JPWO2020218405A5 - - Google Patents

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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113767149B (zh) * 2019-04-26 2025-02-11 株式会社钟化 低介电树脂组合物、成形品、薄膜、层叠薄膜、以及挠性印刷电路板
JP7839105B2 (ja) * 2020-11-24 2026-04-01 富士フイルム株式会社 液晶ポリマーフィルム、ポリマーフィルム、及び、積層体
WO2022113963A1 (ja) * 2020-11-24 2022-06-02 富士フイルム株式会社 ポリマーフィルム、及び、積層体
CN116568753A (zh) * 2020-11-24 2023-08-08 富士胶片株式会社 液晶聚合物膜、聚合物膜及层叠体
JPWO2022202790A1 (https=) * 2021-03-22 2022-09-29
WO2022202789A1 (ja) * 2021-03-22 2022-09-29 富士フイルム株式会社 ポリマーフィルム及び積層体
JP7682671B2 (ja) * 2021-03-30 2025-05-26 住友化学株式会社 非水電解液二次電池用セパレータ、非水電解液二次電池用部材および非水電解液二次電池
JP2022184736A (ja) * 2021-05-31 2022-12-13 富士フイルム株式会社 配線基板及び配線基板の製造方法
TW202249544A (zh) * 2021-05-31 2022-12-16 日商富士軟片股份有限公司 配線基板及配線基板之製造方法
JP7797143B2 (ja) * 2021-08-31 2026-01-13 富士フイルム株式会社 フィルム及びその製造方法、積層フィルム、並びに、積層体
JP7839672B2 (ja) * 2022-03-25 2026-04-02 株式会社カネカ 液状ポリオレフィン組成物
WO2023233877A1 (ja) * 2022-05-30 2023-12-07 富士フイルム株式会社 フィルム、積層体、配線基板、積層配線基板、及び積層配線基板の製造方法
JPWO2024202632A1 (https=) * 2023-03-28 2024-10-03

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0673239A (ja) * 1992-08-27 1994-03-15 Toray Ind Inc 液晶ポリエステル樹脂組成物
JP3269202B2 (ja) * 1993-08-25 2002-03-25 住友化学工業株式会社 熱可塑性樹脂組成物
JP3949215B2 (ja) * 1997-03-19 2007-07-25 住友化学株式会社 積層体、積層体の製造方法および多層基板
JP3949216B2 (ja) * 1997-03-21 2007-07-25 住友化学株式会社 積層体の製造方法
JPH10330602A (ja) * 1997-05-29 1998-12-15 Sumitomo Chem Co Ltd 液晶ポリエステル樹脂組成物、それよりなる射出成形品およびフィルム
JP2002064030A (ja) * 2000-08-18 2002-02-28 Sumitomo Chem Co Ltd フィルムコンデンサー
JP2004352817A (ja) * 2003-05-28 2004-12-16 Hitachi Chem Co Ltd 接着剤付き液晶ポリマーフィルム
JP4608342B2 (ja) * 2004-03-10 2011-01-12 パナソニック電工株式会社 低誘電正接を有する樹脂成形品およびその製造方法
WO2011093079A1 (ja) * 2010-01-28 2011-08-04 三井化学株式会社 金属樹脂複合体
JP5674405B2 (ja) 2010-09-30 2015-02-25 株式会社クラレ 熱可塑性液晶ポリマーフィルムおよびそれを用いた伝送線路
JP6899636B2 (ja) * 2016-08-31 2021-07-07 三井化学株式会社 低誘電性樹脂組成物、硬化物、ドライフィルム、フィルム、プリプレグ、金属張積層板、プリント配線基板および電子機器
CN113767149B (zh) * 2019-04-26 2025-02-11 株式会社钟化 低介电树脂组合物、成形品、薄膜、层叠薄膜、以及挠性印刷电路板

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