WO2022113962A1

WO2022113962A1 - 液晶ポリマーフィルム、ポリマーフィルム、及び、積層体

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Publication number: WO2022113962A1
Application number: PCT/JP2021/042878
Authority: WO
Inventors: 泰行佐々田
Original assignee: 富士フイルム株式会社
Priority date: 2020-11-24
Filing date: 2021-11-24
Publication date: 2022-06-02
Also published as: JPWO2022113962A1; US20230321958A1

Abstract

誘電正接が小さく、かつ破断強度に優れる液晶ポリマーフィルム又はポリマーフィルム、及び、上記液晶ポリマーフィルム又は上記ポリマーフィルムを用いた積層体を提供する。液晶ポリマーフィルムは、液晶ポリマーＡ、及び、融点が上記液晶ポリマーＡより低く、かつ、誘電正接が０．０１未満である化合物を含む。

Description

液晶ポリマーフィルム、ポリマーフィルム、及び、積層体

　本開示は、液晶ポリマーフィルム、ポリマーフィルム、及び、積層体に関する。

　近年、通信機器に使用される周波数は非常に高くなる傾向にある。高周波帯域における伝送損失を抑えるため、回路基板に用いられる絶縁材料の比誘電率と誘電正接とを低くすることが要求されている。
　従来、回路基板に用いられる絶縁材料として、ポリイミドが多く用いられてきたが、高耐熱性及び低吸水性であり、かつ、高周波帯域での損失が小さい液晶ポリマーが注目されている。

　従来の液晶ポリマーとしては、例えば、特許文献１には、溶剤と、上記溶剤に溶解される可溶性液晶ポリマーと、少なくとも１つの有機ポリマー又は無機フィラーを含み、上記溶剤に分散され又は溶解される添加物と、を備える液晶ポリマー組成物が記載されている。

　特許文献２には、液晶ポリマーフィルムを耐熱性のラミネートフィルムで挟み、液晶ポリマーの融点付近で延伸した後に、ラミネートフィルムを剥離する液晶ポリマーフィルムの製法、および液晶ポリマーフィルムが記載されている。

　また、特許文献３には、液晶ポリエステル微粒子粉末の分散液を塗布し、溶媒を除去した後、熱処理により融着させた液晶ポリエステルフィルムが記載されている。

特開２０１９－５２２８８号公報特開２００３－３４０９１８号公報国際公開第２０２０／１６６６４４号

　本発明の一実施形態が解決しようとする課題は、誘電正接が小さく、かつ破断強度に優れる液晶ポリマーフィルム又はポリマーフィルムを提供することである。
　また、本発明の他の実施形態が解決しようとする課題は、上記液晶ポリマーフィルム又は上記ポリマーフィルムを用いた積層体を提供することである。

　上記課題を解決するための手段には、以下の態様が含まれる。
＜１＞　液晶ポリマーＡ、及び、融点が上記液晶ポリマーＡより低く、かつ、誘電正接が０．０１未満である化合物を含む液晶ポリマーフィルム。
＜２＞　上記液晶ポリマーＡの融点が、２８０℃以上である＜１＞に記載の液晶ポリマーフィルム。
＜３＞　上記液晶ポリマーＡが、式（１）～式（３）のいずれかで表される構成単位を有する＜１＞又は＜２＞に記載の液晶ポリマーフィルム。
　式（１）　－Ｏ－Ａｒ^１－ＣＯ－
　式（２）　－ＣＯ－Ａｒ^２－ＣＯ－
　式（３）　－Ｘ－Ａｒ^３－Ｙ－
　式（１）～式（３）中、Ａｒ^１は、フェニレン基、ナフチレン基又はビフェニリレン基を表し、Ａｒ^２及びＡｒ^３はそれぞれ独立に、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又は下記式（４）で表される基を表し、Ｘ及びＹはそれぞれ独立に、酸素原子又はイミノ基を表し、Ａｒ^１～Ａｒ^３における水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されていてもよい。
　式（４）　－Ａｒ^４－Ｚ－Ａｒ^５－
　式（４）中、Ａｒ^４及びＡｒ^５はそれぞれ独立に、フェニレン基又はナフチレン基を表し、Ｚは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基又はアルキレン基を表す。＜４＞　上記誘電正接が０．０１未満である化合物が、ポリマーである＜１＞～＜３＞のいずれか１つに記載の液晶ポリマーフィルム。
＜５＞　上記誘電正接が０．０１未満である化合物が、融点が上記液晶ポリマーＡより低く、かつ、誘電正接が０．０１未満である液晶ポリマーＢである＜１＞～＜４＞のいずれか１つに記載の液晶ポリマーフィルム。
＜６＞　上記誘電正接が０．０１未満である化合物が、粒子である＜１＞～＜５＞のいずれか１つに記載の液晶ポリマーフィルム。
＜７＞　上記誘電正接が０．０１未満である化合物が、フッ素系ポリマーである＜１＞～＜６＞のいずれか１つに記載の液晶ポリマーフィルム。
＜８＞　上記誘電正接が０．０１未満である化合物の含有量が、液晶ポリマーフィルムの全質量に対し、１０質量％～９０質量％である＜１＞～＜７＞のいずれか１つに記載の液晶ポリマーフィルム。
＜９＞　上記液晶ポリマーフィルムの誘電正接が、０．００１以下である＜１＞～＜８＞のいずれか１つに記載の液晶ポリマーフィルム。
＜１０＞　上記液晶ポリマーフィルムの線膨張係数が、－２０ｐｐｍ／Ｋ～５０ｐｐｍ／Ｋである＜１＞～＜９＞のいずれか１つに記載の液晶ポリマーフィルム。
＜１１＞　フッ素系ポリマー、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物、ポリフェニレンエーテル及び芳香族ポリエーテルケトンよりなる群から選ばれる少なくとも１種のポリマー、並びに、融点が上記ポリマーより低く、かつ、誘電正接が０．０１未満である化合物を含むポリマーフィルム。
＜１２＞　＜１＞～＜１０＞のいずれか１つに記載の液晶ポリマーフィルム、又は、＜１１＞に記載のポリマーフィルムと、上記液晶ポリマーフィルム又は上記ポリマーフィルムの少なくとも一方の面に配置された金属層とを有する積層体。
＜１３＞　上記液晶ポリマーフィルム又は上記ポリマーフィルムの両面にそれぞれ配置された金属層を有する＜１２＞に記載の積層体。
＜１４＞　上記金属層が、銅層であり、上記液晶ポリマーフィルム又は上記ポリマーフィルムと上記銅層との剥離強度が、０．５ｋＮ／ｍ以上である＜１２＞又は＜１３＞に記載の積層体。

　本発明の一実施形態によれば、誘電正接が小さく、かつ破断強度に優れる液晶ポリマーフィルム又はポリマーフィルムを提供することができる。
　また、本発明の他の実施形態によれば、上記液晶ポリマーフィルム又は上記ポリマーフィルムを用いた積層体を提供することができる。

　以下において、本開示の内容について詳細に説明する。以下に記載する構成要件の説明は、本開示の代表的な実施態様に基づいてなされることがあるが、本開示はそのような実施態様に限定されるものではない。
　なお、本明細書において、数値範囲を示す「～」とはその前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味で使用される。
　本開示中に段階的に記載されている数値範囲において、一つの数値範囲で記載された上限値又は下限値は、他の段階的な記載の数値範囲の上限値又は下限値に置き換えてもよい。また、本開示中に記載されている数値範囲において、その数値範囲の上限値又は下限値は、実施例に示されている値に置き換えてもよい。
　また、本明細書における基（原子団）の表記において、置換及び無置換を記していない表記は、置換基を有さないものと共に置換基を有するものをも包含するものである。例えば「アルキル基」とは、置換基を有さないアルキル基（無置換アルキル基）のみならず、置換基を有するアルキル基（置換アルキル基）をも包含するものである。
　本明細書において、「（メタ）アクリル」は、アクリル及びメタクリルの両方を包含する概念で用いられる語であり、「（メタ）アクリロイル」は、アクリロイル及びメタクリロイルの両方を包含する概念として用いられる語である。
　また、本明細書中の「工程」の用語は、独立した工程だけではなく、他の工程と明確に区別できない場合であっても、その工程の所期の目的が達成されれば本用語に含まれる。
　また、本開示において、「質量％」と「重量％」とは同義であり、「質量部」と「重量部」とは同義である。
　更に、本開示において、２以上の好ましい態様の組み合わせは、より好ましい態様である。
　また、本開示における重量平均分子量（Ｍｗ）及び数平均分子量（Ｍｎ）は、特に断りのない限り、ＴＳＫｇｅｌ　ＳｕｐｅｒＨＭ－Ｈ（東ソー（株）製の商品名）のカラムを使用したゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）分析装置により、溶剤ＰＦＰ（ペンタフルオロフェノール）／クロロホルム＝１／２（質量比）、示差屈折計により検出し、標準物質としてポリスチレンを用いて換算した分子量である。

（液晶ポリマーフィルム又はポリマーフィルム）
　本開示に係るポリマーフィルムの第一の実施形態は、液晶ポリマーＡ、及び、融点が上記液晶ポリマーＡより低く、かつ、誘電正接が０．０１未満である化合物を含むポリマーフィルムである。
　本開示に係るポリマーフィルムの第二の実施形態は、フッ素系ポリマー、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物、ポリフェニレンエーテル及び芳香族ポリエーテルケトンよりなる群から選ばれる少なくとも１種のポリマー、並びに、融点が上記ポリマーより低く、かつ、誘電正接が０．０１未満である化合物を含む液晶ポリマーフィルムである。
　なお、本開示において、液晶ポリマーＡを含む上記ポリマーフィルムを液晶ポリマーフィルムともいう。

　なお、本明細書において、特に断りなく、単に「本開示に係るポリマーフィルム」という場合は、上記第一の実施態様及び上記第二の実施態様の両方について述べるものとする。
　また、本明細書において、特に断りなく、単に「本開示に係る液晶ポリマーフィルム」という場合は、上記第一の実施態様について述べるものとする。

　従来のポリマーフィルムは、誘電正接が十分でないものが多く、また、従来のポリマーフィルムのうち、誘電正接が小さいものについては、破断強度が十分でないことを本発明者は見出した。
　本発明者が鋭意検討した結果、上記構成をとることにより、誘電正接が小さく、かつ破断強度に優れるポリマーフィルムを提供できることを見出した。
　上記効果が得られる詳細なメカニズムは不明であるが、以下のように推測される。
　誘電正接が０．０１未満である化合物を含むことにより、ポリマーフィルムの誘電正接が小さくできるとともに、液晶ポリマーＡ、又は、フッ素系ポリマー、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物、ポリフェニレンエーテル及び芳香族ポリエーテルケトンよりなる群から選ばれる少なくとも１種のポリマーで製造プロセス中のウェブの機械強度を確保しつつ、融点が上記液晶ポリマーＡ、又は、フッ素系ポリマー、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物、ポリフェニレンエーテル及び芳香族ポリエーテルケトンよりなる群から選ばれる少なくとも１種のポリマーより低く、かつ、誘電正接が０．０１未満である化合物同士を融着させることにより、破断強度に優れると推定している。

＜液晶ポリマーＡ＞
　本開示に係るポリマーフィルムの第一の実施態様は、液晶ポリマーＡを含む。
　本開示において、液晶ポリマーＡの種類は特に限定されず、公知の液晶ポリマーを用いることができる。
　また、液晶ポリマーＡは、溶融状態で液晶性を示すサーモトロピック液晶ポリマーであってもよく、溶液状態で液晶性を示すリオトロピック液晶ポリマーであってもよい。また、液晶ポリマーＡがサーモトロピック液晶ポリマーである場合には、４５０℃以下の温度で溶融する液晶ポリマーであることが好ましい。

　液晶ポリマーＡの融点は、ピーク温度であり、製造プロセス中のウェブの機械強度を確保する観点から、２８０℃以上が好ましく、３００℃以上であることよりが好ましく、３１５℃以上であることが更に好ましく、３３０℃～４００℃であることが特に好ましい。

　融点は、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）装置を用いて測定するものとする。ＤＳＣの測定パンにサンプルを５ｍｇ入れ、これを窒素気流中で１０℃／分で３０℃から昇温した際に現れた吸熱ピークのピーク温度を液晶ポリマーＡの融点（Ｔｍ）とする。ポリマーフィルムに金属層が積層されている場合には、金属層を塩化第二鉄水溶液でエッチングし、取り出したポリマーフィルムを水洗及び乾燥して測定することができる。

　液晶ポリマーＡとしては、例えば、液晶ポリエステル、液晶ポリエステルにアミド結合が導入された液晶ポリエステルアミド、液晶ポリエステルにエーテル結合が導入された液晶ポリエステルエーテル、液晶ポリエステルにカーボネート結合が導入された液晶ポリエステルカーボネートなどを挙げることができる。
　また、液晶ポリマーＡは、液晶性、及び、熱膨張係数の観点から、芳香環を有するポリマーであることが好ましく、芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドであることがより好ましい。
　更に、液晶ポリマーＡは、芳香族ポリエステル又は芳香族ポリエステルアミドに、更にイミド結合、カルボジイミド結合やイソシアヌレート結合などのイソシアネート由来の結合等が導入されたポリマーであってもよい。
　また、液晶ポリマーＡは、原料モノマーとして芳香族化合物のみを用いてなる全芳香族液晶ポリマーであることが好ましい。

