JP2010247230A - レーザー加工方法、円偏光光渦レーザービームを用いたレーザー加工方法、針状体を有する部材の製造方法、および針状体を有する部材 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】レーザービームを用いて被加工物に対してアブレーション加工を行うレーザー加工方法において、レーザービームが光渦レーザービームのパルス光であり、該パルス光のパルス幅が10ピコ秒以上100ナノ秒以下であるレーザー加工方法;レーザービームを用いて被加工物に対してアブレーション加工を行うレーザー加工方法において、レーザービームが、円偏光の回転方向と光渦レーザービームの回転方向が同一である円偏光光渦レーザービームのパルス光であり、該パルス光のパルス幅が10ピコ秒以上100ナノ秒以下である円偏光光渦レーザービームを用いたレーザー加工方法。
【選択図】図6
Description
特許文献2のレーザ加工方法では、加工部周囲を低いエネルギ密度のレーザ光でクリーニングするものであり、アブレーション加工により凹状となった加工表面のデブリを除去して加工表面をクリーニングできるものではない。
「[1]レーザービームを用いて被加工物に対してアブレーション加工を行うレーザー加工方法において、レーザービームが光渦レーザービームのパルス光であり、該パルス光のパルス幅が10ピコ秒以上100ナノ秒以下であることを特徴とするレーザー加工方法。
[2]前記光渦レーザービームのパルス光の被加工物上でのピークパワー密度が0.1GW/cm2以上10GW/cm2以下であることを特徴とする[1]記載のレーザー加工方法。
[3]前記被加工物が金属または半導体であることを特徴とする[1]または[2]記載のレーザー加工方法。
[4]前記光渦レーザービームがラゲールガウスビームもしくはベッセルガウスビームであり、渦次数が1以上の整数もしくは−1以下の整数であることを特徴とする[1]〜[3]のいずれかに記載のレーザー加工方法。
[5]前記光渦レーザービームが波面に位相特異点が複数ある多重光渦であることを特徴とする[1]〜[3]のいずれかに記載のレーザー加工方法。
[6]レーザービームを用いて被加工物に対してアブレーション加工を行うレーザー加工方法において、レーザービームが、円偏光の回転方向と光渦レーザービームの回転方向が同一である円偏光光渦レーザービームのパルス光であり、該パルス光のパルス幅が10ピコ秒以上100ナノ秒以下であることを特徴とする円偏光光渦レーザービームを用いたレーザー加工方法。
[7]前記円偏光光渦レーザービームのパルス光の被加工物上でのピークパワー密度が0.1GW/cm2以上10GW/cm2以下であることを特徴とする[6]記載の円偏光光渦レーザービームを用いたレーザー加工方法。
[8]前記被加工物が金属または半導体であることを特徴とする[6]または[7]記載の円偏光光渦レーザービームを用いたレーザー加工方法。
[9]前記円偏光光渦レーザービームが円偏光ラゲールガウスビームもしくは円偏光ベッセルガウスビームであり、渦次数が1以上の整数もしくは−1以下の整数であることを特徴とする[6]〜[8]のいずれかに記載の円偏光光渦レーザービームを用いたレーザー加工方法。
[10]パルス幅が10ピコ秒以上100ナノ秒以下であり、円偏光の回転方向と光渦レーザービームの回転方向が同一である円偏光光渦レーザービームのパルス光を、部材に照射して、被照射部に針状体を形成することを特徴とする、針状体を有する部材の製造方法。
[11]前記円偏光光渦レーザービームのパルス光の部材上でのピークパワー密度が0.1GW/cm2以上10GW/cm2以下であることを特徴とする[10]記載の針状体を有する部材の製造方法。
[12]前記部材が金属または半導体であることを特徴とする[10]または[11]記載の針状体を有する部材の製造方法。
[13]前記部材が、少なくとも円偏光光渦レーザービームの被照射部が平面状もしくは曲面状である部材、平面状部材、または曲面状部材であることを特徴とする[10]〜[12]のいずれかに記載の針状体を有する部材の製造方法。
[14]前記円偏光光渦レーザービームが円偏光ラゲールガウスビームもしくは円偏光ベッセルガウスビームであり、渦次数が1以上の整数もしくは−1以下の整数であることを特徴とする[10]〜[13]のいずれかに記載の針状体を有する部材の製造方法。
