-29 | 信越ポリマー株式会社 | 半導体ウェーハの製造方法及びその装置 |
| JP5580251B2 (ja) | 2011-06-13 | 2014-08-27 | 株式会社日立ハイテクマニファクチャ＆サービス | ウェーハ接合強度検査装置及び方法 |
| JP5780938B2 (ja) * | 2011-12-13 | 2015-09-16 | 株式会社東芝 | 半導体装置の製造方法 |
| TWI610374B (zh) * | 2013-08-01 | 2018-01-01 | 格芯公司 | 用於將搬運器晶圓接合至元件晶圓以及能以中段波長紅外光雷射燒蝕釋出之接著劑 |
| JP2015032690A (ja) * | 2013-08-02 | 2015-02-16 | 株式会社ディスコ | 積層ウェーハの加工方法 |
| JP2015144192A (ja) * | 2014-01-31 | 2015-08-06 | 株式会社ディスコ | リフトオフ方法 |
| JP6307022B2 (ja) * | 2014-03-05 | 2018-04-04 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記録媒体 |
| JP6450637B2 (ja) * | 2015-04-21 | 2019-01-09 | 株式会社ディスコ | リフトオフ方法及び超音波ホーン |
| DE102015112151A1 (de) * | 2015-07-24 | 2017-02-09 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Verfahren und Vorrichtung zur Laserbearbeitung eines Substrates mit mehrfacher Ablenkung einer Laserstrahlung |
| JP6564301B2 (ja) * | 2015-10-26 | 2019-08-21 | 東京応化工業株式会社 | 支持体分離方法 |
| CN108780734A (zh) * | 2016-01-20 | 2018-11-09 | 麻省理工学院 | 载体基板上器件的制造 |
| JP2018098441A (ja) * | 2016-12-16 | 2018-06-21 | 株式会社ディスコ | ダイボンダー |
| JP6910178B2 (ja) * | 2017-03-31 | 2021-07-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、及び半導体装置の作製方法 |
| JP6966281B2 (ja) * | 2017-09-29 | 2021-11-10 | 東レエンジニアリング株式会社 | 転写基板、及び転写方法 |
| WO2019092893A1 (ja) * | 2017-11-10 | 2019-05-16 | シャープ株式会社 | 半導体モジュール、表示装置、及び半導体モジュールの製造方法 |
| KR102760744B1 (ko) * | 2018-04-27 | 2025-02-03 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 시스템 및 기판 처리 방법 |
-
2020
- 2020-12-09 KR KR1020257043071A patent/KR20260004590A/ko active Pending
- 2020-12-09 US US17/788,776 patent/US12322656B2/en active Active
- 2020-12-09 KR KR1020227025085A patent/KR102905960B1/ko active Active
- 2020-12-09 KR KR1020257043052A patent/KR20260008836A/ko active Pending
- 2020-12-09 CN CN202510666346.3A patent/CN120637206A/zh active Pending
- 2020-12-09 KR KR1020257043181A patent/KR20260008839A/ko active Pending
- 2020-12-09 EP EP20905166.3A patent/EP4079445A4/en active Pending
- 2020-12-09 KR KR1020257043161A patent/KR20260008837A/ko active Pending
- 2020-12-09 CN CN202510666111.4A patent/CN120637204A/zh active Pending
- 2020-12-09 CN CN202510666344.4A patent/CN120637205A/zh active Pending
- 2020-12-09 CN CN202080087508.3A patent/CN114830295B/zh active Active
- 2020-12-09 WO PCT/JP2020/045884 patent/WO2021131711A1/ja not_active Ceased
- 2020-12-09 JP JP2021567196A patent/JP7304433B2/ja active Active
- 2020-12-09 CN CN202510666347.8A patent/CN120637207A/zh active Pending
- 2020-12-14 TW TW113145018A patent/TWI886074B/zh active
- 2020-12-14 TW TW114115454A patent/TWI912193B/zh active
- 2020-12-14 TW TW113144996A patent/TWI894051B/zh active
- 2020-12-14 TW TW114124035A patent/TW202543047A/zh unknown
- 2020-12-14 TW TW109144004A patent/TWI867116B/zh active
- 2020-12-14 TW TW113145021A patent/TWI884111B/zh active
- 2020-12-14 TW TW113145031A patent/TWI892908B/zh active
-
2023
- 2023-06-26 JP JP2023104005A patent/JP7579916B2/ja active Active
-
2024
- 2024-10-28 JP JP2024188786A patent/JP7641435B2/ja active Active
- 2024-10-28 JP JP2024188772A patent/JP7641434B2/ja active Active
- 2024-10-28 JP JP2024188780A patent/JP7611456B1/ja active Active
-
2025
- 2025-02-21 JP JP2025026963A patent/JP7727869B2/ja active Active
- 2025-05-02 US US19/196,780 patent/US20250259898A1/en active Pending
- 2025-05-02 US US19/196,783 patent/US20250259899A1/en active Pending
- 2025-05-02 US US19/196,777 patent/US20250259896A1/en active Pending
- 2025-05-02 US US19/196,778 patent/US20250259897A1/en active Pending
- 2025-05-29 JP JP2025090098A patent/JP7843396B2/ja active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPWO2021131711A5 (https=) | ||
| US20250259898A1 (en) | Substrate processing method, substrate processing apparatus and substrate processing system | |
| JP7386077B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| TWI903011B (zh) | 基板處理裝置、基板處理方法及基板製造方法 | |
| WO2023176519A1 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| JP7308292B2 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
| JPWO2021131710A5 (https=) | ||
| JP7285151B2 (ja) | 支持体剥離方法及び支持体剥離システム | |
| JP2022091504A (ja) | レーザ照射システム、基板処理装置及び基板処理方法 | |
| JP7843650B2 (ja) | 基板処理装置及び位置調整方法 | |
| TW202345219A (zh) | 基板處理方法及基板處理裝置 | |
| CN121219097A (zh) | 基板处理方法和基板处理装置 | |
| CN118843927A (zh) | 基板处理装置和基板处理方法 |