　液晶ポリマーＡの例としては、例えば、以下の液晶ポリマーが挙げられる。
　１）（ｉ）芳香族ヒドロキシカルボン酸と、（ｉｉ）芳香族ジカルボン酸と、（ｉｉｉ）芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンよりなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物と、を重縮合させてなるもの。
　２）複数種の芳香族ヒドロキシカルボン酸を重縮合させてなるもの。
　３）（ｉ）芳香族ジカルボン酸と、（ｉｉ）芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンよりなる群から選ばれる少なくとも１種の化合物と、を重縮合させてなるもの。
　４）（ｉ）ポリエチレンテレフタレート等のポリエステルと、（ｉｉ）芳香族ヒドロキシカルボン酸と、を重縮合させてなるもの。
　ここで、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンはそれぞれ独立に、重縮合可能な誘導体に置き換えてもよい。

　例えば、カルボキシ基をアルコキシカルボニル基又はアリールオキシカルボニル基に変換することにより、芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸を、芳香族ヒドロキシカルボン酸エステル及び芳香族ジカルボン酸エステルに置き換えることができる。
　カルボキシ基をハロホルミル基に変換することにより、芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸を、芳香族ヒドロキシカルボン酸ハロゲン化物及び芳香族ジカルボン酸ハロゲン化物に置き換えることができる。
　カルボキシ基をアシルオキシカルボニル基に変換することにより、芳香族ヒドロキシカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸を、芳香族ヒドロキシカルボン酸無水物及び芳香族ジカルボン酸無水物に置き換えることができる。
　芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジオール及び芳香族ヒドロキシアミンのようなヒドロキシ基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、ヒドロキシ基をアシル化してアシルオキシ基に変換してなるもの（アシル化物）が挙げられる。
　例えば、ヒドロキシ基をアシル化してアシルオキシ基に変換することにより、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジオール、及び芳香族ヒドロキシアミンをそれぞれ、アシル化物に置き換えることができる。
　芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンのようなアミノ基を有する化合物の重合可能な誘導体の例としては、アミノ基をアシル化してアシルアミノ基に変換してなるもの（アシル化物）が挙げられる。
　例えば、アミノ基をアシル化してアシルアミノ基に変換することにより、芳香族ヒドロキシアミン及び芳香族ジアミンをそれぞれ、アシル化物に置き換えることができる。

　液晶ポリマーＡは、液晶性、熱膨張係数、及び、金属層との密着性の観点から、下記式（１）～式（３）のいずれかで表される構成単位（以下、式（１）で表される構成単位等を、構成単位（１）等ということがある。）を有することが好ましく、下記式（１）で表される構成単位を有することがより好ましく、下記式（１）で表される構成単位と、下記式（２）で表される構成単位と、下記式（３）で表される構成単位とを有することが特に好ましい。
　式（１）　－Ｏ－Ａｒ^１－ＣＯ－
　式（２）　－ＣＯ－Ａｒ^２－ＣＯ－
　式（３）　－Ｘ－Ａｒ^３－Ｙ－
　式（１）～式（３）中、Ａｒ^１は、フェニレン基、ナフチレン基又はビフェニリレン基を表し、Ａｒ^２及びＡｒ^３はそれぞれ独立に、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又は下記式（４）で表される基を表し、Ｘ及びＹはそれぞれ独立に、酸素原子又はイミノ基を表し、Ａｒ^１～Ａｒ^３における水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されていてもよい。
　式（４）　－Ａｒ^４－Ｚ－Ａｒ^５－
　式（４）中、Ａｒ^４及びＡｒ^５はそれぞれ独立に、フェニレン基又はナフチレン基を表し、Ｚは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基又はアルキレン基を表す。

　上記ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子及びヨウ素原子が挙げられる。
　上記アルキル基の例としては、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓ－ブチル基、ｔ－ブチル基、ｎ－ヘキシル基、２－エチルヘキシル基、ｎ－オクチル基及びｎ－デシル基が挙げられる。上記アルキル基の炭素数は、好ましくは１～１０である。
　上記アリール基としては、フェニル基、ｏ－トリル基、ｍ－トリル基、ｐ－トリル基、１－ナフチル基及び２－ナフチル基が挙げられる。上記アリール基の炭素数は、好ましくは６～２０である。
　上記水素原子がこれらの基で置換されている場合、その置換数は、Ａｒ^１、Ａｒ^２又はＡｒ^３において、それぞれ独立に、好ましくは２個以下であり、より好ましくは１個である。

　上記アルキレン基としては、メチレン基、１，１－エタンジイル基、１－メチル－１，１－エタンジイル基、１，１－ブタンジイル基及び２－エチル－１，１－ヘキサンジイル基が挙げられる。上記アルキレン基の炭素数は、好ましくは１～１０である。

　構成単位（１）は、芳香族ヒドロキシカルボン酸に由来する構成単位である。
　構成単位（１）としては、Ａｒ^１がｐ－フェニレン基である態様（ｐ－ヒドロキシ安香酸に由来する構成単位）、及びＡｒ^１が２，６－ナフチレン基である態様（６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸に由来する構成単位）、又は、４，４’－ビフェニリレン基である態様（４’－ヒドロキシ－４－ビフェニルカルボン酸に由来する構成単位）が好ましい。

　構成単位（２）は、芳香族ジカルボン酸に由来する構成単位である。
　構成単位（２）としては、Ａｒ^２がｐ－フェニレン基である態様（テレフタル酸に由来する構成単位）、Ａｒ^２がｍ－フェニレン基である態様（イソフタル酸に由来する構成単位）、Ａｒ^２が２，６－ナフチレン基である態様（２，６－ナフタレンジカルボン酸に由来する構成単位）、又は、Ａｒ^２がジフェニルエーテル－４，４’－ジイル基である態様（ジフェニルエーテル－４，４’－ジカルボン酸に由来する構成単位）が好ましい。

　構成単位（３）は、芳香族ジオール、芳香族ヒドロキシルアミン又は芳香族ジアミンに由来する構成単位である。
　構成単位（３）としては、Ａｒ^３がｐ－フェニレン基である態様（ヒドロキノン、ｐ－アミノフェノール又はｐ－フェニレンジアミンに由来する構成単位）、Ａｒ^３がｍ－フェニレン基である態様（イソフタル酸に由来する構成単位）、又は、Ａｒ^３が４，４’－ビフェニリレン基である態様（４，４’－ジヒドロキシビフェニル、４－アミノ－４’－ヒドロキシビフェニル又は４，４’－ジアミノビフェニルに由来する構成単位）が好ましい。

　構成単位（１）の含有量は、全構成単位の合計量（液晶ポリマーを構成する各構成単位（「モノマー単位」ともいう。）の質量をその各構成単位の式量で割ることにより、各構成単位の物質量相当量（モル）を求め、それらを合計した値）に対して、好ましくは３０モル％以上、より好ましくは３０モル％～８０モル％、更に好ましくは３０モル％～６０モル％、特に好ましくは３０モル％～４０モル％である。
　構成単位（２）の含有量は、全構成単位の合計量に対して、好ましくは３５モル％以下、より好ましくは１０モル％～３５モル％、更に好ましくは２０モル％～３５モル％、特に好ましくは３０モル％～３５モル％である。
　構成単位（３）の含有量は、全構成単位の合計量に対して、好ましくは３５モル％以下、より好ましくは１０モル％～３５モル％、更に好ましくは２０モル％～３５モル％、特に好ましくは３０モル％～３５モル％である。
　構成単位（１）の含有量が多いほど、耐熱性、強度及び剛性が向上し易いが、あまり多いと、溶媒に対する溶解性が低くなり易い。

　構成単位（２）の含有量と構成単位（３）の含有量との割合は、［構成単位（２）の含有量］／［構成単位（３）の含有量］（モル／モル）で表して、好ましくは０．９／１～１／０．９、より好ましくは０．９５／１～１／０．９５、更に好ましくは０．９８／１～１／０．９８である。

　なお、液晶ポリマーＡは、構成単位（１）～（３）をそれぞれ独立に、２種以上有してもよい。また、液晶ポリマーＡは、構成単位（１）～（３）以外の構成単位を有してもよいが、その含有量は、全構成単位の合計量に対して、好ましくは１０モル％以下、より好ましくは５モル％以下である。

　液晶ポリマーＡは、溶媒に対する溶解性の観点から、構成単位（３）として、Ｘ及びＹの少なくとも一方がイミノ基である構成単位（３）を有すること、すなわち、構成単位（３）として、芳香族ヒドロキシルアミンに由来する構成単位及び芳香族ジアミンに由来する構成単位の少なくとも一方を有することが好ましく、Ｘ及びＹの少なくとも一方がイミノ基である構成単位（３）のみを有することがより好ましい。

　液晶ポリマーＡは、液晶ポリマーＡを構成する構成単位に対応する原料モノマーを溶融重合させることにより製造することが好ましい。溶融重合は、触媒の存在下に行ってもよい。触媒の例としては、酢酸マグネシウム、酢酸第一錫、テトラブチルチタネート、酢酸鉛、酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、三酸化アンチモン等の金属化合物、４－（ジメチルアミノ）ピリジン、１－メチルイミダゾール等の含窒素複素環式化合物などが挙げられ、含窒素複素環式化合物が好ましく挙げられる。なお、溶融重合は、必要に応じて、更に固相重合させてもよい。

　液晶ポリマーＡの流動開始温度の下限値としては、好ましくは１８０℃以上、より好ましくは２００℃以上、更に好ましくは２５０℃以上であり、流動開始温度の上限値としては、３５０℃が好ましく、３３０℃がより好ましく、３００℃が更に好ましい。液晶ポリマーの流動開始温度が上記範囲であると、溶解性、耐熱性、強度及び剛性に優れ、また、溶液の粘度が適度である。

　流動開始温度は、フロー温度又は流動温度とも呼ばれ、毛細管レオメーターを用いて、９．８ＭＰａ（１００ｋｇ／ｃｍ^２）の荷重下、４℃／分の速度で昇温しながら、液晶ポリマーを溶融させ、内径１ｍｍ及び長さ１０ｍｍのノズルから押し出すときに、４，８００Ｐａ・ｓ（４８，０００ポイズ）の粘度を示す温度であり、液晶ポリマーの分子量の目安となるものである（小出直之編、「液晶ポリマー－合成・成形・応用－」、株式会社シーエムシー、１９８７年６月５日、ｐ．９５参照）。

　また、液晶ポリマーＡの重量平均分子量は、１，０００，０００以下であることが好ましく、３，０００～３００，０００であることがより好ましく、５，０００～１００，０００であることが更に好ましく、５，０００～３０，０００であることが特に好ましい。この液晶ポリマーＡの重量平均分子量が上記範囲であると、熱処理後のフィルムにおいて、厚さ方向の熱伝導性、耐熱性、強度及び剛性に優れる。

　液晶ポリマーＡは、特定の有機溶媒に可溶性の液晶ポリマー（以下、「可溶性液晶ポリマー」ともいう。）であることが好ましい。
　具体的には、本開示における可溶性液晶ポリマーは、２５℃において、Ｎ－メチルピロリドン、Ｎ－エチルピロリドン、ジクロロメタン、ジクロロエタン、クロロホルム、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、γ－ブチロラクトン、ジメチルホルムアミド、エチレングリコールモノブチルエーテル及びエチレングリコールモノエチルエーテルよりなる群から選ばれる少なくとも１種の溶媒１００ｇに、０．１ｇ以上溶解する液晶ポリマーであることが好ましい。

＜フッ素系ポリマー＞
　本開示に係るポリマーフィルムの第二の実施態様は、耐熱性、及び、力学的強度の観点から、フッ素系ポリマーを含むことが好ましい。
　フッ素系ポリマーは、その種類等は特に限定されず、公知のフッ素系ポリマーを用いることができる。