[15][10]〜[14]のいずれかに記載の針状体を有する部材の製造方法により製造された針状体を有する部材。」により達成される。
本発明のレーザー加工方法、円偏光光渦レーザービームを用いたレーザー加工方法、針状体を有する部材の製造方法における光渦レーザービーム(optical vortex)とは、螺旋状の等位相面を有し、かつビーム強度分布がリング状であり、光波面内に位相特異点を持つ光である。光のエネルギーの伝搬方向(ポインティングベクトル)は、レーザービームの波面の法線方向であり、光渦レーザービームの場合、波面が螺旋状になっているので、光渦レーザービームは、軌道角運動量を有している。光渦レーザービームが物質に当たると、軌道角運動量(円偏光光渦レーザービームの場合は、光渦の軌道角運動量と円偏光のスピン角運動量とからなる全角運動量。)によって、その物質は光渦レーザービームのリング状の強度分布に沿って周回運動する。
本発明のレーザー加工方法、円偏光光渦レーザービームを用いたレーザー加工方法、針状体を有する部材の製造方法では、光渦レーザービームのパルス光が被加工物に照射され、被加工物が昇華してプラズマが発生する。但し、該光渦レーザービームのパルス光のパルス幅は10ピコ秒以上100ナノ秒以下である。該パルス幅が10ピコ秒未満であると、プラズマが発生しにくく、100ナノ秒を超えると、HAZの問題が生じるからである。そのレーザーアブレーション過程で被加工物の加工表面付近に発生したプラズマに、光渦レーザービームが有する軌道角運動量(円偏光光渦レーザービームの場合は、光渦の軌道角運動量と円偏光のスピン角運動量とからなる全角運動量。)が付与されることによって、プラズマが運動量を増し、昇華しきれずに加工表面に残ったデブリがプラズマによって除去されて加工表面がクリーニングされる。
図1に光渦レーザービームが有する軌道角運動量(円偏光光渦レーザービームの場合は、光渦の軌道角運動量と円偏光のスピン角運動量とからなる全角運動量。)が付与されたプラズマの動きを表した概念図を示す。図1の(a)が斜視図であり、図1の(b)が平面図であり、図1の(c)が断面図である。図1中100はプラズマ雰囲気を示し、プラズマ雰囲気100中の矢印がプラズマの進行方向を示す。図1からプラズマが周回しつつ上方へ向かう運動をしていることがわかる。4は被加工物であり、被加工物4はリング状に削り取られている。なお、図1の(c)の断面図は概念的な断面図であり、プラズマ雰囲気100は側面からみたプラズマの動きを表しており、山状の点線は、図1の(b)のリング状のプラズマ雰囲気100の穴の部分(被加工物4の一部)を表している。
光渦レーザービームが、円偏光光渦レーザービームの場合は、円偏光が加わっていない光渦レーザービームの軌道角運動量に比べて、全角運動量が大きいので、全角運動量が付与されたプラズマも加速することとなり、デブリがプラズマによって除去されて加工表面がクリーニングされるとともに、被加工物における円偏光光渦レーザービームの被照射部の中心部に針状体が形成される。この針状体は、イオン化された被加工物が、プラズマによって、被照射部の中心部に集まり、レーザー照射後の温度低下により硬化して形成される。つまり、図1の(c)の山状の点線が、針状となる。
本発明の針状体を有する部材の製造方法によると、デブリのクリーニングをしつつ、走査電子顕微鏡(SEM)、電界放射顕微鏡(FEM)等の探針、エミッションディスプレイの針状電極等に有用な、高さ1.5μm〜8μm、先端の曲率半径1μm未満、全体のアスペクト比(=高さ/針状体の半値全幅)0.07〜0.4の針状体を有する部材を容易に製造することができる。またこのような針状体が、少なくとも円偏光光渦レーザービームの被照射部が平面状もしくは曲面状である部材、平面状部材、曲面状部材などに形成された、針状体を有する部材を容易に製造することができる。
本発明の針状体を有する部材は、走査電子顕微鏡(SEM)、電界放射顕微鏡(FEM)等の探針、エミッションディスプレイの針状電極等に有用である。
ラゲールガウスビーム、ベッセルガウスビームは円筒座標系のそれぞれ固有モードで、動径の二乗に比例する屈折率分布や利得分布を有する系では、ラゲールガウスビームになり、それがない系ではベッセルガウスビームとなる。
