JPWO2021038821A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102254339B1 (ko) * 2021-02-03 2021-05-21 주식회사 21세기 펨토초 펄스 레이저를 이용한 플래닝-폴리싱 장치 및 방법
CN114814867A (zh) * 2022-03-30 2022-07-29 浙江大学 一种基于调频连续波光梳光源的激光三维扫描系统及方法
DE102022116927A1 (de) 2022-07-07 2024-01-18 Trumpf Laser Gmbh Laserbearbeitungsmaschine mit frequenzkammbasiertem Abstandssensor sowie zugehöriges Verfahren mit frequenzkammbasierter Abstandsmessung
WO2025069407A1 (ja) * 2023-09-29 2025-04-03 日産自動車株式会社 ライントレース方法及びライントレースシステム
CN121889740A (zh) * 2023-09-29 2026-04-17 日产自动车株式会社 线路追踪方法及线路追踪系统
WO2026030395A1 (en) * 2024-08-01 2026-02-05 Nikon Corporation Systems and method for large-scale optical manufacturing

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2226970B (en) 1989-01-11 1992-10-21 British Aerospace Methods of manufacture and surface treatment using laser radiation
JPH03264177A (ja) * 1990-03-12 1991-11-25 Fuji Electric Co Ltd レーザ刻印装置
DE10207535B4 (de) * 2002-02-22 2006-07-06 Carl Zeiss Vorrichtung zum Bearbeiten und Vermessen eines Objekts sowie Verfahren hierzu
JP2005169397A (ja) 2003-12-05 2005-06-30 Seiko Epson Corp レーザ照射装置、液滴吐出装置、レーザ照射方法、液滴吐出方法及び位置制御装置
JP4922584B2 (ja) * 2004-12-10 2012-04-25 株式会社安川電機 ロボットシステム
JP4988168B2 (ja) * 2005-04-08 2012-08-01 三菱電機株式会社 レーザ加工装置
JP5013699B2 (ja) 2005-10-21 2012-08-29 株式会社キーエンス ３次元加工データ設定装置、３次元加工データ設定方法、３次元加工データ設定プログラム、コンピュータで読み取り可能な記録媒体及び記録した機器並びにレーザ加工装置
JP2007290931A (ja) * 2006-04-27 2007-11-08 Seiko Epson Corp スクライブ装置
JP2008212941A (ja) 2007-02-28 2008-09-18 Sumitomo Heavy Ind Ltd レーザ加工装置及びレーザ加工装置の制御方法
JP2009025245A (ja) * 2007-07-23 2009-02-05 Optical Comb Inc 光干渉観測装置
JP2010082663A (ja) * 2008-09-30 2010-04-15 Sunx Ltd レーザ加工機
JP2011196785A (ja) * 2010-03-18 2011-10-06 Disco Corp チャックテーブルに保持された被加工物の計測装置およびレーザー加工機
TW201315554A (zh) * 2011-09-15 2013-04-16 松下電器產業股份有限公司 雷射加工裝置及雷射加工方法
EP2772922B1 (en) * 2011-10-25 2017-10-11 Eisuke Minehara Laser decontamination device
EP2930461A4 (en) 2012-12-06 2015-12-02 3Dragons Llc THREE-DIMENSIONAL FORM-MEASUREMENT DEVICE, METHOD FOR DETECTING A HOLOGRAM IMAGE, AND METHOD FOR MEASURING A THREE-DIMENSIONAL FORM
PL2972479T3 (pl) * 2013-03-13 2021-04-19 Ipg Photonics (Canada) Inc. Sposoby i układy do charakteryzacji właściwości obróbki laserem poprzez pomiar dynamiki kapilary z zastosowaniem interferometrii
DE102013008269C5 (de) * 2013-05-15 2019-01-24 Precitec Optronik Gmbh Bearbeitungskopf für eine Laserbearbeitungsvorrichtung
JP6148075B2 (ja) * 2013-05-31 2017-06-14 株式会社ディスコ レーザー加工装置
DE102013015656B4 (de) * 2013-09-23 2016-02-18 Precitec Optronik Gmbh Verfahren zum Messen der Eindringtiefe eines Laserstrahls in ein Werkstück, Verfahren zum Bearbeiten eines Werkstücks sowie Laserbearbeitungsvorrichtung
JP6244017B2 (ja) 2014-04-23 2017-12-06 国立研究開発法人科学技術振興機構 ブレード複合型開放流路装置およびその接合体
WO2015199054A1 (ja) 2014-06-27 2015-12-30 株式会社キーエンス 多波長光電測定装置、共焦点測定装置、干渉測定装置及びカラー測定装置
JP6836048B2 (ja) * 2014-08-27 2021-02-24 国立大学法人電気通信大学 距離測定装置
DE102016001661B3 (de) * 2016-02-12 2017-04-13 Lessmüller Lasertechnik GmbH Messvorrichtung und Verfahren zum Ermitteln einer relativen Neigung eines Werkstücks mittels optischer Kohärenztomographie bei einer Bearbeitung
JP6363660B2 (ja) * 2016-07-13 2018-07-25 ファナック株式会社 レーザ加工装置及びレーザ加工システム
JP6906837B2 (ja) * 2017-02-13 2021-07-21 株式会社ディスコ レーザー加工装置
JP2018153842A (ja) 2017-03-17 2018-10-04 トヨタ自動車株式会社 計測装置およびレーザ溶接装置
WO2019082311A1 (ja) * 2017-10-25 2019-05-02 株式会社ニコン 加工装置、及び、移動体の製造方法
JP7120253B2 (ja) * 2017-12-12 2022-08-17 株式会社ニコン 処理装置及び処理方法、加工方法、並びに、造形装置及び造形方法
JP7115973B2 (ja) * 2018-12-28 2022-08-09 株式会社キーエンス レーザ加工装置
WO2021024480A1 (ja) * 2019-08-08 2021-02-11 株式会社ニコン 加工装置

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