　また、フッ素系ポリマーは、フッ素化α－オレフィンモノマー、すなわち、少なくとも１つのフッ素原子を含むα－オレフィンモノマー、及び、必要に応じ、フッ素化α－オレフィンモノマーに対して反応性の非フッ素化エチレン性不飽和モノマーから誘導される構成単位を含むホモポリマー及びコポリマーが挙げられる。
　フッ素化α－オレフィンモノマーとしては、ＣＦ_２＝ＣＦ_２、ＣＨＦ＝ＣＦ_２、ＣＨ_２＝ＣＦ_２、ＣＨＣｌ＝ＣＨＦ、ＣＣｌＦ＝ＣＦ_２、ＣＣｌ_２＝ＣＦ_２、ＣＣｌＦ＝ＣＣｌＦ、ＣＨＦ＝ＣＣｌ_２、ＣＨ_２＝ＣＣｌＦ、ＣＣｌ_２＝ＣＣｌＦ、ＣＦ_３ＣＦ＝ＣＦ_２、ＣＦ_３ＣＦ＝ＣＨＦ、ＣＦ_３ＣＨ＝ＣＦ_２、ＣＦ_３ＣＨ＝ＣＨ_２、ＣＨＦ_２ＣＨ＝ＣＨＦ、ＣＦ_３ＣＦ＝ＣＦ_２、パーフルオロ（炭素数２～８のアルキル）ビニルエーテル（例えば、パーフルオロメチルビニルエーテル、パーフルオロプロピルビニルエーテル、パーフルオロオクチルビニルエーテル）等が挙げられる。中でも、テトラフルオロエチレン（ＣＦ_２＝ＣＦ_２）、クロロトリフルオロエチレン（ＣＣｌＦ＝ＣＦ_２）、（パーフルオロブチル）エチレン、フッ化ビニリデン（ＣＨ_２＝ＣＦ_２）、及び、ヘキサフルオロプロピレン（ＣＦ_２＝ＣＦＣＦ_３）よりなる群から選ばれた少なくとも１種のモノマーが好ましい。
　非フッ素化モノエチレン性不飽和モノマーとしては、エチレン、プロピレン、ブテン、エチレン性不飽和芳香族モノマー（例えば、スチレン及びα－メチルスチレン）等が挙げられる。
　フッ素化α－オレフィンモノマーは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。
　また、非フッ素化エチレン性不飽和モノマーは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

　フッ素系ポリマーとしては、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリ（クロロトリフルオロエチレン－プロピレン）、ポリ（エチレン－テトラフルオロエチレン）（ＥＴＦＥ）、ポリ（エチレン－クロロトリフルオロエチレン）（ＥＣＴＦＥ）、ポリ（ヘキサフルオロプロピレン）、ポリ（テトラフルオロエチレン）（ＰＴＦＥ）、ポリ（テトラフルオロエチレン－エチレン－プロピレン）、ポリ（テトラフルオロエチレン－ヘキサフルオロプロピレン）（ＦＥＰ）、ポリ（テトラフルオロエチレン－プロピレン）（ＦＥＰＭ）、ポリ（テトラフルオロエチレン－パーフルオロプロピレンビニルエーテル）、ポリ（テトラフルオロエチレン－パーフルオロアルキルビニルエーテル）（ＰＦＡ）（例えば、ポリ（テトラフルオロエチレン－パーフルオロプロピルビニルエーテル））、ポリビニルフルオリド（ＰＶＦ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリ（フッ化ビニリデン－クロロトリフルオロエチレン）、パーフルオロポリエーテル、パーフルオロスルホン酸、パーフルオロポリオキセタン等が挙げられる。
　フッ素系ポリマーは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

　フッ素系ポリマーは、ＦＥＰ、ＰＦＡ、ＥＴＦＥ、又は、ＰＴＦＥの少なくとも１つであることが好ましい。ＦＥＰは、デュポン（ＤｕＰｏｎｔ）社よりテフロン（登録商標）ＦＥＰ（ＴＥＦＬＯＮ（登録商標）ＦＥＰ）の商品名、又は、ダイキン工業（株）よりネオフロンＦＥＰ（ＮＥＯＦＬＯＮ　ＦＥＰ）の商品名で入手可能であり；ＰＦＡは、ダイキン工業（株）よりネオフロンＰＦＡ（ＮＥＯＦＬＯＮ　ＰＦＡ）の商品名、デュポン（ＤｕＰｏｎｔ）社よりテフロン（登録商標）ＰＦＡ（ＴＥＦＬＯＮ（登録商標）ＰＦＡ）の商品名、又は、ソルベイ・ソレクシス（Ｓｏｌｖａｙ　Ｓｏｌｅｘｉｓ）社よりハイフロンＰＦＡ（ＨＹＦＬＯＮ　ＰＦＡ）の商品名で入手可能である。

　フッ素系ポリマーは、ＰＴＦＥを含むことが好ましい。ＰＴＦＥは、ＰＴＦＥホモポリマー、一部が変性されたＰＴＦＥホモポリマー、又は、これらの一方若しくは両方を含む組合せを含むことができる。一部が変性されたＰＴＦＥホモポリマーは、ポリマーの全質量を基準として、テトラフルオロエチレン以外のコモノマーに由来する構成単位を１質量％未満含むことが好ましい。

　フッ素系ポリマーは、架橋性基を有する架橋性フルオロポリマーであってもよい。架橋性フルオロポリマーは、従来公知の架橋方法によって架橋させることができる。代表的な架橋性フルオロポリマーの１つは、（メタ）アクリロキシ基を有するフルオロポリマーである。例えば、架橋性フルオロポリマーは式：Ｈ_２Ｃ＝ＣＲ’ＣＯＯ－（ＣＨ_２）_ｎ－Ｒ－（ＣＨ_２）_ｎ－ＯＯＣＲ’＝ＣＨ_２で表すことができ、式中、Ｒは、フッ素化α－オレフィンモノマー又は非フッ素化モノエチレン性不飽和モノマーに由来する構成単位を２以上有するフッ素系オリゴマー鎖であり、Ｒ’はＨ又は－ＣＨ_３であり、ｎは１～４である。Ｒは、テトラフルオロエチレンに由来する構成単位を含むフッ素系オリゴマー鎖であってよい。

　フッ素系ポリマー上の（メタ）アクリロキシ基を介してラジカル架橋反応を開始するために、（メタ）アクリロキシ基を有するフルオロポリマーをフリーラジカル源に曝露することによって、架橋フルオロポリマー網目構造を形成することができる。フリーラジカル源は、特に制限はないが、光ラジカル重合開始剤、又は、有機過酸化物が好適に挙げられる。適切な光ラジカル重合開始剤及び有機過酸化物は当技術分野においてよく知られている。架橋性フルオロポリマーは市販されており、例えば、デュポン社製バイトンＢが挙げられる。

－環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物－
　本開示に係るポリマーフィルムの第二の実施態様は、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物を含むことが好ましい。
　環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物の例としては、例えば、ノルボルネン又は多環ノルボルネン系モノマーのような環状オレフィンからなるモノマーから形成される構成単位を有する熱可塑性の樹脂が挙げられる。
　環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物は、上記環状オレフィンの開環重合体や２種以上の環状オレフィンを用いた開環共重合体の水素添加物であってもよく、環状オレフィンと、鎖状オレフィン又はビニル基の如きエチレン性不飽和結合を有する芳香族化合物などとの付加重合体であってもよい。また、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物には、極性基が導入されていてもよい。
　環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物は、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

　環状脂肪族炭化水素基の環構造としては、単環であっても、２以上の環が縮合した縮合環であっても、橋掛け環であってもよい。
　環状脂肪族炭化水素基の環構造としては、シクロペンタン環、シクロヘキサン環、シクロオクタン環、イソボロン環、ノルボルナン環、ジシクロペンタン環等が挙げられる。
　環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物は、単官能エチレン性不飽和化合物であっても、多官能エチレン性不飽和化合物であってもよい。
　環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物における環状脂肪族炭化水素基の数は、１以上であればよく、２以上有していてもよい。
　環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物は、少なくとも１種の環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物を重合してなる重合体であればよく、２種以上環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物であってもよいし、環状脂肪族炭化水素基を有しない他のエチレン性不飽和化合物との共重合体であってもよい。
　また、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物は、シクロオレフィンポリマーであることが好ましい。

－ポリフェニレンエーテル－
　本開示に係るポリマーフィルムの第二の実施態様は、ポリフェニレンエーテルを含むことが好ましい。
　ポリフェニレンエーテルの重量平均分子量（Ｍｗ）は、製膜後に熱硬化する場合には、耐熱性、及び、膜形成性の観点から、５００～５，０００であることが好ましく、５００～３，０００であることが好ましい。また、熱硬化しない場合には、特に限定されないが、３，０００～１００，０００であることが好ましく、５，０００～５０，０００であることが好ましい。
　ポリフェニレンエーテルとしては、分子末端のフェノール性水酸基の１分子当たりの平均個数（末端水酸基数）が、誘電正接、及び、耐熱性の観点から、１個～５個であることが好ましく、１．５個～３個であることがより好ましい。
　ポリフェニレンエーテルの水酸基数又はフェノール性水酸基は、例えば、ポリフェニレンエーテルの製品の規格値からわかる。また、末端水酸基数又は末端フェノール性水酸基数としては、例えば、ポリフェニレンエーテル１モル中に存在する全てのポリフェニレンエーテルの１分子あたりの水酸基又はフェノール性水酸基の平均値を表した数値等が挙げられる。
　ポリフェニレンエーテルは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

　ポリフェニレンエーテルとしては、例えば、２，６－ジメチルフェノールと２官能フェノール及び３官能フェノールの少なくともいずれか一方とからなるポリフェニレンエーテル、又は、ポリ（２，６－ジメチル－１，４－フェニレンオキサイド）等のポリフェニレンエーテルとを主成分とするもの等が挙げられる。より具体的には、例えば、式（ＰＰＥ）で表される構造を有する化合物であることが好ましい。

　式（ＰＰＥ）中、Ｘは、炭素数１～３のアルキレン基又は単結合を表し、ｍは、０～２０の整数を表し、ｎは、０～２０の整数を表し、ｍとｎとの合計は、１～３０の整数を表す。
　上記Ｘにおける上記アルキレン基としては、例えば、ジメチルメチレン基等が挙げられる。

－芳香族ポリエーテルケトン－
　本開示に係るポリマーフィルムの第二の実施態様は、芳香族ポリエーテルケトンを含むことが好ましい。
　芳香族ポリエーテルケトンとしては、特に限定されず、公知の芳香族ポリエーテルケトンを用いることができる。
　芳香族ポリエーテルケトンは、ポリエーテルエーテルケトンであることが好ましい。
　ポリエーテルエーテルケトンは、芳香族ポリエーテルケトンの１種であり、エーテル結合、エーテル結合、カルボニル結合（ケトン）の順に結合が配置されたポリマーである。各結合間は、２価の芳香族基により連結されていることが好ましい。
　芳香族ポリエーテルケトンは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

　芳香族ポリエーテルケトンとしては、例えば、下記式（Ｐ１）で表される化学構造を有するポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、下記式（Ｐ２）で表される化学構造を有するポリエーテルケトン（ＰＥＫ）、下記式（Ｐ３）で表される化学構造を有するポリエーテルケトンケトン（ＰＥＫＫ）、下記式（Ｐ４）で表される化学構造を有するポリエーテルエーテルケトンケトン（ＰＥＥＫＫ）、下記式（Ｐ５）で表される化学構造を有するポリエーテルケトンエーテルケトンケトン（ＰＥＫＥＫＫ）が挙げられる。

　式（Ｐ１）～（Ｐ５）の各々のｎは、機械的特性の観点から、１０以上が好ましく、２０以上がより好ましい。一方、芳香族ポリエーテルケトンを容易に製造できる点では、ｎは、５，０００以下が好ましく、１，０００以下がより好ましい。すなわち、ｎは、１０～５，０００が好ましく、２０～１，０００がより好ましい。

　ポリマーフィルムは、液晶ポリマーＡ、又は、フッ素系ポリマー、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物、ポリフェニレンエーテル及び芳香族ポリエーテルケトンよりなる群から選ばれる少なくとも１種のポリマー（以下、液晶ポリマーＡ、フッ素系ポリマー、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物、ポリフェニレンエーテル及び芳香族ポリエーテルケトンを「特定ポリマー」ともいう。）を１種のみ含んでいても、２種以上含んでいてもよい。
　ポリマーフィルムにおける特定ポリマーの含有量は、製造プロセス中のウェブの機械強度を確保する観点から、ポリマーフィルムの全質量に対し、１０質量％～９０質量％であることが好ましく、２０体積％～８０質量％であることがより好ましく、３０体積％～７０体積％であることが特に好ましい。

＜融点が上記液晶ポリマーＡ、又は、フッ素系ポリマー、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物、ポリフェニレンエーテル及び芳香族ポリエーテルケトンよりなる群から選ばれる少なくとも１種のポリマーより低く、かつ、誘電正接が０．０１未満である化合物＞
　本開示に係るポリマーフィルムは、融点が特定ポリマーより低く、かつ、誘電正接が０．０１未満である化合物（以下、単に「誘電正接が０．０１未満である化合物」ともいう。）を含む。
　誘電正接が０．０１未満である化合物の誘電正接は、ポリマーフィルムの誘電正接、及び、破断強度の観点から、０．００５以下であることが好ましく、０．００２以下であることがより好ましく、０．００１以下であることが更に好ましく、０を超え０．００１以下であることが特に好ましい。