ラゲールガウスビームは、光渦レーザービームの代表的なものであり、光軸上の強度が零(位相特異点)で、光軸断面の強度分布がリング状をなしている。ラゲールガウスビームは、螺旋階段のように、光軸のまわりに1回転した時に位相が2πの整数倍変化するものであり、等位相面が螺旋構造をとる。この整数がラゲールガウスビームの渦次数である。渦次数が、負の整数の場合、回転方向が逆となる。
ベッセルガウスビームは、ラゲールガウスビームと同様に、螺旋階段のように、光軸のまわりに1回転した時に位相が2πの整数倍変化するものであり、等位相面が螺旋構造をとる。この整数がベッセルガウスビームの渦次数である。
波面に位相特異点が複数ある多重光渦としては、2重光渦、3重光渦・・・がある。2重光渦のビームパターンを図11に示す。図11によれば位相特異点が2つあり、渦が2つあり、それぞれの渦について+1次と−1次の渦次数となる。3重光渦の場合、位相特異点が3つあり、渦が3つあり、それぞれの渦について+1次、+1次、−1次の渦次数となる。
円偏光光渦レーザービームとして、円偏光ラゲールガウスビーム、円偏光ベッセルガウスビームが例示される。
円偏光ラゲールガウスビーム、円偏光ベッセルガウスビームは円筒座標系のそれぞれ固有モードで、動径の二乗に比例する屈折率分布や利得分布を有する系では、円偏光ラゲールガウスビームになり、それがない系では円偏光ベッセルガウスビームとなる。
円偏光ラゲールガウスビームは、光渦レーザービームの代表的なものであり、光軸上の強度が零(位相特異点)で、光軸断面の強度分布がリング状をなしている。ラゲールガウスビームは、螺旋階段のように、光軸のまわりに1回転した時に位相が2πの整数倍変化するものであり、等位相面が螺旋構造をとる。この整数がラゲールガウスビームの渦次数である。渦次数が、負の整数の場合、回転方向が逆となる。
円偏光ベッセルガウスビームは、ラゲールガウスビームと同様に、螺旋階段のように、光軸のまわりに1回転した時に位相が2πの整数倍変化するものであり、等位相面が螺旋構造をとる。この整数がベッセルガウスビームの渦次数である。
液晶空間変調器に表示したフォーク型のホログラムにより光渦レーザービームを発生させる方法において、フォーク型のホログラムの前後(ホログラムの上流側またはホログラムの下流側)のいずれかに1/4波長板を配置して円偏光とする円偏光光渦レーザービームの発生方法。
螺旋状位相板により光渦レーザービームを発生させる方法において、螺旋状位相板の前後(螺旋状位相板の上流側またはホログラムの下流側)のいずれかに1/4波長板を配置して円偏光とする円偏光光渦レーザービームの発生方法。
エルミートガウシアンモードからの変換により光渦レーザービームを発生させる方法において、変換前もしく後に1/4波長板により円偏光とする円偏光光渦レーザービームの発生方法。
レーザー共振器から直接光渦レーザービームを発生させる方法において、共振器内で1/4波長板により円偏光を加える円偏光光渦レーザービームの発生方法。
レーザー共振器から直接光渦レーザービームを発生させる方法において、レーザー共振器で発生させた光渦レーザービームをレーザー共振器外で1/4波長板により円偏光とする円偏光光渦レーザービームの発生方法。
図3に示した本発明のレーザー加工方法を実施するための光学系(螺旋状位相板により光渦レーザービームを発生させる光学系)を用いて、本発明のレーザー加工方法を実施することにより、アブレーション加工により加工表面に昇華しきれず残ったデブリのクリーニングをアブレーション加工と同時に行うことができることを実験により確認した。
レーザー発振器1はNd:YAGレーザーであり、出力は1mJ、3mJ、5mJの3パターンであり、パルス光2のパルス幅は20ns、波長は1064nmであった。レンズ5は焦点距離50mmのレンズ、レンズ6は、焦点距離300mmのレンズであった。なお、焦点距離50mmのレンズ5と焦点距離300mmのレンズ6との距離は350mmであった。対物レンズ12の焦点距離は50mm、倍率は5倍であった。螺旋状位相板13は図4に示すものでありその分割数は12であった。被加工物4は、タンタルであった。また、発生させた光渦レーザービームのパルス光3は、ラゲールガウスビームのパルス光であり、その渦次数は1と2の2パターンであった。図7に発生させた渦次数1と渦次数2のラゲールガウスビームのパルス光のビームパターンを示す。渦次数2のラゲールガウスビームは、渦次数1のラゲールガウスビームのパルス光を発生させるのに使用した螺旋状位相板を2重に重ねることにより発生させた。光渦レーザービームのパルス光3(ラゲールガウスビームのパルス光)の被加工物4上でのピークパワー密度は、上記出力1mJ、3mJ、5mJについてそれぞれ0.5GW/cm2、1.5GW/cm2、2.5GW/cm2であった。光渦レーザービームのパルス光3(ラゲールガウスビームのパルス光)の被加工物4上でのスポット径は、100μmであった。
