JPWO2021019867A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JPWO2021019867A5
JPWO2021019867A5 JP2021536618A JP2021536618A JPWO2021019867A5 JP WO2021019867 A5 JPWO2021019867 A5 JP WO2021019867A5 JP 2021536618 A JP2021536618 A JP 2021536618A JP 2021536618 A JP2021536618 A JP 2021536618A JP WO2021019867 A5 JPWO2021019867 A5 JP WO2021019867A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrode
joint
chip component
protruding
component according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2021536618A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPWO2021019867A1 (https=
JP7166464B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from PCT/JP2020/019343 external-priority patent/WO2021019867A1/ja
Publication of JPWO2021019867A1 publication Critical patent/JPWO2021019867A1/ja
Publication of JPWO2021019867A5 publication Critical patent/JPWO2021019867A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP7166464B2 publication Critical patent/JP7166464B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

JP2021536618A 2019-07-30 2020-05-14 チップ部品、チップ部品の製造方法、および電子機器の製造方法 Active JP7166464B2 (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2019139451 2019-07-30
JP2019139451 2019-07-30
PCT/JP2020/019343 WO2021019867A1 (ja) 2019-07-30 2020-05-14 チップ部品、チップ部品の製造方法、および電子機器の製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JPWO2021019867A1 JPWO2021019867A1 (https=) 2021-02-04
JPWO2021019867A5 true JPWO2021019867A5 (https=) 2022-02-09
JP7166464B2 JP7166464B2 (ja) 2022-11-07

Family

ID=74228432

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2021536618A Active JP7166464B2 (ja) 2019-07-30 2020-05-14 チップ部品、チップ部品の製造方法、および電子機器の製造方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP7166464B2 (https=)
CN (1) CN114145080B (https=)
WO (1) WO2021019867A1 (https=)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11641717B2 (en) * 2021-08-30 2023-05-02 International Business Machines Corporation Soldering of end chip components in series
JP7698599B2 (ja) * 2022-03-30 2025-06-25 株式会社村田製作所 チップ型電子部品の製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003152325A (ja) * 2001-11-13 2003-05-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ状電子部品の半田付け方法及びペースト半田形状
JP2003298220A (ja) * 2002-03-29 2003-10-17 Hitachi Ltd 回路基板および電子機器、およびそれらの製造方法
JP2004296936A (ja) * 2003-03-27 2004-10-21 Kyocera Corp セラミック電子部品
JP2006221690A (ja) * 2005-02-08 2006-08-24 Alps Electric Co Ltd 磁気ヘッドアッセンブリの半田ボール接合方法
JP2010147406A (ja) * 2008-12-22 2010-07-01 Tdk Corp 電子部品の製造方法
TWI367697B (en) * 2009-08-17 2012-07-01 Nan Ya Printed Circuit Board Printed circuit board and fabrication method thereof
JP2012238725A (ja) * 2011-05-12 2012-12-06 Toshiba Corp 半導体装置とその製造方法、およびそれを用いた半導体モジュール
JP2013251493A (ja) * 2012-06-04 2013-12-12 Toshiba Corp 素子モジュール
CN104604344B (zh) * 2012-09-07 2019-04-16 三菱电机株式会社 功率半导体装置
US10283271B2 (en) * 2014-01-17 2019-05-07 Kyocera Corporation Laminated electronic component and laminated electronic component mounting structure

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101661442B1 (ko) 반도체 패키지 조립체를 위한 스터드 범프 구조
JP2010252051A5 (ja) 電子デバイス及びその製造方法
JP2014127706A5 (ja) 半導体装置の製造方法
JP6780394B2 (ja) 電子部品
JP2012009782A5 (https=)
WO2010122757A1 (ja) 半導体パッケージ部品の実装方法と実装構造体
JP2015115419A5 (https=)
JP2008159956A (ja) 電子部品内蔵基板
JPWO2021019867A5 (https=)
CN108353506A (zh) 点胶方法以及电路板
CN102956575A (zh) 封装结构及制造方法
JP3972209B2 (ja) 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
JP7166464B2 (ja) チップ部品、チップ部品の製造方法、および電子機器の製造方法
JP2019192667A5 (https=)
CN212412077U (zh) 一种led倒装芯片封装器件
JP6221597B2 (ja) センサーユニット並びに電子機器および運動体
JP2017199897A (ja) 半導体装置
JP2005101132A (ja) 半導体装置及びその製造方法、回路基板並びに電子機器
JP4287987B2 (ja) 電子部品の実装方法及び電子部品実装体
CN220509869U (zh) 一种贴片式陶瓷电容器
GB2579269A (en) Method of manufacturing electronic board and mounting sheet
CN204464271U (zh) 封装体集成电路结构
CN211404492U (zh) 具线路吃锡可视角导线架结构
JPH0719163Y2 (ja) Icパツケージの面実装構造
JPWO2025094349A5 (https=)