　誘電正接が０．０１未満である化合物の融点は、示差走査熱量分析（ＤＳＣ）装置を用いて測定するものとする。ＤＳＣの測定パンにサンプルを５ｍｇ入れ、これを窒素気流中で１０℃／分で３０℃から昇温した際に現れた吸熱ピークのピーク温度を誘電正接が０．０１未満である化合物の融点Ｔｍとした。
　また、誘電正接が０．０１未満である化合物が融点を示さない場合は、融点として、流動開始温度を用いるものとする。流動開始温度は、フロー温度又は流動温度とも呼ばれ、毛細管レオメーターを用いて、９．８ＭＰａ（１００ｋｇ／ｃｍ^２）の荷重下、４℃／分の速度で昇温しながら、誘電正接が０．０１未満である化合物を溶融させ、内径１ｍｍ及び長さ１０ｍｍのノズルから押し出すときに、４，８００Ｐａ・ｓ（４８，０００ポイズ）の粘度を示す温度である。
　なお、ポリマーフィルムに金属層が積層されている場合には、金属層を塩化第二鉄水溶液でエッチングし、水洗及び乾燥してフィルムを取り出す。続けて、フィルムをＤＳＣの測定パンに入れて測定し、現れた複数の吸熱ピークのうち、特定ポリマー由来でない方を特定して評価することができる。
　また、ＤＳＣ測定でのピークが明瞭に現れない場合の別の方法として、誘電正接が０．０１未満である化合物の化学構造を特定し、当該素材からなる複数の粒子を昇温させていき、融着した温度として評価することもできる。

　本開示における誘電正接の測定方法は、以下の方法により測定するものとする。
　誘電率測定は、周波数１０ＧＨｚで共振摂動法により実施する。ネットワークアナライザ（Ａｇｉｌｅｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製「Ｅ８３６３Ｂ」）に１０ＧＨｚの空洞共振器（（株）関東電子応用開発製　ＣＰ５３１）を接続し、空洞共振器に試料（幅：２ｍｍ×長さ：８０ｍｍ）を挿入し、温度２０℃、湿度６５％ＲＨ環境下、９６時間の挿入前後の共振周波数の変化から試料の誘電率及び誘電正接を測定する。
　各層の誘電正接を測定する場合は、カミソリ等で不要な層を削り出し、目的の層だけの評価用サンプルを作製してもよい。また、層の厚みが薄い等の理由で、単膜の取り出しが困難な場合には、カミソリ等で測定する層を削り取り、得られた粉末状の試料を用いてもよい。本開示におけるポリマーの誘電正接の測定は、各層を構成するポリマーの化学構造を特定するか又は単離し、測定するポリマーを粉末としたサンプルを用いて、上記の誘電正接の測定方法に従って行うものとする。周波数の変化から試料の誘電率及び誘電正接を測定する。

　誘電正接が０．０１未満である化合物は、誘電正接が０．０１未満である化合物であること以外は特に制限はなく、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよく、高分子化合物であることが好ましい。
　誘電正接が０．０１未満である化合物としては、ポリマーフィルムの誘電正接、及び、破断強度の観点から、樹脂であることが好ましく、融点が特定ポリマーより低く、かつ、誘電正接が０．０１未満である液晶ポリマーＢ、フッ素系ポリマー、シクロオレフィンポリマー、ポリフェニレンエーテル、又は、芳香族ビニル樹脂であることがより好ましく、上記第一の実施態様においては、破断強度の観点からは、上記液晶ポリマーＢが特に好ましく、また、ポリマーフィルムの誘電正接の観点からは、フッ素系ポリマーが特に好ましく、上記第二の実施態様においては、破断強度の観点から、上記液晶ポリマーＢが特に好ましい。あるいは、誘電正接が０．０１未満の無機粒子の表面を、融点を示す有機物で被覆したものを用いることもできる。
　フッ素系ポリマーとしては、ポリテトラフルオロエチレンが好ましく挙げられる。
　また、誘電正接が０．０１未満である化合物として用いられる樹脂としては、破断強度の観点から、重量平均分子量が１，０００以上の樹脂であることが好ましく、重量平均分子量が２，０００以上の樹脂であることがより好ましく、重量平均分子量が３，０００以上の樹脂であることが更に好ましく、重量平均分子量が５，０００以上２００，０００以下の樹脂であることが特に好ましい。また、液晶ポリマーである場合は、重量平均分子量が１３，０００以下であることが好ましい。

　融点が特定ポリマーより低く、かつ、誘電正接が０．０１未満である液晶ポリマーＢとしては、融点以外については、上述した液晶ポリマーＡの好ましい態様と同様である。
　誘電正接が０．０１未満である化合物として用いられる液晶ポリマーＢの融点は、２００℃以上、かつ含有される特定ポリマーの融点Ｔｍ未満であることが好ましく、２５０℃以上、かつ含有される特定ポリマーの融点Ｔｍ未満であることがより好ましく、２８０℃以上、かつ特定ポリマーの融点Ｔｍ未満であることが特に好ましい。
　また、液晶ポリマーＢの融点Ｔｍの上限値は、３３０℃未満であることが好ましく、３１５℃未満であることがより好ましい。

　誘電正接が０．０１未満である化合物としては、ポリマーフィルムの誘電正接、及び、破断強度の観点から、特定ポリマーの融点より低い融点を有するポリマーであることが好ましく、融点が特定ポリマーより低く、かつ、誘電正接が０．０１未満である液晶ポリマーＢであることがより好ましい。
　また、誘電正接が０．０１未満である化合物の融点（好ましくは融点Ｔｍ）は、ポリマーフィルムの誘電正接、及び、破断強度の観点から、特定ポリマーの融点より１０℃以上低いことが好ましく、特定ポリマーの融点より２０℃以上低いことがより好ましく、特定ポリマーの融点より３０℃～１００℃低いことが更に好ましく、特定ポリマーの融点より３０℃～７０℃低いことが特に好ましい。

　また、誘電正接が０．０１未満である化合物は、ポリマーフィルムの誘電正接、及び、破断強度の観点から、粒子や繊維状であることが好ましく、樹脂粒子であることがより好ましく、フッ素系ポリマー粒子であることが更に好ましく、ポリテトラフルオロエチレン粒子が特に好ましい。また、誘電正接が０．０１未満である化合物同士の融着を促進する観点から、質量当たりの表面積を大きくすることが好ましく、例えば、粒径を小さくすることなどが好ましい。
　上記粒子の平均粒径は、ポリマーフィルムの誘電正接、及び、破断強度の観点から、５ｎｍ～２０μｍであることが好ましく、２０ｎｍ～２μｍであることがより好ましく、５０ｎｍ～１μｍであることが更に好ましく、１００ｎｍ～５００ｎｍであることが特に好ましい。

　更に、誘電正接が０．０１未満である化合物としては、力学的強度の観点からは、特定ポリマーの融点より大きい融点を有するポリマーであることが好ましい。
　液晶ポリマーＡの融点より大きい融点を有するポリマーとしては、フッ素系ポリマーが好ましく挙げられる。
　フッ素系ポリマーとしては、上述したものが挙げられる。

　誘電正接が０．０１未満である化合物の結晶化エンタルピーΔＨｃは、ポリマーフィルムの誘電正接、及び、破断強度の観点から、３Ｊ／ｇ以下であることが好ましく、２Ｊ／ｇ以下であることがより好ましく、１Ｊ／ｇ以下であることが更に好ましく、０Ｊ／ｇを超え０．６Ｊ／ｇ以下であることが特に好ましい。また、上記結晶化エンタルピーΔＨｃは、ポリマーフィルムの誘電正接、及び、破断強度の観点から、０Ｊ／ｇに近いほうが好ましい。

　本開示における結晶化エンタルピーΔＨｃの測定方法は、以下の方法により測定するものとする。
　示差走査熱量分析（ＤＳＣ）装置の測定パンにフィルムを２ｍｇ入れ、窒素気流中で２０℃／分で２５℃から３５０℃まで昇温した際に現れた発熱ピークの熱量をフィルムのΔＨｃとする。また、発熱ピークの帰属は、フィルムを構成する素材を単離し、別途、上記条件でＤＳＣ測定することにより、各素材由来の発熱ピーク温度を調べ、実施する。

　ポリマーフィルムは、誘電正接が０．０１未満である化合物を１種のみ含んでいても、２種以上含んでいてもよい。
　ポリマーフィルムにおける誘電正接が０．０１未満である化合物の含有量は、誘電正接、及び、破断強度の観点から、ポリマーフィルムの全質量に対し、１０質量％～９０質量％であることが好ましく、２０質量％～８０質量％であることがより好ましく、３０質量％～７０質量％であることが特に好ましい。
　また、ポリマーフィルムにおける特定ポリマーの含有量Ｍ^Ａと誘電正接が０．０１未満である化合物の含有量Ｍ^Ｂとの質量比Ｍ^Ａ／Ｍ^Ｂは、誘電正接、及び、破断強度の観点から、０．１～１０であることが好ましく、０．２～５であることがより好ましく、０．５～２であることが特に好ましい。

－フィラー－
　本開示に係るポリマーフィルムは、線膨張係数、及び、金属層との密着性の観点から、上記誘電正接が０．０１未満である化合物以外のフィラー（以下、単に「フィラー」ともいう。）を含むことが好ましい。
　フィラーは、粒子状であっても、繊維状であってもよく、また、無機フィラーであっても、有機フィラーであってもよい。
　本開示に係るポリマーフィルムにおいて、上記フィラーの数密度は、線膨張係数、及び、金属層との密着性の観点から、上記ポリマーフィルムの表面より内部の方が大きいことが好ましい。

　無機フィラーとしては、公知の無機フィラーを用いることができる。
　無機フィラーの材質としては、例えば、ＢＮ、Ａｌ_２Ｏ_３、ＡｌＮ、ＴｉＯ_２、ＳｉＯ_２、チタン酸バリウム、チタン酸ストロンチウム、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、及び、これらを２種以上含む材質が挙げられる。
　中でも、無機フィラーとしては、線膨張係数、及び、金属層との密着性の観点から、金属酸化物粒子、又は、繊維が好ましく、シリカ粒子、チタニア粒子、又は、ガラス繊維がより好ましく、シリカ粒子、又は、ガラス繊維が特に好ましい。
　無機フィラーの平均粒径は、層Ａの厚みの約２０％～約４０％であることが好ましく、例えば、層Ａの厚みの２５％、３０％又は３５％にあるものを選択してもよい。粒子、または繊維が扁平状の場合には、短辺方向の長さを示す。
　また、無機フィラーの平均粒径は、線膨張係数、及び、金属層との密着性の観点から、５ｎｍ～２０μｍであることが好ましく、１０ｎｍ～１０μｍであることがより好ましく、２０ｎｍ～１μｍであることが更に好ましく、２５ｎｍ～５００ｎｍであることが特に好ましい。

　有機フィラーとしては、公知の有機フィラーを用いることができる。
　有機フィラーの材質としては、例えば、ポリエチレン、ポリスチレン、尿素－ホルマリンフィラー、ポリエステル、セルロース、アクリル樹脂、フッ素樹脂、硬化エポキシ樹脂、架橋ベンゾグアナミン樹脂、架橋アクリル樹脂、液晶ポリマー、及び、これらを２種以上含む材質が挙げられる。
　また、有機フィラーは、ナノファイバーのような繊維状であってもよく、中空樹脂粒子であってもよい。
　中でも、有機フィラーとしては、線膨張係数、及び、金属層との密着性の観点から、フッ素樹脂粒子、ポリエステル系樹脂粒子、ポリエチレン粒子、液晶ポリマー粒子、又は、セルロース系樹脂のナノファイバーであることが好ましく、ポリテトラフルオロエチレン粒子、ポリエチレン粒子、又は、液晶ポリマー粒子であることがより好ましい。
　有機フィラーの平均粒径は、線膨張係数、及び、金属層との密着性の観点から、５ｎｍ～２０μｍであることが好ましく、１０ｎｍ～１μｍであることがより好ましく、２０ｎｍ～５００ｎｍであることが更に好ましく、２５ｎｍ～９０ｎｍであることが特に好ましい。

　ポリマーフィルムは、フィラーを１種のみ含んでいても、２種以上含んでいてもよい。
　ポリマーフィルムにおけるフィラーの含有量は、熱膨張係数、及び、金属層との密着性の観点から、ポリマーフィルムの全体積に対し、５体積％～８０体積％であることが好ましく、１０体積％～７０体積％であることがより好ましく、１５体積％～７０体積％であることが更に好ましく、２０体積％～６０体積％であることが特に好ましい。

－その他の添加剤－
　ポリマーフィルムは、上述した成分以外のその他の添加剤を含んでいてもよい。
　その他の添加剤としては、公知の添加剤を用いることができる。具体的には、例えば、レベリング剤、消泡剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、難燃剤、着色剤等が挙げられる。

　また、ポリマーフィルムは、その他の添加剤として、特定ポリマー及び誘電正接が０．０１未満である化合物以外のその他の樹脂を含んでいてもよい。
　その他の樹脂の例としては、ポリプロピレン、ポリアミド、液晶ポリエステル以外のポリエステル、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルケトン、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル及びその変性物、ポリエーテルイミド等の液晶ポリエステル以外の熱可塑性樹脂；グリシジルメタクリレートとポリエチレンとの共重合体等のエラストマー；フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられる。