本発明のレーザー加工方法の効果を確認するために、ガウスビームのパルス光と単なる穴あきビーム(リング状ビーム)14のパルス光をタンタルに照射した。ガウスビームは、Nd:YAGレーザーからQスイッチ発振させ、その出力は1mJ、3mJ、5mJの3パターン、パルス幅は20ns、波長は1064nmであった。ガウスビームのパルス光の被加工物4上でのピークパワー密度は、上記出力1mJ、3mJ、5mJについてそれぞれ0.5GW/cm2、1.5GW/cm2、2.5GW/cm2であった。ガウスビームのパルス光の被加工物4上でのスポット径は、100μmであった。
また穴あきビーム(リング状ビーム)のパルス光15を、ガウスビームのパルス光14を図9に示すリング状の開口16を通過させることによって発生させ、レンズ17で絞って被加工物であるタンタル18に照射した。なお、レンズ17は1/a+1/b=1/fを満たすレンズであった。穴あきビーム(リング状ビーム)のパルス光15を発生させるためのガウスビームのパルス光14は、Nd:YAGレーザーからQスイッチ発振させ、その出力は3mJ、パルス幅は20ns、波長は1064nmであった。穴あきビーム(リング状ビーム)のパルス光15の被加工物であるタンタル18上でのピークパワー密度は、1.5GW/cm2であった。単なる穴あきビーム(リング状ビーム)のパルス光15の被加工物4上でのスポット径は、100μmであった。
図6に示した本発明の円偏光光渦レーザービームを用いたレーザー加工方法、針状体を有する部材の製造方法を実施するための光学系(螺旋状位相板と1/4波長板により円偏光光渦レーザービームを発生させる光学系)を用いて、本発明の円偏光光渦レーザービームを用いたレーザー加工方法、針状体を有する部材の製造方法を実施することにより、アブレーション加工により加工表面に昇華しきれず残ったデブリのクリーニングをアブレーション加工と同時に行うとともに、被加工物における円偏光光渦レーザービームの被照射部の中心部に針状体を形成することができること、該針状体を有する部材が製造できることを実験により確認した。
レーザー発振器1はNd:YAGレーザーであり、出力は1mJ、2mJ、3mJ、4mJ、5mJの5パターンであり、パルス光2のパルス幅は20ns、波長は1064nmであった。レンズ5は焦点距離50mmのレンズ、レンズ6は、焦点距離300mmのレンズであった。なお、焦点距離50mmのレンズ5と焦点距離300mmのレンズ6との距離は350mmであった。対物レンズ12の焦点距離は50mm、倍率は5倍であった。螺旋状位相板13は図4に示すものでありその分割数は12であった。被加工物4(本発明の針状体を有する部材の製造方法においては、部材である。以下同様。)は、タンタルであった。また、発生させた円偏光光渦レーザービームのパルス光3’は、円偏光ラゲールガウスビームのパルス光であり、その渦次数は+1であった。発生させた円偏光光渦レーザービームのパルス光3’における、円偏光の回転方向は右方向であり、光渦レーザービームの回転方向も右方向であり、両者の回転方向が一致していた。円偏光光渦レーザービームのパルス光3’(円偏光ラゲールガウスビームのパルス光)の被加工物4上でのピークパワー密度は、上記出力1mJ、2mJ、3mJ、4mJ、5mJについてそれぞれ0.5GW/cm2、1.0GW/cm2、1.5GW/cm2、2.0GW/cm2、2.5GW/cm2であった。円偏光光渦レーザービームのパルス光3’(円偏光ラゲールガウスビームのパルス光)の被加工物4上でのスポット径は、100μmであった。
1/4波長板を回転させて、円偏光の回転方向を左方向とした以外実施例2と同一の条件で、光渦の回転の方向と円偏光の回転の方向が逆である円偏光光渦レーザービームのパルス光3’を被加工物4に照射した。
