JP7386077B2 - 基板処理装置及び基板処理方法 - Google Patents
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Description
100 チャック
120 保持部材
140 レーザヘッド
T 重合ウェハ
W1 第1のウェハ
W2 第2のウェハ
Claims (20)
- 第1の基板と第2の基板が接合された重合基板において、前記第1の基板から前記第2の基板を剥離して、前記第2の基板の表面に形成されたデバイス層を第1の基板に適切に転写する装置であって、
前記第1の基板の下面を保持する第1の保持部と、
前記第1の保持部が前記第1の基板を保持した状態で、前記第2の基板の上方より、前記第2の基板に形成されたレーザ吸収層にレーザ光を照射するレーザ照射部と、
前記第1の保持部が前記第1の基板を保持した状態で、前記第2の基板を保持する第2の保持部を有する、基板処理装置。
- 前記第2の保持部は、前記第2の基板の上面又は側面を保持する、請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記第2の保持部の動作を制御する制御部を有し、
前記制御部は、前記レーザ照射部によって前記レーザ光を照射する際に、前記第2の基板を保持するように前記第2の保持部を制御する、請求項1又は2に記載の基板処理装置。 - 前記第2の保持部は、前記第2の基板の保持する保持位置と、前記第2の基板を保持しない非保持位置との間で移動自在に構成され、
前記制御部は、前記第1の基板から前記第2の基板の剥離が進んだ段階から、前記第2の保持部が前記非保持位置から前記保持位置に移動して前記第2の保持部による前記第2の基板の保持を開始するように前記第2の保持部を制御する、請求項3に記載の基板処理装置。
- 前記第1の保持部を水平方向に移動させる第1の移動機構を有し、
前記制御部は、前記レーザ照射部による前記レーザ光の照射が終了した後、前記第1の保持部が水平方向に移動する際に、前記第2の基板を保持するように前記第2の保持部を制御する、請求項3又は4に記載の基板処理装置。 - 前記第2の保持部は、前記第2の基板の上面を保持し、かつ前記レーザ光を透過させる、請求項1又は2に記載の基板処理装置。
- 前記第1の保持部を回転させる回転機構を有し、
前記第1の保持部と前記第2の保持部は一体に回転する、請求項1~6のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記第2の基板に対して接触又は離間させるように、前記第2の保持部を移動させる第2の移動機構を有し、
前記第2の保持部は、前記第2の基板と接触している状態で、前記第1の保持部とともに回転自在に構成されている、請求項7に記載の基板処理装置。 - 前記第2の保持部は、
前記第1の保持部から鉛直上方に延伸して設けられた垂直部と、
前記垂直部から上方に向けて径が広がるように設けられた傾斜部と、を有する、請求項1~8のいずれか一項に記載の基板処理装置。 - 前記第1の保持部は、前記第1の基板の下面全面を保持する、請求項1~9のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 前記第1の基板から剥離された前記第2の基板を搬送する搬送部を有する、請求項1~10のいずれか一項に記載の基板処理装置。
- 第1の基板と第2の基板が接合された重合基板において、前記第1の基板から前記第2の基板を剥離して、前記第2の基板の表面に形成されたデバイス層を第1の基板に適切に転写する方法であって、
第1の保持部が前記第1の基板の下面を保持した状態で、前記第2の基板の上方より、前記第2の基板に形成されたレーザ吸収層にレーザ光を照射することと、
前記レーザ光を照射中、前記第1の保持部が前記第1の基板を保持した状態で、第2の保持部が前記第2の基板を保持することと、を有する、基板処理方法。
- 前記第2の保持部は、前記第2の基板の上面又は側面を保持する、請求項12に記載の基板処理方法。
- 前記レーザ光を照射する際に、前記第2の保持部は前記第2の基板を保持する、請求項12又は13に記載の基板処理方法。
- 前記第1の基板から前記第2の基板の剥離が進んだ段階から、前記第2の保持部は、前記第2の基板を保持しない位置から、前記第2の基板を保持する位置に移動して、前記第2の保持部による前記第2の基板の保持を開始する、請求項14に記載の基板処理方法。
- 前記レーザ光の照射が終了した後、前記第1の保持部が水平方向に移動する際に、前記第2の保持部は前記第2の基板を保持する、請求項14又は15に記載の基板処理方法。
- 前記第2の保持部は、前記第2の基板の上面を保持し、かつ前記レーザ光を透過させる、請求項12又は13に記載の基板処理方法。
- 前記第2の保持部は、前記第2の基板に対して接触又は離間するように移動し、
前記第2の保持部は、前記第2の基板と接触している状態で、前記第1の保持部とともに回転する、請求項12~17のいずれか一項に記載の基板処理方法。 - 前記第2の保持部は、前記第1の保持部から鉛直上方に延伸して設けられた垂直部と、前記垂直部から上方に向けて径が広がるように設けられた傾斜部とを有し、
前記レーザ光を照射する前に、前記第2の保持部で前記重合基板が案内され、前記第1の保持部が前記第1の基板を保持する、請求項12~18のいずれか一項に記載の基板処理方法。 - 前記第1の保持部は、前記第1の基板の下面全面を保持する、請求項12~19のいずれか一項に記載の基板処理方法。
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