　ポリマーフィルムにおけるその他の添加剤の総含有量は、特定ポリマーの含有量１００質量部に対して、好ましくは２５質量部以下であり、より好ましくは１０質量部以下であり、更に好ましくは５質量部以下である。

　また、本開示に係るポリマーフィルムは、多層構造を有するものであってもよい。
　例えば、本開示に係るポリマーフィルムは、特定ポリマー及び誘電正接が０．０１未満である化合物を含む層Ａと、上記層Ａの少なくとも一方の面に層Ｂとを有する構造であってもよいし、層Ｂと、特定ポリマー及び誘電正接が０．０１未満である化合物を含む層Ａと、層Ｃとをこの順で有する構造であってもよい。
　中でも、上記層Ａは、誘電正接が０．０１未満である化合物として、粒子を含むか、フィラーを更に含むことが好ましい。
　また、層Ｂ及び層Ｃはそれぞれ独立に、特定ポリマーを含むことが好ましく、特定ポリマー及び誘電正接が０．０１未満である化合物を含むことがより好ましい。
　また、層Ｂに含まれるポリマーは、層Ａに含まれるポリマーよりも破断強度（靭性）が高いポリマーであることが好ましい。
　破断強度の測定は、以下の方法により行うものとする。
　測定するポリマーからなるサンプルを作製し、東洋ボールドウィン（株）製万能引っ張り試験機“ＳＴＭ　Ｔ５０ＢＰ”を用い、２５℃、６０％ＲＨ雰囲気中、引張速度１０％／分で伸びに対する応力を測定し、破断強度を求める。
　更に、ポリマーフィルムにおける層構成、及び、各層の厚み等の検出又は判定方法としては、以下の方法が挙げられる。
　まず、ミクロトームによりポリマーフィルムの断面サンプルを切り出し、光学顕微鏡により層構成、及び、各層の厚みを判定する。光学顕微鏡での判定が困難な場合、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）による形態観察、又は、飛行時間型二次イオン質量分析法（ＴＯＦ－ＳＩＭＳ）等による成分分析を行って判定してもよい。

　また、層Ｂ又は層Ｃが、積層体として金属層と接触する層である場合、後述する官能基を有する化合物を含むことが好ましく、後述する硬化反応可能な基を有する化合物を含むことがより好ましい。
　上記官能基としては、共有結合可能な基、イオン結合可能な基、水素結合可能な基、双極子相互作用可能な基、及び、硬化反応可能な基よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基であることが好ましい。
　官能基を有する化合物は、低分子化合物であっても、高分子化合物であってもよい。
　官能基を有する化合物は、上記ポリマーと官能基を有する化合物との相溶性、及び、ポリマーフィルムの誘電正接の観点からは、低分子化合物であることが好ましく、ポリマーフィルムの耐熱性、及び、力学的強度の観点からは、高分子化合物であることが好ましい。
　官能基を有する化合物における官能基の数は、１以上であればよく、２以上であってもよいが、２以上であることが好ましく、また、官能基量を適度な量とし、ポリマーフィルムの誘電正接を小さくする観点から、１０以下が好ましい。
　また、官能基を有する化合物は、１種のみの官能基を有していても、２種以上の官能基を有していてもよい。

　官能基を有する化合物として用いられる低分子化合物としては、金属層との密着性の観点から、分子量５０以上２，０００未満であることが好ましく、分子量１００以上１，０００未満であることがより好ましく、分子量２００以上１，０００未満であることが特に好ましい。
　官能基を有する化合物が低分子化合物である場合、化合物の広がりが狭く、官能基同士の接触確率を上げるため、官能基を有する化合物の含有量は、層Ｂの全質量に対し、１０質量％以上含むことが好ましい。
　また、官能基を有する化合物として用いられる高分子化合物としては、金属層との密着性の観点から、重量平均分子量が１，０００以上のポリマーであることが好ましく、重量平均分子量が２，０００以上のポリマーであることがより好ましく、重量平均分子量が３，０００以上１，０００，０００以下のポリマーであることが更に好ましく、重量平均分子量が５，０００以上２００，０００以下のポリマーであることが特に好ましい。

　更に、ポリマーフィルムの誘電正接、及び、金属層との密着性の観点から、誘電正接が０．００５以下であるポリマーと官能基を有する化合物とは、相溶可能であることが好ましい。
　上記ポリマーのＨｏｙ法によるＳＰ値と官能基を有する化合物のＨｏｙ法によるＳＰ値との差は、誘電正接が０．００５以下であるポリマーと官能基を有する化合物との相溶性、ポリマーフィルムの誘電正接、及び、金属層との密着性の観点から、５ＭＰａ^０．５以下であることが好ましい。なお、下限値は、０ＭＰａ^０．５である。

　Ｈｏｙ法によるＳＰ値（溶解性パラメータ値）は、樹脂の分子構造からＰｏｌｙｍｅｒ　Ｈａｎｄｂｏｏｋ　ｆｏｕｒｔｈ　ｅｄｉｔｉｏｎに記載の方法で計算する。また、樹脂が複数種の樹脂の混合物である場合、ＳＰ値は、各構成単位のＳＰ値をそれぞれ算出する。

＜＜官能基＞＞
　官能基を有する化合物における官能基は、共有結合可能な基、イオン結合可能な基、水素結合可能な基、双極子相互作用可能な基、及び、硬化反応可能な基よりなる群から選ばれた少なくとも１種の基であることが好ましい。
　層Ｃと金属層との密着性の観点からは、官能基は、共有結合可能な基、又は、硬化反応可能な基であることが好ましく、共有結合可能な基であることがより好ましい。
　また、保存安定性、及び、取り扱い性の観点からは、官能基が、イオン結合可能な基、水素結合可能な基、又は、双極子相互作用可能な基であることが好ましい。

－共有結合可能な基－
　共有結合可能な基としては、共有結合が形成可能な基であれば特に制限はなく、例えば、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、酸無水物基、カルボジイミド基、Ｎ－ヒドロキシエステル基、グリオキサール基、イミドエステル基、ハロゲン化アルキル基、チオール基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基、アミド基、イソシアネート基、アルデヒド基、スルホン酸基等を挙げることができる。これらの中でも、層Ｃと金属層との密着性の観点から、エポキシ基、オキセタニル基、Ｎ－ヒドロキシエステル基、イソシアネート基、イミドエステル基、ハロゲン化アルキル基、及び、チオール基よりなる群から選ばれる少なくとも１種の官能基であることが好ましく、エポキシ基が特に好ましい。

　また、後述するように、層Ｃと貼り合わせる金属の表面に、官能基を有する化合物の官能基と対になる基を有していることが好ましい。
　共有結合可能な基と上記共有結合可能な基と対になる基との組み合わせ（官能基を有する化合物の官能基と、金属の表面に有する基との組み合わせ）としては、一方が、例えば、エポキシ基又はオキセタニル基である場合、他方は、ヒドロキシ基、アミノ基等が挙げられる。
　また、上記組み合わせの一方が、例えば、Ｎ－ヒドロキシエステル基又はイミドエステル基である場合、他方は、アミノ基等が挙げられる。

－イオン結合可能な基－
　イオン結合可能な基としては、カチオン性基、アニオン性基等が挙げられる。
　上記カチオン性基としては、オニウム基であることが好ましい。オニウム基の例は、アンモニウム基、ピリジニウム基、ホスホニウム基、オキソニウム基、スルホニウム基、セレノニウム基、ヨードニウム基等が挙げられる。中でも、層Ｃと金属層との密着性の観点から、アンモニウム基、ピリジニウム基、ホスホニウム基、又は、スルホニウム基が好ましく、アンモニウム基、又は、ホスホニウム基がより好ましく、アンモニウム基が特に好ましい。
　アニオン性基としては、特に制限はなく、例えば、フェノール性水酸基、カルボキシ基、－ＳＯ_３Ｈ、－ＯＳＯ_３Ｈ、－ＰＯ_３Ｈ、－ＯＰＯ_３Ｈ_２、－ＣＯＮＨＳＯ_２－、－ＳＯ_２ＮＨＳＯ_２－等が挙げられる。これらの中でも、リン酸基、ホスホン酸基、ホスフィン酸基、硫酸基、スルホン酸基、スルフィン酸基又はカルボキシ基であることが好ましく、リン酸基、又は、カルボキシ基であることがより好ましく、カルボキシ基であることが更に好ましい。

　イオン結合可能な基と上記イオン結合可能な基と対になる基との組み合わせ（官能基を有する化合物の官能基と、金属の表面に有する基との組み合わせ）としては、例えば、一方が、酸性基を有する場合、他方は、塩基性基が挙げられる。
　上記酸性基としては、例えば、カルボキシ基、スルホ基、リン酸基等が挙げられ、カルボキシ基であることが好ましい。
　また、上記組み合わせの一方が、例えば、カルボキシ基である場合、カルボキシ基とイオン結合可能な基は、第三級アミノ基、ピリジル基、ピペリジル基等が挙げられる。

－水素結合可能な基－
　水素結合可能な基としては、水素結合供与性部位を有する基、水素結合受容性部位を有する基が挙げられる。
　上記水素結合供与性部位は、水素結合可能な活性水素原子を有する構造であればよいが、Ｘ－Ｈで表される構造であることが好ましい。
　Ｘは、ヘテロ原子を表し、窒素原子、又は、酸素原子であることが好ましい。
　上記水素結合供与性部位としては、層Ｃと金属層との密着性の観点から、ヒドロキシ基、カルボキシ基、第一級アミド基、第二級アミド基、第一級アミノ基、第二級アミノ基、第一級スルホンアミド基、第二級スルホンアミド基、イミド基、ウレア結合、及び、ウレタン結合よりなる群から選ばれる少なくとも１種の構造であることが好ましく、ヒドロキシ基、カルボキシ基、第一級アミド基、第二級アミド基、第一級スルホンアミド基、第二級スルホンアミド基、マレイミド基、ウレア結合、及び、ウレタン結合よりなる群から選ばれる少なくとも１種の構造であることがより好ましく、ヒドロキシ基、カルボキシ基、第一級アミド基、第二級アミド基、第一級スルホンアミド基、第二級スルホンアミド基、及び、マレイミド基よりなる群から選ばれる少なくとも１種の構造であることが更に好ましく、ヒドロキシ基、及び、第二級アミド基よりなる群から選ばれる少なくとも１種の構造であることが特に好ましい。

　上記水素結合受容性部位としては、非共有電子対を有する原子を含む構造がよく、非共有電子対を有する酸素原子を含む構造であることが好ましく、カルボニル基（カルボキシ基、アミド基、イミド基、ウレア結合、ウレタン結合等のカルボニル構造を含む。）、及び、スルホニル基（スルホンアミド基等のスルホニル構造を含む。）よりなる群から選ばれた少なくとも１種の構造であることがより好ましく、カルボニル基（カルボキシ基、アミド基、イミド基、ウレア結合、ウレタン結合等のカルボニル構造を含む。）であることが特に好ましい。

　水素結合可能な基としては、上記水素結合供与性部位及び水素結合受容性部位の両方を有する基であることが好ましく、カルボキシ基、アミド基、イミド基、ウレア結合、ウレタン結合、又は、スルホンアミド基を有していることが好ましく、カルボキシ基、アミド基、イミド基、又は、スルホンアミド基を有していることがより好ましい。

　水素結合可能な基と上記水素結合可能な基と対になる基との組み合わせ（官能基を有する化合物の官能基と、金属の表面に有する基との組み合わせ）としては、一方が、水素結合供与性部位を有する基を有する場合、他方が、水素結合受容性部位を有する基が挙げられる。
　例えば、上記組み合わせの一方がカルボキシ基である場合、アミド基、カルボキシ基等が挙げられる。
　また、上記組み合わせの一方が、例えば、フェノール性水酸基である場合、他方は、フェノール性水酸等が挙げられる。

－双極子相互作用可能な基－
　双極子相互作用可能な基としては、上記水素結合可能な基におけるＸ－Ｈ（Ｘは、ヘテロ原子を表し、窒素原子、又は、酸素原子）で表される構造以外の分極した構造を有した基であればよく、電気陰性度の異なる原子が結合された基が好適に挙げられる。
　電気陰性度の異なる原子の組み合わせとしては、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、及びハロゲン原子からなる群より選択される少なくとも１種の原子と炭素原子との組み合わせが好ましく、酸素原子、窒素原子、及び、硫黄原子からなる群より選択される少なくとも１種の原子と炭素原子との組み合わせがより好ましい。
　これらの中でも、層Ｃと金属層との密着性の観点から、窒素原子と炭素原子との組み合わせ、炭素原子と、窒素原子、酸素原子及び硫黄原子との組み合わせが好ましく、具体的には、シアノ基、シアヌル基、スルホン酸アミド基がより好ましい。