また、上記の構成の光学系で本発明の円偏光光渦レーザービームを用いたレーザー加工方法、本発明の針状体を有する部材の製造方法に対する比較例2を出力1mJ、3mJ、5mJで実施した結果である被加工物4のタンタルにおける加工痕の電子顕微鏡写真を図14に示す。図14から、各出力において、実施例2の加工痕と比較例2の加工痕を比べると、実施例2の加工痕では、加工痕中心に白い部分が確認でき針状体が形成されていることが分かる。
2 直線偏光のパルス光
3 光渦レーザービーム
3’ 円偏光光渦レーザービーム
4 被加工物
5 レンズ
6 レンズ
7 半波長板
8 液晶空間変調器
8a コンピュータ
8b フォーク型ホログラム
9 レンズ
10 レンズ
11 アイリス
12 対物レンズ
13 螺旋状位相板
14 ガウスビーム
15 単なる穴あきビーム(リング状ビーム)
16 リング状の開口
17 レンズ
18 タンタル
19 1/4波長板
100 プラズマ雰囲気
Claims (15)
- レーザービームを用いて被加工物に対してアブレーション加工を行うレーザー加工方法において、レーザービームが光渦レーザービームのパルス光であり、該パルス光のパルス幅が10ピコ秒以上100ナノ秒以下であることを特徴とするレーザー加工方法。
- 前記光渦レーザービームのパルス光の被加工物上でのピークパワー密度が0.1GW/cm2以上10GW/cm2以下であることを特徴とする請求項1記載のレーザー加工方法。
- 前記被加工物が金属または半導体であることを特徴とする請求項1または請求項2記載のレーザー加工方法。
- 前記光渦レーザービームがラゲールガウスビームもしくはベッセルガウスビームであり、渦次数が1以上の整数もしくは−1以下の整数であることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項記載のレーザー加工方法。
- 前記光渦レーザービームが波面に位相特異点が複数ある多重光渦であることを特徴とする請求項1〜請求項3のいずれか1項記載のレーザー加工方法。
- レーザービームを用いて被加工物に対してアブレーション加工を行うレーザー加工方法において、レーザービームが、円偏光の回転方向と光渦レーザービームの回転方向が同一である円偏光光渦レーザービームのパルス光であり、該パルス光のパルス幅が10ピコ秒以上100ナノ秒以下であることを特徴とする円偏光光渦レーザービームを用いたレーザー加工方法。
- 前記円偏光光渦レーザービームのパルス光の被加工物上でのピークパワー密度が0.1GW/cm2以上10GW/cm2以下であることを特徴とする請求項6記載の円偏光光渦レーザービームを用いたレーザー加工方法。
- 前記被加工物が金属または半導体であることを特徴とする請求項6または請求項7記載の円偏光光渦レーザービームを用いたレーザー加工方法。
- 前記円偏光光渦レーザービームが円偏光ラゲールガウスビームもしくは円偏光ベッセルガウスビームであり、渦次数が1以上の整数もしくは−1以下の整数であることを特徴とする請求項6〜請求項8のいずれか1項記載の円偏光光渦レーザービームを用いたレーザー加工方法。
- パルス幅が10ピコ秒以上100ナノ秒以下であり、円偏光の回転方向と光渦レーザービームの回転方向が同一である円偏光光渦レーザービームのパルス光を、部材に照射して、被照射部に針状体を形成することを特徴とする、針状体を有する部材の製造方法。
- 前記円偏光光渦レーザービームのパルス光の部材上でのピークパワー密度が0.1GW/cm2以上10GW/cm2以下であることを特徴とする請求項10記載の針状体を有する部材の製造方法。
- 前記部材が金属または半導体であることを特徴とする請求項10または請求項11記載の針状体を有する部材の製造方法。
- 前記部材が、少なくとも円偏光光渦レーザービームの被照射部が平面状もしくは曲面状である部材、平面状部材、または曲面状部材であることを特徴とする請求項10〜請求項12のいずれか1項記載の針状体を有する部材の製造方法。
- 前記円偏光光渦レーザービームが円偏光ラゲールガウスビームもしくは円偏光ベッセルガウスビームであり、渦次数が1以上の整数もしくは−1以下の整数であることを特徴とする請求項10〜請求項13のいずれか1項記載の針状体を有する部材の製造方法。
- 請求項10〜請求項14のいずれか1項記載の針状体を有する部材の製造方法により製造された針状体を有する部材。
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