JPWO2021015286A1 - 電子装置の製造方法、マイクロニードルの製造方法及びマイクロニードル - Google Patents
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Abstract
Description
第1の回路部材における第1の電極に形成された被覆材又は前記第1の電極を構成する電極材の少なくとも一方から突出するマイクロニードルを形成するマイクロニードル形成ステップと、
第2の回路部材における第2の電極と前記マイクロニードルとを接合する接合ステップとを有することを特徴とする。
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。
次に、第2の実施の形態について、図4〜図5を用いて説明する。第1の実施の形態とは、マイクロニードル105の形成方法と接合方法とが相違している。なお、第2の実施の形態においては、第1の実施の形態と対応する箇所に100を加算した符号を附し、同一箇所についての説明を省略する。
次に、第2の実施の形態について、図6を用いて説明する。第1の実施の形態とは、マイクロニードル205の形成位置と接合方法とが相違している。なお、第3の実施の形態においては、第1の実施の形態と対応する箇所に200を加算した符号を附し、同一箇所についての説明を省略する。
次に、光渦レーザを用いてマイクロニードル5,105,205を形成する方法について説明する。
以下、上記した実施形態から抽出される発明群の特徴について、必要に応じて課題及び効果等を示しつつ説明する。なお以下においては、理解の容易のため、上記各実施形態において対応する構成を括弧書き等で適宜示すが、この括弧書き等で示した具体的構成に限定されるものではない。また、各特徴に記載した用語の意味や例示等は、同一の文言にて記載した他の特徴に記載した用語の意味や例示として適用しても良い。
第2の回路部材(第2回路部材22)における第2の電極(電極23)と前記マイクロニードル(マイクロニードル5)とを接合する接合ステップとを有することを特徴とする。
螺旋状の偏光を有する光渦パルス光を照射することを特徴とする。
前記接合ステップでは、
前記第2の電極と前記マイクロニードルとを接触させて加熱することを特徴とする。
前記マイクロニードルの少なくとも先端に接合材を付着させる付着ステップを有し、
前記接合ステップでは、前記第2の電極と前記マイクロニードルとを接触させた状態で固化させることを特徴とする。
溶融によって液状の前記接合材を付着させ、
前記接合ステップでは、
付着された液状の接合材を前記第2の電極に接触させた状態で冷却により固化させることを特徴とする。
前記前記第2の電極と前記マイクロニードルとを接触させた状態で加熱及び超音波のうち少なくとも一方による接合処理を行うことを特徴とする。
前記マイクロニードルの先端形状を整える先端形状調整ステップを有することを特徴とする。
加熱圧着、レーザ光照射、溶融させた金属のディップ付着から選択される一の方法又は複数の方法を組み合わせることにより、前記マイクロニードルの先端形状を整えることを特徴とする。
少なくとも先端部分が前記マイクロニードルの主軸部分よりも融点の低い接合材で被覆されていることを特徴とする。
前記マイクロニードルの先端形状を整える先端形状調整部とを有することを特徴とする。
第2の回路部材における第2の電極と前記マイクロニードルとを接合する接合部とを有することを特徴とする。
3,102,103 :電極
4,106 :接合材
5 :マイクロニードル
5A :先端
5B :主軸
22,122,222 :第2回路部材
Claims (11)
- 第1の回路部材における第1の電極に形成された被覆材又は前記第1の電極を構成する電極材の少なくとも一方から突出するマイクロニードルを形成するマイクロニードル形成ステップと、
第2の回路部材における第2の電極と前記マイクロニードルとを接合する接合ステップと
を有することを特徴とする電子装置の製造方法。 - マイクロニードル形成ステップでは、
螺旋状の偏光を有する光渦パルス光を照射する
ことを特徴とする電子装置の製造方法。 - 前記被覆材は、
はんだ材でなり、
前記接合ステップでは、
前記第2の電極と前記マイクロニードルとを接触させて加熱する
ことを特徴とする請求項1に記載の電子装置の製造方法。 - 前記マイクロニードル形成ステップの後段に、
前記マイクロニードルの少なくとも先端に接合材を付着させる付着ステップを有し、
前記接合ステップでは、
前記第2の電極と前記マイクロニードルとを接触させた状態で固化させる
ことを特徴とする請求項1に記載の電子装置の製造方法。 - 前記接合ステップでは、
溶融によって液状の前記接合材を付着させ、
前記接合ステップでは、
付着された液状の接合材を前記第2の電極に接触させた状態で冷却により固化させる
ことを特徴とする請求項3に記載の電子装置の製造方法。 - 前記接合ステップでは、
前記前記第2の電極と前記マイクロニードルとを接触させた状態で加熱及び超音波のうち少なくとも一方による接合処理を行う
ことを特徴とする請求項3に記載の電子装置の製造方法。 - 前記マイクロニードル形成ステップの後段に、
前記マイクロニードルの先端形状を整える先端形状調整ステップ
を有することを特徴とする請求項1に記載の電子装置の製造方法。 - 前記先端形状調整ステップでは、
加熱圧着、レーザ光照射、溶融させた金属のディップ付着から選択される一の方法又は複数の方法を組み合わせることにより、前記マイクロニードルの先端形状を整える
ことを特徴とする請求項6に記載の電子装置の製造方法。 - 第1の回路部材における第1の電極に形成された被覆材又は前記第1の電極を構成する電極材の少なくとも一方からなる被照射材に対して、螺旋状の偏光を有する光渦パルス光を照射することにより、前記第1の電極から突出するマイクロニードルを形成する
ことを特徴とするマイクロニードルの製造方法。 - 第1の回路部材における第1の電極の表面から突出し、前記第1の電極に形成された被覆材又は前記第1の電極の少なくとも一方から連続的に形成されている
ことを特徴とするマイクロニードル。 - 前記マイクロニードルは、
少なくとも先端部分が前記マイクロニードルの主軸部分よりも融点の低い接合材で被覆されている
ことを特徴とする請求項10に記載のマイクロニードル。
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