　双極子相互作用可能な基と上記双極子相互作用可能な基と対になる基との組み合わせ（官能基を有する化合物の官能基と、金属の表面に有する基との組み合わせ）としては、同一の双極子相互作用可能な基の組み合わせが好ましく挙げられる。
　上記組み合わせの一方が、例えば、シアノ基である場合、他方は、シアノ基が挙げられる。
　また、上記組み合わせの一方が、例えば、スルホン酸アミド基である場合、他方は、スルホン酸アミド基が挙げられる。

－硬化反応可能な基－
　硬化反応可能な基としては、エチレン性不飽和基、環状エーテル基、シアナト基、反応性シリル基、オキサジン環基、ウレタン基等が挙げられる。
　硬化反応可能な基を有する化合物としては、下記の硬化性化合物を用いてもよい。

～硬化性化合物～
　硬化性化合物は、熱や光（例えば、可視光、紫外線、近赤外線、遠赤外線、電子線等）の照射により硬化する化合物であり、後述する硬化助剤を必要とするものであってもよい。このような硬化性化合物としては、例えば、エポキシ化合物、シアネートエステル化合物、ビニル化合物、シリコーン化合物、オキサジン化合物、マレイミド化合物、アリル化合物、アクリル化合物、メタクリル化合物、ウレタン化合物が挙げられる。これらは、１種単独で用いられてもよいし、２種以上が併用されてもよい。これらの中でも、前記重合体との相溶性、耐熱性等の特性上の観点から、エポキシ化合物、シアネートエステル化合物、ビニル化合物、シリコーン化合物、オキサジン化合物、マレイミド化合物、及び、アリル化合物よりなる群から選ばれた少なくとも１種であることが好ましく、エポキシ化合物、シアネートエステル化合物、ビニル化合物、アリル化合物、及び、シリコーン化合物よりなる群から選ばれた少なくとも１種であることがより好ましい。
　層Ｂ中の硬化性化合物の含有量は、層Ｃの全質量に対して、１０質量％以上９０質量％以下であることが好ましく、２０質量％以上８０質量％以下であることがより好ましい。

～硬化助剤～
　硬化助剤としては、例えば、光反応開始剤（光ラジカル発生剤、光酸発生剤、光塩基発生剤）等の重合開始剤を挙げることができる。硬化助剤の具体例としては、オニウム塩化合物、スルホン化合物、スルホン酸エステル化合物、スルホンイミド化合物、ジスルホニルジアゾメタン化合物、ジスルホニルメタン化合物、オキシムスルホネート化合物、ヒドラジンスルホネート化合物、トリアジン化合物、ニトロベンジル化合物、ベンジルイミダゾール化合物、有機ハロゲン化物類、オクチル酸金属塩、ジスルホン等が挙げられる。これらの硬化助剤は、種類を問わず、１種単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
　層Ｂ中の硬化助剤の含有量は、層Ｂの全質量に対して、５質量％以上２０質量％以下であることが好ましく、５質量％以上１０質量％以下であることがより好ましい。

　官能基を有する化合物における官能基は、具体的には、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、酸無水物基、カルボジイミド基、Ｎ－ヒドロキシエステル基、グリオキサール基、イミドエステル基、ハロゲン化アルキル基、チオール基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基、アミド基、イソシアネート基、アルデヒド基、スルホン酸基、アンモニウム基、ピリジニウム基、ホスホニウム基、オキソニウム基、スルホニウム基、セレノニウム基、ヨードニウム基、リン酸基、ホスホン酸基、ホスフィン酸基、硫酸基、スルホン酸基、スルフィン酸基又はカルボキシ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、第一級アミド基、第二級アミド基、第一級アミノ基、第二級アミノ基、第一級スルホンアミド基、第二級スルホンアミド基、イミド基、ウレア結合、及び、ウレタン結合よりなる群から選ばれた少なくとも１種を含むことが好ましい。密着性向上の観点から、エポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、酸無水物基、カルボジイミド基、Ｎ－ヒドロキシエステル基、グリオキサール基、イミドエステル基、ハロゲン化アルキル基、又は、チオール基がより好ましい。

　２種の官能基の結合又は相互作用の具体例を以下に下記に示すが、本開示における上記結合又は相互作用は、これに限定されるものではない。

　官能基を有する化合物は、ポリマーフィルムの誘電正接、及び、金属層との密着性の観点から、多官能エポキシ化合物、又は、多官能エポキシ化合物の重合体であることが好ましく、２官能エポキシ化合物、又は、２官能エポキシ化合物の重合体であることがより好ましく、２官能エポキシ化合物であることが特に好ましい。

　層Ｂ又は層Ｃは、官能基を有する化合物を１種のみ含んでいても、２種以上含んでいてもよい。
　層Ｂ又は層Ｃにおける官能基を有する化合物の含有量は、ポリマーフィルムの誘電正接、及び、金属層との密着性の観点から、ポリマーフィルムの全質量に対し、１質量％～８０質量％であることが好ましく、５質量％～７０質量％であることがより好ましく、１０質量％～６０質量％であることが更に好ましく、２０質量％～６０質量％であることが特に好ましい。

　層Ａの平均厚みは、特に制限はないが、熱膨張係数、及び、金属層との密着性の観点から、５μｍ～９０μｍであることが好ましく、１０μｍ～７０μｍであることがより好ましく、１５μｍ～５０μｍであることが特に好ましい。

　本開示に係るポリマーフィルムにおける各層の平均厚みの測定方法は、以下の通りである。
　ポリマーフィルムをミクロトームで切削し、断面を光学顕微鏡で観察して、各層の厚みを評価する。断面サンプルは３ヶ所以上切り出し、各断面において、３点以上厚みを測定し、それらの平均値を平均厚みとする。

　層Ｂ及び層Ｃの平均厚みはそれぞれ独立に、熱膨張係数、及び、金属層との密着性の観点から、層Ａの平均厚みよりも薄いことが好ましい。
　層Ａの平均厚みＴ^Ａと層Ｂの平均厚みＴ^Ｂとの比であるＴ^Ａ／Ｔ^Ｂの値は、熱膨張係数、及び、金属層との密着性の観点から、１より大きいことが好ましく、２～１００であることがより好ましく、２．５～２０であることが更に好ましく、３～１０であることが特に好ましい。
　層Ａの平均厚みＴ^Ａと層Ｃの平均厚みＴ^Ｃとの比であるＴ^Ａ／Ｔ^Ｃの値は、熱膨張係数、及び、金属層との密着性の観点から、１より大きいことが好ましく、２～１００であることがより好ましく、２．５～２０であることが更に好ましく、３～１０であることが特に好ましい。
　また、層Ｃの平均厚みＴ^Ｃと層Ｂの平均厚みＴ^Ｂとの比であるＴ^Ｃ／Ｔ^Ｂの値は、熱膨張係数、及び、金属層との密着性の観点から、０．２～５であることが好ましく、０．５～２であることがより好ましく、０．８～１．２であることが特に好ましい。
　更に、層Ｂ及び層Ｃの平均厚みはそれぞれ独立に、熱膨張係数、及び、金属層との密着性の観点から、０．１μｍ～２０μｍであることが好ましく、０．５μｍ～１５μｍであることがより好ましく、１μｍ～１０μｍであることが更に好ましく、３μｍ～８μｍであることが特に好ましい。

　本開示に係るポリマーフィルムの平均厚みは、強度、熱膨張係数、及び、金属層との密着性の観点から、６μｍ～２００μｍであることが好ましく、１２μｍ～１００μｍであることがより好ましく、２０μｍ～６０μｍであることが特に好ましい。

　ポリマーフィルムの平均厚みは、任意の５箇所について、接着式の膜厚計、例えば、電子マイクロメータ（製品名「ＫＧ３００１Ａ］、アンリツ社製）を用いて測定し、それらの平均値とする。

　本開示に係るポリマーフィルムの誘電正接は、誘電率の観点から、０．００５以下であることが好ましく、０．００２以下であることがより好ましく、０．００１以下であることが更に好ましく、０を超え０．００１以下であることが特に好ましい。

　本開示に係るポリマーフィルムの線膨張係数は、熱膨張係数の観点から、－２０ｐｐｍ／Ｋ～５０ｐｐｍ／Ｋであることが好ましく、－１０ｐｐｍ／Ｋ～４０ｐｐｍ／Ｋであることがより好ましく、０ｐｐｍ／Ｋ～３５ｐｐｍ／Ｋであることが更に好ましく、１０ｐｐｍ／Ｋ～３０ｐｐｍ／Ｋであることが特に好ましい。

　本開示における線膨張係数の測定方法は、以下の方法により測定するものとする。
　熱機械分析装置（ＴＭＡ）を用いて、幅５ｍｍ、長さ２０ｍｍのポリマーフィルム又は各層の測定サンプルの両端に１ｇの引張荷重をかけ、５℃／分の速度で２５℃～２００℃まで昇温した後、２０℃／分の速度で３０℃まで冷却し、再び５℃／分の速度で昇温したときの、３０℃～１５０℃の間のＴＭＡ曲線の傾きから線膨張係数を算出する。
　各層を測定する場合は、カミソリ等により、測定する層を削り取り測定サンプルを作製してもよい。
　また、上記方法にて線膨張係数の測定が困難な場合は、以下の方法にて測定するものとする。
　ポリマーフィルムをミクロトームで切削して切片サンプルを作製し、加熱ステージシステム（ＨＳ８２、メトラー・トレド社製）を備えた光学顕微鏡にセットし、続いて、５℃／分の速度で２５℃～２００℃まで昇温した後、２０℃／分の速度で３０℃まで冷却し、再び５℃／分の速度で昇温したときの、３０℃でのポリマーフィルム又は各層の厚み（ｔｓ３０）、及び、１５０℃でのポリマーフィルム又は各層の厚み（ｔｓ１５０）を評価し、寸法変化を温度変化で除した値（（ｔｓ１５０－ｔｓ３０）／（１５０－３０））を算出し、ポリマーフィルム又は各層の線膨張係数を算出してもよい。

＜ポリマーフィルムの製造方法＞
〔製膜〕
　本開示に係るポリマーフィルムの製造方法は、特に制限はなく、公知の方法を参照することができる。
　本開示に係るポリマーフィルムの製造方法としては、例えば、流延法、塗布法、押出法等が好適に挙げられる。中でも、流延法が特に好ましい。また、本開示に係るポリマーフィルムが、多層構造を有する場合には、例えば、共流延法、重層塗布法、共押出法等が好適に挙げられる。中でも、比較的薄手の製膜には共流延法が特に好ましく、厚手の製膜には共押出法が特に好ましい。
　ポリマーフィルムにおける多層構造を共流延法及び重層塗布法により製造する場合、特定ポリマー及び誘電正接が０．０１未満である化合物等の各層の成分をそれぞれ溶媒に溶解又は分散した層Ａ形成用組成物、層Ｂ形成用組成物、層Ｃ形成用組成物等を用いて、共流延法又は重層塗布法を行うことが好ましい。

　溶媒としては、例えば、ジクロロメタン、クロロホルム、１，１－ジクロロエタン、１，２－ジクロロエタン、１，１，２，２－テトラクロロエタン、１－クロロブタン、クロロベンゼン、ｏ－ジクロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素；ｐ－クロロフェノール、ペンタクロロフェノール、ペンタフルオロフェノール等のハロゲン化フェノール；ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン等のエーテル；アセトン、シクロヘキサノン等のケトン；酢酸エチル、γ－ブチロラクトン等のエステル；エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート等のカーボネート；トリエチルアミン等のアミン；ピリジン等の含窒素複素環芳香族化合物；アセトニトリル、スクシノニトリル等のニトリル；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド、テトラメチル尿素等の尿素化合物；ニトロメタン、ニトロベンゼン等のニトロ化合物；ジメチルスルホキシド、スルホラン等の硫黄化合物；ヘキサメチルリン酸アミド、トリｎ－ブチルリン酸等のリン化合物等が挙げられ、それらを２種以上用いてもよい。

　溶媒としては、腐食性が低く、取り扱い易いことから、非プロトン性化合物（特に好ましくはハロゲン原子を有しない非プロトン性化合物）を含むことが好ましい。溶媒全体に占める非プロトン性化合物の割合は、好ましくは５０質量％～１００質量％、より好ましくは７０質量％～１００質量％、特に好ましくは９０質量％～１００質量％である。また、上記非プロトン性化合物としては、液晶ポリマーを溶解し易いことから、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、テトラメチル尿素、Ｎ－メチルピロリドン等のアミド又はγ－ブチロラクトン等のエステルを含むことが好ましく、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、又は、Ｎ－メチルピロリドンがより好ましい。

　また、溶媒としては、特定ポリマーを溶解し易いことから、双極子モーメントが３～５である化合物を含むことが好ましい。溶媒全体に占める双極子モーメントが３～５である化合物の割合は、好ましくは５０質量％～１００質量％、より好ましくは７０質量％～１００質量％、特に好ましくは９０質量％～１００質量％である。
　上記非プロトン性化合物として、双極子モーメントが３～５である化合物を用いることが好ましい。

　また、溶媒としては、除去し易いことから、１気圧における沸点が２２０℃以下である化合物を含むことが好ましい。溶媒全体に占める１気圧における沸点が２２０℃以下である化合物の割合は、好ましくは５０質量％～１００質量％、より好ましくは７０質量％～１００質量％、特に好ましくは９０質量％～１００質量％である。
　上記非プロトン性化合物として、１気圧における沸点が２２０℃以下である化合物を用いることが好ましい。

　また、本開示に係るポリマーフィルムの製造方法は、上記共流延法、重層塗布法及び共押出法等により製造する場合、支持体を使用してもよい。また、後述する積層体に用いる金属層（金属箔）等を支持体として使用する場合、剥離せずそのまま使用してもよい。
　支持体としては、例えば、金属ドラム、金属バンド、ガラス板、樹脂フィルム又は金属箔が挙げられる。中でも、金属ドラム、金属バンド、樹脂フィルムが好ましい。
　樹脂フィルムとしては、例えばポリイミド（ＰＩ）フィルムを挙げることができ、市販品の例としては、宇部興産（株）製Ｕ－ピレックスＳ及びＵ－ピレックスＲ、東レデュポン（株）製カプトン、並びに、ＳＫＣコーロンＰＩ社製ＩＦ３０、ＩＦ７０及びＬＶ３００等が挙げられる。
　また、支持体は、容易に剥離できるように、表面に表面処理層が形成されていてもよい。表面処理層は、ハードクロムメッキ、フッ素樹脂等を用いることができる。
　支持体の平均厚みは、特に制限はないが、好ましくは２５μｍ以上７５μｍ以下であり、より好ましくは５０μｍ以上７５μｍ以下である。

　また、流延、又は、塗布された膜状の組成物（流延膜又は塗膜）から溶媒の少なくとも一部を除去する方法としては、特に制限はなく、公知の乾燥方法を用いることができる。

〔延伸〕
　本開示に係るポリマーフィルムは、分子配向を制御し、線膨張係数や力学物性を調整する観点で、適宜、延伸を組み合わせることができる。延伸の方法は、特に制限はなく、公知の方法を参照することができ、溶媒を含んだ状態で実施してもよく、乾膜の状態で実施してもよい。溶媒を含んだ状態での延伸は、フィルムを把持して伸長してもよく、伸長せずに乾燥によるウェブの自己収縮力を利用して実施してもよく、それらの組み合わせでもよい。延伸は、無機フィラー等の添加によってフィルム脆性が低下した場合に、破断伸度や破断強度を改善する目的で特に有効である。

〔熱処理〕
　本開示に係るポリマーフィルムの製造方法は、ポリマーフィルムを熱処理（アニール）する工程を含むことが好ましい。
　上記熱処理する工程における熱処理温度としては、製造プロセス中のウェブの機械強度、及び、製造されたポリマーフィルムの破断強度の観点から、特定ポリマーの融点Ｔｍ未満の温度であることが好ましく、誘電正接が０．０１未満である化合物の融点を超え特定ポリマーの融点未満の温度であることがより好ましい。
　また、誘電正接が０．０１未満である化合物が、特定ポリマーの融点Ｔｍより高い融点を有するポリマーである場合、上記熱処理する工程における熱処理温度は、破断強度の観点から、特定ポリマーの融点を超える温度であることが好ましく、特定ポリマーの融点を超え誘電正接が０．０１未満である化合物の融点Ｔｍ未満の温度であることがより好ましい。
　更に、上記熱処理する工程における熱処理温度として具体的には、破断強度の観点から、２６０℃～３７０℃であることが更に好ましく、３１０℃～３５０℃であることが特に好ましい。アニールの時間としては、３０分～５時間が好ましく、３０分～３時間が更に好ましい。
　また、本開示に係るポリマーフィルムの製造方法は、必要に応じ、他の公知の工程を含んでいてもよい。

＜用途＞
　本開示に係るポリマーフィルムは、種々の用途に用いることができる、中でも、プリント配線板などの電子部品用フィルムに好適に用いることができ、フレキシブルプリント回路基板により好適に用いることができる。
　また、本開示に係るポリマーフィルムは、金属接着用ポリマーフィルムとして好適に用いることができる。

（積層体）
　本開示に係る積層体は、本開示に係るポリマーフィルムが積層したものであればよいが、本開示に係るポリマーフィルムと、上記ポリマーフィルムの少なくとも一方の面に配置された金属層とを有することが好ましく、本開示に係るポリマーフィルムと、上記ポリマーフィルムの両面にそれぞれ配置された銅層を有することがより好ましい。また、上記金属層が、銅層であることがより好ましい。
　また、本開示に係る積層体は、層Ｂと、層Ａと、層Ｃとをこの順で有する本開示に係るポリマーフィルムと、上記ポリマーフィルムの上記層Ｂ側の面に配置された金属層と、上記ポリマーフィルムの上記層Ｃ側の面に配置された金属層とを有することが好ましく、上記金属層がいずれも、銅層であることがより好ましい。
　上記層Ｂ側の面に配置された金属層は、上記層Ｂの表面に配置された金属層であることが好ましい。
　上記層Ｃ側の面に配置された金属層は、上記層Ｃの表面に配置された金属層であることが好ましく、上記層Ｂ側の面に配置された金属層は、上記層Ｂの表面に配置された金属層であり、かつ上記層Ｃ側の面に配置された金属層は、上記層Ｃの表面に配置された金属層であることがより好ましい。
　また、上記層Ｂ側の面に配置された金属層と上記層Ｃ側の面に配置された金属層とは、同じ材質、厚さ及び形状の金属層であっても、異なる材質、厚さ及び形状の金属層であってもよい。特性インピーダンス調整の観点からは、上記層Ｂ側の面に配置された金属層と上記層Ｃ側の面に配置された金属層とは、異なる材質や厚みの金属層であってもよく、層Ｂ又はＣのうち、片側だけに金属層が積層されていてもよい。

　本開示に係るポリマーフィルムと金属層とを貼り付ける方法としては、特に制限はなく、公知のラミネート方法を用いることができる。

　上記ポリマーフィルムと上記銅層との剥離強度は、０．５ｋＮ／ｍ以上であることが好ましく、０．７ｋＮ／ｍ以上であることがより好ましく、０．７ｋＮ／ｍ～２．０ｋＮ／ｍであることが更に好ましく、０．９ｋＮ／ｍ～１．５ｋＮ／ｍであることが特に好ましい。

　本開示において、ポリマーフィルムと金属層（例えば、銅層）との剥離強度は、以下の方法により測定するものとする。
　ポリマーフィルムと金属層との積層体から１．０ｃｍ幅の剥離用試験片を作製し、ポリマーフィルムを両面接着テープで平板に固定し、ＪＩＳ　Ｃ　５０１６（１９９４）に準じて１８０°法により、５０ｍｍ／分の速度で金属層からポリマーフィルムを剥離したときの強度（ｋＮ／ｍ）を測定する。

　上記ポリマーフィルムに接する側の上記金属層の表面粗さＲｚは、上記官能基を有する化合物を含む層Ｃを有しない場合は、１μｍ～１０μｍが好ましく、１μｍ～５μｍがより好ましく、１．５μｍ～３μｍが特に好ましく、また、上記官能基を有する化合物を含む層Ｃを有する場合は、高周波信号の伝送損失低減の観点から、１μｍ未満が好ましく、０．５μｍ以下がより好ましく、０．３μｍ以下が特に好ましい。

　本開示において「表面粗さＲｚ」とは、基準長さにおける粗さ曲線で観察される山の高さの最大値と谷の深さの最大値との合計値をマイクロメートルで表した値を意味する。
　本開示において、金属層（例えば、銅層）の表面粗さＲｚは、以下の方法により測定するものとする。
　非接触表面・層断面形状計測システムＶｅｒｔＳｃａｎ（菱化システム社製）を用い、縦４６５．４８μｍ、横６２０．６４μｍ四方を測定して、測定対象物（金属層）の表面における粗さ曲線及び上記粗さ曲線の平均線を作成する。粗さ曲線から基準長さに相当する部分を抜き取る。抜き出した粗さ曲線で観察される山の高さ（すなわち、平均線から山頂までの高さ）の最大値と谷の深さ（すなわち、平均線から谷底までの高さ）の最大値との合計値を求めることで、測定対象物の表面粗さＲｚを測定する。

　金属層は、銅層であることが好ましい。銅層としては、圧延法により形成された圧延銅箔、又は、電解法により形成された電解銅箔が好ましく、耐屈曲性の観点から、圧延銅箔であることがより好ましい。

　金属層、好ましくは銅層の平均厚みは、特に限定されないが、２μｍ～２０μｍであることが好ましく、３μｍ～１８μｍであることがより好ましく、５μｍ～１２μｍであることが更に好ましい。金属層は、支持体（キャリア）上に剥離可能に形成されているキャリア付き金属層であってもよい。キャリアとしては、公知のものを用いることができる。キャリアの平均厚みは、特に限定されないが、１０μｍ～１００μｍであることが好ましく、１８μｍ～５０μｍであることがより好ましい。

　本開示に係る積層体における金属層は、回路パターンを有する金属層であってもよい。
　本開示に係る積層体における金属層を、例えば、エッチングにより所望の回路パターンに加工し、フレキシブルプリント回路基板することも好ましい。エッチング方法としては、特に制限はなく、公知のエッチング方法を用いることができる。

　以下に実施例を挙げて本開示を更に具体的に説明する。以下の実施例に示す材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本開示の趣旨を逸脱しない限り、適宜、変更することができる。したがって、本開示の範囲は以下に示す具体例に限定されるものではない。

＜＜測定法＞＞
〔誘電正接〕
　誘電率測定は、周波数１０ＧＨｚで共振摂動法により実施した。ネットワークアナライザ（Ａｇｉｌｅｎｔ　Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ社製「Ｅ８３６３Ｂ」）に１０ＧＨｚの空洞共振器（（株）関東電子応用開発製ＣＰ５３１）を接続し、空洞共振器にポリマーフィルム又は各層のサンプル（幅：２．０ｍｍ×長さ：８０ｍｍ）を挿入し、温度２５℃、湿度６０％ＲＨ環境下、９６時間の挿入前後の共振周波数の変化からポリマーフィルム又は各層の誘電率及び誘電正接を測定した。

[結晶化エンタルピーΔＨｃ（冷結晶化ピーク熱量）］
　示差走査熱量分析（ＤＳＣ）装置の測定パンにポリマーフィルムを２ｍｇ入れ、窒素気流中で２０℃／分で２５℃から３５０℃まで昇温した際に現れた発熱ピークの熱量をフィルムのΔＨｃとした。また、発熱ピークの帰属は、フィルムを構成する素材を単離し、別途、上記条件でＤＳＣ測定することにより、各素材由来の発熱ピーク温度を調べ、実施した。

〔破断強度〕
　作製したポリマーフィルムから１５０ｍｍ×１０ｍｍのサンプルを切り出し、東洋ボールドウィン（株）製万能引っ張り試験機“ＳＴＭ　Ｔ５０ＢＰ”を用い、２５℃、６０％ＲＨ雰囲気中、引張速度１０％／分で伸びに対する応力を測定し、破断強度を求めた。

＜＜製造例＞＞
＜液晶ポリマー＞
　ＬＣ－Ａ：国際公開第２０２０／１６６６４４号の比較例２に記載の液晶ポリエステル（Ｂ）の製造を参考に、モノマー添加比率や熱重合条件を調整して作製した液晶ポリマー
　ＬＣ－Ｃ：下記製造方法に従って作製した液晶ポリマー（誘電正接０．００４）

－ＬＣ－Ｃの製造－
　撹拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸９４０．９ｇ（５．０モル）、４－ヒドロキシアセトアミノフェン３７７．９ｇ（２．５モル）、イソフタル酸４１５．３ｇ（２．５モル）及び無水酢酸８６７．８ｇ（８．４モル）を入れ、反応器内のガスを窒素ガスで置換した後、窒素ガス気流下、撹拌しながら、室温（２３℃）から１４３℃まで６０分かけて昇温し、１４３℃で１時間還流させた。
　次いで、副生酢酸及び未反応の無水酢酸を留去しながら、１５０℃から３００℃まで５時間かけて昇温し、３００℃で３０分保持した後、反応器から内容物を取り出し、室温まで冷却した。得られた固形物を、粉砕機で粉砕して、粉末状の液晶ポリエステル（Ｃ１）を得た。

　上記で得た液晶ポリエステル（Ｃ１）を、窒素雰囲気下、室温から１６０℃まで２時間２０分かけて昇温し、次いで１６０℃から１８０℃まで３時間２０分かけて昇温し、１８０℃で５時間保持することにより、固相重合させた後、冷却し、次いで、粉砕機で粉砕して、粉末状の液晶ポリエステル（Ｃ２）を得た。

　上記で得た液晶ポリエステル（Ｃ２）を、窒素雰囲気下、室温（２３℃）から１８０℃まで１時間２０分かけて昇温し、次いで１８０℃から２４０℃まで５時間かけて昇温し、２４０℃で５時間保持することにより、固相重合させた後、冷却して、粉末状の液晶ポリエステル（Ｃ）（ＬＣ－Ｃ）を得た。

　ＬＣ－Ｄ：下記製造方法に従って作製した液晶ポリマー（誘電正接０．００４）

－ＬＣ－Ｄの製造－
　撹拌装置、トルクメータ、窒素ガス導入管、温度計及び還流冷却器を備えた反応器に、６－ヒドロキシ－２－ナフトエ酸９４１ｇ（５．０モル）、４－アミノフェノール２７３ｇ（２．５モル）、イソフタル酸４１５ｇ（２．５モル）及び無水酢酸１１２３ｇ（１１モル）を入れ、反応器内のガスを窒素ガスで置換した後、窒素ガス気流下、撹拌しながら、室温（２３℃）から１５０℃まで１５分かけて昇温し、１５０℃で３時間還流させた。
　次いで、副生酢酸及び未反応の無水酢酸を留去しながら、１５０℃から３２０℃まで３時間かけて昇温し、粘度の上昇が認められるまで保持した後、反応器から内容物を取り出し、室温まで冷却した。得られた固形物を、粉砕機で粉砕して、粉末状の液晶ポリエステル（Ｄ１）を得た。

　上記で得た液晶ポリエステル（Ｄ１）を、窒素雰囲気下、２５０℃で３時間保持することにより、固相重合させた後、冷却し、次いで、粉砕機で粉砕して、粉末状の液晶ポリエステル（ＬＣ－Ｄ）を得た。

　ＬＣ－Ｅ：市販の液晶ポリマー樹脂（Ａ－８１００、上野製薬（株）製）
　Ｐ－１：市販のポリフェニレンエーテルのペレット（ＳＡ１２０、ＳＡＢＩＣ社製、重量平均分子量Ｍｗ２，６００）／ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エピクロン８５０Ｓ、ＤＩＣ（株）製、平均エポキシ基数２個）／ビスフェノールＡ型シアネートエステル樹脂（Ｂａｄｃｙ、ロンザジャパン（株）製）／芳香族縮合リン酸エステル（ＰＸ－２００、大八化学工業（株）製）／トリスジエチルホスフィン酸アルミニウム（エクソリットＯＰ－９３５、クラリアントジャパン（株）製）／オクタン酸亜鉛＝２５／３４／２５／８／８／０．０１（質量比）の混合物

＜誘電正接が０．０１未満である化合物＞
　ＬＣ－Ｂ：市販の液晶ポリマー樹脂の粉末（ベクトラＡ９５０、ポリプラスチックス（株）製、液晶ポリエステル）
　Ａ－１：市販のポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）ナノ粒子（ポリフロンＰＴＦＥ　Ｄ－２１０Ｃ、平均粒径０．２５μｍ、ダイキン工業（株）製）の溶媒をＮ－メチルピロリドン溶媒に置換し、ポリマーフィルムにおける固形分が表１に記載の量になるように用いた。
　Ａ－２：四フッ化エチレンとパーフルオロアルコキシエチレンとの共重合体（ＰＦＡ）粒子（融点２８０℃、平均粒子径が０．２μｍ～０．５μｍ、誘電正接０．００１）
　Ａ－３：市販の平均粒径１０μｍの超高分子量ポリエチレン粒子（ミペロンＰＭ２００、三井化学（株）製）を、固形分量が表１に記載の量となるように用いた。

＜硬化性化合物＞
　Ｍ－１：市販のアミノフェノール型エポキシ樹脂（ｊＥＲ６３０ＬＳＤ、三菱ケミカル（株）製）を用いた。

＜製膜＞
　下記の流延に準じて製膜を行った。

〔流延Ａ（溶液製膜）〕
－ポリマー溶液の調製－
　表１に記載の特定ポリマー、及び、表１に記載の誘電正接が０．０１未満である化合物をＮ－メチルピロリドンに加え、窒素雰囲気下、１４０℃で４時間撹拌し、液晶ポリマー溶液を得た。液晶ポリマーと誘電正接が０．０１未満である化合物は、表１に記載の質量比率で添加し、固形分濃度は２３質量％とした。
　続いて、最初に、公称孔径１０μｍの焼結繊維金属フィルターを通過させ、ついで同じく公称孔径１０μｍの焼結繊維金属フィルターを通過させ、ポリマー溶液を得た。
　なお、添加剤がＮ－メチルピロリドンに溶解しない場合は、添加剤を添加せずに液晶ポリマー溶液を調製し、上記焼結繊維金属フィルターに通過させた後に添加剤を添加して、撹拌した。

－フィルムの作製－
　得られたポリマー溶液を流延ダイに送液し、銅箔（三井金属鉱業（株）製３ＥＣ－ＶＬＰ、厚み１８μｍ、粗化面の表面粗さＲｚ３．０μｍ）の粗化面上に流延した。４０℃にて４時間乾燥することにより、流延膜から溶媒を除去し、更に窒素雰囲気下で室温（２５℃）から表１に記載のアニール温度まで１℃／分で昇温し、その温度で２時間保持する熱処理を行い、銅層を有するポリマーフィルム（積層体）を得た。
　なお、表１に記載のように、比較例１では、アニール（熱処理）を行わなかった。

〔流延Ｂ（溶液製膜）〕
－ポリマー溶液Ａの調製－
　表１に記載の特定ポリマーをＮ－メチルピロリドンに加え、窒素雰囲気下、１４０℃４時間撹拌し、固形分濃度８質量％のポリマー溶液を得た。
　続いて、公称孔径１０μｍの焼結繊維金属フィルターを通過させ、ついで同じく公称孔径１０μｍの焼結繊維金属フィルターを通過させた。更に、表１に記載の誘電正接が０．０１未満である化合物を、表１に記載の質量比率で添加し、十分に撹拌して、ポリマー溶液Ａを得た。

－ポリマー溶液Ｃの調製－
　ポリマー溶液Ａの調製において、誘電正接が０．０１未満である化合物を、硬化性化合物Ｍ－１に変更し、表１に記載のポリマーとＭ－１との質量比を９５：５とした以外はポリマー溶液Ａの調製と同様に実施し、ポリマー溶液Ｃを得た。

－フィルムの作製－
　得られたポリマー溶液Ａ、及び、ポリマー溶液Ｃを流延ダイに送液し、銅箔（福田金属箔粉工業（株）製、ＣＦ－Ｔ９ＤＡ－ＳＶ－１８、厚み１８μｍ、処理面の表面粗さＲｚ０．８５μｍ）の処理面側に、銅箔／ポリマー溶液Ｃからなる層Ｃ（乾燥後厚み３μｍ）／ポリマー溶液Ａからなる層Ａの層構成になるように流延した。４０℃にて４時間乾燥することにより、流延膜から溶媒を除去し、更に窒素雰囲気下で室温（２５℃）から表１に記載のアニール温度まで１℃／分で昇温し、その温度で２時間保持する熱処理を行い、銅層を有するポリマーフィルム（積層体）を得た。なお、表１に記載の平均厚みには、層Ｃの厚みも含まれる。

〔重層塗布〕
－ポリマー溶液の調製－
　表１に記載のポリマー、及び、表１に記載の誘電正接が０．０１未満である化合物を、固形分濃度が８０％になるようにトルエンに添加し、混合物を６０分撹拌し、ポリマー溶液Ａを得た。

－フィルムの作製－
　得られたポリマー溶液を、スロットダイコーターに送液し、銅箔（福田金属箔粉工業（株）製、ＣＦ－Ｔ９ＤＡ－ＳＶ－１８、厚み１８μｍ、処理面の表面粗さＲｚ０．８５μｍ）の処理面上に塗布した。続けて、１００℃にて３分間乾燥した後、１７０℃で３分間乾燥することにより、塗膜から溶媒を除去し、更に室温から２００℃まで１℃／分で昇温し、その温度で２時間保持する熱処理を行い、銅層を有するポリマーフィルム（積層体）を得た。

＜＜評価＞＞
　作製した積層体から銅層を剥離したポリマーフィルムについて、上述の方法で評価を行い、結果を表１に記載した。
　また、各実施例で作製したポリマーフィルムと銅層との積層体から１．０ｃｍ幅の剥離用試験片を切り出し、ポリマーフィルムを両面接着テープで平板に固定し、ＪＩＳ　Ｃ　５０１６（１９９４）に準じて１８０°法により、５０ｍｍ／分の速度でポリマーフィルムから銅層を剥離し、５ｋＮ／ｍ以上の十分な接着性が得られていることをそれぞれ確認した。
　なお、実施例３～５のフィルムについて、前記ΔＨｃは、すべて０Ｊ／ｇであることを確認した。

　表１に記載の結果から、本開示に係るポリマーフィルムである実施例１～１３のポリマーフィルムは、比較例１のポリマーフィルムよりも、誘電正接が小さく、かつ破断強度に優れる。また、比較例２においては、熱処理時に層Ａ及び層Ｃが形状を維持できず、ポリマーフィルムを作製できなかった。

Claims

　液晶ポリマーＡ、及び、
　融点が前記液晶ポリマーＡより低く、かつ、誘電正接が０．０１未満である化合物を含む
　液晶ポリマーフィルム。
　前記液晶ポリマーＡの融点が、２８０℃以上である請求項１に記載の液晶ポリマーフィルム。
　前記液晶ポリマーＡが、式（１）～式（３）のいずれかで表される構成単位を有する請求項１又は請求項２に記載の液晶ポリマーフィルム。
　式（１）　－Ｏ－Ａｒ^１－ＣＯ－
　式（２）　－ＣＯ－Ａｒ^２－ＣＯ－
　式（３）　－Ｘ－Ａｒ^３－Ｙ－
　式（１）～式（３）中、Ａｒ^１は、フェニレン基、ナフチレン基又はビフェニリレン基を表し、Ａｒ^２及びＡｒ^３はそれぞれ独立に、フェニレン基、ナフチレン基、ビフェニリレン基又は下記式（４）で表される基を表し、Ｘ及びＹはそれぞれ独立に、酸素原子又はイミノ基を表し、Ａｒ^１～Ａｒ^３における水素原子は、それぞれ独立に、ハロゲン原子、アルキル基又はアリール基で置換されていてもよい。
　式（４）　－Ａｒ^４－Ｚ－Ａｒ^５－
　式（４）中、Ａｒ^４及びＡｒ^５はそれぞれ独立に、フェニレン基又はナフチレン基を表し、Ｚは、酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、スルホニル基又はアルキレン基を表す。
　前記誘電正接が０．０１未満である化合物が、ポリマーである請求項１～請求項３のいずれか１項に記載の液晶ポリマーフィルム。
　前記誘電正接が０．０１未満である化合物が、融点が前記液晶ポリマーＡより低く、かつ、誘電正接が０．０１未満である液晶ポリマーＢである請求項１～請求項４のいずれか１項に記載の液晶ポリマーフィルム。
　前記誘電正接が０．０１未満である化合物が、粒子である請求項１～請求項５のいずれか１項に記載の液晶ポリマーフィルム。
　前記誘電正接が０．０１未満である化合物が、フッ素系ポリマーである請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の液晶ポリマーフィルム。
　前記誘電正接が０．０１未満である化合物の含有量が、液晶ポリマーフィルムの全質量に対し、１０質量％～９０質量％である請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の液晶ポリマーフィルム。
　前記液晶ポリマーフィルムの誘電正接が、０．００１以下である請求項１～請求項８のいずれか１項に記載の液晶ポリマーフィルム。
　前記液晶ポリマーフィルムの線膨張係数が、－２０ｐｐｍ／Ｋ～５０ｐｐｍ／Ｋである請求項１～請求項９のいずれか１項に記載の液晶ポリマーフィルム。
　フッ素系ポリマー、環状脂肪族炭化水素基とエチレン性不飽和結合を有する基とを有する化合物の重合物、ポリフェニレンエーテル及び芳香族ポリエーテルケトンよりなる群から選ばれる少なくとも１種のポリマー、並びに、
　融点が前記ポリマーより低く、かつ、誘電正接が０．０１未満である化合物を含む
　ポリマーフィルム。
　請求項１～請求項１０のいずれか１項に記載の液晶ポリマーフィルム、又は、請求項１１に記載のポリマーフィルムと、前記液晶ポリマーフィルム又は前記ポリマーフィルムの少なくとも一方の面に配置された金属層とを有する積層体。
　前記液晶ポリマーフィルム又は前記ポリマーフィルムの両面にそれぞれ配置された金属層を有する請求項１２に記載の積層体。
　前記金属層が、銅層であり、
　前記液晶ポリマーフィルム又は前記ポリマーフィルムと前記銅層との剥離強度が、０．５ｋＮ／ｍ以上である請求項１２又は請求項１３に記載の積層体。